導電材料、連接結構體及連接結構體的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明設及一種含有多個導電性粒子的導電材料。更詳細而言，本發(fā)明設及一種 例如可W用于對提性印刷基板、玻璃基板、玻璃環(huán)氧基板、半導體巧片及有機電致發(fā)光顯示 元件用基板等各種連接對象部件的電極間進行電連接的導電材料，特別是可W優(yōu)選用于對 有機電致發(fā)光顯示元件用基板的電極間進行電連接的導電材料。另外，本發(fā)明設及一種使 用有上述導電材料的連接結構體及連接結構體的制造方法。
【背景技術】
[0002] 漿狀或膜狀的導電材料廣為人知。就該導電材料而言，在粘合劑樹脂等中分散有 多個導電性粒子。另外，含有導電性粒子的導電材料有時用于有機電致發(fā)光下，有時記 載為有機EL)顯示元件的電極間的連接。
[0003] 上述有機化顯示元件具有在相互對應的一對電極間插入了有機發(fā)光材料層的疊 層體的結構。通過同時向上述有機發(fā)光材料層從一個電極注入電子，而從另一個電極注入 空穴，在上述有機發(fā)光材料層內(nèi)電子和空穴結合而發(fā)光。由于上述有機化顯示元件進行自 發(fā)光，因此，與需要背光的液晶顯示元件等相比，具有可視性良好、可W薄型化、而且可 直流低電壓驅(qū)動的優(yōu)點。
[0004] 作為上述有機化顯示元件的一例，在下述的專利文獻1的圖9-A中公開有一種有 機化元件，其中，具備有機化元件的有機化基板的電極與密封基板的電極通過粘接部進 行粘接。在上述專利文獻1的實施例中記載有；為了形成上述粘接部，使用含有各向異性導 電性粒子的熱固化性環(huán)氧類粘接劑。
[0005] 另外，為了得到各種連接結構體，上述導電材料也在例如提性印刷基板與玻璃 基板的連接（FOG(Film on Glass))、半導體巧片與提性印刷基板的連接（COF(化i Pon Film))、半導體巧片與玻璃基板的連接（COG(化ip on Glass))、W及提性印刷基板與玻璃 環(huán)氧基板的連接（FOB(Film on Board))等中使用。
[0006] 在通過上述導電材料例如對半導體巧片的電極與玻璃基板的電極進行電連接時， 在玻璃基板上配置含有導電性粒子的導電材料。接著，疊層半導體巧片，進行加熱及加壓。 由此，使導電材料固化，并且經(jīng)由導電性粒子對電極間進行電連接，得到連接結構體。
[0007] 作為可W用于如上所述的連接結構體的導電材料的一例，在下述的專利文獻2中 公開有一種各向異性導電材料，其含有脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、二醇類、具有環(huán)氧基的苯己締類熱 塑性彈性體、紫外線活性型陽離子聚合催化劑和導電性粒子。
[000引另外，在下述的專利文獻3中公開有陽離子聚合性有機材料組合物，其在含有陽 離子聚合催化劑和陽離子聚合性有機材料的組合物中配合了脈類化合物、唾挫類化合物、 苯并唾挫類化合物、唾挫駿酸類化合物、次橫酷胺化合物、硫脈類化合物、己締硫脈、咪挫類 化合物、苯并咪挫類化合物或燒基苯基硫離類化合物作為穩(wěn)定劑。需要說明的是，該陽離子 聚合性有機材料組合物不含有導電性粒子。
[0009] 現(xiàn)有技術文獻
[0010] 專利文獻
[0011] 專利文獻1 ;日本特開2009-117214號公報
[0012] 專利文獻2 ;日本特開平11-060899號公報
[0013] 專利文獻3 ;日本特開平8-283320號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014] 發(fā)明要解決的問題
[0015] 使用含有如專利文獻1中記載的各向異性導電性粒子的熱固化性環(huán)氧類粘接劑， 并通過粘接部對上述有機化基板的電極與上述密封基板的電極進行粘接時，為了使電極 與各向異性導電性粒子充分地接觸，各向異性導電性粒子被壓縮。但是，有時在粘接劑的固 化中，各向異性導電性粒子容易恢復為原來的形狀，由于各向異性導電性粒子的反彈力而 電極間的間隔擴大，在上述粘接部產(chǎn)生空隙。另外，在粘接后，有時有機化基板及密封基板 不會通過上述粘接部而堅固地粘接。
[0016] 在使用如專利文獻2、3中記載的導電材料而得到各種連接結構體時，有時連接對 象部件不會通過導電材料的固化物而堅固地粘接。特別是在專利文獻2、3中記載的那樣的 導電材料中，固化溫度變低時，難W充分地提高粘接性。
[0017] 另外，含有如專利文獻2中記載的陽離子聚合催化劑的現(xiàn)有的各向異性導電材料 長期間保管時，有時固化性發(fā)生變化。即，含有陽離子聚合催化劑的現(xiàn)有的各向異性導電材 料有時保存穩(wěn)定性低。
[001引另外，就含有陽離子聚合催化劑的現(xiàn)有的各向異性導電材料而言，存在導電性粒 子的導電部容易產(chǎn)生腐蝕的問題。因此，有時電極間的導通可靠性變低。
[0019] 本發(fā)明的目的在于，提供一種導電材料、W及使用有該導電材料的連接結構體及 連接結構體的制造方法，所述導電材料在將連接對象部件的電極間電連接的情況下，不易 在由導電材料形成的連接部產(chǎn)生空隙，并且可W提高連接后的連接可靠性。
[0020] 本發(fā)明的限定的目的在于，提供一種導電材料、W及使用有該導電材料的連接結 構體及連接結構體的制造方法，所述導電材料雖然使用陽離子發(fā)生劑，但是保存穩(wěn)定性優(yōu) 異，在將電極間電連接的情況下，可W提高電極間的導通可靠性。
[0021] 用于解決問題的技術方案
[0022] 根據(jù)本發(fā)明的寬廣的方面，提供一種導電材料，將其加熱到120°CW下的溫度而非 超過120°C的溫度使其固化后使用，所述導電材料含有固化性成分和導電性粒子，所述導電 性粒子具有基材粒子、和設置于所述基材粒子表面上的導電層，所述導電性粒子在l〇(TC下 進行了 20 %壓縮變形時的壓縮彈性模量為500N/mm2 W上且2000N/mm2 W下，所述導電性粒 子在100°C下的壓縮恢復率為3%W上且30%W下。
[0023] 本發(fā)明所述的導電材料優(yōu)選用于有機電致發(fā)光顯示元件中電極的電連接。
[0024] 本發(fā)明所述的導電材料優(yōu)選用于具備有機電致發(fā)光元件的有機電致發(fā)光基板的 電極與密封基板的電極之間的電連接。
[0025] 在本發(fā)明所述的導電材料的某一特定方面，該導電材料還含有無機填料。
[0026] 在本發(fā)明所述的導電材料的某一特定方面，該導電材料還含有無機填料和有機粒 子。
[0027] 在本發(fā)明所述的導電材料的某一特定方面，所述固化性成分含有固化性化合物和 陽離子發(fā)生劑。
[002引在本發(fā)明所述的導電材料的某一特定方面，所述導電材料還含有胺化合物，所述 胺化合物為具有芳香族環(huán)的伯胺，所述固化性成分含有固化性化合物和陽離子發(fā)生劑。
[0029] 在本發(fā)明所述的導電材料的某一特定方面，所述固化性化合物含有在23°C下為液 態(tài)的環(huán)氧化合物和在23°C下為固體的環(huán)氧化合物。
[0030] 根據(jù)本發(fā)明的寬廣的方面，提供一種連接結構體，其具有：
[0031] 第1連接對象部件、第2連接對象部件、將所述第1、第2連接對象部件進行電連接 的連接部，所述連接部通過將上述的導電材料加熱到120°C W下的溫度而非超過120°C的 溫度并使其固化而形成。
[0032] 在本發(fā)明所述的連接結構體的某一特定方面，所述第1的連接對象部件在表面具 有第1電極，所述第2連接對象部件在表面具有第2電極，所述第1電極和所述第2電極通 過所述導電性粒子進行電連接。
[0033] 在本發(fā)明所述的連接結構體的某一特定方面，所述第1、第2連接對象部件為有機 電致發(fā)光顯示元件用基板。
[0034] 在本發(fā)明所述的連接結構體的某一特定方面，所述第1連接對象部件和所述第2 連接對象部件為具備有機電致發(fā)光元件的有機電致發(fā)光基板和密封基板。
[0035] 根據(jù)本發(fā)明的寬廣的方面，提供一種連接結構體的制造方法，其為上述的連接結 構體的制造方法，該方法包括：
[0036] 在所述第1連接對象部件的表面由所述導電材料設置導電材料層的工序；
[0037] 在所述導電材料層的與所述第1連接對象部件側(cè)相反一側(cè)的表面設置所述第2連 接對象部件的工序；加熱到120°C W下的溫度而非超過120°C的溫度，使所述導電材料層固 化，形成使所述第1、第2連接對象部件實現(xiàn)電連接的連接部的工序。
[003引在本發(fā)明所述的連接結構體的制造方法的某一特定方面，所述連接結構體為有機 電致發(fā)光顯示元件，其中，所述第1連接對象部件是作為有機電致發(fā)光顯示元件用基板的 第1基板，所述第2連接對象部件是作為有機電致發(fā)光顯示元件用基板的第2基板，所述 連接結構體的制造方法包括：所述作為有機電致發(fā)光顯示元件用基板的第1基板的表面由 所述導電材料設置導電材料層的工序；在所述導電材料層的與所述第1基板側(cè)相反一側(cè)的 表面設置所述作為有機電致發(fā)光顯示元件用基板的第2基板的工序；對所述導電材料層照 射光，且將所述導電材料層加熱到12(TCW