專利名稱：多層導(dǎo)電聚合物器件及其制造方法
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背景技術(shù)：
本發(fā)明一般涉及導(dǎo)電聚合物正溫度系數(shù)(PTC)器件的領(lǐng)域，具體涉及疊層結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電聚合物PTC器件，具有多于一層的導(dǎo)電聚合物PTC材料，特別是形成適于表面安裝的形狀。
包含由導(dǎo)電聚合物制成的元件的電子器件已經(jīng)越來越普遍地用于各種設(shè)備中，例如，它們廣泛應(yīng)用于過電流保護(hù)和自控加熱器裝置中，其中使用具有電阻的正溫度系數(shù)(PTC)的聚合材料。正溫度系數(shù)(PTC)聚合材料的例子和包含這些材料的器件的例子公開于下列美國專利中3,823,217-Kampe4,237,441-van Konynenburg4,238,812-Middleman等4,317,027-Middleman等4,329,726-Middleman等4,413,301-Middleman等4,426,633-Taylor4,445,026-Walker4,481,498-McTavish等4,545,926-Fouts，Jr等4,639,818-Cherian4,647,894-Ratell
4,647,896-Ratell4,685,025-Carlomagno4,774,024-Deep等4,689,475-Kleiner等4,732,701-Nishii等4,769,901-Nagahori4,787,135-Nagahori4,800,253-Kleiner等4,849,133-Yoshida等4,876,439-Nagahori4,884,163-Deep等4,907,340-Fang等4,951,382-Jacobs等4,951,384-Jacobs等4,955,267-Jacobs等4,980,541-Shafe等5,049,850-Evans5,140,297-Jacobs等5,171,774-Ueno等5,174,924-Yamada等5,178,797-Evans5,181,006-Shafe等5,190,697-Ohkita等5,195,013-Jacobs等5,227,946-Jacobs等5,241,741-Sugaya5,250,228-Baigrie等5,280,263-Sugaya5,358,793-Hanada等導(dǎo)電聚合物PTC器件的一種普通結(jié)構(gòu)是疊層結(jié)構(gòu)，疊層導(dǎo)電聚合物PTC器件一般包括夾在一對金屬電極之間的單層導(dǎo)電聚合物材料，金屬電極最好是具有高導(dǎo)電性的薄金屬箔。例如，美國專利No.4,426,633-Taylo；5,089,801-Chan等；4,937,551-Plasko；和4,787,135-Nagahori；國際公開號No.WO97/06660。
這個(gè)技術(shù)領(lǐng)域中的近期發(fā)展是多層層疊器件，其中兩層或多層的導(dǎo)電聚合物材料由交替的金屬電極層(一般是金屬箔)分隔，最外層同樣是金屬電極。其結(jié)果是得到的單個(gè)單元中包括兩個(gè)或更多個(gè)并聯(lián)連接的導(dǎo)電聚合物PTC器件。與單層器件相比，這種多層結(jié)構(gòu)的好處是減小了電路板上由該器件占用的表面積(“占地面積”)，得到了更高的電流承載能力。
為了滿足電路板上更高元件密度的需要，作為節(jié)約空間的措施，已經(jīng)傾向于更多地使用表面安裝元件。對于板占地面積通常為大約9.5mm乘大約6.7mm的封裝來說，至今可以得到的表面安裝導(dǎo)電聚合物PTC器件通常已經(jīng)限定到低于大約2.5安培的保持電流。近來，市場上已經(jīng)能買到具有大約4.7mm乘大約3.4mm安裝面、保持電流大約1.1安培的器件。然而，由于目前的表面安裝技術(shù)(SMT)水平，其安裝面是相當(dāng)大的。
在非常小的SMT導(dǎo)電聚合物PTC器件的設(shè)計(jì)方面的主要限制因素是達(dá)到極限的表面積和更低極限的電阻率，上述電阻率是通過用導(dǎo)電填料(一般是碳黑)充填到聚合物材料中得到的。具有低于大約0.2Ω-cm體電阻率的有益器件的制造還沒有實(shí)現(xiàn)。首先，在處理這么低的體電阻率時(shí)，在制造工藝方面存在固有的困難。第二，具有這么低的體電阻率的器件不會呈現(xiàn)大的PTC效果，這樣作為電路保護(hù)器件非常不實(shí)用。
對于導(dǎo)電聚合物PTC器件，可以給出的穩(wěn)態(tài)傳熱公式為
(1)0＝[I2R(f(Td))]－[U(Td－Ta)]，其中I是通過器件的穩(wěn)態(tài)電流；R(f(Td))為器件的電阻，是其溫度的函數(shù)，以及它的“電阻/溫度函數(shù)”或“R/T曲線”特性；U是器件的有效傳熱系數(shù)；Td是器件的溫度；和Ta是環(huán)境溫度。
可以將這種器件的“保持電流”限定為確保該器件不會從低阻態(tài)跳到高阻態(tài)的I的最大值。對于給定的器件，U是固定的，提高保持電流的唯一方法是減小R值。對于具有4.5mm乘以3.2mm占地面積的每個(gè)器件，單層器件可以得到1.1A，兩層器件可以得到1.8A，三層聚合物PTC器件可以得到2.6A的保持電流。
對于任何電阻性器件的電阻，都可以表示為基本公式(2)R＝ρL/A，其中ρ是電阻性材料的體電阻率，單位是Ω-cm，L是穿過器件電流通路的長度，單位cm，A是電流通路的有效截面積，單位是cm2。這樣，通過減小體電阻率ρ或增加器件的截面積A，都可以減小R值。通過增加填充到聚合物中的導(dǎo)電填料的比例，可以降低體電阻率ρ值。然而，上面已經(jīng)提到了實(shí)際操作的限制。
減小電阻值R的更實(shí)際的做法是增加器件的截面積A。除了相當(dāng)容易實(shí)現(xiàn)(無論從工藝角度還是從生產(chǎn)具有有用的PTC特性的器件的角度)，該方法還具有另外的好處通常，當(dāng)器件的面積增加時(shí)，傳熱系數(shù)的值也增加，從而進(jìn)一步增加保持電流的值。
然而，在SMT應(yīng)用中，需要將器件的有效面積或占地面積減至最小。這就出現(xiàn)了在器件中的PTC元件的有效截面積上的嚴(yán)格限制。這樣，對于任何給定占地面積的器件，在可以得到的最大保持電流值上有一個(gè)固有的限制。從另一方面看，只通過減小保持電流值，實(shí)際上可以減小占地面積。
這樣，有一種渴望，但還沒有實(shí)現(xiàn)，需要具有非常小的占地面積的SMT導(dǎo)電聚合物PTC器件，該器件能得到相當(dāng)高的保持電流。
廣泛地說，本發(fā)明是一種導(dǎo)電聚合物PTC器件，該器件在保持非常小的電路板占地面積的同時(shí)具有相當(dāng)高的保持電流。上述結(jié)果是通過多層結(jié)構(gòu)而實(shí)現(xiàn)的，對于給定的電路板安裝面，該多層結(jié)構(gòu)為電流通路提供了增加的有效截面積A。實(shí)際上，在單個(gè)的、小安裝面的表面安裝單元中，本發(fā)明的多層結(jié)構(gòu)提供了并聯(lián)電連接的兩個(gè)或更多個(gè)PTC器件。
一方面，在最佳實(shí)施例中，本發(fā)明的導(dǎo)電聚合物PTC器件包括多個(gè)交替的金屬箔層和PTC導(dǎo)電聚合物材料，具有電互連以形成兩個(gè)或更多個(gè)彼此并聯(lián)連接的導(dǎo)電聚合物PTC器件，并具有用于表面安裝端子而構(gòu)成的端子部件。
具體地說，兩個(gè)金屬層分別形成第一和第二外電極。剩下的金屬層形成多個(gè)內(nèi)電極，這些內(nèi)電極分隔并電連接兩個(gè)或更多個(gè)位于外電極之間的導(dǎo)電聚合物層。使上述電極錯(cuò)開，以建立兩組交替電極第一組與第一端子電連接，第二組與第二端子電連接。上述端子中的一個(gè)作為輸入端，另一個(gè)作為輸出端。
本發(fā)明的第一實(shí)施例包括具有第一、第二和第三導(dǎo)電聚合物層的三層導(dǎo)電聚合物器件。在優(yōu)選實(shí)施例中，該導(dǎo)電聚合物呈現(xiàn)PTC特性。第一外電極與第一端和第一導(dǎo)電聚合物層的外表面電接觸，該第一導(dǎo)電聚合物層的外表面是與面對第二導(dǎo)電聚合物層的表面相對的表面。第二外表面與第二端和第三導(dǎo)電聚合物層的外表面電接觸，該第三導(dǎo)電聚合物層的外表面是與面對第二導(dǎo)電聚合物層的表面相對的表面。第一和第二導(dǎo)電聚合物層由與第二端電接觸的第一內(nèi)電極分隔，而第二和第三導(dǎo)電聚合物層由與第一端電接觸的第二內(nèi)電極分隔。
在這樣的實(shí)施例中，如果第一端是輸入端，第二端是輸出端，電流通路是從第一端到第一外電極和到第二內(nèi)電極。從第一外電極，電流流經(jīng)第一導(dǎo)電聚合物層到第一內(nèi)電極，然后到第二端。從第二內(nèi)電極，電流流經(jīng)第二導(dǎo)電聚合物層到第一內(nèi)電極，然后到第二端，并且通過第三導(dǎo)電聚合物層到第二外電極，然后到第二端。
這樣，所得到的器件是三層器件，其中三層導(dǎo)電聚合物(最好PTC)層并聯(lián)連接。這種結(jié)構(gòu)與單層器件相比，在不增加占地面積的情況下，顯著提高了電流通路的有效截面積。這樣，對于給定的占地面積，可以得到更大的保持電流。另外，可以制造只有兩個(gè)導(dǎo)電聚合物層或具有四個(gè)或更多這樣層的器件，并具有同樣的優(yōu)點(diǎn)和好處。本發(fā)明的另一方面是制造上述器件的方法。對于具有三個(gè)導(dǎo)電聚合物層的器件，該方法包括下列步驟(1)提供(a)包括夾在第一和第二金屬層之間的第一導(dǎo)電聚合物層的第一疊層子結(jié)構(gòu)，(b)第二導(dǎo)電聚合物層，和(c)包括夾在第三和第四金屬層之間的第三導(dǎo)電聚合物層的第二疊層子結(jié)構(gòu)；(2)在第二和第三金屬層的相應(yīng)區(qū)中形成內(nèi)隔離孔的第一和第二陣列；(3)將第一和第二疊層子結(jié)構(gòu)疊加到第二導(dǎo)電聚合物層的相對的表面上，以形成疊層結(jié)構(gòu)，該疊層結(jié)構(gòu)包括夾在第一和第二金屬層之間的第一導(dǎo)電聚合物層、夾在第二和第三金屬層之間的第二導(dǎo)電聚合物層以及夾在第三和第四金屬層之間的第三導(dǎo)電聚合物層，作為層疊的結(jié)果，隔離孔被聚合物填充；(4)在第一和第四金屬層中隔離選擇區(qū)，以分別在第一和第四金屬層中形成外電極的第一和第二陣列，每一陣列中的外電極由隔離接觸區(qū)彼此分隔；(5)形成多個(gè)第一端和第二端，每個(gè)第一端通過第三金屬層中聚合物填充隔離孔中的通路將第二外電極陣列中的一個(gè)電極與第二金屬層中的限定區(qū)電連接，每個(gè)第二端通過第二金屬層中聚合物填充隔離孔中的通路將第一外電極陣列中的一個(gè)電極與第三金屬層中的限定區(qū)電連接；和(6)將疊層結(jié)構(gòu)分成多個(gè)器件，每個(gè)器件包括兩個(gè)外電極和兩個(gè)內(nèi)電極，第一端將一個(gè)外電極和一個(gè)內(nèi)電極電連接，第二端將另一個(gè)外電極與另一個(gè)內(nèi)電極電連接。
形成第一和第二端的步驟包括步驟(a)在疊層結(jié)構(gòu)中彼此隔開一定的間隔形成通路，每個(gè)通路與每個(gè)第一和第二外陣列中的外電極以及第二或第三(內(nèi))金屬層中的一個(gè)相交，并且穿過隔離孔的第一或第二陣列中之一；(b)用導(dǎo)電金屬鍍覆通路的周圍表面以及第一和第二外陣列中的隔離金屬區(qū)的相鄰表面部分；和(c)在金屬鍍覆層的表面覆蓋焊料鍍覆層。
制造工藝的分割步驟包括將疊層結(jié)構(gòu)分為多個(gè)單個(gè)的導(dǎo)電聚合物器件的步驟，每個(gè)器件具有上述結(jié)構(gòu)。
在第二實(shí)施例中，兩層器件包括第一和第二端以及第一和第二導(dǎo)電聚合物層。每個(gè)導(dǎo)電聚合物層具有第一和第二相反的表面。第一和第二導(dǎo)電聚合物層由與第一端、與第一導(dǎo)電聚合物層的第二表面、第二導(dǎo)電聚合物層的第一表面電接觸的單個(gè)內(nèi)電極分隔，第一外電極與第二端和與第一導(dǎo)電聚合物層的第一表面電接觸。第二外電極與第二端、第二導(dǎo)電聚合物層的第二表面電接觸。
在兩層器件的更特定的實(shí)施例中，第二端通過內(nèi)電極中聚合物填充隔離孔中的通路與第二外電極連接，第一端在與第一和第二外電極隔離的同時(shí)，與內(nèi)電極電接觸。
通過提供第一疊層子結(jié)構(gòu)和第二疊層子結(jié)構(gòu)形成上述兩層器件，該第一疊層子結(jié)構(gòu)包括夾在第一和第二金屬層之間的第一導(dǎo)電聚合物層，該第二疊層子結(jié)構(gòu)包括疊加到第三金屬層上的第二導(dǎo)電聚合物材料層。在第一金屬層中形成隔離孔的陣列。然后將第一和第二疊層子結(jié)構(gòu)層疊，以建立疊層結(jié)構(gòu)。在層疊過程中，隔離孔被聚合物填充。該疊層結(jié)構(gòu)具有夾在第一和第二金屬層之間的第一導(dǎo)電聚合物層，夾在第一和第三金屬層之間的第二導(dǎo)電聚合物層。然后在第三金屬層中形成外電極的第一陣列，在第二金屬層中形成外電極的第二陣列。第二和第三金屬層中的外電極彼此垂直對準(zhǔn)定位。第一金屬層中的聚合物填充隔離孔在第二和第三金屬層中的外電極之間水平錯(cuò)開，然后對該疊層結(jié)構(gòu)鉆孔，以形成通路(至少一些通路穿過聚合物填充隔離孔)，鍍覆上述通路以形成多個(gè)第一和第二端，將上述結(jié)構(gòu)分為多個(gè)兩層電子器件，每個(gè)器件具有單一第一端和單一第二端。
在形成過程中，形成多個(gè)第一端，每個(gè)與第一金屬層電接觸。還形成多個(gè)第二端，每個(gè)都通過第一金屬層中的聚合物填充隔離孔將第二和第三金屬層彼此電連接。分割后，生產(chǎn)的每個(gè)電子器件都具有在第一和第二端之間并聯(lián)工作的第一和第二聚合物層。
在另一個(gè)實(shí)施例中，四層器件包括第一、第二、第三和第四導(dǎo)電聚合物層。第一和第四導(dǎo)電聚合物層由與第一端電接觸的第一內(nèi)電極分隔。第一和第二導(dǎo)電聚合物層由與第二端電接觸的第二內(nèi)電極分隔，第二和第三導(dǎo)電聚合物層由與第一端電接觸的第三內(nèi)電極分隔。
第一外電極與第二端、第三導(dǎo)電聚合物層的外表面電接觸，該第三導(dǎo)電聚合物層的外表面與面對第二導(dǎo)電聚合物層的表面相對。第二外電極與第四導(dǎo)電聚合物層的外表面電接觸，該第四導(dǎo)電聚合物層的外表面與面對第一導(dǎo)電聚合物層的表面相對。
該器件具有具有第一端，該第一端通過第二內(nèi)電極中的隔離孔中的通路電連接第一和第三內(nèi)電極。該器件具有第二端，該第二端通過第三內(nèi)電極中的聚合物填充隔離孔中的通路將第一外電極與第二內(nèi)電極電連接，并且通過第一內(nèi)電極中的聚合物填充隔離孔中的通路與第二外電極電連接。
制造具有四層導(dǎo)電聚合物層的四層器件的方法與三層器件的制造方法類似，除了在第一步驟中另外還提供第三疊層子結(jié)構(gòu)，該第三疊層子結(jié)構(gòu)包括疊加到第四導(dǎo)電聚合物層上的第五金屬層。然后如下所述繼續(xù)該方法(從第二步驟)(2)分別在第一、第二和第三金屬層的相應(yīng)區(qū)中形成隔離孔的第一、第二和第三陣列；(3)將第一和第二疊層子結(jié)構(gòu)層疊到第二導(dǎo)電聚合物層的相對表面上，將第四導(dǎo)電聚合物層層疊到第一金屬層上，以形成疊層結(jié)構(gòu)，該疊層結(jié)構(gòu)包括夾在第一和第二金屬層之間的第一導(dǎo)電聚合物層、夾在第二和第三金屬區(qū)之間的第二導(dǎo)電聚合物層、夾在第三和第四金屬層之間的第三導(dǎo)電聚合物層和夾在第一和第五金屬層(第四和第五金屬層為外金屬層)之間的第四導(dǎo)電聚合物層；(4)隔離第四和第五金屬層的選定區(qū)，以便在第四和第五(外)金屬層中形成隔離外電極的第一和第二陣列，每個(gè)第一和第二電極陣列中的電極由隔離接觸區(qū)的陣列彼此分隔；(5)形成多個(gè)第一端，每個(gè)第一端都將第一金屬層中的限定區(qū)與第三金屬層中的限定區(qū)電連接，形成多個(gè)第二端，每個(gè)第二端都將第二金屬層中的限定區(qū)與第一外電極陣列中的外電極之一電連接，并且與第二外電極陣列中的外電極之一電連接；和(6)將疊層結(jié)構(gòu)分割成多個(gè)單獨(dú)的器件，每個(gè)器件包括兩個(gè)外電極和三個(gè)內(nèi)電極，與兩個(gè)外電極和一個(gè)內(nèi)電極電接觸的一個(gè)第一端，與其它兩個(gè)內(nèi)電極電接觸的一個(gè)第二端。
從下面的詳細(xì)描述，本發(fā)明的上述以及其它優(yōu)點(diǎn)將更容易被理解。
附圖的簡要說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明制造的疊層結(jié)構(gòu)的頂視圖；圖2是上和下疊層子結(jié)構(gòu)和中間導(dǎo)電聚合物層的理想化的截面圖，說明根據(jù)本發(fā)明的方法制造導(dǎo)電聚合物器件的第一步；圖3a-3d是圖1的疊層結(jié)構(gòu)的第一、第二、第三和第四金屬層局部的理想化平面圖，顯示了它們各自的蝕刻圖形；圖4是在圖2的疊層結(jié)構(gòu)的第二和第三金屬層中建立隔離孔的第一和第二內(nèi)陣列的步驟完成之后，與圖2類似的理想化截面圖；圖5是理想化的截面圖，顯示在將圖2的第一和第二子結(jié)構(gòu)和中間導(dǎo)電聚合物層層疊之后形成的復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)；圖6是在圖2所示的第一和第四金屬層中分別建立隔離溝道對的第一和第二外陣列步驟完成之后，圖5的疊層結(jié)構(gòu)的截面圖；圖7是圖6的結(jié)構(gòu)的頂視圖，顯示了定位于格線圖形的隔離溝道對的第一外陣列和后續(xù)通路的形成；圖8是沿圖7的8-8線得到的截面圖，顯示了穿過隔離孔的通路；圖9是在表面上淀積絕緣層以便在外金屬區(qū)上形成絕緣隔離區(qū)的步驟完成之后，疊層結(jié)構(gòu)的頂視圖。
圖10a和10b是分別先于和接著金屬鍍覆通路和外金屬區(qū)的相鄰表面部分，沿圖9的10-10線得到的截面圖；圖11是用焊料鍍覆金屬化表面的步驟之后，與圖10b類似的截面圖；圖12a是在圖10a、10b、11的步驟之后，圖9的疊層結(jié)構(gòu)的頂視圖，顯示了在外表面上，通過沿早先蝕刻的劃線切割疊層結(jié)構(gòu)，以形成多個(gè)單獨(dú)導(dǎo)電聚合物器件的分割步驟；圖12b是從圖12a所示的器件選擇的分割后的導(dǎo)電聚合物器件的頂視圖；圖13是沿圖12b的13-13線得到截面圖；圖14是作為制造兩層導(dǎo)電聚合物器件的第一步提供的在其第一表面上具有金屬層的導(dǎo)電聚合物層和疊層子結(jié)構(gòu)的理想化截面圖；圖15是在第一金屬層中已經(jīng)形成隔離孔的第一陣列時(shí)，與圖14類似的理想化截面圖；圖16是在層疊圖15所示的部件之后，疊層結(jié)構(gòu)的理想化截面圖，顯示了具有疊層結(jié)構(gòu)中的隔離孔的第一陣列；圖17是與圖16類似的理想化截面圖，顯示了第三和第二金屬層中形成的隔離金屬區(qū)的外陣列；圖18是根據(jù)本發(fā)明分割后兩層導(dǎo)電聚合物器件的截面圖；圖19是根據(jù)本發(fā)明作為制造四層導(dǎo)電聚合物器件的第一步，提供的疊層子結(jié)構(gòu)和未層疊的導(dǎo)電聚合物層的理想化截面圖；圖20是與圖19類似的理想化截面圖，顯示了形成在疊層子結(jié)構(gòu)的第一、第二和第三金屬層中的隔離孔的第一、第二和第三內(nèi)陣列；圖21是理想化的截面圖，顯示了通過將圖20所示的部件層疊而形成的疊層結(jié)構(gòu)；圖22是與圖21類似的理想化截面圖，顯示了在第四和第五外金屬層中形成的隔離金屬區(qū)的外陣列；圖23是根據(jù)本發(fā)明分割后的四層導(dǎo)電聚合物器件的截面圖。
本發(fā)明的詳細(xì)說明現(xiàn)在參考附圖，圖1是疊加在看不見的第二疊層子結(jié)構(gòu)12(圖2中示出)上的第一疊層子結(jié)構(gòu)10的平面圖。導(dǎo)電聚合物材料的導(dǎo)電聚合物層(也看不見)放置在第一疊層子結(jié)構(gòu)10和第二疊層子結(jié)構(gòu)12之間。圖2是由圖1中的虛線劃出的任意區(qū)域16的截面圖，示出了第一疊層子結(jié)構(gòu)10、第二疊層子結(jié)構(gòu)12和導(dǎo)電聚合物材料層。定位孔18穿過第一疊層子結(jié)構(gòu)10、第二疊層子結(jié)構(gòu)12和導(dǎo)電聚合物材料層，當(dāng)定位銷插入時(shí)，定位孔18提供了各個(gè)層的絕對對準(zhǔn)。
圖2示出了第一疊層子結(jié)構(gòu)10和第二疊層子結(jié)構(gòu)12。根據(jù)本發(fā)明，提供第一和第二疊層子結(jié)構(gòu)10和12是導(dǎo)電聚合物器件制造方法的最初步驟。第一疊層子結(jié)構(gòu)10包括夾在第一和第二金屬層22a，22b之間的導(dǎo)電聚合物材料的第一導(dǎo)電聚合物層20。在該方法的后續(xù)步驟中，提供導(dǎo)電聚合物材料的第二導(dǎo)電聚合物層24(或中間層)，層疊在第一疊層子結(jié)構(gòu)10和第二疊層子結(jié)構(gòu)12之間，如下所述。第二子結(jié)構(gòu)12包括夾在第三和第四金屬層28a，28b之間的導(dǎo)電聚合物PTC材料的第三導(dǎo)電聚合物層26。
第一、第二和第三層20、24、26可由任意合適的導(dǎo)電聚合物組合物制成，例如其中混合有一定量的導(dǎo)電填料(最好是碳黑)的高密度聚乙烯(HDPE)或聚偏二氟乙烯(PVDF)，結(jié)果產(chǎn)生所需要的電工作特性。與需要滿足的一系列工作要求和技術(shù)規(guī)范相適應(yīng)，最好按配方制造導(dǎo)電聚合物材料，使其顯示PTC特性。其它材料，例如抗氧化劑和/或交聯(lián)劑也可以混入到組合物中。特殊的組成材料和它們的比例依據(jù)具體的電和機(jī)械特性和所要達(dá)到的技術(shù)規(guī)范而定，例如美國專利No.4,237,441-van Konynenburg等和5,174,924-Yamada等。
疊層子結(jié)構(gòu)10、12可以通過所屬技術(shù)領(lǐng)域的多個(gè)已知方法制造。例如美國專利No.4,426,633-Taylor；5,089,801-Chan等；4,937,551-Plasko；和4,787,135-Nagahori。較好的方法公開于美國專利No.5,802,709-Hogge等，轉(zhuǎn)讓給本發(fā)明的受讓人，所公開的內(nèi)容在這里作為參考。
金屬層22a、22b、28a和28b可以由銅或鎳箔制成，最好用鎳制成第二和第三(內(nèi))金屬層22b和28a。如果金屬層22a、22b、28a和28b由銅箔制成，這些與導(dǎo)電聚合物層接觸的銅箔的表面要用浸硫酸鎳鍍層鍍覆，以防止聚合物和銅之間發(fā)生不希望的化學(xué)反應(yīng)。最好還通過已知技術(shù)使這些聚合物接觸表面“粒化”，以便提供粗糙表面，在金屬和聚合物之間提供良好的粘附性。這樣，第二和第三(內(nèi))金屬層22b和28a都具有?；砻?，而第一和第四(外)金屬層22a和28b只有與相鄰的導(dǎo)電聚合物層接觸的一個(gè)表面?；?br> 定位孔代表一種保持子結(jié)構(gòu)10、12和導(dǎo)電聚合物第二層24的適當(dāng)定向和定位的方法，以便進(jìn)行制造工藝的后續(xù)步驟。該方法是通過在子結(jié)構(gòu)10、12和中間聚合物層24的角落形成(例如通過沖孔或鉆孔)多個(gè)如圖1所示的定位孔18完成的。也可以采用本領(lǐng)域眾所周知的其它定位技術(shù)。
圖3a-3d示出了在下列工藝步驟中蝕刻出的分別穿過第一、第二、第三和第四金屬層22a、22b、28a和28b的圖形。如圖3a和3d所示，在第一和第四金屬層中蝕刻第一組格線36和與第一組格線36相垂直的第二組格線38。格線36、38形成如圖3a-3d所示的正交網(wǎng)格，以便說明這些圖中所示的部件的圖形是如何彼此之間定位的。如下所述，只在外(第一和第四)金屬層22a、28b中蝕刻格線36和38，以便形成用于分割(singulating)疊層結(jié)構(gòu)的刻痕線，該疊層結(jié)構(gòu)是從圖2所示的部件形成為各個(gè)導(dǎo)電聚合物PTC器件的。格線36、38劃出了矩形金屬區(qū)的陣列或各金屬層上、與定位孔18相對應(yīng)的“部分”，標(biāo)出了要形成的各個(gè)器件的界限。在圖3c中，括號40顯示了假定的各個(gè)器件(分割后，如下所述)的尺寸，該尺寸由格線36和38限定，為包含在其內(nèi)的區(qū)域。當(dāng)格線36、38只出現(xiàn)在第一和第四金屬層22a、28b(圖3a和3d)上時(shí)，在圖3b和3c中用虛線示出了它們，以幫助理解這些附圖中所示的其它結(jié)構(gòu)的相對位置。
圖3a顯示了形成在第一金屬層22a中的外隔離溝道46的第一陣列。圖3b顯示了形成在第二金屬層22b中的隔離孔48的第一內(nèi)陣列，圖3c顯示了形成在第三金屬層28a中的隔離孔52的第二內(nèi)陣列，圖3d顯示了形成在第四金屬層28b中的外隔離溝道46的第二陣列。
沿著由格線36、38確定的劃線刻劃后得到的疊層結(jié)構(gòu)，如下所述，外隔離溝道46的第一陣列在第一金屬層22a中形成由金屬島61(圖3a)分隔的隔離金屬區(qū)60的第一外陣列，和在第四金屬層28b(圖3d)中形成的由金屬島63分隔的隔離金屬區(qū)62的第二外陣列。第一組劃線36均分每個(gè)第一外陣列隔離金屬區(qū)60(第一金屬層22a中)和每個(gè)第二外陣列隔離金屬區(qū)62(第四金屬層28b中)。
圖3a、3b、3c和3d畫出了要施加于所得到的疊層結(jié)構(gòu)的鉆孔或通路64的圖形。該通路的中心分別選址于或定位于各個(gè)隔離孔48、52的第一和第二內(nèi)陣列的中心。通路中心的位置通常分別在第二和第三金屬層中隔離孔48、52的第一和第二內(nèi)陣列的中心，它還通常分別在第一和第四金屬層中金屬島61、63的第一和第二陣列的中心。第一和第四金屬層22a、28b上的通路的位置分別用虛線圓畫在圖3a和3d的金屬島區(qū)域61、63上。在優(yōu)選實(shí)施例中，所有的通路64都是鉆孔，通路64的直徑比隔離孔48、52的蝕刻直徑足夠地小，以確保當(dāng)后面金屬化通路64時(shí)的隔離，如下所述。
圖4-6是與圖2一樣的截面圖，畫出了形成上面描述和示于圖3a-3d的蝕刻部件的連續(xù)的步驟。首先，如圖4所示，在第二金屬層22b中形成根據(jù)圖3b的網(wǎng)格圖形定位的內(nèi)隔離孔48(圖4中只示出了1個(gè))的第一陣列。在第三金屬層28a中形成根據(jù)圖3c的網(wǎng)格圖形定位的內(nèi)隔離孔52的第二陣列。如圖3b、3c和4所示，隔離孔48、52的第一和第二內(nèi)陣列定位于由格線36、38所限定的交替部分或金屬區(qū)中，具體的說，第一陣列中的內(nèi)隔離孔48位于具有指定位置的交替網(wǎng)格上，上述指定位置位于第二陣列中內(nèi)隔離孔52之間。
從第二和第三金屬層22b、28a去掉金屬以便形成內(nèi)隔離孔48、52的第一和第二陣列是通過傳統(tǒng)的印刷電路板制造方法完成的，例如那些利用光致抗蝕劑、掩膜的技術(shù)和蝕刻方法。
圖5顯示了疊層結(jié)構(gòu)42，該疊層結(jié)構(gòu)42是在確保各層適當(dāng)定位之后，疊置子結(jié)構(gòu)10、12和中間導(dǎo)電聚合物層24而得到的。通過本技術(shù)領(lǐng)域眾所周知的適當(dāng)?shù)膶盈B方法將上述中間導(dǎo)電聚合物層24層疊在子結(jié)構(gòu)10、12之間。例如，可以在適當(dāng)?shù)膲毫蜏囟认逻M(jìn)行層疊，該溫度高于導(dǎo)電聚合物的融點(diǎn)，從而使導(dǎo)電聚合物層20、24和26的材料流入并填充隔離孔48的第一內(nèi)陣列和隔離孔52的第二內(nèi)陣列。然后在保持壓力的同時(shí)將層疊件42冷卻到聚合物的融點(diǎn)以下，在這一點(diǎn)上，如果將器件用于特殊的應(yīng)用，可以通過已知的方法交聯(lián)疊層結(jié)構(gòu)42中的聚合材料。在層疊件42冷卻以后，可以在任何時(shí)間在層疊件42中形成鉆孔或通路64。
圖6顯示了用圖3a和3d所示的第一和第四金屬層的圖形，分別對層疊結(jié)構(gòu)42的第一和第四金屬層的外表面做掩膜和蝕刻的結(jié)果，以便分別在第一和第四金屬層22a、28b中形成隔離溝道46的第一和第二陣列。圖3a和3d中的隔離溝道46顯現(xiàn)為圖6中的溝道平行對，這些隔離溝道與網(wǎng)格線36、38相結(jié)合，在第一金屬層22a中，形成隔離的由隔離接觸區(qū)域或“島”61分隔的主金屬區(qū)60的第一外陣列，和在第四金屬層28b中，形成隔離的由隔離接觸區(qū)域或“島”63分隔的主金屬區(qū)62的第二外陣列。作為舉例，圖3a中的一個(gè)金屬島61用點(diǎn)畫出，以顯示單個(gè)金屬島61的周界。第一外陣列的隔離主金屬區(qū)60間隔排列，使得每個(gè)第一外隔離金屬區(qū)60覆蓋內(nèi)隔離孔48的第一陣列之間的位置，第二外陣列的隔離主金屬區(qū)62間隔排列，使得每個(gè)第二外隔離金屬區(qū)62覆蓋內(nèi)隔離孔52的第二內(nèi)陣列之間的位置。
第二金屬層22b中的每個(gè)第一內(nèi)隔離孔48覆蓋第三金屬層28a中第二內(nèi)隔離孔52之間的位置并位于第一金屬層22a上的第一外隔離金屬區(qū)60之間的位置之下。第三金屬層28a中的每個(gè)第二內(nèi)隔離孔52位于第二金屬層22b中第一內(nèi)隔離孔48之間的位置之下并在第四金屬層28b上的第二外隔離金屬區(qū)62之間的位置之上。
隔離溝道46的外陣列和第一、第二內(nèi)隔離孔48、52的形狀、尺寸和圖形由優(yōu)化金屬區(qū)之間的電隔離需要來決定。選擇第一和第二內(nèi)隔離孔48、52的蝕刻圖形，使蝕刻后金屬層的強(qiáng)度的降低最小。在層疊過程中使箔破裂和剝離的危險(xiǎn)最小是很重要的。選擇交替的蝕刻圖形(如圖3b、3c所示)比排成行列的圖形在使層疊過程中內(nèi)金屬箔層的破裂和撕裂的危險(xiǎn)最小方面更有利。還應(yīng)該使在形成隔離孔或?yàn)榱烁綦x金屬區(qū)形成隔離溝道時(shí)的材料蝕刻量最小，以便得到電極上的最大“有效區(qū)域”，該電極就是從這些區(qū)域(如下所述)在給定位置形成的。然而，需要設(shè)計(jì)隔離孔和溝道以便提供足夠的裕度，使得在制造工藝中正常的層之間的輕微定位誤差不會導(dǎo)致短路。在所描述的實(shí)施例中，外隔離溝道46以成對的平行窄條的形式存在，每對溝道在每個(gè)通路64附近具有一對相對的弧形65(見圖7)。
圖7至10a說明了制造工藝的后續(xù)幾個(gè)步驟，這幾個(gè)步驟是利用通過圖1所示的定位孔18定位的疊層結(jié)構(gòu)42進(jìn)行的。如圖7所示，如通過化學(xué)蝕刻，格線36、38已經(jīng)在疊層結(jié)構(gòu)42的至少一個(gè)外表面、最好兩個(gè)外表面形成。第一組格線36包括一般平行于外隔離溝道46的平行線陣列，通過通路64的中心線以同樣的間隔彼此隔開，從而均分每個(gè)島61和每個(gè)隔離金屬區(qū)60。第二組格線38包括以規(guī)則間隔與第一組格線36垂直相交的平行線陣列，將第一外金屬層22a和第四金屬層28b劃分為基本上是矩形器件區(qū)的網(wǎng)格，每個(gè)器件區(qū)限定了各個(gè)導(dǎo)電聚合物器件的外表面界限。在第一金屬層22a中限定的每個(gè)器件區(qū)由單個(gè)的隔離溝道46分為第一外主金屬層區(qū)68a和第一小區(qū)70a。在第四金屬層28b中限定的每個(gè)器件區(qū)由單個(gè)的隔離溝道46分為第二主外金屬層區(qū)68d和第二外小區(qū)70d。這樣，每個(gè)外主區(qū)68、68d的一側(cè)與格線36相鄰接，將它從相鄰的主外金屬區(qū)68、68d分隔出來，每個(gè)外主區(qū)68、68d的另一側(cè)與隔離溝道相鄰，而每個(gè)外小區(qū)70a、70d的一側(cè)與隔離溝道46相鄰接，格線36將它從相鄰?fù)庑^(qū)70a、70d分隔出來。
參考圖7和8，格線36、38與第一和第四外金屬層22a、28b上的隔離溝道46相結(jié)合，分別在第一和第四金屬層22a、28b上形成多個(gè)第一和第二外主區(qū)68a、68d以及第一和第二外小區(qū)70a、70d。具體地說，由格線36分別將每個(gè)島61、63均分為一對相鄰?fù)庑〗饘賲^(qū)70a、70d，同時(shí)每個(gè)外主區(qū)68a、68d也同樣被格線均分。此外，由隔離溝道46從相鄰?fù)庑^(qū)70a、70d分隔出每個(gè)主金屬區(qū)68a、68d。
格線36、38與隔離孔48、52相結(jié)合，也限定了第二金屬層22b和第三金屬層28a的區(qū)域，在第二金屬層22b中形成多個(gè)第一內(nèi)金屬區(qū)68b，在第三金屬層28a中形成第二內(nèi)金屬區(qū)68c。第一金屬層22a中的第一外主金屬區(qū)68a基本上與第三金屬層28a中的第二內(nèi)金屬區(qū)68c垂直對準(zhǔn)，第二金屬層22b中的第一內(nèi)金屬區(qū)68b基本上與第四金屬層28b中的第二外主金屬區(qū)68d垂直對準(zhǔn)。
金屬區(qū)68a、68b、68c、68d將作為單個(gè)器件的電極。更具體地說，第一外主區(qū)68a將作為第一外電極，第一內(nèi)區(qū)68b將作為第一內(nèi)電極、第二內(nèi)電極，第二外主區(qū)68d將作為第二外電極。在下文中，分別將金屬區(qū)68a、68b、68c、68d稱為第一外電極68a、第一內(nèi)電極68b、第二內(nèi)電極68c和第二外電極68d。
如圖7和8所示，沿著第一組格線36的每根線，最好在第二組格線38的每個(gè)相鄰對之間的中線附近，以規(guī)則的間隔沖出或鉆出多個(gè)穿過疊層結(jié)構(gòu)42的通孔或“通路”64。由于第一和第二內(nèi)隔離孔48、52交錯(cuò)排列，如上所述，電極68a、68b、68c、68d也彼此交錯(cuò)排列，圖8表示的最清楚。此外，每個(gè)通路64只穿過一個(gè)內(nèi)隔離孔延伸，使通路64依次交替穿過第一隔離孔48和第二隔離孔52延伸。具體地說，參考圖8，第一通路64’穿過兩個(gè)相鄰第一小區(qū)70a的交界處、兩個(gè)相鄰第一內(nèi)電極68b的交界處、第二內(nèi)隔離孔52和兩個(gè)相鄰第二外電極68d的交界處。第二通路64”穿過兩個(gè)相鄰第一外電極68a的交界處、第一內(nèi)隔離孔48、兩個(gè)相鄰第二內(nèi)電極68c的交界處和兩個(gè)第二小區(qū)70b的交界處。
圖9和10a顯示了在疊層結(jié)構(gòu)42的每個(gè)外主表面(即如附圖中示出的上和下表面)上(如通過絲網(wǎng)印刷)形成薄絕緣層74，該薄絕緣層74是用電絕緣材料例如玻璃填充環(huán)氧樹脂形成的。涂覆上述絕緣層74使其覆蓋隔離溝道46和除了第一和第二外電極68a、68d的窄周邊以及第一和第二小金屬區(qū)70a、70b的窄周邊之外的所有區(qū)域。
所得到的薄絕緣層74的圖形在疊層結(jié)構(gòu)42的外表面上留出了一系列暴露的金屬帶78，如圖10a所示，每個(gè)金屬帶78代表擴(kuò)大接觸區(qū)的規(guī)則序列，帶78的中心定在疊層結(jié)構(gòu)42的上和下表面上的第一組格線36上。如圖9所示，隔離溝道46中的弧線65限定了每個(gè)通路64周圍的“凸起”，使得每個(gè)通路64周圍完全由暴露的金屬環(huán)繞。然后通過加熱固化絕緣層74，就像所屬技術(shù)領(lǐng)域所公知的那樣。
如果需要，上面結(jié)合圖6至圖9所描述的三個(gè)主要制造步驟的具體順序可以變化。例如，可以在通路64形成之前或之后涂覆絕緣層74，并且形成格線36、38的刻劃步驟可以作為這些步驟中的第一、第二或第三步驟。
然后，如圖10b所示，用導(dǎo)電金屬例如錫、鎳或銅(最好是銅)的鍍層80鍍覆所有暴露的金屬表面(即暴露的金屬帶78系列)和通路64的內(nèi)表面。這個(gè)金屬鍍覆步驟可以通過任意合適的工藝進(jìn)行，例如電鍍。然后，如圖11所示，對在前一步驟中用金屬鍍覆過的區(qū)域再鍍覆一層薄的焊錫鍍層82。該焊錫鍍層82可以通過任意所屬金屬領(lǐng)域公知的合適工藝鍍覆，例如回流焊接法或真空淀積。
最后，如圖12a、12b和13所示，沿格線36、38分割疊層結(jié)構(gòu)42，形成多個(gè)單個(gè)導(dǎo)電聚合物器件44，其中之一示于圖12b和沿圖12b的線13-13得到的截面圖13。由于第一組格線36的每條線都順序穿過疊層結(jié)構(gòu)中的通路64，如圖7所示，劃分后形成的每個(gè)器件44具有一對相對的側(cè)面84a、84b，每個(gè)都包含半個(gè)通路。
上面描述的對通路64的金屬鍍覆和焊料鍍覆分別在相對側(cè)面84a、84b的半個(gè)通路中生成第一和第二導(dǎo)電垂直柱88a、88b。圖13顯示了第一導(dǎo)電柱88a與第一內(nèi)電極68b和第二外電極68d處于緊密接觸狀態(tài)，第二導(dǎo)電柱88b與第一外電極68a和第二內(nèi)電極68c處于緊密接觸狀態(tài)。第一導(dǎo)電柱88a還與第一小金屬區(qū)70a接觸，而第二導(dǎo)電柱88b與第二小金屬區(qū)70b接觸。小金屬區(qū)70a、70b(如圖8所示)具有如此小的面積，以致于其具有可以忽略的電流承載能力，這樣不起電極的作用，這一點(diǎn)從下面可以看出。
圖12a、12b和13還示出了每個(gè)器件44包含第一和第二對金屬鍍覆和焊料鍍覆的導(dǎo)電帶90a、90b，沿著器件的上和下表面延伸。第一和第二對導(dǎo)電帶90a、90b分別與第一和第二導(dǎo)電柱88a、88b相連接。第一對導(dǎo)電帶90a和第一導(dǎo)電柱88a形成第一端91，第二對導(dǎo)電帶90b和第二導(dǎo)電柱88b形成第二端92。第一端91提供與第一內(nèi)電極68b和第二外電極68d的電連接，而第二端92提供與第一外電極68a和第二內(nèi)電極68c的電連接。第一端90a通過聚合材料與第二內(nèi)電極68c電隔離，該聚合材料是在層疊步驟中填充到內(nèi)隔離孔52的第二陣列的，如上所述。同樣，第二端90b通過在層疊步驟過程中填充到隔離孔48的第一陣列的聚合材料與第一內(nèi)電極68b電隔離。
關(guān)于上面描述的目的，可以認(rèn)為第一端91是輸入端，第二端92是輸出端，但這些規(guī)定是任意的，也可以相反設(shè)置。圖13中三層器件44從輸入端91到輸出端92的電流通路如下(a)通過第一內(nèi)電極68b、第一導(dǎo)電聚合物PTC層20和第一外電極68a；(b)通過第二外電極68d、第三導(dǎo)電聚合物層26和第二內(nèi)電極68c；和(c)通過第一內(nèi)電極68b、第二(中間)導(dǎo)電聚合物層24和第二內(nèi)電極68c。這個(gè)電流通路等效于在輸入和輸出端91、92之間并聯(lián)連接三個(gè)導(dǎo)電聚合物PTC層20、24和26。
上述三層器件的制造方法也適用于制造兩層和四層器件，或多于四層的器件。兩層器件提供兩個(gè)并聯(lián)工作的兩層導(dǎo)電聚合物層。這樣的器件將比相當(dāng)尺寸的三層器件具有更高的電阻，而且還不復(fù)雜，因此制造費(fèi)用低。四層器件更復(fù)雜，但對于給定尺寸，會使電阻比三層器件更低，而且由于附加的復(fù)雜性，制造費(fèi)用更高。
圖14-18說明兩層器件的制造方法的步驟。首先參考圖14，示出了第一疊層子結(jié)構(gòu)94以及第一疊層子結(jié)構(gòu)94上的第二疊層子結(jié)構(gòu)95。根據(jù)本發(fā)明，在制造兩層導(dǎo)電聚合物PTC器件的工藝中的第一步，首先提供第一和第二子結(jié)構(gòu)94、95。
第一疊層子結(jié)構(gòu)94包括夾在第一和第二金屬層98a、98b之間的第一導(dǎo)電聚合物材料層96。第二疊層結(jié)構(gòu)95包括具有疊加到其上表面(如圖中所定向的)的第三金屬層98c的第二導(dǎo)電聚合物材料層99。如圖14-18所示，第二金屬層98b和第三金屬層98c是“外”金屬層。
金屬層98a、98b、98c由鎳箔制成(最好是內(nèi)層98a)或具有浸硫酸鎳鍍層的銅箔。如上述關(guān)于三層器件的金屬層22a、22b、28a和28b一樣，要與導(dǎo)電聚合物層接觸的上述金屬層的表面最好?；?br> 兩層器件的制造方法中的第二和后續(xù)步驟與上面討論的、圖4-12展示的制造三層器件的步驟類似。圖15顯示了在第一金屬層98a中形成內(nèi)隔離孔100的陣列。該內(nèi)隔離孔100(圖中只示出了一個(gè))根據(jù)前面圖3a-3d所表示的網(wǎng)格圖形來定位。即它們定位于由格線36、38(圖7)所限定的交替部分中。通過傳統(tǒng)的印刷電路板制造方法，例如那些采用光致抗蝕劑、掩膜的技術(shù)和蝕刻方法，完成從第一金屬層98a去掉金屬而形成內(nèi)隔離孔100的陣列。
圖16顯示了下一步，即將第一疊層子結(jié)構(gòu)94層疊到第二疊層子結(jié)構(gòu)95上以便建立疊層結(jié)構(gòu)101，該結(jié)構(gòu)與上面結(jié)合圖5所描述的疊層結(jié)構(gòu)42類似。疊層結(jié)構(gòu)101包括夾在第一金屬層98a和第二金屬層98b之間的第一導(dǎo)電聚合物層96，和夾在第一金屬層98a和第三金屬層98c之間的第二導(dǎo)電聚合物層99。
圖17顯示了分別在第二和第三金屬層98b、98c中形成外隔離金屬區(qū)102、104的陣列(圖中只示出了102、104中每個(gè)的一個(gè)區(qū))步驟之后的疊層結(jié)構(gòu)。將第二金屬層98b中的隔離金屬區(qū)102和第三金屬層98c中的隔離金屬區(qū)104定位成基本上垂直對準(zhǔn)，即一個(gè)在另一個(gè)之上。在第二和第三金屬層98b、98c中的隔離金屬區(qū)102、104之間定位第一金屬層98a中內(nèi)隔離孔100的陣列。通過形成在第二和第三金屬層98b、98c中形成的隔離溝道107的陣列形成隔離金屬區(qū)102、104。隔離溝道107與上面描述的三層器件44的隔離溝道46類似。如在上述三層器件44中所描述的，與上面圖6的結(jié)構(gòu)類似，隔離溝道107的布圖生成由隔離接觸區(qū)或“島”108分隔的第二金屬層98b的隔離金屬區(qū)102，和由金屬島109分隔的第三金屬層98c的隔離金屬區(qū)104。根據(jù)格線圖形，例如上面結(jié)合圖3a-3d描述的格線36、38，布圖隔離孔100陣列、隔離金屬區(qū)102、104陣列、隔離溝道107布圖和金屬島108、109陣列。
然后根據(jù)結(jié)合圖7-12b描述的步驟，加工疊層結(jié)構(gòu)101。圖18顯示了在上面結(jié)合圖12a和12b描述的分隔步驟后得到的完整的兩層器件111的截面示意圖。如上所述，該兩層器件111具有第一端105和第二端106，第一端105和第二端106都包括導(dǎo)電金屬鍍層80和焊料涂層82。將第一金屬層98a形成為中間或內(nèi)電極112a，將第二金屬層98b形成為第一外電極112b，將第三金屬層98c形成為第二外電極112c。
在三層器件的情況下，電極由從由鎳和鍍鎳的銅所構(gòu)成的組中選出的材料制成的金屬箔制成。所示的絕緣層74位于除了第一端105之外的第一外電極112b的表面上和除了第二端106之外的第二外電極112c的表面上。
第一端105與第一和第二小金屬區(qū)114a、114b接觸，第一和第二小金屬區(qū)114a、114b分別由隔離溝道107與第一和第二外電極112a、112b隔離。第一端105建立了與內(nèi)電極112a的電連接，而第二端106與第一和第二外電極112b、112c電連接。
這樣圖18示出了具有第一(輸入)端105和第二(輸出)端106的兩層電器件111，其中電流通路通過中間電極112a，然后通過(a)第一導(dǎo)電聚合物層96和第一外電極112b；和(b)第二導(dǎo)電聚合物層99和第二外電極112c，從第一端105到第二端106。當(dāng)然，如果將第二端106限定為輸入端，第一端105限定為輸出端，器件111還可以提供相反的電流通路。
很明顯可以容易地將上述制造方法應(yīng)用到任何具有多于兩層的任意數(shù)量的導(dǎo)電聚合物層的器件的制造。圖19到圖23具體說明了如何改動(dòng)本發(fā)明的制造方法，以制造具有四層導(dǎo)電聚合物層的器件。由于只是為了說明，下面描述四層器件的制造中的開始幾個(gè)步驟。圖19-23只是引用上述關(guān)于圖1至13所說明的制造步驟的討論畫出了示意圖。
圖19示出了第一疊層子結(jié)構(gòu)115a、第二疊層子結(jié)構(gòu)115b和第一疊層子結(jié)構(gòu)115a上的第三疊層子結(jié)構(gòu)115c。根據(jù)本發(fā)明，作為制造四層導(dǎo)電聚合物器件制造方法的最初步驟，設(shè)置上述第一、第二和第三子結(jié)構(gòu)115a、115b和115c。第一疊層子結(jié)構(gòu)115a包括夾在第一和第二金屬層118a、118b之間的第一導(dǎo)電聚合物材料層116。在第一子結(jié)構(gòu)115a和第二子結(jié)構(gòu)115b之間設(shè)置用于布局的第二導(dǎo)電聚合物層120。第二疊層子結(jié)構(gòu)115b包括夾在第三和第四金屬層118c、118d之間的第三導(dǎo)電聚合物層122。第三子結(jié)構(gòu)115c包括具有層疊到其上表面的(如圖中所定位的)第五金屬層118e的第四導(dǎo)電聚合物材料層124。第五金屬層118e和第四金屬層118d為“外”金屬層，如圖19-21所示。金屬層118a-118e由鎳箔(最好內(nèi)層118a、118b、118c)或具有浸硫酸鎳鍍層的銅箔制成，如上所述，要與導(dǎo)電聚合物層接觸的金屬層的表面最好?；?br> 后續(xù)步驟與上面根據(jù)圖3a以及下列等所描述的那些步驟類似。具體地說，圖20顯示了在第一金屬層118a中形成了根據(jù)格線圖形(例如圖3b-3d中的格線36、38)定位的內(nèi)隔離孔127a的第一陣列，在第二內(nèi)金屬層118b中形成了根據(jù)格線定位的內(nèi)隔離孔127b的第二陣列。第一金屬層118a中的內(nèi)隔離孔127a的第一陣列和第二內(nèi)金屬層118b中的內(nèi)隔離孔127b的第二陣列定位于由格線36、38限定的交替部分中。在第三金屬層118c中形成了內(nèi)隔離孔127c的第三陣列。第三陣列中的隔離孔118c與第一陣列中的孔127a對準(zhǔn)定位。通過傳統(tǒng)的印刷電路板制造方法，例如那些采用光致抗蝕劑、掩膜的技術(shù)和蝕刻方法，從第一、第二和第三金屬層118a、118b、118c去掉金屬，形成隔離孔127a、127b、127c的第一、第二和第三陣列。
參考圖21，在確保子結(jié)構(gòu)115a、115b、115c和第二導(dǎo)電聚合物層120處于適當(dāng)定位的同時(shí)，將這些子結(jié)構(gòu)和第二導(dǎo)電聚合物層120層疊到一起，形成疊層結(jié)構(gòu)130。例如，可以在適當(dāng)?shù)膲毫蛯?dǎo)電聚合物材料的融點(diǎn)以上的溫度下，進(jìn)行層疊，從而使導(dǎo)電聚合物層116、120、122和124的材料流入并填充隔離孔127a、127b和127c。然后在保持壓力的同時(shí)將疊層冷卻到聚合物融點(diǎn)以下。在這一點(diǎn)上，如果希望該器件用于特殊的應(yīng)用，上述疊層結(jié)構(gòu)130中的聚合材料可以是通過眾所周知的方法交聯(lián)的聚合材料。
現(xiàn)在參考圖22，在形成圖21的疊層結(jié)構(gòu)130之后，在第四金屬層118d(第一或底外金屬層)和第五金屬層118e(第二或最外金屬層)中蝕刻出外隔離溝道46的陣列。如上面結(jié)合圖3a和3d以及圖6-8所描述的，隔離溝道46呈現(xiàn)為溝道或筋條的平行對。在第四和第五金屬層118d和118e中形成外隔離溝道46，與沿格線36、38(圖3a、3d和7中所示)的劃分一起，建立了在第五金屬層118e上的隔離主金屬區(qū)60的第一外陣列和第四金屬層118d上的隔離主金屬區(qū)62的第二外陣列。隔離溝道46還建立了第五金屬層118e中的主金屬區(qū)60的每相鄰對之間的金屬島61的第一陣列，和第四金屬層118d中的主金屬區(qū)62的每相鄰對之間的金屬島的第二陣列。
第五金屬層118e中的隔離主金屬區(qū)60交錯(cuò)排列，使得每個(gè)隔離主金屬區(qū)60在一對內(nèi)隔離孔127a之間的位置之上。第四金屬層118d中的隔離主金屬區(qū)62交錯(cuò)排列，使其每一個(gè)在第三陣列中的內(nèi)隔離孔127c之間的位置之下。第一金屬層118a中的每個(gè)內(nèi)隔離孔127a在第二金屬層118b中的內(nèi)隔離孔127b之間的位置之上，第二金屬層118b中的每個(gè)內(nèi)隔離孔127b在第一金屬層118a中的第一內(nèi)隔離孔127a之間的位置之下，并在第三金屬層118c中的內(nèi)隔離孔127c之間的位置之上。第一陣列中的每個(gè)內(nèi)隔離孔127a還正好在第五金屬層118e中的第一外隔離主金屬區(qū)60下面的位置之下，并且正好在第四金屬層118d中的第二外隔離主金屬區(qū)62上面的位置之上。如所看到的，外主金屬區(qū)60、62的陣列提供了多個(gè)第一和第二外電極，第一、第二和第三(內(nèi))金屬層分別提供了多個(gè)第一、第二和第三內(nèi)電極。
現(xiàn)在參考圖23，結(jié)合上面參考圖8-13所描述的內(nèi)容，繼續(xù)描述制造工藝。分割后，得到器件150，該器件150與圖12b和13所示的類似，除了具有由三個(gè)內(nèi)電極分隔的四個(gè)導(dǎo)電聚合物層。得到的器件150等效于在輸入端和輸出端之間并聯(lián)連接的四個(gè)導(dǎo)電聚合物元件。
具體地說，器件150分別包括第一、第二、第三和第四導(dǎo)電聚合物層116、120、122和124。第一和第四導(dǎo)電聚合物層116、124由與第一端156a電接觸的第一內(nèi)電極132a分隔。第一和第二導(dǎo)電聚合物層116、120由與第二端156b電接觸的第二內(nèi)電極132b分隔，第一和第三導(dǎo)電聚合物層116、122由與第一端156a電接觸的第三內(nèi)電極132c分隔。第一外電極132d與第二端156b和第三導(dǎo)電聚合物層122的表面電接觸，該第三導(dǎo)電聚合物層122的表面與面對第二導(dǎo)電聚合物層120的表面相對。第二外電極132e與第二端156b和第四導(dǎo)電聚合物層124的表面電接觸。該第四導(dǎo)電聚合物層124的相對表面面對第一導(dǎo)電聚合物層116。絕緣隔離層138覆蓋端子156a、156b之間外電極132d、132e的部分，其中絕緣隔離層138與上面參考圖9和圖10所描述的絕緣隔離層74一樣。端子156a、156b通過上面參考圖10b和11所描述的金屬鍍覆和焊料鍍覆步驟形成。
如果任意選擇第一端156a為輸入端，任意選擇第二端156b為輸出端，通過器件150的電流通路如下從輸入端156a，電流進(jìn)入第一和第三電極132a、132c。從第一內(nèi)電極132a，電流流經(jīng)(a)通過第四導(dǎo)電聚合物層124和第二外電極132e到輸出端156b；和(b)通過第一導(dǎo)電聚合物PTC層116和第二內(nèi)電極132b到輸出端156b。從第三內(nèi)電極132c，電流流經(jīng)(a)通過第二導(dǎo)電聚合物層120和第二內(nèi)電極132b到輸出端156b；和(b)通過第三導(dǎo)電聚合物層122和第一外電極132d到輸出端156b。
可以看到根據(jù)上述制造工藝構(gòu)成的器件是非常小巧的。具有小的占地面積，而得到了相當(dāng)高的保持電流。
在本說明書和附圖中已經(jīng)詳細(xì)描述了典型的實(shí)施例，可以理解所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以受到啟發(fā)作出大量的修改和變化。例如，可以用很寬范圍內(nèi)的不同電特性的導(dǎo)電聚合物組合物實(shí)施這里描述的制造工藝，這樣就并不限于那些具有PTC性能的導(dǎo)電聚合物。此外，本發(fā)明有利于制造SMT器件，可以很好地將其用于制造具有各種物理結(jié)構(gòu)和安裝布置的多層導(dǎo)電聚合物器件。這些和其它的變化和修改被認(rèn)為是這里清楚描述的相應(yīng)結(jié)構(gòu)或工藝步驟的等同物，落入下面權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子器件的制造方法，包括步驟(1)提供(a)第一疊層子結(jié)構(gòu)，其包括夾在第一和第二金屬層之間的第一導(dǎo)電聚合物層；(b)第二導(dǎo)電聚合物層；和(c)第二疊層子結(jié)構(gòu)，其包括夾在第三和第四金屬層之間的第三導(dǎo)電聚合物層的；(2)在第二和第三金屬層的相應(yīng)區(qū)中形成內(nèi)隔離孔的第一和第二陣列；(3)將第一和第二疊層子結(jié)構(gòu)疊加到第二導(dǎo)電聚合物層的相反的表面上，以形成疊層結(jié)構(gòu)；(4)在第一金屬層中形成第一外電極的陣列，在第四金屬層中形成第二外電極的陣列；(5)形成多個(gè)第一端和多個(gè)第二端，每個(gè)第一端通過第三金屬層中的隔離孔將第二外電極中的一個(gè)電極與第二金屬層中的限定區(qū)電連接，每個(gè)第二端通過第二金屬層中的隔離孔將第一外電極中的一個(gè)電極與第三金屬層中的限定區(qū)電連接；和(6)將疊層結(jié)構(gòu)分成多個(gè)器件，每個(gè)器件包括第一端和第二端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中所述金屬層由金屬箔制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中在第二和第三金屬層中形成隔離孔的第一和第二內(nèi)陣列的步驟包括去掉第二和第三金屬層的選定部分的步驟；和其中形成第一和第二外電極陣列的步驟包括去掉第一和第四金屬層的選定部分的步驟。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的方法，其中進(jìn)行去掉第一、第二、第三和第四金屬層的選定部分的步驟，使得每個(gè)第一外電極與第三金屬層的限定區(qū)基本上垂直對準(zhǔn)，并且使得每個(gè)第二外電極與第二金屬層的限定區(qū)基本上垂直對準(zhǔn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的方法，其中形成多個(gè)第一和第二端的步驟包括(5)(a)形成多個(gè)穿過疊層結(jié)構(gòu)的第一通路，每個(gè)第一通路穿過第一陣列中的一個(gè)內(nèi)隔離孔，形成多個(gè)穿過疊層結(jié)構(gòu)的第二通路，每個(gè)第二通路穿過第二陣列中的一個(gè)內(nèi)隔離孔；和(5)(b)金屬化所述多個(gè)第一和第二通路中每個(gè)通路的內(nèi)表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的方法，其中金屬化步驟包括(5)(b)(i)用從由錫、鎳和銅構(gòu)成的組中選擇的金屬鍍覆通路的內(nèi)表面；(5)(b)(ii)用焊料鍍覆已鍍覆的內(nèi)表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求5的方法，在形成通路的步驟之后和金屬化的步驟之前，還包括在每個(gè)第一和第四金屬層上形成絕緣材料的隔離層的步驟，形成該隔離層使得留出每個(gè)金屬層的鄰接每個(gè)通路的暴露部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的方法，其中所述隔離層由玻璃填充環(huán)氧樹脂制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求7的方法，其中進(jìn)行金屬化的步驟使得金屬化每個(gè)金屬層的鄰接每個(gè)通路的暴露部分。
10.一種電子器件，包括第一端和第二端；與第一端電接觸的第一電極；和第一和第二導(dǎo)電聚合物層，每個(gè)聚合物層具有與第一電極電接觸的第一表面和與第二端電連接的第二表面。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的電子器件，還包括與第一導(dǎo)電聚合物層的第二表面物理接觸并且與第二端電連接的第二電極；和與第二導(dǎo)電聚合物層的第二表面物理接觸并且與第二端電連接的第三電極。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的電子器件，其中第二電極具有第一和第二相反的表面，第二電極的第一表面與第一導(dǎo)電聚合物層的第二表面物理接觸，該器件還包括第三導(dǎo)電聚合物層，該第三導(dǎo)電聚合物層具有與第二電極的第二表面物理接觸的第一表面，和與第一端電接觸的第二表面。
13.根據(jù)權(quán)利要求12的電子器件，還包括與第三導(dǎo)電聚合物層的第二表面物理接觸并且與第一端電接觸的第四電極。
14.根據(jù)權(quán)利要求11的電子器件，其中第一電極與第二端通過導(dǎo)電聚合物電隔離，其中第二和第三電極通過導(dǎo)電聚合物與第一端電隔離。
15.根據(jù)權(quán)利要求11的電子器件，其中第一、第二和第三電極由金屬箔制成。
16.一種電子器件，包括第一和第二端；第一、第二和第三導(dǎo)電聚合物層，每個(gè)聚合物層具有第一和第二相反的表面；第一和第二導(dǎo)電聚合物層，其由第一內(nèi)電極分隔，該第一內(nèi)電極與第一端、第一導(dǎo)電聚合物層的第二表面和第二導(dǎo)電聚合物層的第一表面電接觸；第二和第三導(dǎo)電聚合物層，其由第二內(nèi)電極分隔，該第二內(nèi)電極與第二端、第二導(dǎo)電聚合物層的第二表面和第三導(dǎo)電聚合物層的第一表面電接觸；與第二端和第一導(dǎo)電聚合物層的第一表面電接觸的第一外電極；和與第一端和第三導(dǎo)電聚合物層的第二表面電接觸的第二外電極。
17.根據(jù)權(quán)利要求16的電子器件，還包括第一外電極上除了第一端之外的第一絕緣層；和第二外電極上除了第二端之外的第二絕緣層。
18.根據(jù)權(quán)利要求17的電子器件，其中絕緣層由玻璃填充環(huán)氧樹脂制成。
19.根據(jù)權(quán)利要求16的電子器件，其中每個(gè)第一和第二端包括由從錫、鎳和銅所組成的組中選擇的金屬形成的第一層；和由焊料形成的第二層。
20.根據(jù)權(quán)利要求16的電子器件，其中第一和第二外電極以及第一和第二內(nèi)電極由金屬箔制成。
21.一種電子器件，包括第一和第二端；第一和第二導(dǎo)電聚合物層，每個(gè)聚合物層具有第一和第二相反的表面；第一和第二導(dǎo)電聚合物層，其由內(nèi)電極分隔，該內(nèi)電極與第一端、第一導(dǎo)電聚合物層的第二表面和第二導(dǎo)電聚合物層的第一表面電接觸；與第二端和第一導(dǎo)電聚合物層的第一表面電接觸的第一外電極；和與第二端和第二導(dǎo)電聚合物層的第二表面電接觸的第二外電極。
22.根據(jù)權(quán)利要求21的電子器件，其中內(nèi)電極以及第一和第二外電極由金屬箔制成。
23.根據(jù)權(quán)利要求21的電子器件，還包括第一外電極上除了第一端之外的第一絕緣層；和第二外電極上除了第二端之外的第二絕緣層。
24.一種用于分成多個(gè)電子器件的疊層結(jié)構(gòu)，每個(gè)電子器件具有第一端和第二端，該結(jié)構(gòu)包括夾在第一和第二金屬層之間的第一導(dǎo)電聚合物層和夾在第一和第三金屬層之間的第二導(dǎo)電聚合物層；在第一金屬層中形成的聚合物填充隔離孔陣列；第三金屬層中隔離金屬區(qū)的第一陣列；和第二金屬層中隔離金屬區(qū)的第二陣列，第二和第三金屬層中的隔離金屬區(qū)基本上彼此垂直對準(zhǔn)定位，第一金屬層中的聚合物填充隔離孔陣列定位于第二和第三金屬層中的隔離金屬區(qū)之間；多個(gè)第一端，每個(gè)第一端在與第二和第三金屬層中的隔離金屬區(qū)電隔離的同時(shí)，與第一金屬層電接觸；和多個(gè)第二端，每個(gè)第二端通過第一金屬層中的聚合物填充隔離孔將第二金屬層中的隔離金屬區(qū)與第三金屬層中的隔離金屬區(qū)電連接。
25.一種電子器件的制造方法，包括步驟(1)提供(a)第一疊層子結(jié)構(gòu)，包括夾在第一和第二金屬層之間的第一導(dǎo)電聚合物層，和(b)第二疊層子結(jié)構(gòu)，包括疊加到第三金屬層上的第二導(dǎo)電聚合物層；(2)在第一金屬層中形成的內(nèi)隔離孔陣列；(3)將第一和第二疊層子結(jié)構(gòu)疊加到一起，以建立疊層結(jié)構(gòu)，該疊層結(jié)構(gòu)包括夾在第一和第二金屬層之間的第一導(dǎo)電聚合物層以及夾在第三和第一金屬層之間的第二導(dǎo)電聚合物層，層疊步驟的結(jié)果是隔離孔被導(dǎo)電聚合物材料填充；(4)在第三金屬層中形成外電極的第一陣列，在第二金屬層中形成外電極的第二陣列，第一和第二外電極陣列中的外電極基本上彼此垂直對準(zhǔn)定位，第一金屬層中的聚合物填充隔離孔定位于第一和第二外電極陣列中的外電極之間；(5)形成多個(gè)第一端，每個(gè)第一端于與一金屬層中的限定區(qū)電接觸，而與第一和第二外電極陣列中的外電極電隔離；(6)形成多個(gè)第二端，每個(gè)第二端通過第一金屬層中的聚合物填充隔離孔將第一外電極陣列中的外電極與第二外電極陣列中的外電極電連接。
26.根據(jù)權(quán)利要求25的方法，還包括步驟(7)將疊層結(jié)構(gòu)分成多個(gè)電子器件，每個(gè)電子器件包含第一端和第二端。
27.一種電子器件的制造方法，包括步驟(1)提供(a)第一疊層子結(jié)構(gòu)，包括夾在第一和第二金屬層之間的第一導(dǎo)電聚合物層；(b)第二導(dǎo)電聚合物層；和(c)第二疊層子結(jié)構(gòu)，包括夾在第三和第四金屬層之間的第三導(dǎo)電聚合物層；和(d)第三疊層子結(jié)構(gòu)，包括疊加到第五金屬層上的第四導(dǎo)電聚合物材料層；(2)分別在第一、第二和第三金屬層中形成內(nèi)隔離孔的第一、第二和第三陣列；(3)將第一和第二疊層子結(jié)構(gòu)層疊到第二導(dǎo)電聚合物層的相反表面上，將第三子結(jié)構(gòu)疊加到第一疊層子結(jié)構(gòu)上，以建立疊層結(jié)構(gòu)，該疊層結(jié)構(gòu)包括夾在第一和第二金屬層之間的第一導(dǎo)電聚合物層、夾在第二和第三金屬區(qū)之間的第二導(dǎo)電聚合物層、夾在第三和第四金屬層之間的第三導(dǎo)電聚合物層和夾在第一和第五金屬層之間的第四導(dǎo)電聚合物層；(4)形成第五金屬層中外電極的第一陣列和第四金屬層中外電極的第二陣列，從而第一和第二外電極陣列中的外電極基本上與第二內(nèi)電極陣列中的隔離孔垂直對準(zhǔn)定位，并且第一和第三孔陣列中的隔離孔基本上彼此垂直對準(zhǔn)；(5)形成多個(gè)第一端，每個(gè)第一端通過第二孔陣列中的聚合物填充隔離孔將第一金屬層中的限定區(qū)與第三金屬層中的限定區(qū)電連接；(6)形成多個(gè)第二端，每個(gè)第二端通過第一孔陣列中的聚合物填充隔離孔將第二外電極陣列中的外電極與第二金屬層中的限定區(qū)電連接，并且通過第三孔陣列中的聚合物填充隔離孔與第一外電極陣列中的外電極電連接。
28.根據(jù)權(quán)利要求27的方法，其中金屬層由金屬箔制成。
29.根據(jù)權(quán)利要求27的方法，其中分割步驟包括(7)將疊層結(jié)構(gòu)分為多個(gè)器件，每個(gè)器件具有夾在第一外電極和第一內(nèi)電極之間的第一導(dǎo)電聚合物層、夾在第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間的第二導(dǎo)電聚合物層、夾在第二內(nèi)電極和第三內(nèi)電極之間的第三導(dǎo)電聚合物層和夾在第三內(nèi)電極和第二外電極之間的第四導(dǎo)電聚合物層，每個(gè)第一端只與第一和第三內(nèi)電極電接觸，每個(gè)第二端只與第一和第二外電極以及第二內(nèi)電極電接觸。
30.根據(jù)權(quán)利要求27的方法，其中形成多個(gè)第一端和第二端的步驟包括形成穿過疊層結(jié)構(gòu)的多個(gè)第一和第二通路，多個(gè)第一通路的每一個(gè)穿過每個(gè)第一和第三金屬層中的隔離孔，多個(gè)第二通路的每一個(gè)穿過第二層中的隔離孔；和金屬化每個(gè)通路的內(nèi)表面。
31.根據(jù)權(quán)利要求30的方法，其中金屬化步驟包括用從錫、鎳和銅所組成的組中選出的金屬鍍覆通路的內(nèi)表面；和用焊料鍍覆已鍍覆的通路內(nèi)表面。
32.根據(jù)權(quán)利要求30的方法，在形成通路的步驟之后和金屬化的步驟之前，還包括在每個(gè)外電極上形成絕緣材料的隔離層的步驟，每個(gè)隔離層的構(gòu)形要使其覆蓋外電極之一，并且留出每個(gè)金屬區(qū)鄰接每個(gè)通路的暴露部分。
33.根據(jù)權(quán)利要求32的方法，其中隔離層由玻璃填充環(huán)氧樹脂制成。
34.根據(jù)權(quán)利要求32的方法，其中進(jìn)行金屬化的步驟以金屬化每個(gè)金屬區(qū)鄰接每個(gè)通路的暴露部分。
全文摘要
一種電子器件,包含夾在兩個(gè)外電極和一個(gè)或更多個(gè)內(nèi)電極之間的兩層或更多層導(dǎo)電聚合物層。制造三層器件是通過:(1)提供包括夾在第一和第二金屬層之間的第一聚合物層的第一疊層子結(jié)構(gòu),第二聚合物層,和包括夾在第三和第四金屬層之間的第三聚合物層的第二疊層子結(jié)構(gòu);(2)分別在第二和第三金屬層中形成內(nèi)隔離孔的第一和第二陣列;(3)將第一和第二子結(jié)構(gòu)疊加到第二聚合物層的相反的表面上;(4)分別在第一和第四金屬層中形成外電極的第一和第二陣列;(5)形成多個(gè)第一端和多個(gè)第二端,每個(gè)第一端將第二外電極陣列中的外電極與第二金屬層中的電極限定區(qū)連接,每個(gè)第二端將第一外電極陣列中的外電極與第三金屬陣列中的電極限定區(qū)連接;和(6)將疊層結(jié)構(gòu)分成多個(gè)器件,每個(gè)器件包含第一外電極和第一內(nèi)電極之間的第一聚合物層、第一和第二內(nèi)電極之間的第二聚合物層以及第二內(nèi)電極和第二外電極之間的第三聚合物層;每個(gè)器件包含連接第一內(nèi)電極與第二外電極的第一端和連接第二內(nèi)電極與第一外電極的第二端。
文檔編號H01C1/14GK1328689SQ99813839
公開日2001年12月26日 申請日期1999年10月28日 優(yōu)先權(quán)日1998年11月13日
發(fā)明者安德魯·布瑞安·巴拉特, 丹尼斯·華爾士 申請人:伯恩斯公司