專利名稱：可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用作導(dǎo)電連接構(gòu)件的片材。該片材可置于電子元器件或印刷電路板中每組的兩個導(dǎo)體之間或多組導(dǎo)體之間，使相對應(yīng)的兩個導(dǎo)體(或相對應(yīng)的兩個半導(dǎo)體)之間形成電連接、非對應(yīng)的導(dǎo)體或半導(dǎo)體之間形成絕緣隔離的關(guān)系，若尺寸合適則該片材可直接作為導(dǎo)電連接構(gòu)件用于電子元器件或印刷電路板中，若尺寸不合適則對片材進行切割后使用。
已有的可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片，如中國專利申請95244610.3以及96204801.1所提供的片材及襯墊在使用時既可在需進行連接的導(dǎo)體之間進行電連接、又可在緊挨導(dǎo)電連接部位的附近進行密封絕緣隔離，這是一種可作為線狀電連接構(gòu)件使用的片材。但其采用導(dǎo)電連接粗條區(qū)與絕緣橡膠粗條區(qū)相間排列的結(jié)構(gòu)，在需切割后用于電子元器件的場合下、要求不能切偏；這是因為切割時，對外形輪廓的切割較易符合尺寸的要求，但是，若對位不準、即使稍有偏差也會變?yōu)閺U品。同時，因其條狀結(jié)構(gòu)的限制，只能適用有關(guān)的電子元器件的相應(yīng)形狀的導(dǎo)電連接和絕緣隔離部位。
本實用新型的目的是，提供一種適用范圍較廣、且在需切割的情況下對切割對位無特定要求的可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片。
實現(xiàn)本實用新型目的的技術(shù)方案是，本導(dǎo)電連接絕緣隔離片具有絕緣橡膠基片，其結(jié)構(gòu)特點是在絕緣橡膠基片內(nèi)分布有眾多的點狀導(dǎo)電橡膠體，各點狀導(dǎo)電橡膠體貫穿絕緣橡膠基片的上表面和下表面，各點狀導(dǎo)電橡膠體之間由絕緣橡膠基片隔離。
上述點狀導(dǎo)電橡膠體的基本形狀為長方體，其上下端面的邊長為0.08～0.4毫米，高度與絕緣橡膠基片的厚度相同，絕緣橡膠基片的厚度及點狀導(dǎo)電橡膠體的高度為0.08～3毫米。
上述點狀導(dǎo)電橡膠體的上下端面的邊長為0.1～0.3毫米，絕緣橡膠基片的厚度及點狀導(dǎo)電橡膠體的高度為0.1～1毫米。
上述點狀導(dǎo)電橡膠體的上下端面的邊長為0.15～0.25毫米，絕緣橡膠基片的厚度及點狀導(dǎo)電橡膠體的高度為0.15～0.5毫米。
上述點狀導(dǎo)電橡膠體的接觸電阻為0～100Ω。本導(dǎo)電連接絕緣隔離片的顏色為半透明或黑色。
由本實用新型得到的電連接構(gòu)件是點狀電連接構(gòu)件，使用時不僅保留了線狀電連接構(gòu)件的優(yōu)點，還具備自身所特有的優(yōu)點。本實用新型的積極效果如下(1)本實用新型用于電子元器件、印刷電路板或集成電路時，因其采用的是軟連接，故同觸點與觸點直接連接相比，接觸面積較大，從而保證了可靠的電連接。(2)本實用新型自身對線路板無腐蝕作用，還可避免觸點接觸磨損和因暴露在空氣中而被氧化腐蝕的弊端，而使器件的壽命較長。(3)本實用新型安裝方便，不需焊接，還具有防震性好的特點，能調(diào)節(jié)裝配尺寸的累計誤差，且拆卸方便。(4)本實用新型使用時使相對應(yīng)的兩個導(dǎo)體之間形成電連接、非對應(yīng)的導(dǎo)體之間形成絕緣隔離，可使整個器件體積較小。(5)線狀電連接構(gòu)件用于電子元器件、印刷電路板或集成電路時，不僅要使其外形尺寸與應(yīng)用部位的外形相對應(yīng)，為使其在裝配時導(dǎo)電線條能對準需進行電連接的對應(yīng)導(dǎo)體(或半導(dǎo)體)且不能對歪、還要在對片材進行切割時必須十分精確，裝配時也必須對位精確。本實用新型則只需使點狀電連接構(gòu)件的外形尺寸與應(yīng)用部位的外形相對應(yīng)即可，不僅使切割時成品率大大提高，裝配要求也大大降低，同時，電連接的可靠性也有了進一步的提高。只要控制點狀導(dǎo)電橡膠體的密度即可從結(jié)構(gòu)上保證對所需進行導(dǎo)電連接的導(dǎo)體(或半導(dǎo)體)進行電連接，而對不需進行電連接的導(dǎo)體(或半導(dǎo)體)進行絕緣隔離，從而使本實用新型與線狀電連接構(gòu)件相比所適用的范圍更大。
本實用新型的圖面說明如下

圖1為本實用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖1的A-A剖視示意圖。
圖3為制備本實用新型經(jīng)一切一疊一壓所得的半成品的立體示意圖。
圖4為制備本實用新型經(jīng)二切二疊二壓所得的半成品的立體示意圖。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步的描述。
實施例1、①制備導(dǎo)電橡膠薄片(一切)。以生硅橡膠為基料，粉狀乙炔碳黑為導(dǎo)電料，粉狀氧化鋅為促進劑，膏狀烷基類過氧化物為硫化劑。將上述原料混煉后擠出片料，再將片料重疊，加壓加溫進行硫化得到導(dǎo)電橡膠塊狀體。將導(dǎo)電橡膠塊狀體進行切割，得到厚度為0.2毫米的導(dǎo)電橡膠薄片待用。
②制備絕緣生橡膠薄片。以生硅橡膠為基料，粉狀氣相法白碳黑為填料，氧化鋅為促進劑，液態(tài)羥基硅油為結(jié)構(gòu)控制劑，膏狀烷基類過氧化物為硫化劑。將上述原料混煉完畢后擠出片料，控制片料厚度為0.2毫米，便制得絕緣生橡膠薄片待用。
③制備一疊一壓半成品。將上述導(dǎo)電橡膠薄片與絕緣生橡膠薄片交錯疊合，切邊后加壓加溫進行硫化，得到圖3所示形狀的一疊一壓半成品。再沿圖中虛線所示的垂直方向進行切割(二切)，得到導(dǎo)電橡膠細條與絕緣橡膠細條相間排列的條狀薄片，條狀薄片的厚度為0.2毫米。
④制備二疊二壓半成品。將上述條狀薄片與絕緣生橡膠薄片交錯疊合，切邊后加壓加溫進行硫化，得到圖4所示形狀的二疊二壓半成品。再沿圖中虛線所示的垂直方向進行切割(三切)，得到點狀導(dǎo)電橡膠細條與絕緣橡膠細條相間排列的點狀薄片，點狀薄片的厚度為0.2毫米。
⑤制備成品片材。將上述點狀薄片放入烘箱中加溫，進行二次硫化后，即得到圖1及圖2所示形狀的成品片材。其具體結(jié)構(gòu)是成品片材具有絕緣橡膠基片1，在絕緣橡膠基片1內(nèi)分布有眾多的點狀導(dǎo)電橡膠體2，各點狀導(dǎo)電橡膠體2貫穿絕緣橡膠基片1的上表面和下表面，各點狀導(dǎo)電橡膠體2之間由絕緣橡膠基片1隔離。本片材的顏色為半透明。
各點狀導(dǎo)電橡膠體2的基本形狀為正方體，其上下端面的邊長約為0.2毫米，各相鄰點狀導(dǎo)電橡膠體2之間的距離約為0.2毫米，各點狀導(dǎo)電橡膠體2的高度與絕緣橡膠基片1的厚度相同、約為0.2毫米。點狀導(dǎo)電橡膠體2的接觸電阻為20Ω，絕緣橡膠基片1的絕緣電阻大于100MΩ。
上述成品片材使用時，可將片材按使用部位的外形輪廓進行切割，因片材中各點狀導(dǎo)電橡膠體2分布的各向相同性，從結(jié)構(gòu)說只需外形符合要求即可。
實施例2、其余與實施例基本相同，不同之處在于，制備絕緣生橡膠薄片時，在配料時加入硅膠黑色油墨。最后所得到的成品片材從外形看來為黑色的片材，其導(dǎo)電及絕緣性能不受影響。本實施例的成品可用于對顏色有特殊要求(要求黑色)的場合。若有其它的顏色要求，則在制備絕緣生橡膠薄片及導(dǎo)電橡膠薄片時在原料中放入相應(yīng)性質(zhì)的著色劑即可。
權(quán)利要求1.一種可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片，具有絕緣橡膠基片(1)，其特征在于在絕緣橡膠基片(1)內(nèi)分布有眾多的點狀導(dǎo)電橡膠體(2)，各點狀導(dǎo)電橡膠體(2)貫穿絕緣橡膠基片(1)的上表面和下表面，各點狀導(dǎo)電橡膠體(2)之間由絕緣橡膠基片(1)隔離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片，其特征在于點狀導(dǎo)電橡膠體(2)的基本形狀為長方體，其上下端面的邊長為0.08～0.4毫米，高度與絕緣橡膠基片(1)的厚度相同，絕緣橡膠基片(1)的厚度及點狀導(dǎo)電橡膠體(2)的高度為0.08～3毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片，其特征在于點狀導(dǎo)電橡膠體(2)的上下端面的邊長為0.1～0.3毫米，絕緣橡膠基片(1)的厚度及點狀導(dǎo)電橡膠體(2)的高度為0.1～1毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片，其特征在于點狀導(dǎo)電橡膠體(2)的上下端面的邊長為0.15～0.25毫米，絕緣橡膠基片(1)的厚度及點狀導(dǎo)電橡膠體(2)的高度為0.15～0.5毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4之一所述的可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片，其特征在于點狀導(dǎo)電橡膠體(2)的接觸電阻為0～100Ω。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4之一所述的可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片，其特征在于導(dǎo)電連接絕緣隔離片的顏色為半透明或黑色。
專利摘要本實用新型涉及一種用作導(dǎo)電連接構(gòu)件的片材。本導(dǎo)電連接絕緣隔離片具有絕緣橡膠基片,其結(jié)構(gòu)特點是:在絕緣橡膠基片內(nèi)分布有眾多的點狀導(dǎo)電橡膠體,各點狀導(dǎo)電橡膠體貫穿絕緣橡膠基片的上表面和下表面,各點狀導(dǎo)電橡膠體之間由絕緣橡膠基片隔離。本實用新型適用范圍較廣、且在需切割的情況下對切割對位無特定要求,可用于電子元器件、印刷電路板及集成電路。
文檔編號H01B7/00GK2390262SQ9922935
公開日2000年8月2日 申請日期1999年8月31日 優(yōu)先權(quán)日1999年8月31日
發(fā)明者韓甫清 申請人:韓甫清