專利名稱：中央處理器插座用端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)電端子，尤其是指一種用在零插入力中央處理器插座中的導(dǎo)電端子。
現(xiàn)有的中央處理器插座用端子請(qǐng)參閱美國專利第4,988,310號(hào)及中國臺(tái)灣專利申請(qǐng)第83203222、83208396、83212046、83212081號(hào)等案，其中臺(tái)灣第83208396號(hào)案所揭露的端子結(jié)構(gòu)又請(qǐng)參閱

圖1及圖2所示，端子1設(shè)有底座10以固持端子1在插座上的插孔，在底座10向上延伸設(shè)有上伸部11，而在上伸部11向中央處理器插入方向轉(zhuǎn)過一適當(dāng)角度設(shè)有曲面部，另在該曲面部上設(shè)有與中央處理器端腳接合的接觸部110，再在接觸部110向中央處理器端腳2滑移反方向設(shè)有導(dǎo)引部111，以導(dǎo)引中央處理器端腳2移動(dòng)直至與接觸部110相接觸，并從而與端子1形成電性接合。自底座10向下延伸設(shè)有下伸部12以與電路板(未圖示)也形成電性接合。但是這類方式雖可實(shí)現(xiàn)電性連接電路板與中央處理器的目的，而且由于上伸部11具有一定的彈性，還可使端子1與中央處理器端腳2處于較佳的結(jié)合狀態(tài)，但所述端子結(jié)構(gòu)仍有改良的空間，其主要改良重點(diǎn)則在于端子1的曲面部必須設(shè)有接觸部110，而中央處理器端腳2為能與接觸部110接合，又必須經(jīng)過導(dǎo)引部111的橫向?qū)б侥苓_(dá)成，故端子1必須設(shè)計(jì)出導(dǎo)引部111，如此則使端子1與收容端子1的插座插孔的橫向長(zhǎng)度L1和D1無法得到很大的縮減空間，而當(dāng)今的電連接器的發(fā)展卻是在不變尺寸的條件下集成更多的功能，這勢(shì)必要增加端子的排配密度，而上述的端子結(jié)構(gòu)則由于其橫向尺寸過大，而無法適用這類場(chǎng)合，因此，為適應(yīng)當(dāng)今信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，故設(shè)計(jì)出一種能在同樣面積上進(jìn)行高密度排配的中央處理器插座用端子則顯得尤為必要。
本實(shí)用新型的目的在于，提供一種將端子導(dǎo)引部與接觸部合二為一的中央處理器插座用端子。
本實(shí)用新型由板材沖制而成，其插置在中央處理器插座的插孔中以連接中央處理器端腳與電路板，包括有基部，固設(shè)在中央處理器插座插孔中，其在兩側(cè)設(shè)有干涉部以干涉固持導(dǎo)電端子在插孔中；接觸部，自基部向中央處理器插入方向延伸，其設(shè)有曲面部以導(dǎo)引中央處理器端腳與該曲面部相互接合，其中該曲面部可由板材以前述端子縱向中心線為轉(zhuǎn)軸，經(jīng)扭轉(zhuǎn)而成；插腳，自基部朝端子與中央處理器端腳接觸部位的反方向延伸。此外，端子還可在插腳末端植上焊錫球以和電路板作電性連接，而其曲面部可朝中央處理器插入方向作一平面延展。
本實(shí)用新型的又一特征在于，該端子的曲面部可由平板沿不平行直線經(jīng)至少兩次彎折而成，且其可在導(dǎo)引中央處理器端腳接合的部位朝端腳移動(dòng)反方向延伸而設(shè)置一突出導(dǎo)引部位。
比較現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型優(yōu)點(diǎn)在于，其可有效降低端子總長(zhǎng)而適用高密度的中央處理器插座使用。
以下結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
圖1是現(xiàn)有的導(dǎo)電端子示意圖。
圖2是現(xiàn)有的導(dǎo)電端子與中央處理器端腳連接的示意圖。
圖3是本實(shí)用新型的正視圖。
圖4是本實(shí)用新型的斜視圖。
圖5是本實(shí)用新型的側(cè)視圖。
圖6是本實(shí)用新型與中央處理器端腳接合的示意圖。
圖7是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的正視圖。
圖8是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的斜視圖。
圖9是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的側(cè)視圖。
圖10是本實(shí)用新型第二實(shí)施例中的端子與中央處理器端腳接合的示意圖。
請(qǐng)一并參閱圖3、圖4、圖5，本實(shí)用新型3由板材沖制而成，包括有固設(shè)在中央處理器插座5的插孔6中的基部30，而自該基部30向中央處理器(未圖示)設(shè)置方向延伸設(shè)有接觸部31，再自基部30反向延伸則設(shè)有與電路板(未圖示)相互接合的插腳32。其中，該基部30包含一本體300及設(shè)在本體300兩側(cè)的干涉部301，其中在本實(shí)施例中，該干涉部301是指倒刺結(jié)構(gòu)，借該干涉部301可干涉固持端子3在插孔6中。接觸部31設(shè)有曲面部310以導(dǎo)引中央處理器端腳4(參照?qǐng)D6)插入并與該曲面部310作電性接觸，而曲面部上與中央處理器端腳4接觸的部位設(shè)為接合部312，而自該接合部312朝端腳4移動(dòng)的反方向則延伸設(shè)有導(dǎo)引部311，其中在本第一實(shí)施例中，該曲面部310是由接觸部31以端子3縱向中心線為轉(zhuǎn)軸，一體扭轉(zhuǎn)而成。
請(qǐng)參閱圖6所示，當(dāng)本實(shí)用新型3組入中央處理器插座5的插孔6時(shí)，中央處理器端腳4先與導(dǎo)引部311接觸，通過導(dǎo)引部311的導(dǎo)引繼而與接合部312作電性接觸，而在此整個(gè)過程中，中央處理器端腳4是逐漸與本實(shí)用新型3接觸，其接觸應(yīng)力上升平緩，且由于導(dǎo)引部311與接合部312合二為一，故可有效減少端子3的橫向尺寸L2，并進(jìn)而減小插座5的插孔6的橫向尺寸D2，故適合運(yùn)用在高密度插座上。此外，端子3還可在插腳32末端植上焊錫球(未圖示)以和電路板作電性連接，而其曲面部亦可朝中央處理器插入方向作平面延展。
續(xù)請(qǐng)參照?qǐng)D7、圖8、圖9，是本實(shí)用新型第二實(shí)施例，其與第一實(shí)施例的不同點(diǎn)在于，曲面部310′是由板材沿不平行直線經(jīng)至少兩次彎折而成，通過這樣的設(shè)計(jì)也可以實(shí)現(xiàn)第一實(shí)施例所及的減小端子3′與插孔6′的橫向尺寸L3與D3的效果(參閱圖10)，而同樣適用在高密度的中央處理器插座使用。且該端子3′還可沿導(dǎo)引中央處理器端腳接合的部位朝中央處理器移動(dòng)的反方向延伸而設(shè)置一突出導(dǎo)引部位由于本實(shí)用新型3、3′僅需對(duì)板料進(jìn)行簡(jiǎn)單彎曲即可制成，且縮短了端子3、3′的橫向尺寸，因而除可適用在高密度的中央處理器插座，又可節(jié)約生產(chǎn)成本而適于大量生產(chǎn)。
權(quán)利要求1.一種中央處理器插座用端子，其插置中央處理器插座的插孔中以連接中央處理器端腳與電路板，包括有基部，固設(shè)在中央處理器插座插孔中，并在其兩側(cè)設(shè)有干涉部以干涉固持導(dǎo)電端子在插孔中；插腳，自基部朝端子與中央處理器端腳接觸部位的反方向延伸；接觸部，自基部向中央處理器插入方向延伸；其特征在于接觸部設(shè)有導(dǎo)引中央處理器端腳與該曲面部相互接觸的曲面部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器插座用端子，其特征在于接觸部上的曲面部可由板材以端子縱向中心線為轉(zhuǎn)軸，經(jīng)扭轉(zhuǎn)而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的中央處理器插座用端子，其特征在于自曲面部可向中央處理器插入方向作平面延展。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器插座用端子，其特征在于接觸部上的曲面部可由板材沿不平行直線經(jīng)至少兩次彎折而成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的中央處理器插座用端子，其特征在于曲面部可沿導(dǎo)引中央處理器端腳接合的部位向反方向延伸而設(shè)置一突出導(dǎo)引部位。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的中央處理器插座用端子，其特征在于端子可在插腳末端植上焊錫球以和電路板作電性連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種中央處理器插座用端子,包括有:固設(shè)在中央處理器插座插孔中的基部,自基部向中央處理器插入方向延伸設(shè)有曲面部,自基部向曲面部反方向延伸設(shè)有插腳,可與電路板作電性連接。當(dāng)中央處理器端腳插入時(shí),通過曲面部的導(dǎo)引,中央處理器端腳可與端子曲面部作電性接合。這樣可使該曲面部集導(dǎo)引與接觸功能于一體而減小端子的橫向尺寸,并進(jìn)而適于高密度中央處理器插座使用。
文檔編號(hào)H01R13/11GK2368195SQ99226259
公開日2000年3月8日 申請(qǐng)日期1999年4月13日 優(yōu)先權(quán)日1999年4月13日
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