具有插入模制端子的插座的制作方法
【專利摘要】一插座包括一殼體，該殼體支持多個(gè)端子臺(tái)，這些端子臺(tái)包括一個(gè)或多個(gè)端子。所述多個(gè)端子臺(tái)被插入該殼體中的多個(gè)孔內(nèi)。所述多個(gè)端子臺(tái)的位置可以被調(diào)整為與該殼體的一側(cè)分開(kāi)，因此提供改善這些端子在該插座中的共面性的可能性。
【專利說(shuō)明】具有插入模制端子的插座
[0001]相關(guān)申請(qǐng)
[0002]本申請(qǐng)主張于2011年3月2日遞交的、申請(qǐng)?zhí)枮?1/448，517的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)優(yōu)先權(quán)，該臨時(shí)申請(qǐng)通過(guò)援引整體合并于本文。
【技術(shù)領(lǐng)域】。
[0003]本發(fā)明涉及連接器的領(lǐng)域，更特別地涉及適用于插座應(yīng)用中的連接器的領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0004]插座連接器，例如通常被用于將一中央處理單元(CPU)封裝體安裝至一電路板上的連接器是公知的。通常該插座連接器包括具有一孔陣列的一框架，且所述多個(gè)孔可各自支持一端子。該端子通常具有一尾部，該尾部被配置成可通過(guò)一表面貼裝技術(shù)(SMT)被安裝成附接在位于該框架的第一側(cè)上的一電路板，并且該端子在該框架的第二側(cè)上具有可觸及的一接觸部，以便接合一對(duì)接結(jié)構(gòu)(例如一 CPU封裝體)。因?yàn)樾枰刂圃摱俗釉谠摽蚣苤械奈恢?，所以該端子?huì)具有可被壓入該框架的孔中的大的本體部。因?yàn)樾枰芏噙B通通道，所以經(jīng)常在一相對(duì)小的區(qū)域中設(shè)置很多端子。
[0005]插座連接器會(huì)被配置成用于兩種基本構(gòu)造，即針腳柵格陣列(PGA)及基板柵格陣列(LGA，岸面柵格陣列)的其中一者。配置成與一 PGA封裝體一起使用的插座被配置為用以收納設(shè)置在該CPU封裝體的一對(duì)接表面上的多個(gè)針腳。這種構(gòu)態(tài)(configuration)的一個(gè)問(wèn)題是在該針腳柵格陣列CPU封裝體上的針腳會(huì)被破壞，而且因?yàn)樵揅PU通常是該組件中最昂貴的部件，這會(huì)使最后組件的高價(jià)值部分在安裝時(shí)容易非期望地受到破壞。此外，如果期望一零插入力(ZIF)連接，則所述端子的尺寸必須形成為讓來(lái)自該CPU的針腳可被插入一第一位置且接著移動(dòng)至使所述多個(gè)針腳接合所述端子的一第二位置，因此需要多個(gè)較大的端子。
[0006]為了避免某些由該P(yáng)GA設(shè)計(jì)所產(chǎn)生的問(wèn)題，基板柵格陣列封裝體構(gòu)態(tài)使用一設(shè)于該CPU封裝體的對(duì)接表面上的墊，且接合所述墊的插座端子具有被配置為用以接觸所述墊的一撓性臂。該基板柵格陣列封裝體可因此輕柔地放置在所述端子上且隨后向下移動(dòng)，使得在該端子臂與在CPU上的墊之間產(chǎn)生一可靠的電連接。但是，由于接觸部及撓性臂從一孔延伸出，因而使該插座中的端子仍必須由上方插入該孔，以及由于該基板柵格陣列端子的尾部會(huì)被配置成可通過(guò)一焊料球以表面安貼裝技術(shù)來(lái)附接，該基板柵格陣列端子會(huì)具有一可將該端子牢固地支持在該孔中的大本體部分。
[0007]可領(lǐng)會(huì)的是，以上問(wèn)題會(huì)對(duì)密度造成限制，雖然事實(shí)上由于摩爾定律(Moore’sObservation)的應(yīng)用，CPU尺寸能夠持續(xù)縮小(例如，構(gòu)成該CPU的晶體管的特征尺寸及/或成本的減少)，但這種限制仍可能發(fā)生。這結(jié)果對(duì)可攜式裝置而言尤其會(huì)造成問(wèn)題，因?yàn)槿藗兤谕@些可攜式裝置在提供更高等級(jí)的計(jì)算性能的同時(shí)還需要小型化(如果它們要成為真正的可攜帶的裝置的話)。此外，現(xiàn)有的端子設(shè)計(jì)并非始終被配置成在低電壓值及高數(shù)據(jù)速率時(shí)是有效率的。因此，某些人會(huì)需要一種改良的CPU插座設(shè)計(jì)。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]一插座，包括一殼體，多個(gè)端子安裝在設(shè)置于該殼體中的多個(gè)孔中。所述多個(gè)端子被設(shè)置為插入模制端子臺(tái)(terminal brick),且這些插入模制端子臺(tái)可包含被一支持塊支持的一個(gè)或多個(gè)端子。該殼體中的多個(gè)孔因此收納所述支持塊，且容許通過(guò)控制該支持塊相對(duì)于該框架及/或另一基準(zhǔn)的位置而將所述多個(gè)端子固持定位。在一實(shí)施例中，所述多個(gè)端子可被配置成與一基板柵格陣列型CPU封裝體上的多個(gè)墊接合。該殼體可包括多個(gè)導(dǎo)電材料,且這些導(dǎo)電材料提供屏蔽以協(xié)助減少這些端子之間的串?dāng)_(cross talk,串音)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]本發(fā)明是借助附圖中的示例來(lái)闡釋的，但非受限于該示例，在附圖中類似的附圖標(biāo)記表示類似的元件,其中:
[0010]圖1示出一插座組件的一實(shí)施例的平面?zhèn)纫晥D。
[0011]圖2示出圖1所示的實(shí)施例的立體圖。
[0012]圖3示出圖1所示的實(shí)施例的平面圖。
[0013]圖4示出圖1所示的實(shí)施例的部分分解立體圖。
[0014]圖5示出四個(gè)端子臺(tái)的放大立體圖。
[0015]圖6示出圖5所示的端子的平面?zhèn)纫晥D。
[0016]圖7示出一端子組件的一實(shí)施例的立體圖。
[0017]圖8示出一端子的一實(shí)施例的立體圖。
[0018]圖9示出一端子的一實(shí)施例的側(cè)視圖。
[0019]圖10示出一插座組件的一實(shí)施例的立體圖。
[0020]圖11示出圖10所示實(shí)施例的一橫截面的平面?zhèn)纫晥D。
[0021]圖12示出一端子臺(tái)的一實(shí)施例的立體圖。
[0022]圖13示出可在一端子臺(tái)中使用的一對(duì)端子的平面?zhèn)纫晥D。
[0023]圖14示出可在一插座構(gòu)態(tài)中使用的一端子的示意圖。
[0024]圖15示出可在一插座組件中使用的一端子陣列的示意圖。
[0025]圖16示出一端子臺(tái)陣列的示意圖，且一個(gè)端子臺(tái)被簡(jiǎn)化。
[0026]圖17示出在圖15所示的實(shí)施例的兩端子之間的一電耦合的示意圖。
[0027]圖18示出在圖16所示的實(shí)施例的兩端子之間的一電耦合的示意圖。
[0028]圖19示出具有一可選的屏蔽構(gòu)態(tài)的多個(gè)端子臺(tái)的一實(shí)施例的示意圖。
[0029]圖20示出一端子臺(tái)的另一實(shí)施例的示意圖。
[0030]圖21示出沿線21-21所截取的圖20所示的端子臺(tái)的橫截面。
[0031]圖22示出沿線22-22所截取的圖20所示的端子臺(tái)的橫截面。
[0032]圖23不出一端子臺(tái)的另一實(shí)施例的橫截面。
【具體實(shí)施方式】
[0033]以下的詳細(xì)說(shuō)明描述了多個(gè)示范實(shí)施例，且并非意在受限于一個(gè)或多個(gè)明確披露的組合。例如，可領(lǐng)會(huì)的是，可以容易地構(gòu)想出將一個(gè)實(shí)施例的特征與在此披露的另一實(shí)施例的多個(gè)特征組合而成的多個(gè)實(shí)施例。因此，若非另外指明，在此披露的特征可組合在一起以形成為了簡(jiǎn)潔的目的而未另外示出的其他組合。
[0034]圖1至圖9示出包括多個(gè)端子臺(tái)40的一實(shí)施例，且各端子臺(tái)40支持單個(gè)的端子41。詳而言之，殼體20包括多個(gè)孔22，且端子臺(tái)40可被插入所述多個(gè)孔中。所述多個(gè)端子臺(tái)40包括端子41,該端子41被插入模制在一絕緣的支持部46中。該端子41包括一本體48，該本體48部分地被收納在該支持部46內(nèi)，且包括位于一第一側(cè)A上的一臂部43上的一接觸部42及位于一第二側(cè)B上的一尾部44。該尾部44可由一順應(yīng)段45支持，且如果需要，該順應(yīng)段47可協(xié)助解決公差(容限)的問(wèn)題。但是，可領(lǐng)會(huì)的是，臂部43適合解決大部分的公差問(wèn)題。
[0035]由圖3可領(lǐng)會(huì)的是，如果孔22被視為以一第一方向延伸，則臂部43與該方向橫交地延伸。如圖所示，該臂部43被配置成使得該接觸部42與一相鄰端子40的本體48對(duì)齊?？深I(lǐng)會(huì)的是，該接觸部由該孔橫向延伸的距離可依據(jù)多個(gè)因素而變化。此外，在某些實(shí)施例中會(huì)需要使該接觸部與該本體對(duì)齊(例如，如果該對(duì)接接觸部被構(gòu)造成一片狀物而不是如在基板柵格陣列構(gòu)造的集成電路上的一墊)。但是，對(duì)某些插座設(shè)計(jì)而言，該臂部43將延伸為使得接觸部42將被定位成使其更接近與一相鄰的端子本體而不是支持該臂部的端子本體對(duì)齊。
[0036]所示設(shè)計(jì)的一優(yōu)點(diǎn)在于其在如何提供所需的共面性方面具有機(jī)動(dòng)性。例如，因?yàn)樵撝С植?6可以是一絕緣材料且可以一高度可重復(fù)的方式形成在該端子上，所以該支持部46可被定位在該殼體20中使其壓抵該殼體20中的一止擋特征(例如一凸脊或突起)，或者可在另一實(shí)施例中形成為與該殼體的一側(cè)齊平，以容許通常由該殼體支持的一端子陣列的一共面配置。
[0037]在某些實(shí)施例中，該殼體20 (或所使用的材料)的厚度會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生將使該殼體20本身缺少一所需程度的共面性的某些小量翹曲。可領(lǐng)會(huì)的是，在端子臺(tái)40與該殼體20之間的緊密對(duì)齊將會(huì)加劇這種缺少共面性的情形。在這種實(shí)施例中，與該殼體20比較，可以通過(guò)為所述多個(gè)端子臺(tái)40提供獨(dú)立對(duì)齊的方式將這些端子臺(tái)40壓入該殼體20中。在這種實(shí)施例中，在該殼體20中，這些端子臺(tái)40將不需要一預(yù)定的對(duì)齊特征(例如，該殼體可省略止擋特征)而是可以受壓且具有一與該殼體20的干涉配合。例如，可配置一插入工具以與該殼體20相獨(dú)立地使這些端子臺(tái)40對(duì)齊(但是到達(dá)一期望的基準(zhǔn))，因此該插入工具及/或基準(zhǔn)將是所形成的端子陣列如何良好地符合任何共面設(shè)計(jì)準(zhǔn)則的限制因素。可領(lǐng)會(huì)的是，因?yàn)檫@些插入工具及/或基準(zhǔn)將無(wú)需承受插入模制部件(特別是覆蓋一大面積的模制部件)所常見(jiàn)的可變翹曲，所以這種構(gòu)態(tài)會(huì)提供較佳的公差。
[0038]可領(lǐng)會(huì)的是，圖1至圖9所示的實(shí)施例的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是所述多個(gè)端子可依需要被使用(例如，用于供電及/或通信)。如圖所示，各端子分別被形成一端子臺(tái)，且該端子臺(tái)包括一支持塊及該端子。因?yàn)樵撝С謮K可被用來(lái)將該端子支持在該框架中(相對(duì)于必須將該端子完全接合及定位在一孔中的公知設(shè)計(jì))，該端子本體部分可被制成為更小。這樣可減少阻抗不連續(xù)性，而這可提供減少反射能量的好處(因此使該芯片可以在低功率下工作并耗費(fèi)較少能量)。
[0039]圖10至圖13示出一插座110的一實(shí)施例，該插座110包括分別支持多個(gè)端子141的多個(gè)端子臺(tái)140。可領(lǐng)會(huì)的是，雖然只示出了兩個(gè)端子141a、141b被各支持塊146支持，但該支持塊146可被配置成支持三個(gè)或三個(gè)以上的端子(例如，一排端子)且該殼體120還可被配置成支持各種尺寸的端子臺(tái)140。例如，一殼體可支持分別支持多個(gè)端子的某些端子臺(tái)，同時(shí)還支持多個(gè)支持一個(gè)端子的端子臺(tái)(如圖1至圖9所示)。因此，可預(yù)期的是，一殼體可被配置成依需要來(lái)支持所有相同尺寸的端子臺(tái)或支持不同尺寸的端子臺(tái)。
[0040]各端子臺(tái)支持多個(gè)端子的一構(gòu)態(tài)的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是能夠在制造所述多個(gè)端子臺(tái)的期間較準(zhǔn)確地控制該端子臺(tái)中的一個(gè)端子相對(duì)于該端子臺(tái)中的另一個(gè)端子的位置。因此，能夠更容易地優(yōu)化多個(gè)端子以提供一期望的通道性能。
[0041]如以下將進(jìn)一步說(shuō)明的，使用具有多個(gè)端子的多個(gè)端子臺(tái)(如圖所示)可具有調(diào)整一對(duì)端子使得它們優(yōu)選地耦合在一起的能力(這樣可提供一較佳的差分信號(hào)性能)。這一點(diǎn)在數(shù)據(jù)速率較高時(shí)尤其有用。
[0042]此外，可領(lǐng)會(huì)的是，一端子臺(tái)中的多個(gè)端子之間的間距可以改變。由于電路板的制造公差以及需要避免焊接的端子之間的橋接，所以減少多個(gè)尾部的間距的能力會(huì)稍微受限。這樣還造成端子之間的間距受限制。雖然在不采用高成本的工藝及不改變材料的情形下，減少這些尾部的間距的問(wèn)題難以解決，但在該尾部中維持一致的間距的效果已使得能該陣列中的所有端子以彼此相同的間距穿過(guò)其通道從CPU到達(dá)板。這意味著雖然可以期望只使一個(gè)特定端子與相鄰端子中的一個(gè)端子耦合(期望模式)，但是其他端子的同等的鄰近度將會(huì)造成多個(gè)非期望或非有意的模式以及串?dāng)_程度的增加。
[0043]但是，利用圖10至圖13所示的實(shí)施例，該尾部與該接觸部之間的距離的一大部分可被配置成使得相對(duì)于該框架中的其他端子，用于形成一差分對(duì)的端子在電鄰近度方面更為接近。這樣可以使串?dāng)_減少，因?yàn)槿绻搶?duì)端子被用來(lái)提供一差分信號(hào)通道，則該對(duì)端子不太可能與其他端子形成非期望的模式，且會(huì)減少由這種非有意的模式產(chǎn)生的、在其他端子上載帶的任何能量(這樣預(yù)期會(huì)減少串?dāng)_)。
[0044]應(yīng)注意的是，雖然圖示的是一焊料球表面貼裝技術(shù)(SMT)附接系統(tǒng)，但還可使用具有被配置成可通過(guò)表面貼裝技術(shù)附接來(lái)安裝以便形成有時(shí)被稱為對(duì)接接頭的一尾部的一端子。當(dāng)然，也可將這些端子配置為多個(gè)尾部，這些尾部被設(shè)計(jì)成插入一通孔內(nèi)，但是，由于端子的期望密度及數(shù)目的緣故，通常被確認(rèn)為有利的是使用表面貼裝技術(shù)將這些端子安裝在電路板上，而不是試圖將這些信號(hào)線路經(jīng)由多個(gè)通孔導(dǎo)出。
[0045]圖14至圖19示出多種端子構(gòu)態(tài)的示意圖。圖14與圖15示出一端子及端子系統(tǒng)的示意圖，該端子系統(tǒng)中這些端子不是以一成對(duì)方式耦合在一起。因此，各端子組件240(可以是例如圖5所示的一端子臺(tái))包括一端子241,—尾部244及一接觸部242?？深I(lǐng)會(huì)的是，兩個(gè)端子之間的距離Cl可以與距離C2相同(例如，這些端子可以處于一固定間距)。圖16示出一示意圖，其中多個(gè)端子是成對(duì)的，以形成多個(gè)端子臺(tái)248。各端子臺(tái)248包括被一支持塊246支持的兩個(gè)端子240a。因此各彼此分開(kāi)一距離Dl的端子對(duì)可被定位成使得在該對(duì)端子中的各端子分開(kāi)一距離D2，其中D2小于D1。如由圖17與圖18的比較可知，在這些端子用作一差分耦合信號(hào)對(duì)的一實(shí)施例中，電流回路I及電流回路2比電流回路Ia及電流回路Ib大。這使得成對(duì)的這些端子與不屬于該對(duì)的一部分的端子相比能夠提供較低的回路電感。換言之，在一耦合對(duì)內(nèi)，差分阻抗可以被設(shè)定為低于該端子對(duì)中的一端子與該端子對(duì)之外的一端子之間的差分阻抗。
[0046]通常成對(duì)的端子構(gòu)態(tài)是通過(guò)設(shè)計(jì)及/或通過(guò)功能來(lái)界定的。如上所述，通過(guò)設(shè)計(jì)(界定)，一成對(duì)的端子構(gòu)態(tài)可在一個(gè)給定的對(duì)內(nèi)建立比在交叉的多對(duì)內(nèi)更為緊密的幾何耦合。通過(guò)功能(界定)，成對(duì)的端子構(gòu)態(tài)在一個(gè)給定的對(duì)內(nèi)建立比在交叉的多對(duì)內(nèi)更為緊密的電I禹合。一雙極型式可包括具有一介電封殼(dielectric containment)的2傳導(dǎo)型式，其允許在一連接器中使用單個(gè)機(jī)械基準(zhǔn)來(lái)定位這些端子。在這種構(gòu)態(tài)中，間距級(jí)數(shù)可被定義為對(duì)至對(duì)間距級(jí)數(shù)。
[0047]雖然可能一個(gè)簡(jiǎn)單對(duì)的構(gòu)造就已足夠，但是對(duì)于需要更高性能的系統(tǒng)而言，還會(huì)需要一個(gè)三端子系統(tǒng)。這種系統(tǒng)可包括兩個(gè)信號(hào)端子及一個(gè)接地端子，且在圖20至圖22中不出了一實(shí)施例。一端子臺(tái)348包括被一支持塊346支持的第一端子340a,—第二端子340b及一第三端子340c?？深I(lǐng)會(huì)的是，端子340c (其被配置成為一接地端子)被定位成與一對(duì)端子340a、340b板側(cè)耦合，且該對(duì)端子340a、340b被配置成可提供一邊緣耦合差分端子對(duì)。這種系統(tǒng)可通過(guò)在一第一模制操作中形成這些信號(hào)對(duì)并隨后在一第二模制操作中定位該接地端子(例如，二次注塑成型工序)來(lái)提供。在另一實(shí)施例中，該接地端子可被定位在兩個(gè)信號(hào)端子之間(盡管這會(huì)使得在該接地端子上傳輸?shù)哪芰吭黾?。這種系統(tǒng)在圖23中被示出且包括一端子臺(tái)448，該端子臺(tái)448包括與一信號(hào)端子440b差分耦合的一信號(hào)端子440a，且包括位于兩個(gè)信號(hào)端子之間的一接地端子440c?？深I(lǐng)會(huì)的是，這種系統(tǒng)會(huì)較容易制造，但會(huì)稍微更難以調(diào)整極高頻信號(hào)(例如大于15GHz)。
[0048]通常，可預(yù)期的是一個(gè)三端子系統(tǒng)可提供額外的性能，但是隨之而來(lái)的是需要更復(fù)雜制造工序且需要額外的工具。這樣，端子臺(tái)的性能與其后續(xù)成本之間的平衡將決定結(jié)合到該端子臺(tái)的特征的等級(jí)。如上所述，對(duì)于某些應(yīng)用而言，可能需要將殼體配置成可接受不同類型的端子臺(tái)。例如，多個(gè)端子旨在提供高的數(shù)據(jù)速率，但被配置成為一對(duì)乃至三個(gè)一組，而旨在用于要求低數(shù)據(jù)速率的電力或信號(hào)(例如提供時(shí)鐘信號(hào))的多個(gè)端子可能被配置成為多個(gè)獨(dú)立端子或并非較緊密地靠近在一起而是離散或成對(duì)的端子。但是，應(yīng)注意的是，因?yàn)榭赡軠p少電流回路阻抗會(huì)是有利的，所以即便是電力信號(hào)也可通過(guò)配對(duì)而獲得益處。
[0049]圖19示出了設(shè)置一屏蔽構(gòu)件260的另外的特征的一實(shí)施例。該屏蔽構(gòu)件260(可與一接地面耦合)可結(jié)合到該端子臺(tái)的一側(cè)或多側(cè)中(例如，通過(guò)電鍍或二次注塑成型工序)或者可結(jié)合到該殼體的壁中。例如，該殼體可由能夠起到屏蔽彼此的端子的作用的導(dǎo)電或半導(dǎo)電材料形成(只要該支持塊是絕緣的，該殼體就不會(huì)使這些端子互相短路)?？深I(lǐng)會(huì)的是，該屏蔽可以是選擇性的(例如，只位于特定端子之間)、可以是連續(xù)的(例如，整個(gè)殼體可如此構(gòu)成)或者是這兩者的某種組合。此外，如果使用二次注塑成型工序，則某些區(qū)域可以是導(dǎo)電的，而其他區(qū)域可以是完全絕緣的。如果需要，可將多個(gè)屏蔽構(gòu)件插入模制在該殼體的多個(gè)特定區(qū)域中。這樣，將可以允許在該殼體中進(jìn)行選擇性的屏蔽的同時(shí)，提供選擇性地配對(duì)的端子。因此，與現(xiàn)有的插座比較，該插座的性能可以大幅提升。在一個(gè)實(shí)施例中，例如，該殼體中的一孔可以在一側(cè)被屏蔽并使兩個(gè)分開(kāi)的端子臺(tái)插入該孔中?？蛇M(jìn)一步領(lǐng)會(huì)的是，還可通過(guò)該殼體與多個(gè)端子臺(tái)上的多個(gè)導(dǎo)電層(其可以是鍍層或一單獨(dú)的材料或者二次注塑材料)的組合來(lái)提供這種屏蔽。因此，在如何配置屏蔽及成對(duì)的端子的方面有相當(dāng)大的機(jī)動(dòng)性。
[0050]應(yīng)注意的是，某些所示的實(shí)施例針對(duì)的是非常適于支持使用基板柵格陣列構(gòu)態(tài)的(PU型集成電路(IC)的插座。但是，在此披露的技術(shù)并不限于此。具有插入一殼體的多個(gè)端子臺(tái)的插座可容易地支持其他種類的集成電路(例如包括一針腳柵格陣列的集成電路)。此外，通過(guò)調(diào)整這些尾部及/或端子，一插座可提供適合接合由一對(duì)接連接器所提供的多個(gè)端子的接口。例如圖20提供了一接口，該接口會(huì)非常適于提供可作為一接頭(在背板式及夾層式連接器中常見(jiàn))的插座。因此，若非另外聲明，所示的實(shí)施例僅代表著特定的實(shí)施例，而并非旨在作為限制。
[0051]在此提供的公開(kāi)內(nèi)容通過(guò)其優(yōu)選的示范性實(shí)施例描述了多個(gè)特征。所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的一般技術(shù)人員可通過(guò)參閱該公開(kāi)內(nèi)容而構(gòu)想出處于隨附的權(quán)利要求書(shū)的范疇與精神之內(nèi)的多個(gè)其他實(shí)施例，更改和變型。
【權(quán)利要求】
1.一種插座,包括: 一殼體，其具有第一側(cè)和第二側(cè)以及由該第一側(cè)延伸至該第二側(cè)的多個(gè)孔；以及 多個(gè)端子臺(tái)，插入所述多個(gè)孔中，且每個(gè)端子臺(tái)包括一支持塊及被該支持塊支持的至少一個(gè)端子，其中所述多個(gè)端子臺(tái)被插入所述多個(gè)孔中，以提供一所需程度的共面性，并且其中所述端子包括由該第二側(cè)延伸出的一尾部及在該第一側(cè)上由該孔延伸出的一臂部，該臂部支持一接觸部，其中該臂部沿相對(duì)于該孔的橫向延伸，使得該接觸部更接近于與一相鄰的端子的本體對(duì)齊。
2.如權(quán)利要求1所述的插座，其中每個(gè)端子臺(tái)支持兩個(gè)端子。
3.如權(quán)利要求2所述的插座，其中所述兩個(gè)端子被配置成相比每一個(gè)端子與相鄰的端子而言，所述兩個(gè)端子相互之間更為接近。
4.如權(quán)利要求3所述的插座，還包括一屏蔽構(gòu)件，且該屏蔽構(gòu)件被配置成在一第一對(duì)端子與一第二對(duì)端子之間提供電絕緣。
5.如權(quán)利要求1所述的插座，其中每個(gè)端子臺(tái)支持兩個(gè)端子，并且與所述兩個(gè)端子的尾部相比，所述兩個(gè)端子的本體彼此相向地偏移。
6.如權(quán)利要求1所述的插座，其中該殼體和一端子臺(tái)的其中一者包括一導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層被配置為用以減少兩對(duì)端子之間的串?dāng)_。
7.如權(quán)利要求6所述的插座，其中該殼體部分地由導(dǎo)電塑料形成。
8.如權(quán)利要求6所述的插座，其中一端子臺(tái)的一側(cè)包括一導(dǎo)電層。
9.如權(quán)利要求6所述的插座，其中該殼體及該端子臺(tái)均包括導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層共同在第一對(duì)端子與第二對(duì)端子之間提供串?dāng)_屏蔽。
10.一種插座,包括: 一殼體，其具有第一側(cè)與第二側(cè)以及由該第一側(cè)延伸至該第二側(cè)的多個(gè)孔；及 多個(gè)端子臺(tái)，插入所述多個(gè)孔中，每個(gè)端子臺(tái)包括一支持塊，該支持塊支持第一端子和第二端子，其中所述多個(gè)端子臺(tái)被插入所述多個(gè)孔中，以提供一所需程度的共面性，并且其中每個(gè)端子包括由該第二側(cè)延伸出的一尾部及在該第一側(cè)上由該孔延伸出的一臂部，該臂部支持一接觸部。
11.如權(quán)利要求10所述的插座，其中該臂部與所述孔對(duì)齊的方向橫交地延伸，使得該接觸部更接近于與一相鄰的端子的本體而不是支持的端子的本體對(duì)齊。
12.如權(quán)利要求10所述的插座，其中所述多個(gè)端子臺(tái)被配置成以一干涉配合方式插入所述多個(gè)孔中。
13.如權(quán)利要求12所述的插座，其中該殼體不包括一止擋特征。
14.如權(quán)利要求10所述的插座,其中該殼體和一端子臺(tái)的其中一者包括一導(dǎo)電層,該導(dǎo)電層被配置為用以減少兩對(duì)端子之間的串?dāng)_。
15.如權(quán)利要求10所述的插座，其中該殼體的一部分由導(dǎo)電塑料形成。
16.如權(quán)利要求10所述的插座,其中該殼體及一端子臺(tái)均包括一導(dǎo)電層,該導(dǎo)電層被配置為用以減少兩對(duì)端子之間的串?dāng)_。
17.如權(quán)利要求10所述的插座，其中所述多個(gè)尾部被配置成壓入配合在一通孔中。
18.如權(quán)利要求10所述的插座，其中該第一端子的本體的大部分被定位成更為靠近該第二端子的本體而不是任一相鄰的端子的本體。
【文檔編號(hào)】H01R33/76GK103503248SQ201280021741
【公開(kāi)日】2014年1月8日 申請(qǐng)日期:2012年3月2日 優(yōu)先權(quán)日:2011年3月2日
【發(fā)明者】黑澤爾頓·P·艾弗里, 杰里·D·卡赫利克, 大衛(wèi)·L·布倫克爾 申請(qǐng)人:莫列斯公司