專利名稱：發(fā)光二極管封裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及發(fā)光二極管的封裝裝置，特別是一種可以消除發(fā)光不均勻的發(fā)光二極管的封裝裝置。
近年來，封裝(packaging)在微電子工業(yè)的角色日益重要，封裝好壞與否常常是元件效能是否能充分發(fā)揮的因素。對于封裝而言，須考慮的因素有包裝實體的大小、重量、成本、接腳需求數(shù)目、所能承受的功率及芯片之間的延遲時間等，因此一個良好的封裝要對材料、結(jié)構(gòu)、電器特性做通盤考慮，以使用最低成本達到所需要求，并使產(chǎn)品具有較高的可靠度。
如

圖1所示，為一般發(fā)光二極管的一個封裝裝置，如圖所示，此封裝裝置包括一基座102及位于基座102上的一呈碗狀的凹部104。發(fā)光二極管芯片106可以固設(shè)在凹部104，經(jīng)打線技術(shù)(wire bonding)設(shè)立接線108與另一端子連接。再經(jīng)灌膠、烘烤、彎腳、成品測試、包裝等步驟完成作業(yè)。
然而在此現(xiàn)有的二極管封裝裝置中，會產(chǎn)生發(fā)光不均勻的問題，如圖2所示，為經(jīng)此封裝的二極管元件的發(fā)光測試圖，如圖所示，在某些位置上會出現(xiàn)不正常的峰值，因此當此二極管作為照明或指示用途顯示時會產(chǎn)生使用的不便。
因此本實用新型的目的在于提供一種可消除發(fā)光不均勻的發(fā)光二極管的封裝裝置，以避免使用此二極管的顯示裝置會有不良的顯示。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種發(fā)光二極管封裝裝置，發(fā)光二極管芯片固設(shè)在位于基座上的呈碗狀的凹部，在發(fā)光二極管芯片上覆有高折射率的聚光材料層。
在發(fā)光二極管芯片上覆有封膠樹脂。
本實用新型由于在發(fā)光二極管芯片上覆有高折射率的聚光材料層，可消除發(fā)光不均勻的不足，避免使用此二極管的顯示裝置會有不良的顯示。
為使貴審查員能對本實用新型的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效做更進一步的了解，茲舉實例配合附圖詳細說明如下圖1為一現(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝裝置示意圖。
圖2為使用現(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝裝置的發(fā)光二極管發(fā)光測試圖。
圖3為本實用新型的發(fā)光二極管封裝裝置示意圖。
圖4為使用本實用新型的發(fā)光二極管封裝裝置的發(fā)光二極管發(fā)光測試圖。
如圖3所示，為本實用新型的發(fā)光二極管封裝裝置示意圖。此封裝裝置包括一基座102及位于基座102上的一呈碗狀的凹部104。發(fā)光二極管芯片106可以固設(shè)于凹部104，再經(jīng)打線技術(shù)(wire bonding)設(shè)立接線108與另一端子連接。本實用新型的特點在于在發(fā)光二極管芯片106上覆上一具有較高折射率的聚光材料層110，如封膠樹脂(molding compound)，此聚光材料層110可以避免發(fā)光二極管芯片106經(jīng)凹部104內(nèi)部反射，形成影響元件特性的光環(huán)，使發(fā)光不均勻現(xiàn)象得以消除。其后，此封裝結(jié)構(gòu)再經(jīng)灌膠、烘烤、彎腳、成品測試、包裝等步驟完成作業(yè)，由于這些步驟為現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。
如圖4，為使用本實用新型的發(fā)光二極管封裝裝置的發(fā)光二極管發(fā)光測試圖，由此圖可以看出，本實用新型的發(fā)光二極管封裝裝置確實可以消除發(fā)光不均勻的現(xiàn)象，因此本實用新型極具產(chǎn)業(yè)上的實用價值。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光二極管封裝裝置，發(fā)光二極管芯片固設(shè)在位于基座上的呈碗狀的凹部，其特征在于在發(fā)光二極管芯片上覆有高折射率的聚光材料層。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝裝置，其特征在于在發(fā)光二極管芯片上覆有封膠樹脂。
專利摘要本實用新型公開了一種發(fā)光二極管封裝裝置,發(fā)光二極管芯片固設(shè)在位于基座上的呈碗狀的凹部,在發(fā)光二極管芯片上覆有高折射率的聚光材料層。在發(fā)光二極管芯片上覆有封膠樹脂。它可消除發(fā)光不均勻的不足,避免使用此二極管的顯示裝置會有不良的顯示。
文檔編號H01L33/00GK2386535SQ99217179
公開日2000年7月5日 申請日期1999年7月23日 優(yōu)先權(quán)日1999年7月23日
發(fā)明者葉寅夫, 莊峰輝, 周亦良, 林泰禹, 彭愉紋 申請人:億光電子工業(yè)股份有限公司