專利名稱：發(fā)光二極管封裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及發(fā)光二極管的封裝裝置，特別是指一種可以降低成本并提高質(zhì)量的發(fā)光二極管封裝裝置。
近年來，封裝(packaging)在微電子工業(yè)的角色日益重要，封裝好壞與否常常是元件效能是否能正常發(fā)揮的因素，對于封裝而言，須考慮的因素有包裝實體的大小、重量、成本、接腳需求數(shù)目、所能承受的功率及芯片之間的延遲時間等。因此一個良好的封裝要對材料、結(jié)構(gòu)、電器特性做通盤考慮，以使用最低成本達到所需的要求并具有高的可靠性。
如

圖1所示，為一般發(fā)光二極管10的一個封裝結(jié)構(gòu)，如圖所示，此封裝結(jié)構(gòu)包括一支架單元100，位于支架單元100上的一基座102、及位于基座102上的一呈碗狀的凹部108。發(fā)光二極管芯片106可以固設(shè)在凹部108，經(jīng)打線技術(shù)(wire bonding)與支架單元100上的引線(圖未示)連接，再經(jīng)灌膠、烘烤、彎腳、成品測試、包裝等步驟完成作業(yè)。
然而在此習知的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)中，由于基座102設(shè)有凹部108，形狀較為復(fù)雜，因此會增加開模的成本；再者，此種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)中，由于使用金屬制的支架(leadframe)，因此支架常常會有受壓而位移的現(xiàn)象，造成此發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的可靠性下降。
因此本實用新型的目的在于提供一種可以降低成本及提高產(chǎn)品質(zhì)量信賴度的發(fā)光二極管封裝裝置，以改善習知封裝結(jié)構(gòu)的缺點。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種發(fā)光二極管封裝裝置，印刷電路基板上設(shè)有電路接線部份；堤墻部份經(jīng)粘膠粘在印刷電路基板四周，印刷電路基板四周內(nèi)的凹槽中容納封裝元件；封裝元件上的接線與印刷電路基板上的電路接線部份相連。
其中在封裝元件上設(shè)立保護此元件的透明上蓋。
其中在封裝元件上設(shè)立透明封膠。
本實用新型由于堤墻部份的形狀簡單，因此模具簡單且可以迅速開發(fā)，并利用粘膠粘在印刷電路基板四周，達到所需的密合性；由于未使用金屬支架，封裝的可靠度也因此提高，因此極具產(chǎn)業(yè)上的實用價值。
為使貴審查員能對本實用新型的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效做更進一步了解，茲舉實例配合附圖詳細說明如下圖1為一習知的發(fā)光二極管封裝裝置示意圖；圖2為本實用新型的發(fā)光二極管封裝裝置示意圖；圖3為本實用新型的發(fā)光二極管封裝裝置側(cè)視圖；圖4為本實用新型的發(fā)光二極管封裝裝置俯視圖。
如圖2、3、4所示，本實用新型的特征為使用印刷電路基板200及堤墻210來取代習知技術(shù)中的基座102及支架100。
此印刷電路基板在其中具有電路接線部份(圖未示)，以便有利于封裝元件與外部電路的電性連接；在印刷電路基板200四周為堤墻部份210，可由FR4或是封膠樹脂(molding compound)經(jīng)模具塑模成型，且經(jīng)粘膠212粘于印刷電路基板200四周，在封裝元件20上有接線206與電路接線部份連接，以利于封裝元件與外部電路的電性連接；在封裝元件20上可設(shè)立上蓋214或是透明封膠216以保護此封裝元件20及接線206。
由于堤墻部份212部份的形狀簡單，因此模具可以迅速開發(fā)，并利用粘膠214粘在印刷電路基板200四周，達到消費性產(chǎn)品所需的密合性，且又較習知完全由塑膠形成凹槽狀基材的封裝結(jié)構(gòu)有更簡易的模具。再者，由于未使用金屬支架，封裝的可靠度也因此提高，因此極具產(chǎn)業(yè)上的實用價值。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光二極管封裝裝置，其特征在于印刷電路基板上設(shè)有電路接線部份；堤墻部份經(jīng)粘膠粘在印刷電路基板四周，印刷電路基板四周內(nèi)的凹槽中容納封裝元件；封裝元件上的接線與印刷電路基板上的電路接線部份相連。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝裝置，其特征在于其中在封裝元件上設(shè)立保護此元件的透明上蓋。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝裝置，其特征在于其中在封裝元件上設(shè)立透明封膠。
專利摘要本實用新型公開了一種發(fā)光二極管封裝裝置,印刷電路基板上設(shè)有電路接線部分;堤墻部分經(jīng)粘膠粘在印刷電路基板四周,印刷電路基板四周內(nèi)的凹槽中容納封裝元件;封裝元件上的接線與印刷電路基板上的電路接線部分相連。它可以降低成本及提高產(chǎn)品質(zhì)量信賴度。
文檔編號H01L33/00GK2386534SQ99217178
公開日2000年7月5日 申請日期1999年7月23日 優(yōu)先權(quán)日1999年7月23日
發(fā)明者葉寅夫, 莊峰輝, 李世輝 申請人:億光電子工業(yè)股份有限公司