專利名稱：電連接器的制造方法及其產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器的制造方法及由該制造方法所制造出的電連接器。
在現(xiàn)有的電連接器中，如

圖1所示的電連接器10，導(dǎo)電端子12插置于絕緣本體14上的端子收容區(qū)16內(nèi)。而隨著傳輸效率的需求不斷的提升，電連接器的端子更為細(xì)密，使得導(dǎo)電端子12的間距過(guò)小難以插入端子收容區(qū)16內(nèi)，或是插接不良導(dǎo)致端子歪針、傾斜等情況，另外，受制造精度的限制，無(wú)法依照傳統(tǒng)的制造方式一次組裝多根端子，因而，如何改善上述制造上的瓶頸問(wèn)題，以提高制造品質(zhì)增加市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，確實(shí)為當(dāng)前刻不容緩的問(wèn)題。
本發(fā)明的目的在于提供一種高精密度及高端子數(shù)的電連接器的制造方法。
本發(fā)明的另一目的在于提供由所述制造方法所制造的電連接器。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，其制造方法主要包括如下步驟絕緣本體成型步驟，其中該絕緣本體前方設(shè)有一對(duì)接口以與對(duì)接連接器相對(duì)接，而在絕緣本體的后方設(shè)有一中央容室；端子模塊成型步驟，其借嵌固成型法制造，且在其內(nèi)部收容有至少一排導(dǎo)電端子，而每一導(dǎo)電端子上均設(shè)有一接觸部及一焊接部，其中，接觸部與對(duì)接連接器的端子相接合，而焊接部則以超聲波焊接法與電路板相固接；及插接步驟，其將端子模塊插置在絕緣本體的中央容室內(nèi)。
依照上述制造方法所制成的電連接器主要包括有絕緣本體、端子模塊、金屬屏蔽體及鎖合裝置等構(gòu)件，其中在絕緣本體的前方設(shè)有一對(duì)接口，并在其后方設(shè)有一中央容室，以分別用來(lái)與對(duì)接連接器相對(duì)接及使端子模塊容置其中，另外端子模塊包括有連接成一體的上端子模塊及下端子模塊，其中每一端子模塊上均至少包括有一板體及至少一排成型于該板體上的導(dǎo)電端子，且每一導(dǎo)電端子均包括有接觸部、固定部及焊接部。
與現(xiàn)有的技術(shù)相比較，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)如下1．利用本發(fā)明可以獲得高精密度及高端子數(shù)的電連接器。
2．利用一端子模塊可將導(dǎo)電端子輕易地插置于電連接器的絕緣本體內(nèi)，進(jìn)而提高了生產(chǎn)效率并增進(jìn)了其制造品質(zhì)。
下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。
圖1為現(xiàn)有電連接器的立體分解圖。
圖2為依據(jù)本發(fā)明的制造方法所制造的電連接器立體圖。
圖3為圖2所示電連接器的立體分解圖。
圖4為依據(jù)本發(fā)明而制造的電連接器絕緣本體的后視圖。
圖5為依據(jù)本發(fā)明而制造的電連接器導(dǎo)電端子模塊的立體分解圖。
圖6為依據(jù)本發(fā)明而制造的電連接器導(dǎo)電端子的第二實(shí)施例立體圖。
圖7為圖2所示的電連接器沿A-A線的剖視圖。
圖8-16為本發(fā)明的制造流程示意圖。
參照?qǐng)D2、圖3所示，依據(jù)本發(fā)明而制造的電連接器20主要包括有金屬屏蔽體22、鎖合裝置23、絕緣本體24、固接有若干個(gè)導(dǎo)電端子27的端子模塊26及用于定位導(dǎo)電端子27焊接部56的定位座25。結(jié)合參照?qǐng)D4，絕緣本體24包括有主體構(gòu)件28及由主體構(gòu)件28向外凸伸的對(duì)接端30，且在該對(duì)接端30上設(shè)有對(duì)接口33，以與對(duì)接連接器(未圖示)相配合，并從主體構(gòu)件28后端向后延伸設(shè)有兩固接壁39以作為定位座25固接的依據(jù)，并在該兩固接壁39之間設(shè)有中央容室38以用來(lái)容置端子模塊26，另外，在主體構(gòu)件28兩側(cè)端部附近各設(shè)有一通孔41以用來(lái)確保鎖合裝置23穩(wěn)固固接金屬屏蔽體22。
中央容室38包括有上表面32、下表面34、內(nèi)表面35、兩相對(duì)側(cè)表面36及設(shè)在內(nèi)表面35上的橫向凹槽42，其中該橫向凹槽42用以收容端子模塊26的橫向凸部82(如圖7所示)，而在側(cè)表面36每一表面上各設(shè)有兩槽道37以用于收容端子模塊26的兩側(cè)凸緣80(如圖5所示)，并在上表面32及下表面34上各設(shè)有數(shù)個(gè)接合孔44以用來(lái)與端子模塊26外表面上所形成的凸部66(如圖5所示)相固持。
絕緣本體28在其對(duì)接口33內(nèi)進(jìn)一步設(shè)有兩排端子插槽40，且這些端子插槽40貫穿中央容室38的內(nèi)表面35，用以收容導(dǎo)電端子27的前端接觸部52(如圖5所示)。另外，在該絕緣本體28上部45及下部(未圖示)上對(duì)應(yīng)設(shè)有數(shù)個(gè)凸肋46以與金屬屏蔽體22上的卡槽48相扣合。
參照?qǐng)D5，端子模塊26包括上端子模塊26a及下端子模塊26b，每個(gè)端子模塊均包括一板體50及水平布置的導(dǎo)電端子27，其中導(dǎo)電端子27嵌固于板體50內(nèi)，上、下兩端子模塊26a、26b除了各自的焊接部56彎折的位置及其方向不同外其構(gòu)造基本上相同(參照?qǐng)D7)。而每個(gè)板體50在其第一結(jié)合面88靠近兩側(cè)端部上各設(shè)有兩對(duì)結(jié)合機(jī)構(gòu)86，并在該兩結(jié)合機(jī)構(gòu)86之間設(shè)有兩對(duì)焊接組件84，該焊接組件84可促進(jìn)超聲波焊接效果。另外，在板體50與第一結(jié)合面88相對(duì)的另一表面90的兩側(cè)緣上各形成有一例凸緣80，并在板體50第一結(jié)合面88的前端緣上設(shè)有前端凸緣68，且板體50的表面90上設(shè)有兩凸部66。而每對(duì)接合機(jī)構(gòu)86包括有方形導(dǎo)柱62及圓形收容孔64，其中這兩對(duì)導(dǎo)柱62和收容孔64的位置呈相反排列，每對(duì)焊接組件84包括有一個(gè)狹長(zhǎng)的延伸槽60及置于其中的卡合片58，它們也如結(jié)合機(jī)構(gòu)86上的導(dǎo)柱62及收容孔64一樣呈相反設(shè)置。
導(dǎo)電端子27包括有固接部54、從固接部54延伸出的接觸部52及由固定部54向后延伸并向下彎折的焊接部56。由于端子模塊26a、26b上導(dǎo)電端子27的焊接部56交替彎折在兩個(gè)不同的位置，且這兩個(gè)不同的位置在上端子模塊26a及下端子模塊26b上也是各不相同的，因而當(dāng)上端子模塊26a與下端子模塊26b借各自的結(jié)合面88固接而成端子模塊26時(shí)，將會(huì)形成四排端子焊接部56。
參照?qǐng)D6所示，其為導(dǎo)電端子的另一實(shí)施例27’，包括有前端接觸部52、焊接部56及固定部54’，且在固定部54’上沖壓成型有成對(duì)干涉部55，進(jìn)而增加其與板體50間的固持力量。
參照?qǐng)D8-16，在該電連接器制造流程中主要包括有如下步驟(A)裁切料帶70，其中在該料帶設(shè)有特定數(shù)量的導(dǎo)電端子27(如圖8所示)。
(B)通過(guò)嵌固制程以使導(dǎo)電端子27上的固定部54的一部分嵌入板體50中(如圖9所示)。
(C)切斷料帶70上的多余料件72以形成端子模塊26’(如圖10所示)。
(D)將端子模塊26’上焊接部56彎折成前、后兩排布置進(jìn)而構(gòu)成上端子模塊26a(如圖11所示)。
(E)將另一端子模塊26’的焊接部56彎折成另外前、后兩排布置進(jìn)而構(gòu)成下端子模座26b(如圖12所示)。
(F)通過(guò)結(jié)合機(jī)構(gòu)86將上端子模塊26a及下端子模塊26b結(jié)合為一體(如圖13所示)。
(G)借超聲波焊接將上端子模塊26a及下端子模塊26b焊接在一起(如圖14所示)。
(H)在絕緣本體24上設(shè)有中央容室38，以使端子模塊26插入其中(如圖15所示)。
(I)再進(jìn)一步組裝金屬屏蔽體22、鎖合裝置23及定位座25于絕緣本體24上(如圖16所示)。
其中，在固接上端子模塊26a及下端子模塊26b為一體的步驟(F)中，設(shè)置在上述兩端子模塊上的接合機(jī)構(gòu)86對(duì)應(yīng)扣接。上端子模塊26a上的導(dǎo)柱62則分別被導(dǎo)入下端子模塊26b的收容孔64內(nèi)，而上端子模塊26a的延伸槽60及卡合片58分別與下端子模塊26b的卡合片58與延伸槽60相固接，且兩凸緣68重疊在一起而形成凸伸件82(如圖7所示)。
而在借超聲波焊接進(jìn)而將上端子模塊26a及下端子模塊26b熔接成一體的步驟(G)中，卡合片58首先借超聲波融化而后再與延伸槽60相接合直至形成固體。這樣便形成一個(gè)具有兩排導(dǎo)電端子27的端子模塊26。
在步驟(H)中，當(dāng)端子模塊26置入中央容室38時(shí)，凸緣80被導(dǎo)引滑入中央容室38的槽道37內(nèi)，而凸伸件82與內(nèi)表面35的凹槽42相接配合，端子模塊26的凸肋66則卡接在相應(yīng)的接合孔44(如圖7所示)，上述的凸緣80及槽道37即為本實(shí)施例中用以將端子模塊26導(dǎo)入絕緣本體24的導(dǎo)引裝置，而凸肋66及接合孔44則為本實(shí)施例中用以將端子模塊26與絕緣本體24相接且可防止松脫的止動(dòng)裝置。
在步驟(I)中，金屬殼體22罩蓋在對(duì)接端30上，金屬殼體22的卡槽48與絕緣本體24的凸肋46相卡接，而鎖合裝置23除可相互鎖扣外并可進(jìn)一步將金屬殼體22與絕緣本體24扣接為一體。定位件25除用于使導(dǎo)電端子27的焊接部56呈排排列外，同時(shí)可使導(dǎo)電端子27的焊接部56在插接到印刷電路板的過(guò)程中更加順暢(圖未示)。這樣即完成包括一端子模塊26的電連接器制造程序。
權(quán)利要求
1．一種電連接器的制造方法，其特征在于該方法包括下列步驟絕緣本體成型步驟，其中該絕緣本體前方設(shè)有一與對(duì)接連接器相對(duì)接的對(duì)接口，并在絕緣本體的后方設(shè)有一中央容室；端子模塊成型步驟，包含上端子模塊及下端子模塊以嵌固成型及連接上端子模塊及下端子模塊的成型步驟，且在上端子模塊及下端子模塊內(nèi)部各嵌固至少一排導(dǎo)電端子，而每一導(dǎo)電端子上均設(shè)有一接觸部及焊接部；插接步驟，將前述端子模塊插置在絕緣本體的中央容室內(nèi)。
2．如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于上、下端子模塊成型步驟又包括截切料帶，其中該料帶上包含有特定數(shù)量的導(dǎo)電端子與其相連接；嵌固成型加工制程，其將導(dǎo)電端子固定部的部份嵌固在板體中；及切除料帶上的多余料件。
3．如權(quán)利要求2所述的電連接器的制造方法，其特征在于上端子模塊及下端子模塊是以超聲波焊接法焊接成一端子模塊整體。
4．如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于在插接步驟中包含一利用導(dǎo)引裝置而將端子模塊導(dǎo)入絕緣本體中央容室內(nèi)的程序。
5．一種電連接器，包括有絕緣本體及端子模塊，其特征在于在絕緣本體前方設(shè)有一對(duì)接口并在其后方設(shè)有一中央容室；而端子模塊則容置于絕緣本體的中央容室內(nèi)，且其包括連接成一體的上端子模塊及下端子模塊，其中每一端子模塊均至少包括有一板體及至少一排成型在板體上的導(dǎo)電端子其上至少收容一排導(dǎo)電端子，各導(dǎo)電端子均設(shè)有接觸部、焊接部及固定部。
6．如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于上端子模塊及下端子模塊所設(shè)的板體相同，且該兩板體各包括有一可相互連接的接合機(jī)構(gòu)，且在其表面上設(shè)置有一可促進(jìn)超聲波焊接效果的焊接組件。
7．如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于該焊接組件包括兩對(duì)延伸槽及卡合片，當(dāng)上端子模塊及下端子模塊接合時(shí)，上端子模塊的延伸槽及卡合片分別與相對(duì)應(yīng)的下端子模塊的卡合片及延伸槽相固接。
8．如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于端子模塊包括一可收容在中央容室內(nèi)表面上所設(shè)的凹槽內(nèi)的凸伸件。
9．如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于在端子模塊至少一外表面及絕緣本體的中央容室內(nèi)與之相對(duì)應(yīng)的表面上設(shè)有將端子模塊卡接在絕緣本體內(nèi)的止動(dòng)裝置。
10．如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于在端子模塊至少一外表面及中央容室上與之相對(duì)的表面之間設(shè)有將端子模塊導(dǎo)入絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)引裝置。
11．如權(quán)利要求10所述的電連接器，其特征在于端子模塊上的導(dǎo)電端子接觸部及焊接部分別朝遠(yuǎn)離板體方向向外延伸。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電連接器的制造方法及其產(chǎn)品，包括絕緣本體成型步驟、端子模塊成型步驟及插接步驟。其中在電連接器的絕緣本體前方設(shè)有一對(duì)接口以用來(lái)與對(duì)接電連接器相對(duì)接，并在其后方設(shè)有一中央容室；而端子模塊則由上端子模塊及下端子模塊固接而成，且上、下端子模塊均以嵌固成型法制造，并在該兩端子模塊內(nèi)部嵌固至少一排導(dǎo)電端子，而每一導(dǎo)電端子上又設(shè)有一接觸部及焊接部，最后將端子模塊插置于絕緣本體的中央容室內(nèi)。
文檔編號(hào)H01R13/658GK1238583SQ9911352
公開(kāi)日1999年12月15日 申請(qǐng)日期1999年3月12日 優(yōu)先權(quán)日1998年4月1日
發(fā)明者汪國(guó)正, 黃偉正 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司