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高密度連接器裝配方法

文檔序號:6820780閱讀:893來源:國知局
專利名稱:高密度連接器裝配方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是一種高密度連接器裝配方法,特別是指一種連接器的導(dǎo)電端子能夠方便快捷收容定位于固定板的高密度連接器裝配方法。
與電路板電訊連接的高密度電連接器,其導(dǎo)電端子因組裝配合型態(tài)的要求,有些需適當彎折后插接于電路板上焊固,然而由于高密度電連接器的導(dǎo)電端子數(shù)量多而密,端子與端子間的間距很近,為避免不必要的相互干擾情況,此種高密度電連接器都設(shè)有一固定板來導(dǎo)引定位這些端子,相關(guān)設(shè)計可參考中國臺灣專利申請第81210871、84207642號,及美國專利第5,125,853號?,F(xiàn)有高密度電連接器,如

圖1所示,包括絕緣殼體10、數(shù)個導(dǎo)電端子11(圖上僅示出一根)、遮蔽構(gòu)件12、固定板13及螺鎖件14,以及扣合件15等構(gòu)造,其裝配方式請配合參閱圖2,即將連接器所有導(dǎo)電端子11用治工具一排一排組裝于絕緣殼體10,再將導(dǎo)電端子11的焊接端適當彎折(約九十度),再對準固定板13的定位孔131組裝定位,組裝定位之后再組套于遮蔽構(gòu)件12內(nèi),最后借螺鎖件14及扣合件15將絕緣殼體10與遮蔽構(gòu)件12固接為一體。但是,由于導(dǎo)電端子11數(shù)量多而且密,任一根端子的偏位將導(dǎo)致不良品產(chǎn)生,因此,現(xiàn)有裝配步驟中導(dǎo)電端子11組裝定位于固定板13的對準動作不方便,組裝的精確度要求卻較高,所以,不但裝配作業(yè)困難度高,而且影響產(chǎn)量。
本發(fā)明的主要目的在于,提供一種能使高密度連接器的導(dǎo)電端子方便快捷地與連接器的固定板組裝的高密度連接器裝配方法,該方法借導(dǎo)電端子分批固定一體的特性,分批與固定板組裝使導(dǎo)電端子不致過密,并可以低密度的導(dǎo)電端子準確、快速組裝,從而降低成品的不良率以確保品質(zhì)一致。
本發(fā)明主要特征在于,該方法具有成型步驟可將連接器導(dǎo)電端子分批與隔板一體成型,從而形成若干組合單件,借這些組合單件再以套合步驟組套在連接器的固定板上,并以第一、第二結(jié)合步驟相互套合一體,即可將導(dǎo)電端子、固定板及連接器的絕緣殼體快速組裝一體。
本發(fā)明包括成型步驟、套合步驟、第一結(jié)合步驟及第二結(jié)合步驟,其借成型步驟將連接器導(dǎo)電端子分批與成型隔板的成型模一體成型,以形成若干組合單件,且借這些組合單件以套合步驟組套于連接器的固定板上,再借第一、第二結(jié)合步驟相互套合一體,而可將導(dǎo)電端子、固定板及連接器的絕緣殼體快速組裝一體,從而可以達到低密度的導(dǎo)電端子準確、快速組裝,降低成品的不良率以確保品質(zhì)一致的積極效果。
下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明圖1是現(xiàn)有高密度電連接器的立體分解圖。
圖2是現(xiàn)有高密度電連接器組裝步驟的示意圖。
圖3是本發(fā)明組裝步驟的示意圖。
圖4是本發(fā)明的立體分解圖。
圖5是本發(fā)明絕緣殼體的立體圖。
圖6、圖7是一體成型的第一、第二結(jié)合板與導(dǎo)電端子的立體圖。
圖8、圖9是一體成型的第一、第二結(jié)合板與固定板組裝的立體圖。
圖10是一體成型的第一、第二結(jié)合板與固定板結(jié)合后與絕緣殼體組裝完成的立體圖。
圖11是絕緣殼體罩上金屬遮蔽件的立體圖。
請參閱圖3,本發(fā)明高密度連接器裝配方法包括成型步驟60、套合步驟61、第一結(jié)合步驟62及第二結(jié)合步驟63等,其特征在于成型步驟60,即將連接器的導(dǎo)電端子分批置于成型隔板的成型模上,與隔板一體成型而為若干組合單件,或進一步將導(dǎo)電端子的接合部以彎折步驟64彎折九十度。該套合步驟61,即將成型步驟后的這些組合單件,組套在連接器之固定板上,并由扣合裝置相互套合一體。而第一結(jié)合步驟62,即將套合一體的固定板與導(dǎo)電端子,組套固定在連接器的絕緣殼體上。第二結(jié)合步驟63,即將絕緣殼體組套于連接器的遮蔽構(gòu)件,并以鎖固件或加入扣合件65鎖固一體。
本發(fā)明裝配方法實際運用例,請參閱圖4為一種具有固定板的高密度連接器,該高密度連接器2包括絕緣殼體20、第一結(jié)合板21、第二結(jié)合板22、固定板23、遮蔽構(gòu)件24、鎖固件25、接地片26及第一扣合裝置27,以及數(shù)個端子28等構(gòu)造,其特征在于絕緣殼體20具有對接面201、連接面202及貫穿對接面201與連接面202的插口203,該插口203用于收容第一、第二結(jié)合板21、22,以供對接插座連接器(未圖示)插接。請配合參閱圖5,第一扣合裝置27分別在該插口203鄰對接面201一側(cè)的內(nèi)側(cè)上、下端緣設(shè)有鳩尾形止動體270,用于與第一、第二結(jié)合板21、22扣接,以防止對接插座連接器插接時將第一、二結(jié)合板21、22向連接面202方向推出。在鄰連接面202一側(cè)的內(nèi)側(cè)下緣設(shè)有四個長方形的嵌槽271,用于與第一、第二結(jié)合板21、22扣接,以防止對接插座連接器拔出時將第一、第二結(jié)合板21、22向?qū)用?01方向拔出。在插口203的兩側(cè)設(shè)有鎖固座204,該鎖固座204具有軸孔2041及長形缺口2042,用于供鎖固件25的軸接體251與扣腳252能夠分別組裝。
第一、第二結(jié)合板21、22,是與插口203寬度相當?shù)陌弩w,該兩結(jié)合板可供分別一體成型在板體上的四排導(dǎo)電端子28的定位。每一端子28包含接觸部281與接合部282,其特征在于該接觸部281位于該插口203內(nèi),而該接合部282延伸在連接面202之外,用于與電路板(未圖示)焊接。第一結(jié)合板21請同時配合參閱圖6,該第一結(jié)合板21上設(shè)有鳩尾止退槽210,可與絕緣殼體20的鳩尾止退體270相卡合,而對邊則設(shè)有四個長方形嵌體211可與絕緣殼體20的方形嵌槽271相嵌合。又在板體的板面上設(shè)有三個定位孔212(圖6),用于與第二結(jié)合板22銜接。該第二結(jié)合板22請同時參閱圖7,其上同樣設(shè)有鳩尾形止退槽220可與絕緣殼體20的鳩尾形止退體270相卡合,而對側(cè)系設(shè)有四個方形嵌體221,可與絕緣殼體20的方形嵌槽271相嵌合。且在其板面上設(shè)有定位柱222,可與前述第一結(jié)合板21的定位孔212相扣接,將第一、第二結(jié)合板21、22銜接一體。
另外,固定板23設(shè)有數(shù)個的端子定位孔231,用于供這些端子28定位,其兩側(cè)設(shè)有用于定位在電路板(未圖示)的定位柱232,而在定位柱232的下方設(shè)有倒鉤233,可扣卡在絕緣殼體20連接面202的扣邊2021上。遮蔽構(gòu)件24罩蓋在絕緣殼體20的對接側(cè)201,其相對于絕緣殼體20的插口203為一D形輪廓240,在內(nèi)側(cè)設(shè)有干涉體2401,用于與對接插座連接器有效卡合,而兩側(cè)設(shè)有結(jié)合穿孔241,可借鎖固件25的軸接體251、扣腳252與絕緣殼體20組裝一體。
上述高密度連接器的組裝請參閱圖8~11所示,即先將一體成型模組化的第一結(jié)合板21與成排端子28,將端子28的接合部282穿引到固定板23的定位孔231(圖8),再將接地片26置于一體成型模組化的第二結(jié)合板22與成排端子28的上方,通過第二結(jié)合板22面上定位柱222(圖4),與第一結(jié)合板21的定位孔212(圖6)相扣接,使第一、第二結(jié)合板21、22銜接一體,并將第二結(jié)合板22上的端子28的接合部282穿引到固定板23的定位孔231(圖9),這樣這些端子28將可連同第一、第二結(jié)合板21、22組裝在固定板23上,并將接地片26一起夾持固定好,而由于數(shù)個端子28是分兩次組裝,使得端子與端子間的排配不致過密,因此在組裝時對準方便、快捷。其次,再將固定板23順著絕緣殼體20的連接面202將第一、第二結(jié)合板21、22收容端子28的一側(cè)穿套于插口203,由第一、第二結(jié)合板21、22上的嵌體211(圖4)、221(圖7)及鳩尾止退槽210(圖4)、220(圖7),與絕緣殼體20的嵌槽271及鳩尾止退體270嵌卡,并借固定板23兩側(cè)的倒鉤233扣卡固定在絕緣殼體20的扣邊2021上,則第一、第二結(jié)合板21、22將很穩(wěn)固的結(jié)合固定在絕緣殼體20(圖10)上。最后再將遮蔽構(gòu)件24罩蓋在絕緣殼體20的對接面201上,使第一、第二結(jié)合板21、22收容端子28的一側(cè)被遮蔽構(gòu)件24所遮掩,并借鎖固件25的軸接體251、扣腳252與絕緣殼體20組裝一體,整體構(gòu)造即組裝完成(圖11)。這樣,由整個組裝的過程可了解本發(fā)明這些端子28是與第一、第二結(jié)合板21、22模組化后,通過第一扣合裝置27很穩(wěn)固的將其固接在絕緣殼體20上,因此在對接插拔上較無因松動脫離而影響電訊傳輸?shù)念檻]。
權(quán)利要求
1.一種高密度連接器裝配方法,指一種具有固定板的高密度連接器裝配方法,其特征在于該方法主要包括有a.成型步驟,將連接器的導(dǎo)電端子分批放置在成型隔板的模具上,與隔板一體成型為若干組合單件;b.套合步驟,每一組合單件的導(dǎo)電端子的焊接端作適當角度的彎折,再將成型步驟后的這些組合單件,組套在連接器的固定板上,并相互套合一體;c.第一結(jié)合步驟,將套合一體的固定板與導(dǎo)電端子,組套固定在連接器絕緣殼體上;d.第二結(jié)合步驟,將絕緣殼體組套在連接器的遮蔽構(gòu)件上,并以鎖固件鎖固一體。
2.如權(quán)利要求1所述的高密度連接器裝配方法,其特征在于第二結(jié)合步驟中在鎖固件鎖固前進一步將扣合件組套一并鎖固。
3.如權(quán)利要求1或2所述高密度連接器裝配方法,其特征在于成型步驟的導(dǎo)電端子是以每四排為一批與隔板一體成型。
4.如權(quán)利要求3所述的高密度連接器裝配方法,其特征在于第一結(jié)合步驟中套合一體的固定板與導(dǎo)電端子,由絕緣殼體的后表面向前表面組裝固定。
5.如權(quán)利要求4所述的高密度連接器裝配方法,其特征在于每一組合單件成型有可相互結(jié)合為一體的扣合裝置。
全文摘要
本發(fā)明是指一種具有固定板的高密度連接器裝配方法,該方法主要包括:成型步驟、套合步驟、第一結(jié)合步驟及第二結(jié)合步驟,其主要特征在于:成型步驟即將連接器導(dǎo)電端子分批與成型隔板的成型模一體成型,而形成若干組合單件,且借這些組合單件以套合步驟組套于連接器的固定板上,再借第一、第二結(jié)合步驟相互套合一體,而可將導(dǎo)電端子、固定板及連接器的絕緣殼體快速組裝一體。
文檔編號H01R43/20GK1258941SQ9812630
公開日2000年7月5日 申請日期1998年12月29日 優(yōu)先權(quán)日1998年12月29日
發(fā)明者賴進益, 吳焜燦, 陳明旭 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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