專利名稱：球點陣列集成電路封裝的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路封裝的方法，尤其涉及一種能改善散熱技術(shù)的球點陣列(BGA，BallGridArray)集成電路的封裝方法。
現(xiàn)有技術(shù)即傳統(tǒng)球點陣列(BGA)集成電路封裝的方法是在一承接基板上將打完線之die(芯片本體)置于其上。再在die左右兩方各擺置一承接短柱，然后將一具有散熱性且具一凹凸面之金屬板，凹凸面朝下面對die(芯片本體)橫跨置于該承接短柱上。完成后再將模具凹槽朝下蓋下，灌入芯片封裝模流材料，如此便得完成。
若使用上述之傳統(tǒng)方法，將造成如下數(shù)個缺點1、因為要置入兩承接短柱，所以需要用高精密度的校準機械來擺置。
2、生產(chǎn)步驟多，使得生產(chǎn)成本不易降低。
本發(fā)明的目的在于提供一種球點陣列集成電路封裝的方法，它能提出一種較有效率且簡單的方式，由此既縮短生產(chǎn)時程，降低生產(chǎn)成本，又增加產(chǎn)品競爭力，提高利潤。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的一種球點陣列集成電路封裝的方法，其特點是包含下列步驟提供一充填材料模具、一球點陣列基板、一散熱板及一模流材料；將該散熱板置于該充填材料模具底部；灌入該模流材料于該充填材料模具內(nèi)；以及，將該球點陣列基板置于該模流材料之上，以封裝該球點陣列集成電路。
在上述的球點陣列集成電路封裝的方法中，其中，所述的該充填材料模具是一凹槽狀，而該凹槽狀為一有底、有周圍、無蓋、中空的型態(tài)。
在上述的球點陣列集成電路封裝的方法中，其中，所述的該球點陣列基板是一具一芯片的球點陣列基板，而該芯片是為一已知正常的電子芯片。
在上述的球點陣列集成電路封裝的方法中，其中，所述的該散熱板是為一金屬板，而該金屬板具一與該球點陣列基板相對的凹凸表面，用以達到一散熱效果。
在上述的球點陣列集成電路封裝的方法中，其中，所述的該散熱效果是為一將該芯片于通電運作時的熱量導至該封裝后的球點陣列(BGA)集成電路之外的效果，而該芯片是為一已知正常的電子芯片。
在上述的球點陣列集成電路封裝的方法中，其中，所述的該模流材料是為一封裝該芯片所需的材料，如環(huán)氧材料，且該芯片是為一已知正常的電子芯片。
在上述的球點陣列集成電路封裝的方法中，其中，所述的放置該球點陣列基板時是將該該球點陣列基板的芯片之一面朝該散熱板而置放。
在上述的球點陣列集成電路封裝的方法中，其中，所述的該散熱板是為一金屬板，而該金屬板具一與該球點陣列基板相對的凹凸表面，用以達到一散熱效果。
在上述的球點陣列集成電路封裝的方法中，其中，所述的該散熱效果是為一將該芯片在通電運作時的熱量導至該封裝后的球點陣列集成電路之外的效果，而該芯片是為一已知正常的電子芯片。
在上述的球點陣列集成電路封裝的方法中，其中，所述的該球點陣列基板是具一第一面及一第二面。
在上述的球點陣列集成電路封裝的方法中，其中，所述的該第一面是具復數(shù)個規(guī)則排列的球型接點，而該第二面是具該芯片。
在上述的球點陣列集成電路封裝的方法中，其中，所述的該芯片是為一已知正常的電子芯片。
在上述的球點陣列集成電路封裝的方法中，其中，所述的該具芯片之第二面系朝該散熱板而置放，其中該散熱板系為一金屬板，而該金屬板具一與該芯片相對的凹凸表面，用以達到一散熱效果。
在上述的球點陣列集成電路封裝的方法中，其中，所述的該散熱效果系為一將該芯片于通電運作時之熱量導至該封裝后之球點陣列集成電路之外的效果。
本發(fā)明球點陣列集成電路封裝的方法由于芯片本體是最后才裝置，所以不僅模流材料容易充填且不會發(fā)生模流破壞元件擺置的不良情形；同時，由于未使用承接短柱，所以不僅減少了生產(chǎn)步驟，而且也不需要使用高情密度的生產(chǎn)機械來作校準的工作，所以使得生產(chǎn)較現(xiàn)有技術(shù)容易、方便；另外，由于生產(chǎn)過程的簡單化，所以單一芯片的生產(chǎn)時程降低，相對地就能提高產(chǎn)能，降低成本，產(chǎn)品競爭力也隨之提升。
通過以下對本發(fā)明球點陣列集成電路封裝的方法的一實施例結(jié)合其附圖的描述，可以進一步理解本發(fā)明的目的、具體結(jié)構(gòu)特征和優(yōu)點。其中，附圖為

圖1是依據(jù)本發(fā)明提出的球點陣列集成電路封裝的方法中將散熱金屬板置于充填材料模具內(nèi)。
圖2是依據(jù)本發(fā)明提出的球點陣列集成電路封裝的方法中灌入模流材料。
圖3是依據(jù)本發(fā)明提出的球點陣列集成電路封裝的方法中封裝含die(芯片本體)的球點陣基板。
本發(fā)明球點陣列集成電路封裝的方法是一集成電路封裝新技術(shù)，其用于球點陣列(BGA)集成電路的封裝。其方法為1、請參見圖1所示，一充填材料模具1將其凹槽3朝上后，置入一具散熱功能且朝上面具凹凸表面21的金屬板2。
2、請參見圖2所示，將封裝芯片的模流材料4，如環(huán)氧材料epoxy，灌入充填材料模具1中，且將金屬板2淹沒。
3、請參見圖3所示，待模流材料充填后，將球點陣基板5含打線51(wirebonding)完成之芯片6(die)的第二面9朝下，具球點陣列焊點7的第一面8朝上置于模具中的模流材料之上，如此即完成封裝過程。
通過上述附圖及說明，我們可以歸納本發(fā)明的新式球點陣列(BGA)集成電路封裝技術(shù)具有下列數(shù)點優(yōu)于傳統(tǒng)BGA集成電路封裝技術(shù)的方法。
1、模流材料容易充填。
現(xiàn)有技術(shù)即傳統(tǒng)的封裝方法是將die(芯片本體)、承接短柱、散熱金屬片放置妥當后才灌入模流材料，如此一來模流便必須控制得宜才不破壞當初的元件擺置。而本發(fā)明提出的新式技術(shù)，die(芯片本體)是最后才裝置，所以不會有模流破壞元件擺置的不良情形發(fā)生。
2、生產(chǎn)方便。
本發(fā)明因為未使用傳統(tǒng)封裝方式通常要使用的承接短柱，所以減少了生產(chǎn)步驟，而且也不需要使用高精密度的生產(chǎn)機械來作校準的工作，所以使得生產(chǎn)較現(xiàn)有技術(shù)容易、方便。
3、成本降低。
本發(fā)明因為生產(chǎn)過程的簡單化，所以單一芯片的生產(chǎn)時程降低，相對地就能提高產(chǎn)能，降低成本，產(chǎn)品競爭力也隨之提升。
權(quán)利要求
1.一種球點陣列集成電路封裝的方法，其特征在于包含下列步驟提供一充填材料模具、一球點陣列基板、一散熱板及一模流材料；將該散熱板置于該充填材料模具底部；灌入該模流材料于該充填材料模具內(nèi)；以及將該球點陣列基板置于該模流材料之上，以封裝該球點陣列集成電路。
2.如權(quán)利要求1所述的球點陣列集成電路封裝的方法，其特征在于所述的該充填材料模具是一凹槽狀，而該凹槽狀為一有底、有周圍、無蓋、中空的型態(tài)。
3.如權(quán)利要求1所述的球點陣列集成電路封裝的方法，其特征在于所述的該球點陣列基板是一具一芯片的球點陣列基板，而該芯片是為一已知正常的電子芯片。
4.如權(quán)利要求1所述的球點陣列集成電路封裝的方法，其特征在于所述的該散熱板是為一金屬板，而該金屬板具一與該球點陣列基板相對的凹凸表面，用以達到一散熱效果。
5.如權(quán)利要求4所述的球點陣列集成電路封裝的方法，其特征在于所述的該散熱效果是為一將該芯片于通電運作時的熱量導至該封裝后的球點陣列(BGA)集成電路之外的效果，而該芯片是為一已知正常的電子芯片。
6.如權(quán)利要求1所述的球點陣列集成電路封裝的方法，其特征在于所述的該模流材料是為一封裝該芯片所需的材料，如環(huán)氧材料，且該芯片是為一已知正常的電子芯片。
7.如權(quán)利要求1所述的球點陣列集成電路封裝的方法，其特征在于所述的放置該球點陣列基板時是將該該球點陣列基板的芯片之一面朝該散熱板而置放。
8.如權(quán)利要求7所述的球點陣列集成電路封裝的方法，其特征在于所述的該散熱板是為一金屬板，而該金屬板具一與該球點陣列基板相對的凹凸表面，用以達到一散熱效果。
9.如權(quán)利要求8所述的球點陣列集成電路封裝的方法，其特征在于所述的該散熱效果是為一將該芯片在通電運作時的熱量導至該封裝后的球點陣列集成電路之外的效果，而該芯片是為一已知正常的電子芯片。
10.如權(quán)利要求1所述的球點陣列集成電路封裝的方法，其特征在于所述的該球點陣列基板是具一第一面及一第二面。
11.如權(quán)利要求10所述的球點陣列集成電路封裝的方法，其特征在于所述的該第一面是具復數(shù)個規(guī)則排列的球型接點，而該第二面是具該芯片。
12.如權(quán)利要求11所述的球點陣列集成電路封裝的方法，其特征在于所述的該芯片是為一已知正常的電子芯片。
13.如權(quán)利要求11所述的球點陣列集成電路封裝的方法，其特征在于所述的該具芯片之第二面系朝該散熱板而置放，其中該散熱板系為一金屬板，而該金屬板具一與該芯片相對的凹凸表面，用以達到一散熱效果。
14.如權(quán)利要求13所述的球點陣列集成電路封裝的方法，其特征在于所述的該散熱效果系為一將該芯片于通電運作時之熱量導至該封裝后之球點陣列集成電路之外的效果。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種球點陣列集成電路封裝的方法,其特點是包含下列步驟:提供一充填材料模具、一球點陣列基板、一散熱板及一模流材料;將該散熱板置于該充填材料模具底部;灌入該模流材料于該充填材料模具內(nèi);以及,將該球點陣列基板置于該模流材料之上,以封裝該球點陣列集成電路。由此,改善了現(xiàn)有技術(shù)集成電路封裝方式的步驟繁雜、器械對焦不易、模流不易充灌等缺點,且以此提升了生產(chǎn)效率與降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L21/02GK1261206SQ98125938
公開日2000年7月26日 申請日期1998年12月22日 優(yōu)先權(quán)日1998年12月22日
發(fā)明者陳文銓, 陳建生, 彭國峰, 杜修文, 邱詠盛, 何孟南, 葉乃華 申請人:勝開科技股份有限公司