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印刷線路板用接插件的制作方法

文檔序號(hào):6819445閱讀:200來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:印刷線路板用接插件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及與印刷線路板進(jìn)行電氣連接的印刷線路板用接插件。這種接插件具有多個(gè)端子,過(guò)去,其電接觸頭在印刷線路板上的印制電路的導(dǎo)通用的端子部,在布置時(shí)沒(méi)有和其他零件之間留出足夠的空間,因此,在焊接時(shí)焊劑流入到間隙內(nèi),造成許多問(wèn)題。例如,在圖6中表示正面圖和在圖7中表示側(cè)面圖的原有連接器,其中,1是長(zhǎng)方形殼體,在該殼體1內(nèi)按圖6在前后分別安裝塞孔電接觸頭2、2,同時(shí),前后的塞孔電接觸頭2、2在左右方向上以并排狀態(tài)裝入多個(gè)。
并且,上述電接觸頭2在接觸部3的下部所形成的固定部3A內(nèi)被押入到在上述殼體1內(nèi)的高度方向的大體中央部?jī)?nèi)所設(shè)置的端子壓入部4的壓入孔4A內(nèi)加以固定。在從上述固定部3A開(kāi)始直線下垂的端子部5上形成了從其大體中央部向殼體1的外側(cè)方向彎曲成垂直狀態(tài)的端子腳5A。
7是在上述殼體1的前后側(cè)壁1A的延長(zhǎng)部上形成的隔離壁,它延長(zhǎng)到殼體1的下端面7A處,上述端子腳5A從各隔離壁7、7之間所設(shè)置的引出槽8被拉出到外部。并且,上述殼體1被安裝在印刷線路板P的上面,上述塞孔電接觸頭2的端子腳5A被焊接到在印刷線路板P上面所形成的印制電路上。
但是,若把上述殼體1安裝到印刷線路板P上,則隔離壁7的下端面7A與上述印刷線路板P的上面相接觸,同時(shí),上述電接觸頭2的端子腳5A的兩側(cè)端面分別與上述引出槽8的兩側(cè)面8A、8A相接觸或相接近;端子腳5A的彎曲部分上面5B與引出槽8的上壁面8B相接觸或相接近。
因此,當(dāng)把上述端子腳5A焊接到印刷線路板P的印制電路上時(shí),焊劑從上述引出槽8的左右側(cè)面8A和端子腳5A的兩側(cè)端面以及上壁面8B和彎曲上面5B之間的極小間隙中流入殼體1內(nèi),而且,由于毛細(xì)管現(xiàn)象而焊劑沿著該殼體1內(nèi)的內(nèi)壁面1B和端子部5的接觸部向上升,爬升到位于端子部5的上部的端子壓入部4的下面。
再者,上述塞孔電接觸頭2,在從其載體(キャリア)上切下塞孔電接觸頭2后,將其壓入到端子壓入部4的壓入孔4A內(nèi),這樣即被安裝到上述殼體1內(nèi),然后以上述引出槽8的上壁面8B的下端面為導(dǎo)軌,向外方向彎曲加工成垂直狀態(tài),這樣把上述端子腳5A從引出槽8中向外引出。因此,該端子腳5A的彎曲角度產(chǎn)生誤差(不一致),其尺寸難于控制。
所以,與印制電路的接觸狀態(tài)不同,焊接不均勻,可能造成連接不良。
在上述塞孔電接觸頭2的端子部5上由于從上述載體上切斷而產(chǎn)生無(wú)鍍層的破斷面;并且在端子腳5A上當(dāng)進(jìn)行上述彎曲加工時(shí)產(chǎn)生傷痕。因此,變成不適合焊接的狀態(tài)。另外,焊劑上升,有時(shí)附著在接觸部3上。接觸部3的活動(dòng)不靈活,當(dāng)其與插頭端子嵌合時(shí)以及拔出插頭電接觸頭時(shí)插拔力增大。
另外,焊錫(焊膏)進(jìn)入上述隔離壁7的下端面7A和上述印刷線路板P的上面之間的縫隙內(nèi),可能使相鄰的左右的端子腳5A、5A之間短路,即形成所謂焊錫橋(半田ブリツジ)。
再者,在圖6的原有接插件中,由于塞孔電接觸頭2的頭部的插頭電接觸頭導(dǎo)入部分的斜面2A和外殼1的導(dǎo)入部分斜面1D位于相同高度的位置上,所以,插頭電接觸頭的前端以保持傾斜的狀態(tài)直接與斜面2A相接觸,產(chǎn)生對(duì)塞孔電接觸頭2扭擰現(xiàn)象。這樣以來(lái),由于反復(fù)插拔塞孔電接觸頭,將逐漸改變傾斜度,使插頭電接觸頭和塞孔電接觸頭的嵌合力發(fā)生變化。塞孔電接觸頭的音叉形的左右接觸部3的左右?jiàn)A持力也發(fā)生變化。這種現(xiàn)象在斜面2A的中心線位置不正確的情況下也容易發(fā)生。
本發(fā)明的目的在于提供一種印刷線路板用接插件,能防止由于上述焊劑的附著和上升而造成的因與印制電路的接觸狀態(tài)不同,而成焊接不均勻,且造成連接不良,并可防止電接觸頭的扭擰現(xiàn)象發(fā)生。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明采取以下技術(shù)方案一種印刷線路板接插件,其特征是包括
多個(gè)電接觸頭22,它具有與印刷線路板P相連接的向下方伸出的端子部24;以及殼體9,用于保持上述多個(gè)電接觸頭,在兩側(cè)壁端上設(shè)置底座11,以形成向其下方伸出的與上述端子部公用的下方空間部12。
所述的印刷線路板用接插件,其特征在于上述端子部24在上述下方空間部12內(nèi),在離開(kāi)殼體9的下面的位置上被彎曲,從上述下方空間部12中引出來(lái)。
所述的印刷線路板用接插件,其特征在于上述電接觸頭22,以其被保持部22A的一個(gè)側(cè)面22B為基準(zhǔn)平面,被壓入并保持在上述殼體9內(nèi)。
所述的印刷線路板用接插件,其特征在于上述電接觸頭22是具有音叉形接觸部23的塞孔接插件的塞孔電接觸頭22,把其頭部的插頭電接觸頭導(dǎo)入部的斜面23A布置在從殼體的導(dǎo)入部斜面21向下方偏移的位置上。
因此,本發(fā)明是電接觸頭具有與印刷線路板相接觸的向下方伸出的端子部,在內(nèi)部裝有許多個(gè)上述電接觸頭的殼體的下方,通過(guò)在兩側(cè)壁端上設(shè)置底座而形成上述端子部所公用的下方空間部,以此來(lái)防止焊劑的附著和上升。
另外,如果把上述多個(gè)電接觸頭的端子部置于上述下方空間部,在從殼體下面離開(kāi)的位置上將其彎曲引出,那么,能更有效地防止焊劑的附著和上升。并且,如果以作為電接觸頭固定部的被保持部的一個(gè)側(cè)面為基準(zhǔn)平面,把電接觸頭壓入并保持在殼體的壓入孔內(nèi),那么,能準(zhǔn)確地保持前端斜面的中心線位置。
再者,如果使具有音叉形接觸部的塞孔接插件的塞孔電接觸頭的頭部斜面從殼體導(dǎo)入部斜面向下方偏移,那么,能防止插頭電接觸頭對(duì)塞孔電接觸頭扭擰的現(xiàn)象。
以下參照附圖,詳細(xì)說(shuō)明
具體實(shí)施例方式

圖1是圖1所示印刷線路板用接插件的塞孔接插件和插頭接插件的斜視圖。
圖2是圖1所示塞孔接插件的平面圖。
圖3是沿圖2的Ⅱ-Ⅱ線的斷面圖。
圖4的沿圖3的Ⅲ-Ⅲ線的斷面圖。
圖5是上述實(shí)施例中所采用的塞孔電接觸頭的斜視圖。
圖6是原有的塞孔接插件的正面圖。
圖7是圖6的塞孔接插件被部切斷后的側(cè)面圖。
以下利用圖1~圖5所示的實(shí)施例,詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明。圖中A是涉及本設(shè)計(jì)方案的印刷電路板用的塞孔接插件。在長(zhǎng)方形殼體9內(nèi)的下方部形成端子壓入部10(圖3和圖4),同時(shí),在上述殼體9的下面的左右兩端部分別設(shè)置了向深度方向(前后方向)延伸的左右一對(duì)底座11、11(圖1、圖2和圖3)并使其形成為一個(gè)整體。
所以,當(dāng)利用設(shè)置在殼體9上的上述兩個(gè)底座11、11把上述塞孔接插件A安裝到印刷線路板P上時(shí),在兩個(gè)底座11、11之間的上述端子壓入部10的下面和印刷線路板P的上面之間,形成上述底座11的高度的下方空間部12。
13是上述殼體9的左右側(cè)的側(cè)壁,在該側(cè)壁13的上部,利用與該側(cè)壁13相平行的隔離壁14來(lái)劃分成4個(gè)空室部15,該空室部15的深度到達(dá)上述端子壓入部10的上面為止。并且,在上述各空室部15中的殼體9的前后側(cè)的側(cè)壁16的內(nèi)側(cè),安裝與其相平行的側(cè)壁塊17,在該側(cè)壁塊17和對(duì)面的側(cè)壁16之間,形成下述塞孔電接觸頭22的安裝槽18,安裝槽18的深度比上述端子壓入部10的上面稍許偏下,同時(shí),上述安裝槽18的下部通過(guò)穿通到端子壓入部10的上下的插入孔19與上述下方空間部12相連通。
20是在上述面對(duì)面的側(cè)壁16和側(cè)壁塊17之間的中央部形成的縱向切槽,其形成的深度與上述安裝槽18相同。同時(shí),上述切槽20的上部的面對(duì)面的四方部被倒角形成斜面,即形成殼體的導(dǎo)入部斜面21。如圖5所示,22是上述塞孔電接觸頭,它是音叉形的,由具有彈性的金屬板制成,其結(jié)構(gòu)分別包括上半部的長(zhǎng)方形接觸部23、中間的固定部22A和下半部的細(xì)帶形的端子部24。向前端分支形成叉狀并具有彈力的上述接觸部23,如圖3所示,在其頭部的對(duì)接面上形成插頭電接觸頭導(dǎo)入部斜面23A。該對(duì)接面成為電接點(diǎn)部。斜面23A的布置位置是從上述殼體的導(dǎo)入部斜面21向下方偏移,偏移的距離等于圖3的D的大小,這樣以來(lái),插頭電接觸頭27在經(jīng)過(guò)殼體斜面21進(jìn)行導(dǎo)向后到達(dá)斜面23A,所以接觸部23不會(huì)被扭曲。
并且,上述端子部24從上述固定部22A的下端起被彎曲成相對(duì)于上述接觸部23呈垂直狀態(tài)。
這時(shí),上述塞孔電接觸頭22的端子部24,采用沖壓法進(jìn)行端頭彎曲加工,然后進(jìn)行電鍍加工,最后把塞孔電接觸頭22的固定部22A從載體上切斷。所以,該塞孔電接觸頭22彎曲精度高,在下述的向上述殼體9內(nèi)插入端子時(shí)能防止端子從殼體9的端子壓入部10的下端面9A向上浮起。并且,端子部24的彎曲部24A在彎曲加工時(shí)不會(huì)產(chǎn)生損傷,同時(shí)對(duì)上述端子部24的前端面也進(jìn)行電鍍,所以,焊接也良好。
因此,上述塞孔電接觸頭22,其接觸部23從殼體9的下端面9A被插入到殼體9的安裝槽18內(nèi),固定部22A被固定到上述端子壓入部10的插入孔19內(nèi)。塞孔電接觸頭22的固定部22A,如圖3和圖5所示,一側(cè)被作為基準(zhǔn)平面22B;另一側(cè)22C被部制成箭頭狀,利用基準(zhǔn)平面22B來(lái)防止插入后的塞孔電接觸頭偏離中心。端子部24以水平狀態(tài)從端子壓入部10的下方空間部12向外部引出。這時(shí),在下方空間部12內(nèi),上述端子壓入部10的下面9A和端子部24的彎曲部的上面24A在結(jié)構(gòu)上互不接觸,而且,并排地從下方空間部12中向外部引出的各個(gè)端子部24、24之間形成空間部。
圖1所示的25是與塞孔接插件A自由嵌合的長(zhǎng)方形插頭接插件,在該插頭接插件25的下部設(shè)置了與上述塞孔接插件A的殼體9相嵌合的凹部26,在該凹部26內(nèi),在與上述塞孔接插件A的塞孔電接觸頭22相對(duì)應(yīng)的位置上布置了塞孔電接觸頭27。28是上述插頭電接觸頭27的接觸部。在殼體29的左右的側(cè)壁框29A、29A上形成了插腳29B、29B,用于把插頭接插件25固定到對(duì)面的印刷線路板上。
并且,通過(guò)設(shè)置在殼體9的下端兩側(cè)上的底座11把上述結(jié)構(gòu)的插頭接插件A安裝到印刷線路板P上,利用從上述底座11的下面突出來(lái)的安裝夾具11A像過(guò)去一樣固定到印刷線路板P上。這時(shí),在兩個(gè)底座11、11之間的上述端子壓入部10的下面和印刷線路板P之間形成下方空間部12,其高度等于上述底座11的高度。
然后,把從上述下方空間部12向外方向以水平狀態(tài)突出的端子部24焊接到印刷線路板P的印制電路上。這時(shí),端子部24不接觸殼體9的下端面9A,即上述端子壓入部10的下面9A和端子部24的彎曲部24A的上面,而且,端子壓入部10形成在殼體9內(nèi)的下方部,所以能阻止焊劑從上述端子壓入部10向殼體9內(nèi)上升。
同時(shí),在塞孔接插件A中,在其殼體9的下端面9A和印刷線路板P的上面之間形成下方空間12,下端面9A被安裝成從印刷線路板P的上面浮起的狀態(tài),所以,殼體9的下端面9A不會(huì)接觸到印制在印刷線路板P的印制電路上的焊錫膏,能可靠地防止在端子部24、24之間產(chǎn)生焊錫橋。
因此,若把所述插頭接插件25的凹部26嵌合到上述塞孔接插件A的殼體9內(nèi),則插頭電接觸頭被引導(dǎo)到殼體的斜面21和接點(diǎn)22的斜面23A上,插頭電接觸頭27的接觸部28被插入到塞孔電接觸頭22的接觸部23內(nèi),實(shí)現(xiàn)電氣連接。
權(quán)利要求
1.一種印刷線路板接插件,其特征是包括多個(gè)電接觸頭(22),它具有與印刷線路板(P)相連接的向下方伸出的端子部(24);以及殼體(9),用于保持上述多個(gè)電接觸頭,在兩側(cè)壁端上設(shè)置底座(11),以形成向其下方伸出的與上述端子部公用的下方空間部(12)。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷線路板用接插件,其特征在于上述端子部(24)在上述下方空間部(12)內(nèi),在離開(kāi)殼體(9)的下面的位置上被彎曲,從上述下方空間部(12)中引出來(lái)。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷線路板用接插件,其特征在于上述電接觸頭(22),以其被保持部(22A)的一個(gè)側(cè)面(22B)為基準(zhǔn)平面,被壓入并保持在上述殼體(9)內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1或3所述的印刷線路板用接插件,其特征在于上述電接觸頭(22)是具有音叉形接觸部(23)的塞孔接插件的塞孔電接觸頭(22),把其頭部的插頭電接觸頭導(dǎo)入部的斜面(23A)布置在從殼體的導(dǎo)入部斜面(21)向下方偏移的位置上。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種印刷線路板用接插件,即能阻止焊劑借助于毛細(xì)管現(xiàn)象而向殼體內(nèi)上升,防止電接觸頭上焊劑固化。防止產(chǎn)生焊錫橋,其方法是在上述殼體的下面兩側(cè)上設(shè)置底座,在這兩底座之間形成對(duì)電接觸頭的各端子部公用的下方空間部。
文檔編號(hào)H01R4/02GK1211091SQ9810791
公開(kāi)日1999年3月17日 申請(qǐng)日期1998年4月30日 優(yōu)先權(quán)日1997年9月8日
發(fā)明者伊藤正浩 申請(qǐng)人:大宏電機(jī)株式會(huì)社
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