專利名稱：漩渦式散熱片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種漩渦式散熱片結構，特別是指一種通過漩渦狀導槽，以增加空氣的相互對流，使散熱效果得以提高的散熱片結構。
一般電腦主機中的微處理器，由于長時間工作引發(fā)的溫升，很容易使微處理器損傷。因此，通常在微處理器的上方設有散熱片，籍以散發(fā)微處理器的溫度，以維持其正常工作?，F(xiàn)在的散熱片除用高導熱的金屬材料制成外，還大都在散熱片上設有一個風扇，增加散熱效果，但這種散熱片在風扇置入并蓋上上蓋后，空氣對流只能通過風扇及上方圓孔進行，無法遍及散熱片四周，使散熱效果降低，很不理想。
本實用新型的目的是提供一種能增加散熱效果的漩渦式散熱片。
本實用新型是這樣實現(xiàn)的主要包含有一個底座和一個蓋板，其特征在于所述的底座一側設有供風扇容置的圓形凹槽，并在該凹槽的周緣，以凹槽為中心設有漩渦狀鰭片，以構成多個漩渦狀導槽；所述的蓋板在其一側設有一個圓形孔，該圓形孔與底座的凹槽呈對稱的位置，圓形孔的相對側切割的多個并排的形開口，以構成多個懸接于蓋板的連接片，并使這些連接片向下掀啟，而形成多個斜狀通孔。當風扇置入底座的凹槽并將蓋板蓋合后，得以將底座的底部貼設在微處理器的上方，通過風扇的轉動以及蓋板通孔與底座漩渦狀導槽的空氣對流來提高降溫散熱效果。
其中蓋板所設的斜狀通孔，是與底座凹槽相對側的漩渦狀導槽形成相互疊置的。
本實用新型是用漩渦狀鰭片的底座，配合設有斜狀通孔的蓋板，形成空氣的對流，再籍以風扇的轉動來增加降溫散熱效果。
以下結合附圖和實施例詳細說明本實用新型的結構及特點。


圖1是本實用新型的立體圖。
圖2是本實用新型的立體分解圖。
圖3是本實用新型的平面及剖視圖。
圖4是本實用新型的動作實施例圖。
參見圖1、圖2，本實用新型是由一個底座1及一個蓋板2所組成，其中，底座1一側設有供散熱風扇3容置的圓形凹槽11，并在該凹槽11的周緣，以凹槽11為中心設有漩渦狀鰭片12，以構成多個漩渦狀導槽121，且在其兩側邊分別設有固定孔13；所述的蓋板2在其一側設有一個圓形孔21，該圓形孔21與底座1的凹槽11呈對稱的位置，并在圓形孔21的周緣設有通孔22，圓形孔21的相對側切割的多個并排的形開口，以構成多個懸接于蓋板2的連接片23，而形成多個斜狀通孔231。當風扇3置入底座1的凹槽11并將蓋板2蓋合于底座1后，再用螺絲4從蓋板2的通孔22穿設，而鎖固在底座1的固定孔13，可將蓋板2與底座1進行固定，組合成為一個散熱片。
參見圖3，當蓋板2與底座1蓋合而構成散熱片后，蓋板2的圓形孔21則疊置在風扇3的上方，而并排的多個通孔231，則疊置在底座1的凹槽11的相對側的漩渦狀導槽121上方，使這些通孔231與導槽121呈對稱的相互導通。
參見圖4，本實用新型使用時，應將底座1的底部貼設在微處理器的表面，當風扇3轉動時，其風量從蓋板2的圓形孔21吹向底座1凹槽11周緣鰭片12間的漩渦狀導槽121，而將風量均布于底座1的表面，達到極佳的散熱作用。而蓋板2所設的多個通孔231則將蓋板2上方空氣導入，使之能與風扇3與底座1的漩渦狀導槽121形成空氣對流，提高散熱效果。
權利要求1.一種漩渦式散熱片，主要包含有一個底座和一個蓋板，其特征在于所述的底座一側設有供風扇容置的圓形凹槽，并在該凹槽的周緣，以凹槽為中心設有漩渦狀鰭片，以構成多個漩渦狀導槽；所述的蓋板在其一側設有一個圓形孔，該圓形孔與底座的凹槽呈對稱的位置，圓形孔的相對側切割的多個并排的形開口，以構成多個懸接于蓋板的連接片，并使這些連接片向下掀啟，而形成多個斜狀通孔。
2.如權利要求1所述的漩渦式散熱片，其特征在于其中蓋板所設的斜狀通孔，是與底座凹槽相對側的漩渦狀導槽形成相互疊置的。
專利摘要一種漩渦式散熱片,主要由底座及蓋板所組成,其中底座表面一側設有供放置風扇的圓形凹槽,并在該凹槽周緣,設有多個呈漩渦狀排列的鰭片。蓋板在其中一側切割有多個并排的
文檔編號H01L23/36GK2333091SQ9721650
公開日1999年8月11日 申請日期1997年5月9日 優(yōu)先權日1997年5月9日
發(fā)明者邱明進 申請人:邱明進