專利名稱：集成電路散熱扣合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種集成電路散熱扣合裝置。
現(xiàn)今中央處理器朝高速及高性能發(fā)展下，在內(nèi)部容納更多晶體管及更高密度的設(shè)計(jì)，相對地使其熱量不斷地增加。雖然中央處理器制造廠家亦不斷地在工藝方面朝更細(xì)的線寬改進(jìn)以及在降低供電電壓的方面改善熱量問題，但仍然無法與晶體管增加所產(chǎn)生的熱量相比，因此，于中央處理器上方安裝散熱翅片及散熱風(fēng)扇是不可或缺的必要元件。第一代的奔騰處理器的造形上大致是類似于以往486處理器的型式，呈小塊狀的型式，其對于主板的占用還沒有什么問題，然而對最新發(fā)表的第二代奔騰處理器而言，鑒于其制程良率無法提高，因此將原為內(nèi)建的快取內(nèi)存(CACHEMEMORY)與中央處理部份分開，而改用單獨(dú)的集成電路，專門設(shè)計(jì)出一種類似于現(xiàn)今電視游樂器的卡匣型式，通過卡匣內(nèi)部的電路板焊接中央處理器以及該快取內(nèi)存，然后通過卡匣的印刷接頭(金手指)與電腦主板的插槽插接，亦即如圖5左側(cè)的中央處理器卡匣50那樣。依照英特爾原廠的設(shè)計(jì)，在卡匣50的一個(gè)表面上是形成有多個(gè)橢圓扣孔61以及螺孔62的金屬散熱板60，而與之結(jié)合的散熱片70則形成有多個(gè)散熱翅片，并在散熱片70上設(shè)有多個(gè)貫孔71、缺口73以及在背面形成有定位凸柱72，這樣便可選擇性地使用不同的扣合裝置使散熱片70與卡匣50相互結(jié)合。但依照英特爾本身的設(shè)計(jì)，是配合一種飛機(jī)使用的前端形成有倒鉤的特殊螺釘80，而該特殊螺釘80價(jià)格相當(dāng)昂貴，操作方式亦非簡便，當(dāng)有再予改進(jìn)的必要。
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種便于組裝和拆卸，而且成本低廉的集成電路散熱扣合裝置。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案在于提供一種集成電路散熱扣合裝置，它是一種供匣式中央處理器與散熱片扣合的裝置，其中，所述扣合裝置包括弓形夾持器，它的兩端部形成可彈性彎曲的扣合臂；形底板，它形成或結(jié)合于弓形夾持器的底部位置；形側(cè)板，它形成或結(jié)合于形底板的一側(cè)，其上可供插銷形成樞點(diǎn)；操作桿，它的內(nèi)端形成有可供結(jié)合于形側(cè)板的樞孔以及一處在末端位置的鉤形塊，所述弓形夾持器的扣合臂跨過散熱片而與匣式中央處理器的散熱板扣合。
所述的集成電路散熱扣合裝置，其中，所述弓形夾持器可以是分別扣合于散熱片與匣式中央處理器兩側(cè)部位的兩個(gè)獨(dú)立的構(gòu)件。
所述的集成電路散熱扣合裝置，其中，所述弓形夾持器可由兩組相同的構(gòu)件構(gòu)成，在其間以一橫肋連結(jié)成單件型式。
所述的集成電路散熱扣合裝置，其中，所述鉤形塊的傾斜角度是小于九十度。
所述的集成電路散熱扣合裝置，其中，所述鉤形塊是對應(yīng)于弓形夾持器的中段底面處。
所述的集成電路散熱扣合裝置，其中，所述散熱片的兩側(cè)形成側(cè)邊開口，供操作桿在其間上、下?lián)軇?dòng)。
本實(shí)用新型提供了一種單組或雙組型式的弓形夾持器，不僅可使散熱片得與中央處理卡匣良好的扣合，亦提供便于拆卸換裝的效果，顯然較傳統(tǒng)僅單純螺合的設(shè)計(jì)優(yōu)異，且相關(guān)成本方面亦較為低廉。
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)特征及目的。
附圖簡要說明

圖1是本實(shí)用新型的立體分解圖；圖2是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的立體分解圖；圖3A、3B是本實(shí)用新型的橫剖圖與縱剖圖；圖4A、4B是本實(shí)用新型在操作時(shí)的橫剖面與縱剖面圖；圖5是傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的立體分解圖。
本實(shí)用新型的扣合裝置是如圖1右側(cè)所示，它是以兩組可分別經(jīng)散熱片70兩側(cè)部位伸入而與中央處理器卡匣50扣合的弓形夾持器10所構(gòu)成。其中，各個(gè)弓形夾持器10的兩端為形成略具曲度的扣合臂12、13，而中段底部結(jié)合或形成有形底板20，形底板20一側(cè)形成有一可供插銷22插入以及樞接操作桿30的形側(cè)板21。操作桿30的內(nèi)端形成一對應(yīng)樞孔31以及一鉤形塊32，將該操作桿30與底板20相互組合后，其鉤形塊32恰對應(yīng)于弓形夾持器10的中段底面處，在令操作桿30外端下壓之際，可使弓形夾持器10相對于形底板20呈朝外拱起，并使兩扣合臂12、13呈內(nèi)縮動(dòng)作。另外，該兩弓形夾持器10的兩扣合臂12、13可分別跨過散熱片70兩側(cè)上、下端的缺口73而伸入至中央處理器卡匣50之散熱板60的最上方的兩橢圓扣孔61中并與散熱板60下緣扣合。在散熱片70的兩側(cè)形成有側(cè)邊開口74，使操作桿30可在該側(cè)邊開口74處進(jìn)行上撥或下壓操作。
圖2示出了本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，不同之處是，可將前述兩組弓形夾持器10之間以一橫肋40銜接而形成單件型式。
前述結(jié)構(gòu)組合后，即如圖3A、3B的剖面圖所示，將各弓形夾持器10套入后，其底板20即貼靠于散熱片70的內(nèi)底面處，而兩扣合臂12、13則伸入至中央處理器卡匣50之散熱板60的扣孔61以及下緣處。當(dāng)將操作桿30外端施以下壓操作時(shí)，可使操作桿30內(nèi)端部的鉤形塊32以插銷22為軸心樞轉(zhuǎn)，從而使其末端頂起弓形夾持器10的中段壁面，亦即如圖4A、4B所示，令弓形夾持器10一側(cè)拱起，并連帶地使得兩扣合臂12、13呈相應(yīng)內(nèi)縮。如此，即可利用底板20與兩扣合臂12、13的相對關(guān)系，令散熱片70與中央處理器卡匣50穩(wěn)固地貼靠結(jié)合，且由于鉤形塊32的傾斜角度小于九十度，當(dāng)操作桿30呈完全下壓的狀態(tài)時(shí)，可使操作桿30保持靜止?fàn)顟B(tài)，而不致向上彈起，更提供良好的鎖定效果。欲拆卸時(shí)，則以相反操作方式朝上撥起操作桿30即可輕易地解除鎖定。
權(quán)利要求1．一種集成電路散熱扣合裝置，它是一種供匣式中央處理器與散熱片扣合的裝置，其特征在于，所述扣合裝置包括弓形夾持器，它的兩端部形成可彈性彎曲的扣合臂；形底板，它形成或結(jié)合于弓形夾持器的底部位置；形側(cè)板，它形成或結(jié)合于形底板的一側(cè)，其上可供插銷形成樞點(diǎn)；操作桿，它的內(nèi)端形成有可供結(jié)合于形側(cè)板的樞孔以及一處在末端位置的鉤形塊；所述弓形夾持器的扣合臂跨過散熱片而與匣式中央處理器的散熱板扣合。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路散熱扣合裝置，其特征在于所述弓形夾持器可以是分別扣合于散熱片與匣式中央處理器兩側(cè)部位的兩個(gè)獨(dú)立的構(gòu)件。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路散熱扣合裝置，其特征在于所述弓形夾持器可由兩組相同的構(gòu)件構(gòu)成，在其間以一橫肋連結(jié)成單件型式。
4．根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路散熱扣合裝置，其特征在于所述鉤形塊的傾斜角度是小于九十度。
5．根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路散熱扣合裝置，其特征在于所述鉤形塊是對應(yīng)于弓形夾持器的中段底面處。
6．根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路散熱扣合裝置，其特征在于所述散熱片的兩側(cè)形成側(cè)邊開口，供操作桿在其間上、下?lián)軇?dòng)。
專利摘要一種集成電路散熱扣合裝置,尤指一種專供匣式中央處理器結(jié)合散熱片的扣合裝置,此扣合裝置是以兩組或單組的弓形夾持器構(gòu)成,夾持器的兩端部形成可供扣合中央處理器卡匣的扣合臂,其下方形成凵形底板,于凵形底板的一側(cè)形成凵形側(cè)板,凵形側(cè)板上可樞接一具鉤形塊的操作桿,于夾持器與散熱片及中央處理器卡匣相互扣合后,可通過操作桿下壓而使夾持器兩扣合臂內(nèi)縮而令卡匣與散熱片相互迫緊,提供一種便于操作的散熱片扣合裝置。
文檔編號(hào)H01L23/32GK2307368SQ9721477
公開日1999年2月10日 申請日期1997年7月11日 優(yōu)先權(quán)日1997年7月11日
發(fā)明者李聯(lián)榮 申請人:皇品工業(yè)有限公司