專利名稱：集成電路散熱扣合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種集成電路散熱扣合裝置，尤指一種專供匣式中央處理器與散熱片相互扣合的裝置。
現(xiàn)今中央處理器朝高速及高性能發(fā)展，內(nèi)部設(shè)計成容納更多晶體管及更高密度，相對地使其熱量不斷地增加，雖然中央處理器制造廠家亦不斷地在制程方面朝更細的線寬改進以及在降低供電電壓的方面改善熱量問題，但仍然無法與晶體管增加所產(chǎn)生的熱量相比，因此，于中央處理器上方安裝散熱鰭片及散熱風扇則為不可或缺的必要元件，而第一代的奔騰處理器(pentium)的造形上大致是類似于以往486處理器的型式，呈小塊狀的型式，其對于主機板的空間占用問題尚不致造成問題，然而最新發(fā)表的第二代奔騰處理器(pentiumⅡ)，鑒于其制程良率無法提高，因此將原為內(nèi)建的快取內(nèi)存(CACHEMEMORY)與中央處理部份分開，而改用單獨的集成電路，故而專門設(shè)計出一種類似于現(xiàn)今電視游樂器的卡匣型式，通過卡匣內(nèi)部的電路板焊接中央處理器以及該快取內(nèi)存，然后通過卡匣的印刷接頭(金手指)與電腦主機板(MAINBOARD)的插槽插接，亦即如圖5左側(cè)的中央處理器卡匣50般，依照英特爾(INTEL)原廠的設(shè)計，于卡匣50的其一表面是形成有多個橢圓扣孔61以及螺孔62的金屬散熱板60，而與之結(jié)合的散熱片70則形成有數(shù)個散熱鰭片，并在散熱片70上設(shè)有數(shù)個貫孔71、缺口73以及在背面形成有定位凸柱72，而可供選擇地使用不同的扣合裝置使散熱片70與卡匣50相互結(jié)合，但依照英特爾本身的設(shè)計，是配合一種飛機使用的前端形成有倒鉤的特殊螺釘80，而該特殊螺釘80價格相當昂貴，操作方式亦不簡便。
本實用新型的主要目的在于提供一種集成電路散熱扣合裝置，這種扣合裝置操作方便，成本低。
本實用新型的技術(shù)方案在于提供一種集成電路散熱扣合裝置，它是一種供匣式中央處理器與散熱片使用的扣合裝置，此扣合裝置以弓形夾持器構(gòu)成，各夾持器的兩端部形成可彈性彎曲的扣合臂，中段形成一凵形底板，而在夾持器中段形成一螺孔，可供一調(diào)整螺釘旋入，而調(diào)整夾持器與底板間的相對距離。
該扣合臂可跨過散熱片而與匣式中央處理器的散熱板扣合，于調(diào)整螺釘呈漸次旋入操作之際，可使扣合臂內(nèi)縮而夾緊散熱片與匣式中央處理器。
上述的集成電路散熱扣合裝置可由兩組獨立的弓形夾持器構(gòu)成。
上述的集成電路散熱扣合裝置可由兩組相同的弓形夾持器構(gòu)成，而在其間以一橫肋連結(jié)成單件型式。
上述的集成電路散熱扣合裝置的底板上形成一定位孔，可供調(diào)整螺釘?shù)哪┒硕ㄎ弧?br> 本實用新型提供一種單組或雙組弓形夾持器，不僅可使散熱片得以與中央處理卡匣良好地扣合，亦具有便于拆卸換裝的效果，且成本亦較為低廉。
以下結(jié)合附圖進一步說明本實用新型的具體結(jié)構(gòu)特征及目的。


圖1是本實用新型扣合裝置的一實施例的立體分解圖。
圖2是本實用新型扣分裝置的另一實施例的立體分解圖。
圖3是本實用新型扣合裝置在使用狀態(tài)的扣緊之前的剖面圖。
圖4是本實用新型扣合裝置在使用狀態(tài)的扣緊之后的剖面圖。
圖5是傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的立體分解圖。
如圖1右側(cè)所示，本實用新型的扣合裝置以兩組可分別經(jīng)散熱片70兩側(cè)部位伸入而與中央處理器卡匣50扣合的弓形夾持器10所構(gòu)成，其中，各個弓形夾持器10的兩端為略具曲度的扣合臂12、13，而中段底部為結(jié)合或形成有凵形底板20，而在弓形夾持器10的中央以及凵形底板20的相應處形成一螺孔11以及定位孔21，該螺孔11可供調(diào)整螺釘30螺入，而凵形底板20的定位孔21是供調(diào)整螺釘30底端的圓錐部31靠抵，以使調(diào)整螺釘30于旋動期間可適當定位住而不致任意偏擺，該調(diào)整螺釘30于旋入期間，則可令弓形夾持器10相對于凵形底板20呈朝外拱起以及令兩扣合臂12、13呈內(nèi)縮動作，另外，該兩弓形夾持器10的兩扣合臂12、13則可分別跨過散熱片70兩側(cè)上、下端的缺口73而伸入至中央處理器卡匣50散熱板60的最上方的橢圓扣孔61中以及與散熱板60下緣扣合。
如圖2所示，則為本實用新型的另一實施例，不同之處是前述兩組弓形夾持器10之間以一橫肋40銜接而形成單件型式。
前述結(jié)構(gòu)組合后，即如圖3的剖面圖所示，經(jīng)將各弓形夾持器10套入后，其底板20即貼靠于散熱片70的內(nèi)底面處，而兩扣合臂12、13則伸入至中央處理器卡匣50散熱板60的扣孔61以及下緣處，當以螺絲起子使調(diào)整螺釘30漸進地旋入操作時，即由于底板20處呈抵靠于散熱片70內(nèi)底面，使得弓形夾持器10的表面呈如圖4不斷地向一側(cè)拱起，并連帶地使得該兩扣合臂12、13呈相應內(nèi)縮，如此，即利用底板20與兩扣合臂12、13的相對關(guān)系，令散熱片70與中央處理器卡匣50穩(wěn)固地貼靠結(jié)合，而欲拆解時，則以相反方向操作即可輕易地分離。
權(quán)利要求1．一種集成電路散熱扣合裝置，其特征在于其是一種供匣式中央處理器與散熱片使用的扣合裝置，此扣合裝置以弓形夾持器構(gòu)成，各夾持器的兩端部形成可彈性彎曲的扣合臂，中段形成一凵形底板，而在夾持器中段形成一螺孔，可供一調(diào)整螺釘旋入，而調(diào)整夾持器與底板間的相對距離，該扣合臂可跨過散熱片而與匣式中央處理器的散熱板扣合，于調(diào)整螺釘呈漸次旋入操作之際，可使扣合臂內(nèi)縮而夾緊散熱片與匣式中央處理器。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路散熱扣合裝置，其特征在于該扣合裝置可由兩組獨立的弓形夾持器構(gòu)成。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路散熱扣合裝置，其特征在于該扣合裝置可由兩組相同的弓形夾持器構(gòu)成，而在其間以一橫肋連結(jié)成單件型式。
4．根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路散熱扣合裝置，其特征在于該底板上形成一定位孔，可供調(diào)整螺釘?shù)哪┒硕ㄎ弧?br> 專利摘要一種集成電路散熱扣合裝置,尤指一種專供匣式中央處理器結(jié)合散熱片的扣合裝置,此扣合裝置是以兩組或單組的弓形夾持器構(gòu)成,夾持器的兩端部形成可供扣合中央處理器卡匣的扣合臂,其下方形成凵形底板,于夾持器中央有一螺合調(diào)整螺釘?shù)穆菘?螺釘?shù)哪┒说挚坑诘装迳?夾持器與散熱片及中央處理器卡匣相互扣合后,可以螺釘旋入而使夾持器兩扣合臂內(nèi)縮而令卡匣與散熱片相互緊靠在一起。
文檔編號H01L23/32GK2314476SQ9721477
公開日1999年4月14日 申請日期1997年7月11日 優(yōu)先權(quán)日1997年7月11日
發(fā)明者李聯(lián)榮 申請人:皇品工業(yè)有限公司