技術(shù)編號：6817482
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種集成電路散熱扣合裝置。現(xiàn)今中央處理器朝高速及高性能發(fā)展下，在內(nèi)部容納更多晶體管及更高密度的設(shè)計，相對地使其熱量不斷地增加。雖然中央處理器制造廠家亦不斷地在工藝方面朝更細的線寬改進以及在降低供電電壓的方面改善熱量問題，但仍然無法與晶體管增加所產(chǎn)生的熱量相比，因此，于中央處理器上方安裝散熱翅片及散熱風扇是不可或缺的必要元件。第一代的奔騰處理器的造形上大致是類似于以往486處理器的型式，呈小塊狀的型式，其對于主板的占用還沒有什么問題，然而對最新...
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