專利名稱：多層電子部件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多層電子部件及其制造方法，所述多層電子部件包括疊置線圈導(dǎo)體和磁性或非磁性材料而構(gòu)成的電感器。和把電容器插到電感器上端構(gòu)成的濾波器，諧振器等等。
常規(guī)的多層電子部件按下述方式構(gòu)成。如

圖10A所示的膜層結(jié)構(gòu)，在磁性或非磁性材料薄層1上形成線圈導(dǎo)體2，并在其中還形成有通過孔3，把有這種結(jié)構(gòu)的薄層疊置。焙燒這樣制成的組件，之后再切割成芯片。如圖11A所示，把這些芯片4加壓填入支承板5例如硅板中形成的通孔5a中，之后，把兩邊浸入銀漿6中。這些芯片4焙燒后鍍覆例如Ni或錫(Sn)，形成終端電極7。如圖10B所示，這樣制成的常規(guī)電子部件中，兩個(gè)終端電極沿垂直于電流過線圈40而產(chǎn)生的磁力線方向X的方向分別設(shè)置在兩端。此外，每個(gè)終端電極7必須有部分7a伸出邊緣并履蓋終端附近的側(cè)邊的這些部分。
但是，有上述結(jié)構(gòu)的電子部件存在以下問題。當(dāng)該電子部件10安裝在印刷電路板9上時(shí)，制成的包括印刷電路板9的磁路改變磁阻，其它性能與電子部件10的安裝形式，使磁力線方向X垂直于印刷電路板9的平面，如圖10C所示，或與電子部件10安裝成使磁力線X的方向X平行于印刷電路板9的平面，如圖10D所示。當(dāng)用的電子部件10例如是用低導(dǎo)磁率材料的高頻小電感器時(shí)，該性能的特別顯著地變化可歸因于電子部件10安裝到印刷電路板9上的安裝方式所致。
為克服上述問題，日本特許公開JP-A-8-55726公開了一種電子部件，它有在以后的步驟中用浸漬并沿電流流過多層結(jié)構(gòu)中的線圈導(dǎo)體而產(chǎn)生的磁力線方向分別設(shè)置于兩端構(gòu)成的終端電極7。如圖11B所示的剖視圖和圖11C所示的斜面圖。
但是，有在隨后的步驟中形成的終端電極7的多層電子部件存在以下問題。如圖1D所示，由于終端電極7之間的距離L1明顯地的穩(wěn)定，不僅性能明顯地波動(dòng)，而且合格率低，而且，所用的終端電極7還有稱作尖角的凸點(diǎn)7b的缺陷。由于存在這些缺陷，L2的尺寸也不穩(wěn)定，因此，當(dāng)按成批存儲(chǔ)的電子部件10經(jīng)過有適合于電子部件10的尺寸的寬度的管道11輸送并安裝成行時(shí)，如圖11E所示，由于有凸點(diǎn)7b因而引起一些電子部件10傾斜，并以傾斜狀態(tài)安裝到印刷電路板7上。
本發(fā)明的目的是，提供一種電子部件，以減小安裝到印刷電路板上時(shí)的性能波動(dòng)，并提高其終端電極之間的距離精度，因此能提高合格率、在其成批存儲(chǔ)后能令人滿意地進(jìn)行安裝。
本發(fā)明的另一目的是，提供電子部件的制造方法。
按本發(fā)明的基本上是矩形的平行六面體多層電子部件包括線圈導(dǎo)體；多個(gè)薄板，其中每個(gè)薄板包括磁性或非磁性材料，線圈導(dǎo)體與薄板疊置構(gòu)成多層電子部件中的線圈；多層體的兩端設(shè)置終端電極，其中，線圈導(dǎo)體和薄板按電流流過多層體中的線圈導(dǎo)體時(shí)產(chǎn)生的磁力線方向疊置，終端電極由多層體的導(dǎo)電層構(gòu)件構(gòu)成。
按本發(fā)明的多層電子部件中，終端電極只構(gòu)成在多層結(jié)構(gòu)的兩個(gè)端表面上，并伸出側(cè)表面。而且，消除了因從端表面伸向側(cè)表面的凸出部分而造成的終端電極距離波動(dòng)。結(jié)果，能減小其性能波動(dòng)。此外，由于終端電極是疊層體的導(dǎo)電層構(gòu)件的構(gòu)件，因此，在浸漬方法中多層電子部件不產(chǎn)生凸點(diǎn)，提高了尺寸精度。而且，在把電子部件安裝到印刷電動(dòng)板用的自動(dòng)安裝機(jī)中，可把電子部件按行排列在安裝機(jī)的通道內(nèi)，而沒有傾斜地安裝到襯底上。
按本發(fā)明的多層電子部件的制造方法中，在切割疊層體的同時(shí)構(gòu)成終端電極。
圖1A是按本發(fā)明的電子部件的一個(gè)實(shí)施例的相當(dāng)于一個(gè)芯片的層結(jié)構(gòu)的透視圖；圖1B和1C分別是制成的電子部件的剖視圖和透視圖；圖1D是安裝到印刷電路板上的電子部件的平面圖圖1E是用另一邊作安裝邊安裝在印刷電路板上的電子部件的平面圖；圖1F是各圖形中的電抗波動(dòng)結(jié)果圖；圖2是用于制造上述實(shí)施例中的多個(gè)芯片的層結(jié)構(gòu)透視圖；圖3A是上述實(shí)施例用的疊置薄板構(gòu)成的組件的透視圖；圖3B是按本發(fā)明的電子部件另一實(shí)施例的透視圖；圖3C是按本發(fā)明的電子部件另一實(shí)施例的剖視圖4A是常規(guī)電感器和作為按本發(fā)明的電子部件實(shí)施例的電感器的的頻率特性圖；圖4B是按本發(fā)明的電子部件的另一實(shí)施例的透視圖。
圖5是相當(dāng)于作為本發(fā)明電子部件又一實(shí)施例的一個(gè)芯片的層結(jié)構(gòu)透視圖；圖6是用于制造圖5所示實(shí)施例的多個(gè)芯片的層結(jié)構(gòu)的透視圖；圖7是按本發(fā)明電子部件與用常規(guī)浸漬法制造的電子部件之間柔軟強(qiáng)度比較的測試結(jié)果曲線；圖8A是按本發(fā)明的另一實(shí)施例的剖視圖；圖8B是圖8A所示實(shí)施例的等效電路圖；圖8C是另一實(shí)施例的剖視圖；圖8D是圖8C所示實(shí)施例的等效電路圖；圖9A是按本發(fā)明又一實(shí)施例的剖視圖；圖9B是圖9A所示實(shí)施例的等效電路圖；圖9C是又一實(shí)施例的剖視圖；圖9D是圖9C所示實(shí)施例的等效電路圖；圖10A是常規(guī)電子部件的多層體的透視圖；圖10B是圖10A的剖視圖；圖10C和10D分別是常規(guī)電子部件在印刷電路板上的安裝表面變化時(shí)的狀態(tài)的透視圖；圖11A是常規(guī)終端制造方法的剖視圖；圖11B是常規(guī)電子部件另一例的剖視圖；圖11C是圖11B的透視圖；圖11D是說明常規(guī)電子部件尺寸波動(dòng)的側(cè)視圖；圖11E是電子部件在管道中排列狀態(tài)的平面圖；圖11F是展示本發(fā)明的電子部件在管道中的排列狀態(tài)的平面圖。
以下將結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明。
圖1A是相當(dāng)于作為按本發(fā)明電子部件的一個(gè)實(shí)施例的一個(gè)芯片的層結(jié)構(gòu)透視圖圖1B和1C分別是制成的電子部件的剖視圖和透視圖，圖1D是安裝到印刷電路板上的電子部件的平面圖。圖2是用于制造該實(shí)施例的多個(gè)芯片的層結(jié)構(gòu)透視圖。圖3A疊置薄板構(gòu)成的組件的透視圖。以圖1A所示層結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，電子部件的本實(shí)施例制造如下。
在低導(dǎo)磁率的非磁性材料構(gòu)成的生板1上印刷如圖所示的U(3/4匝)形成L(1/2匝)形的例如銀或銀合金構(gòu)成的線圈導(dǎo)體2。再在這些生板1的每一生板中形成通孔3，如圖1A所示，把每個(gè)生板1的線圈導(dǎo)體2的端部連接到相鄰生板1上的線圈導(dǎo)體2的端部。并用導(dǎo)電漿料填充這些通孔3。
為了用于高頻而減小分布電容量，最好用相對導(dǎo)磁率為30以下的材料制造生板1。材料包括氧化鋁、堇青石、Umlite、和低導(dǎo)磁率玻璃等。但是，該實(shí)施例用由鍶，鈣，氧化鋁和氧化硅制成的70wt％的玻璃和30wt％的氧化鋁構(gòu)成的陶瓷制成的陶瓷生板。印刷寬度為60μm和厚度為10μm的圖形，構(gòu)成每個(gè)線圈導(dǎo)體。
在其中形成有通孔3的最外邊的生板1上形成終端電極20用的金屬箔。終端電極20用的金屬箔和可剝離膜21疊置在另一最外邊的生板1上。金屬箔20用銀，銀合金，鎳等制成。可能存在以下情形，每個(gè)生板只有通孔3的一個(gè)以上的生板1放置在金屬箔制成的終端電極20與有線圈導(dǎo)體2的生板1之間，或位于有金屬箔制成的終端電極20的生板1與有線圈導(dǎo)體2的生板1之間。
如圖3A所示，這樣制成的生板1和膜21疊置并加壓。之后，剝?nèi)ツ?1。制成的組件沿圖2和3A所示虛線22切割，之后，焙燒，由此獲得各多層體24，用填入通孔3中的導(dǎo)體互連各層上的線圈導(dǎo)體，如圖1B和1C所示，線圈40的每一端經(jīng)通孔3中引出的導(dǎo)體29連到終端電極20。
如果需要，切割成各個(gè)芯片后對每個(gè)芯片的終端電極20電鍍例如銅，鎳，錫，鎳和錫或鎳和錫鉛，形成鍍層23，構(gòu)成多個(gè)電極上的這些構(gòu)件，如圖1B所示。
按上述的形成終端電極20的步驟，能制成電子部件，其中，終端電極20沿電流流過多層體24中的多個(gè)線圈而產(chǎn)生的磁力線方向分別設(shè)置在兩端。按該結(jié)構(gòu)，終端電極20構(gòu)成在多層體24的端表面區(qū)內(nèi)。因此，終端20之間的距離由多層體24的寬度確定。結(jié)果，能消除常規(guī)浸漬法中因接收導(dǎo)電漿料而引起的終端電極覆蓋區(qū)的尺寸波動(dòng)。因此，能減小性能波動(dòng)并提高合格率。
用上述疊置步驟，或用印刷法在疊層體上疊加，或疊置步驟之后再粘接等方法形成終端電極20。因此，能高精度地構(gòu)成終端電極20，并電鍍5μm厚的錫層23。而且不會(huì)形成常規(guī)浸漬法中形成的凸出部分7b。由于提高了有上述結(jié)構(gòu)的電子部件的尺寸精度，因此可以無傾斜或定位缺陷的按好的順序安裝電子部件，高電子部件成批儲(chǔ)存后能按行排列在自動(dòng)安裝機(jī)的管道中，如圖11F所示。
本實(shí)施例中，如圖1D所示，多層體24有垂直于線圈導(dǎo)體2產(chǎn)生的磁力線方向的正方形截面。因此，即使在電子部件安裝中多層體的任何一邊對著印刷電路板9，磁力線軸與印刷電路板之間的距離也總是恒定不變，因此，能減小由于安裝邊的不同而引起的性能波動(dòng)。
而且，如圖1C和1D所示，多層體24中的螺線起始點(diǎn)“a”和螺線終點(diǎn)“b”位于垂直于磁力線方向的矩形截面的對角線上，兩點(diǎn)的位置與多層體24的這些矩形截面的中心對稱。因此，如圖1E所示，即使多層體24的另一邊用作安裝邊，電子部件的性能也變化很小。因此，不必注意選擇安裝邊，使安裝容易。
以下說明性能波動(dòng)。電感器有圖10B至10D所示常規(guī)結(jié)構(gòu)，其尺寸為1.01mm×1.0mm×0.5mm，和標(biāo)稱電感量3.3nH時(shí)，用不同的安裝邊安裝到印刷電路板9上引起的阻抗變化平均值是11.21％。另一方面，有按本發(fā)明結(jié)構(gòu)的電子部件中，其中每個(gè)線圈導(dǎo)體2的螺線起始點(diǎn)“a”和螺線終點(diǎn)“b”均位于垂直于磁力線方向的矩形截面中的對角線上，除其中心之外，從平行于磁力線的方向觀察時(shí)，點(diǎn)“a”和“b”在同一位置，用不同的安裝邊引起的阻抗變化平均值是3.929％。即，能明顯減小性能波動(dòng)，并能不仔細(xì)選擇安裝邊而進(jìn)行安裝。如圖1D和1E所示，當(dāng)按本發(fā)明的電子部件中“a”和“b”點(diǎn)相對于矩形截面的中心D對稱時(shí)，用不同的安裝邊所引起的阻抗變化為2.2％。因此，能大大降低用安裝邊改變造成的性能波動(dòng)。
把線圈40的螺線起始點(diǎn)“a”和螺線終點(diǎn)“b”，即引出導(dǎo)體29的位置變成各種位置，檢測由其安裝位置變化引起的阻抗波動(dòng)。該檢測中，每個(gè)位置用5個(gè)樣品，結(jié)果在圖1F中畫出。
從圖1F看出，在“B”的情況下，位置“a”和“b”處于中心，由安裝表面變化引起的波動(dòng)比最小。之后，在“c”和“D”的情況下，位置“a”和“b”位于對中心對稱和線圈剝離部分里邊的位置，變化比小。但是，在“E”的情況下，“a”和“b”處于同一位置，波動(dòng)比是“a”和“b”位置對稱，并處于靠近角附近的“A”情況下的波動(dòng)比的兩倍。因此，按位置“a”和“b”的位置或相對位置，使因安裝表面變化引起的阻抗波動(dòng)比變大，其原因是由于安裝表面和位置“a”之間及安裝表面和位置“b”之間的總變化量變大，使安裝表面的變化變大。
圖3B示出按本發(fā)明電子部件的另一實(shí)施例。該實(shí)施例中，有終端電極20的每一端有在其中心不構(gòu)成終端電極20的區(qū)域，按該實(shí)施例，所獲得的電感器或諧振器，其性能與空心線圈因沒形成終端電極20的區(qū)域26引起的性能很相同。
圖4A展示出有沿垂直于圖10所示磁力線方向分別設(shè)置在兩端的終端電極7的常規(guī)電感器中的分布電容量與自諧振頻率之間的關(guān)系曲線，是本發(fā)明實(shí)施例的電感器有沿磁力線方向在兩端表面上的終端電極25如圖1B和1C所示。作為本發(fā)明另一實(shí)施例的電感器有每一端上不形成終端電極20的區(qū)域26。如圖3B所示；三個(gè)電感器的標(biāo)稱電感量均為33.0nH。常規(guī)電感器，即圖1B和1C，圖3B所示實(shí)施例的自諧振頻率分別是2.0GHz；6.4GHz、和7.8GHz。這些結(jié)果證明，能按本發(fā)明制成適用于較高頻率的電感器和諧振器。并發(fā)現(xiàn)，圖3B所示實(shí)施例特別適用于高頻。
圖5是按本發(fā)明的一個(gè)芯片多層體的另一實(shí)施例。本實(shí)施例中，如6所示，用導(dǎo)電生板20A，因此，終端電極20作為燒成的多層體的一部分而整體構(gòu)成。用16.7vol％銀粉作導(dǎo)體粉，18.8vol％的玻璃粉作絕緣粉和64.5vol％的賦形劑和合成樹脂粘接劑混合，使燒結(jié)后的厚度為120μm，由此把導(dǎo)電生板20A制成膜。
作為導(dǎo)電粉的銀粉含量最好在7.20vol％至24.47vol％范圍內(nèi)，作為絕緣粉的玻璃粉的含量范圍最好是0.49vol％到43.97vol％，賦形劑的含量范圍最好是48.83vol％至75.94vol％。
作為導(dǎo)電粉的銀粉含量在10.61vol％至20.20vol％，絕緣粉的玻璃粉含量在11.22vol％至35.37vol％，賦形劑的含量在54.02vol％至68.58vol％更好。
而且，導(dǎo)電薄板燒結(jié)后的組分變成47.0vol％的銀和53.0vol％的玻璃作為絕緣粉。只有其中填有線圈引出導(dǎo)體的通孔3的一個(gè)以上的薄板疊置在導(dǎo)電生板20A與線圈導(dǎo)體2之間。
把這樣制成的導(dǎo)電生板20A和薄板1，1A疊置并加壓，并在切割成各芯片之后對其燒結(jié)。
隨后，對每個(gè)芯片的終端電極20電鍍銅，鎳，錫，或鎳和錫，或鎳和錫-銅，形成鍍層23，構(gòu)成每個(gè)電極20上的這些構(gòu)件，如圖1B所示。
比較按本發(fā)明實(shí)施例的圖5和圖6所示電子部件的外部尺寸與用常規(guī)浸漬法制成的電子部件的外部尺寸，各部件的終端20的相對方向的長度。結(jié)果，常規(guī)電子部件中，長度的平均值是0.5286mm，p(離差)為0.0072mm，另一方面，本實(shí)施例中，長度平均值是0.5271mm，離差p是0.0041mm。而且本發(fā)明顯著減小了尺寸波動(dòng)。
就有突出部分7a的常規(guī)電子部件而言，其中在燒結(jié)切割芯片之后用浸漬法制成終端電極，另一個(gè)無凸出部分7a的常規(guī)電子部件，其中，燒結(jié)切割芯片后用浸漬法制成尺寸精確的終端電板，按本發(fā)明的電子部件，測試彎曲強(qiáng)度并相互比較。關(guān)于彎曲強(qiáng)度，在樣品焊到測試板上之后，從測試板背面加機(jī)械負(fù)荷，直到樣品破壞時(shí)確定測試板的彎曲量，以此確定彎曲強(qiáng)度。
彎曲強(qiáng)度測試結(jié)果展示于圖7中。從圖7發(fā)現(xiàn)，對本發(fā)明的實(shí)施例而言，即，用疊置和燒結(jié)導(dǎo)電薄極把終端電極20構(gòu)成為燒結(jié)疊層體，導(dǎo)電薄層厚度用作凸出部分7a。因此，與沒有凸出部分7a的常規(guī)電子部件相比，本發(fā)明的電子部件的彎曲強(qiáng)度增大，并與有凸出部分7a的常規(guī)電子部件的彎曲強(qiáng)度相同。
而且，圖5和圖6所示實(shí)施例中，可單獨(dú)用Ag，Ag合金，Au，Pt，V等，或兩種以上的上述金屬組合作為制造薄板20A的導(dǎo)電粉。薄板20A中的絕緣粉，除上面列出的材料外還能單獨(dú)用In，Pb，Si，B，Bi，Mn，Y等的氧化物，或?qū)⑵渲械膬煞N以上的氧化物組合使用。
如圖3C所示，本發(fā)明還能用于經(jīng)介質(zhì)體27設(shè)置在多層體中的相對電極33的情形，以構(gòu)成電容器28；使電容器28串聯(lián)到線圈40，構(gòu)成諧振器。而且，按本發(fā)明，可制成把多個(gè)線圈連接到理入的電容器中的結(jié)構(gòu)。
圖4B中示出按本發(fā)明的電子部件的又一實(shí)施例。本實(shí)施例中，多層體24中有排列成行的兩組以上的線圈40。每組線圈40的兩端連接到多層體兩端上形成的各終端電極20。這種情況下還能獲得高尺寸精度和減小性能波動(dòng)的效果。而且，有這種結(jié)構(gòu)的電感器與分別制造的相同數(shù)量的電感器所需的安裝空間小。圖4B所示的結(jié)構(gòu)能改變成如圖3C所示結(jié)構(gòu)的包括一個(gè)以上的埋入電容器的結(jié)構(gòu)。
圖8(A)展示出本發(fā)明的又一實(shí)施例，一個(gè)引出導(dǎo)體29與終端電極20A3之間設(shè)置有露在多層體24四周之外的介質(zhì)體27和中間的終端電極20A2。因此，電容器28可由中間電極20A2，終端電極20A3和介質(zhì)層27構(gòu)成。中間的終端電極20A2有垂直于線圈40中產(chǎn)生的磁力線方向的表面。
如圖8B所示，終端電極20A1和中間的終端電極20A2可用作輸入和輸出端，終端電極20A3用作接地端，因此，圖8A所示部件可用作L型濾波器。
圖8A所示結(jié)構(gòu)中，例如，除了在生板上印刷線圈導(dǎo)體2之外，還有如圖6所示的有通孔3的生板1A和終端電極導(dǎo)電生板20A、在有通孔3的生板1A與上下終端電極導(dǎo)電生板20A中的一生板之間，設(shè)置有用于構(gòu)成電容器的由形成電容器電極(即中間的終端電極20A27用的導(dǎo)體生板和構(gòu)成介質(zhì)體27的生板組成的疊層板部分。
圖8C是本實(shí)施例的剖視圖，圖8D是其等效電路圖。本實(shí)施例中，多層體24兩端設(shè)置的終端電極20A4與20A7之間在線圈40的兩端分別設(shè)置中間的終端電極20A5和20A6。并分別在中間的終端電極20A5與20A6之間和終端電極20A4和20A6之間設(shè)置介質(zhì)體27。構(gòu)成電容器28，以構(gòu)成π型濾波電路。
而且，圖9A示出本發(fā)明又一實(shí)施例的剖面圖，圖9B是其等效電路圖。在終端電極20A4和中間的終端電極20A5之間，和終端電極20A7和中間的終端電極20A6之間設(shè)置兩對電極33。電極33經(jīng)引出導(dǎo)體30分別連接到終端電極20A4和20A7。
這種情況下，把電容器電極33，33之間的距離和電極33的面積設(shè)置成使電容器28有規(guī)定的電容量。而且，不必改變芯片尺寸就能制成有各種性能的濾波器和諧振器。而且，這種結(jié)構(gòu)中，終端之間設(shè)置的電容器的內(nèi)電極33也可用于圖8A所示的電容器只設(shè)置在一端的情況下。
圖9C是本發(fā)明又一實(shí)施例的剖視圖，圖9D是其等效電路圖。本實(shí)施例中，終端電極20A8與20A10之間設(shè)置有中間的終端電極20A9，在中間的終端電極20A9的兩邊設(shè)置線圈40，40。線圈40之一的一端設(shè)置構(gòu)成電容器28的內(nèi)電極34，并使其與中間的終端電極20A9相對。內(nèi)電極34與線圈40之一經(jīng)引出導(dǎo)體29相連接。內(nèi)電極34經(jīng)設(shè)置在貫穿中間的終端電極20A9作為通孔而構(gòu)成的非導(dǎo)體部分31中的貫穿導(dǎo)體部分32連接到另一電極40。本實(shí)施例中，構(gòu)成圖9D所示T型濾波器。
按本發(fā)明，為了獲得電感量增大的電子部件，用諸如鐵氧體的磁性元件作薄板1。而且，不使用薄板法也可以用印刷法制成多層體。
按本發(fā)明，如圖1F所示，引出位置29，即，剝離的起始點(diǎn)“a”和剝離終點(diǎn)“b”可用于線圈40連到電容器28和另一線圈40在多層體中的情形。
權(quán)利要求
1.基本上為矩形平行六面體形狀的多層電子部件，包括線圈導(dǎo)體；多個(gè)薄板，每一個(gè)薄板包括磁性或非磁性材料，所述線圈導(dǎo)體和所述薄板疊置，構(gòu)成所述多層電子部件中的線圈，設(shè)置在多層體兩端上的終端電極，其中，所述線圈導(dǎo)體和所述多個(gè)薄板沿電流流過所述多層體中的所述線圈導(dǎo)體而產(chǎn)生的磁力線方向疊置；所述終端電極由所述多層體的導(dǎo)體層構(gòu)件構(gòu)成。
2.按權(quán)利要求1的多層電子部件，還包括至少一個(gè)電容器部分，該電容器部分包括電容器電極和介質(zhì)體；其中，所述多層體和所述電容器部分縱向連續(xù)疊置。
3.按權(quán)利要求1的多層電子部件，還包括形成垂直于磁力線方向的平面的至少一個(gè)中間的終端電極，所述中間的終端電極的周邊露在所述多層體的周邊以外。
4.按權(quán)利要求3的多層電子部件，其中，中間的終端電極還用作電容器電極。
5.按權(quán)利要求3的多層電子部件，還包括設(shè)置在中間的終端電極中的非導(dǎo)電部件；設(shè)置在所述非導(dǎo)電部件中的貫穿導(dǎo)電部件，用于連接所述中間的終端電極兩個(gè)相對邊的導(dǎo)電部件。
6.按權(quán)利要求1的多層電子部件，其中，所述多層體有垂直于磁力線方向的正方形截面。
7.按權(quán)利要求1的多層電子部件，其中，所述多層體中所述線圈導(dǎo)體的螺線起始點(diǎn)和螺線終點(diǎn)位于垂直于磁力線方向的矩形截面中心，或位于相對中心而彼此對稱的位置。
8.按權(quán)利要求1的多層電子部件，還包括在所述多層體中縱向排列的多個(gè)線圈；其中，所述終端電極直接連接到所述的多個(gè)線圈，或經(jīng)電容器連接到每個(gè)線圈。
9.按權(quán)利要求1的多層電子部件，其中，所述終端電極是電鍍形成的。
10.制造多層電子部件的方法，包括以下工藝步驟按垂直或水平方向疊置其上形成有作為多個(gè)線圈的構(gòu)件的L形或U形線圈導(dǎo)體的薄板，經(jīng)每個(gè)薄板中形成的和用導(dǎo)電材料填充的通孔互連以按上下方向調(diào)節(jié)線圈導(dǎo)體；同時(shí)，經(jīng)有用各個(gè)線圈導(dǎo)體的引出部分的導(dǎo)電材料填充的通孔的薄板在多個(gè)薄板的上部和下部疊置作為終端電極的導(dǎo)體薄板；給多個(gè)薄板全部加壓；此后，把加壓后的這些薄板切割成芯片狀的各個(gè)線圈；和燒結(jié)切割出的線圈，獲得有在兩個(gè)相對端部分的導(dǎo)電層構(gòu)件構(gòu)成的終端電極的多層電子部件。
11.按權(quán)利要求10的方法，其中，在至少是在形成終端電極的導(dǎo)電層的頂部和底部之一與有電導(dǎo)材料填充的通孔的薄板之間設(shè)置有形成電容器電極用的導(dǎo)電薄板和形成疊置薄板的電容器的條件下給多個(gè)薄板加壓。
全文摘要
構(gòu)成基本上為矩形平行六面體形狀的多層電子部件,它有把線圈導(dǎo)體和用磁性或非磁性材料制成的生板疊置而構(gòu)成的多層體。終端電極沿垂直于電流流過多層體中的線圈導(dǎo)體而產(chǎn)生的磁力線方向分別設(shè)置在多層體的兩端。每個(gè)電極有形成在多層體端部區(qū)域的和作為多層體構(gòu)件的疊層體構(gòu)成的導(dǎo)電襯底。
文檔編號(hào)H01F27/00GK1191376SQ9712639
公開日1998年8月26日 申請日期1997年11月21日 優(yōu)先權(quán)日1996年11月21日
發(fā)明者熊谷修美, 阿部壽之, 小林誠, 齊藤則之, 柴田憲治, 佐佐木浩三, 高橋徹 申請人:Tdk株式會(huì)社