專利名稱：耗散熱量的半導體器件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種半導體器件，尤其是本發(fā)明涉及一種耗散半導體芯片產(chǎn)生的熱量的半導體器件。
半導體器件根據(jù)裝有半導體芯片的封裝外殼分為好幾種類型。一種芯片上引線(LOC)型的半導體器件9(其中引線用粘結物質例如粘接帶連接到半導體芯片上)示于

圖1。參照圖1，常規(guī)半導體器件9包括一個封裝外殼1，一個半導體芯片2，引線3，以及一個粘結構件4。每個引線3的一端借助粘結構件4連接到安裝在封裝外殼1里面的半導體芯片2上。每個引線3的另一端則位于封裝外殼1的外面并連接到電路襯底15上。
常規(guī)半導體器件9的一個問題是不能有效地耗散半導體芯片2產(chǎn)生的熱量。因而常規(guī)半導體器件9的壽命縮短，并且使用器件9的產(chǎn)品的可靠性降低。
因此，本發(fā)明的目的在于使半導體器件有效耗散半導體芯片產(chǎn)生的熱量，從而排除由于有關技術的缺點和局限引起的一些問題。
本發(fā)明的另外特性和優(yōu)點將在下面的敘述中逐步提出來，并且通過敘述將逐步明確，或者可以通過發(fā)明的實地應用并清楚。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點，將通過書面的敘述的和文件中的權利要求以及附圖所特別指出的裝置得到實現(xiàn)。
為獲得根據(jù)本發(fā)明這些和其他的優(yōu)點，正如這里所具體體現(xiàn)和概括敘述的一樣，本發(fā)明包括一個具有容納半導體芯片的封裝外殼的半導體器件；以及多個連接引線，每個連接引線的一端通過粘結構件連接到半導體芯片上，而其另一端則位于封裝外殼的外面并連接到電路襯底上。半導體器件還包括至少一個散熱導片，其一端通過粘結構件連接到半導體芯片，其另一端位于封裝外殼的外面并且與電路襯底隔開。半導體器件還具有一個插進粘結構件里面的散熱體。
不言而喻，前面的一般敘述和下面的詳細敘述兩部分都僅僅是典型的和說明性的敘述，用來對權利要求的發(fā)明提供進一步的說明。
為了進一步理解本發(fā)明，把附圖包括進來，并編入且構成本說明書的一部分，說明本發(fā)明的幾個實施例，并與敘述一起，充作本發(fā)明的原理說明。
本發(fā)明的上述目的和優(yōu)點，通過參照附圖詳細敘述其優(yōu)選實施例，將變得一目了然，在附圖中圖1是常規(guī)半導體器件的一個截面視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的半導體器件的透視圖；圖3是圖2所示半導體器件沿III-III線所取的截面視圖；圖4是圖2所示半導體器件沿IV-IV線所取的截面視圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的截面視圖；現(xiàn)在將詳細說及本發(fā)明的一個優(yōu)選實施方式，其實施例示于附圖中。凡是可能之處、同一標號在所有附圖中均指同一個或相似的部件。
按照本文所述，并參照圖2至4，本發(fā)明的半導體器件100的示范性實施例包括一個裝在封裝外殼10中的半導體芯片20。多個連接引線，各有一端通過粘結構件例如粘帶40連接到半導體芯片20。各連接引線的另一端位于封裝外殼10的外面并連接到電路襯底15。
半導體器件的100還包括多個散熱導片60。每個散熱導片60的一端(叫做內端)連接到粘結構件40，每個散熱導片60的另一端(叫做外端)則位于封裝外殼10的外面，散熱導片60的外端最好彎曲得緊接封狀外殼10的頂表面并與電路襯底15隔開。這樣，散熱導片60的外端部分就在不占用大空間的情況下?lián)碛写蟮谋砻娣e。此外，散熱導片60與粘結構件40的連接還可在散熱導片60各內端互相連接的情形下得到進一步改善。
薄板形散熱體50插入粘結構件40之中。散熱體50與連接引線30電絕緣。如圖4所示，散熱體50最好有一部分連接到散熱導片60上。散熱體50和散熱導片60最好用諸如銅或鋁這樣的不昂貴又具有高導熱率的金屬做成。
在本發(fā)明的半導體器件100中，由半導體芯片20產(chǎn)生的大部分熱量通過散熱體50轉移到散熱導片60上。而且，由于散熱導片60的外端位于封裝外殼10的外面，轉移到散熱導片60上的熱量通過外端耗散到周圍的空氣中。因而，半導體器件的100的壽命能夠增加，并且使用半導體器件100的產(chǎn)品的可靠性得以改善。
示范實施例的半導體器件100裝有多個散熱導片60，為的是獲得較大的散熱面積。但是，本發(fā)明的目的也能用另一種方法通過在半導體器件中僅安裝一個具有增大了表面積的散熱導片60達到。半導體器件101另一個可供選擇的實施例示于圖5中。
半導體器件101包括一個安放半導體芯片的封裝外殼10，以及多個連接引線30。每個連接引線30的一端通過粘結構件40連接到半導體芯片20，而另一端則位于封裝外殼的外面并連接到電路襯底15上。半導體器件101還包括多個散熱導片60。各散熱片60的一端通過粘結構件40連接到半導體芯片20而另一端(叫做外端)位于封裝外殼10的外面并且與電路襯底15隔開。一個散熱體50插在粘結構件40之中且包括一個連接到散熱導片60的部分。
半導體器件101還包括一個連接到散熱導片60的外端的熱耗散構件70。熱耗散構件70最好用銅或鋁做成。半導體器件101的熱交換面積由于熱耗散構件70的表面積而增加。于是，半導體器件101能夠更有效地耗散半導體芯片20產(chǎn)生的熱量。
顯然，對于熟悉本技術的那些人員來說，能夠在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情形下，做出本發(fā)明半導體器件的各種修改和變例。因而，這意味著只要這一發(fā)明的修改和變例包括在所附的權利要求及其等效的精神范圍之內，本發(fā)明就覆蓋這些修改和變例。
權利要求
1.一種半導體器件，包括一個容納半導體芯片的封裝外殼；多個連接引線，每個連接引線的一端通過粘結構件連接到所述半導體芯片上，其另一端位于所述封裝外殼的外面并連接到一個電路襯底上；至少一個散熱導片，有一端通過所述粘結構件連接到所述半導體芯片上，另一個端位于所述封裝外殼的外面且與所述電路襯底隔開；以及一個插進所述粘結構件之中的散熱體。
2.權利要求1的半導體器件，其中所述散熱體和散熱導片是銅或鋁。
3.權利要求1的半導體器件，其中所述至少一個散熱導片是多個散熱導片，而且所述多個散熱導片的端部互相連接并通過所述粘結構件連接到所述半導體芯片上。
4.權利要求1的半導體器件，其中所述散熱導片的外端彎曲成緊接所述封裝外殼。
5.權利要求1的半導體器件，還包括一個連接到所述散熱導片的外端的熱耗散構件。
6.權利要求5的半導體器件，其中所述熱耗散構件是銅或鋁。
7.權利要求1的半導體器件，其中所述散熱體有一部分連接到所述散熱導片。
全文摘要
一種半導體器件，包括一個容納半導體芯片的封裝外殼和多個連接引線。每個連接引線的一端通過粘結構件連接到半導體芯片上，另一端位于封裝外殼的外面且連接到電路襯底上。半導體器件還包括至少一個散熱導片，其一端通過粘結構件連接到半導體芯片上，另一端位于封裝外殼的外面且與電路襯底隔開。半導體器件還包括一個插進粘結構件之中的散熱體，并且它有一部分連接到散熱導片上。
文檔編號H01L23/34GK1140334SQ9610027
公開日1997年1月15日 申請日期1996年5月20日 優(yōu)先權日1995年7月7日
發(fā)明者盧亨昊 申請人:三星航空產(chǎn)業(yè)株式會社