技術(shù)編號(hào):6811006
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件,尤其是本發(fā)明涉及一種耗散半導(dǎo)體芯片產(chǎn)生的熱量的半導(dǎo)體器件。半導(dǎo)體器件根據(jù)裝有半導(dǎo)體芯片的封裝外殼分為好幾種類(lèi)型。一種芯片上引線(xiàn)(LOC)型的半導(dǎo)體器件9(其中引線(xiàn)用粘結(jié)物質(zhì)例如粘接帶連接到半導(dǎo)體芯片上)示于附圖說(shuō)明圖1。參照?qǐng)D1,常規(guī)半導(dǎo)體器件9包括一個(gè)封裝外殼1,一個(gè)半導(dǎo)體芯片2,引線(xiàn)3,以及一個(gè)粘結(jié)構(gòu)件4。每個(gè)引線(xiàn)3的一端借助粘結(jié)構(gòu)件4連接到安裝在封裝外殼1里面的半導(dǎo)體芯片2上。每個(gè)引線(xiàn)3的另一端則位于封裝外殼1的外面并連接到...
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