專利名稱：不飽和聚酯玻纖塑料封裝互感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是一種與測(cè)量?jī)x表配合對(duì)線路的電流、電壓、電能進(jìn)行測(cè)量；與繼電保護(hù)裝置配合對(duì)電力系統(tǒng)和設(shè)備進(jìn)行保護(hù)；并使測(cè)量?jī)x表、繼電保護(hù)裝置與線路高電壓隔離的不飽和聚酯玻纖塑料封裝的干式互感器。
以往的干式互感器其外絕緣層采用環(huán)氧樹(shù)脂或加添加劑澆注，制造精度低，損耗大，合格率低；并且體積大，成本高。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種不飽和聚酯玻纖塑料封裝互感器，較以往的干式互感器成本低，精度高，是一種應(yīng)用范圍廣的電器產(chǎn)品。
本實(shí)用新型技術(shù)方案如下它具有一次線圈(5)、二次線圈(6)、屏蔽銅箔(4)，特征是一次線圈(5)繞在骨架(1)上，骨架(1)是不飽和聚酯玻纖塑料骨架，在一次線圈(5)外有不飽和聚酯玻纖塑料封裝層(2)，封裝層(2)上繞有二次線圈(6)，其外層是屏蔽銅箔(4)，整個(gè)外表面有不飽和聚酯玻纖塑料總體封裝層(3)，并且在骨架(1)上端有用于定位的凸臺(tái)(7)。這種不飽和聚酯玻纖塑料封裝互感器用于定位的凸臺(tái)(7)或者是帶有進(jìn)料孔的凸環(huán)。
本實(shí)用新型有如下優(yōu)點(diǎn)1、采用不飽和聚酯玻纖塑料總體封裝層使互感器的外絕緣層減薄，絕緣層中氣泡減少，散熱性能提高，互感器體積縮小；2、互感器的機(jī)械強(qiáng)度提高，外表面具有耐電弧性能，外絕緣層有滯燃性能；3、制造工藝簡(jiǎn)化。用環(huán)氧樹(shù)脂澆注封裝采用的工藝過(guò)程為配膠、模具表面涂脫模劑、澆注、脫模、涂漆，用不飽和聚酯玻纖塑料總體封裝需稱料、壓制、脫模、去毛，生產(chǎn)效率可提高4～10倍；4、降低制造成本。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，模具只需1～2付，減少3～5倍；5、互感器介質(zhì)減少，產(chǎn)品精度高。
本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)如以下附圖及實(shí)施例說(shuō)明。


圖1是不飽和聚酯玻纖塑料封裝互感器結(jié)構(gòu)圖；圖2、圖4是用于定位的凸臺(tái)示意圖，其中圖2是框形凸臺(tái)定位，適用于電流互感器，圖4是環(huán)形凸臺(tái)定位，適用于電壓互感器；圖3是用于定位的半截骨架示意圖。
骨架(1)采用不飽和聚酯玻纖塑料制成一次線圈(5)繞在骨架(1)上，然后用不飽和聚酯玻纖塑料成封裝層(2)，封裝層(2)成為二次線圈(6)的骨架，在封裝層(2)上繞上二次線圈(6)，外層屏蔽銅箔(4)，然后在封裝層(2)上端制成凸臺(tái)(7)用于定位，整個(gè)外表面用不飽和聚酯玻纖塑料總封裝層(3)。用于定位或者是凸環(huán)，并帶有進(jìn)料孔，使不飽和聚酯玻纖塑料便于澆注封裝。參照?qǐng)D3，本實(shí)用新型可以用半截骨架定位線圈繞裝在半截骨架上。
權(quán)利要求1.不飽和聚酯玻纖塑料封裝互感器，具有一次線圈(5)、二次線圈(6)、屏蔽銅箔(4)，其特征在于一次線圈(5)繞在骨架(1)上骨架(1)是不飽和聚酯玻纖塑料骨架，在一次線圈(5)外有不飽和聚酯玻纖塑料封裝層(2)，封裝層(2)上繞有二次線圈(6)，其外層是屏蔽銅箔(4)，整個(gè)外表面有不飽和聚酯玻纖塑料總體封裝層(3)，并且在封裝層(2)上端有用于定位的凸臺(tái)(7)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不飽和聚酯玻纖塑料封裝互感器，其特征在于用于定位的凸臺(tái)(7)用凸環(huán)代替。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的不飽和聚酯玻纖塑料封裝互感器，其特征在于用于定位的凸環(huán)帶有進(jìn)料孔。
專利摘要不飽和聚酯玻纖塑料封裝互感器是一種與測(cè)量?jī)x表配合對(duì)線路的電流、電壓、電能進(jìn)行測(cè)量，與繼電保護(hù)裝置配合對(duì)電力系統(tǒng)和設(shè)備進(jìn)行保護(hù)，并使測(cè)量?jī)x表、繼電保護(hù)裝置與線路高電壓隔離以保證運(yùn)行人員和二次裝置的安全的一種應(yīng)用范圍較廣的電器產(chǎn)品。與以往的干式互感器其外絕緣用環(huán)氧樹(shù)脂澆注比較，精度高，體積小，成本低，制造工藝簡(jiǎn)化。用凸臺(tái)或凸環(huán)或半截骨架定位，由骨架、線圈、總體封裝層、定位凸臺(tái)等構(gòu)成。
文檔編號(hào)H01F27/28GK2092136SQ9121276
公開(kāi)日1992年1月1日 申請(qǐng)日期1991年5月30日 優(yōu)先權(quán)日1991年5月30日
發(fā)明者楊澍南, 王太力 申請(qǐng)人:楊澍南