專利名稱:El面板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及EL面板及其制造方法。
背景技術(shù)：
有機電致發(fā)光(ELElectro Luminescence)或無機EL等的EL元件為自發(fā)光型的發(fā)光元件，不僅具有高亮度，還具有容易實現(xiàn)小型·輕量化的特征，可以期待應(yīng)用于顯示器及照明等。但是，在這些EL元件中使用的發(fā)光材料有容易受外部氣體(特別是濕氣等水分)影響而容易劣化的趨勢，這成為妨礙元件高壽命化的一個主要因素。因此，目前，為了減少與外部氣體的接觸，以密封有該元件的EL面板的形態(tài)使用。
作為這種密封的方式，已知有將EL元件配置于基板與密封板之間，且只將外周部用樹脂等制成的密封劑塞住的中空型的密封。但對于這種中空型的密封，為了完全除去中空部分的濕氣，往往需要在內(nèi)部導(dǎo)入干燥劑，存在實現(xiàn)EL面板的小型化·薄型化困難的趨勢。
因此，為了減少這樣的不利因素，已知有不使包含基板與密封板之間的EL元件的區(qū)域形成中空，而將該區(qū)域全部以硬化樹脂填滿而形成粘結(jié)層的固體密封型的構(gòu)造(參照日本特開2003-197366號公報)。這樣，由于EL元件周圍被完全密封，濕氣等不易滲入或殘留，因此不需要導(dǎo)入干燥劑。

發(fā)明內(nèi)容使樹脂及EL元件接觸以制造EL面板時，有時會對該EL元件造成損傷。這樣當(dāng)EL元件受到損傷時，就不能充分獲得EL元件本來的發(fā)光，導(dǎo)致發(fā)生EL面板的發(fā)光輝度降低及發(fā)光面積減少的結(jié)果。
于是，本發(fā)明是為了解決上述課題而做出的，目的是提供一種即使用樹脂密封也能抑制由密封樹脂造成的EL元件的特性劣化的EL面板及其制造方法。
本發(fā)明的EL面板，其特征在于，具有在基板上依次層疊有第1電極、有機層及第2電極而構(gòu)成的多個EL元件、位于互相鄰接的EL元件之間的間隔壁以及將多個EL元件和間隔壁一體覆蓋的密封板，在基板上的EL元件與密封板之間介有樹脂，并且在間隔壁與EL元件的有機層之間形成有空間部。
在此EL面板中，由于在間隔壁與EL元件的有機層之間形成有空間部，所以在密封樹脂與有機層的間隔壁側(cè)的端面不接觸的狀態(tài)下，基板與密封板之間以樹脂密封。因此，顯著地抑制了密封樹脂的樹脂成分侵蝕EL元件的情況。所以本發(fā)明的EL面板中，由于密封樹脂引起的EL元件的特性劣化被抑制了。
此外，優(yōu)選間隔壁與樹脂接觸。這種情況下，由于互相鄰接的間隔壁之間的空間被樹脂所閉塞，所以抑制了通過間隔壁的外部氣體的流動，從而抑制了由該外部氣體引起的對EL元件的影響。
此外，優(yōu)選空間部為真空，或空間部充滿惰性氣體。在這種情況下，在空間部不存在外界氣體，可以更有效地抑制EL元件的特性劣化。
本發(fā)明的EL面板的制造方法，其特征在于具有在形成了第1電極的基板上形成間隔壁的步驟，在基板上將有機層及第2電極依次層疊而形成含有第1電極、有機層及第2電極的多個EL元件的步驟，以及使涂布有樹脂的密封板和基板以使密封板的樹脂側(cè)與基板的EL元件側(cè)相對的方式貼合以使得在間隔壁和EL元件的有機層之間形成空間部的步驟。
在此EL面板的制造方法中，在貼合密封板與基板時，在間隔壁與EL元件的有機層之間形成空間部。也就是說，在密封樹脂與有機層的間隔壁側(cè)的端面不相接觸的狀態(tài)下，基板與密封板之間以樹脂密封。因此顯著抑制了密封樹脂的樹脂成分侵蝕EL元件的有機層的情況。所以，在本發(fā)明的EL面板的制造方法中，可以得到由密封樹脂引起的EL元件的特性劣化被抑制了的EL面板。
此外，也可以用涂布了的樹脂在未硬化狀態(tài)的密封板將多個EL元件及間隔壁覆蓋。在此情況下，由于間隔壁的上部在樹脂中埋沒，可以充分防止來自外部環(huán)境的水分的侵入。
圖1為表示本發(fā)明的實施方式相關(guān)的EL面板的制造方法的步驟的工序流程圖。
圖2為表示與圖1有一部分不同的EL面板的制造方法的步驟的工序流程圖。
圖3為表示與圖1有一部分不同的EL面板的制造方法的步驟的工序流程圖。
圖4為表示實施例中的亮度的測定結(jié)果的圖表。
圖5為表示實施例中的發(fā)光實驗的結(jié)果的圖。
具體實施方式以下參照附圖詳細(xì)說明被認(rèn)為與實施本發(fā)明相應(yīng)的最佳實施方式。另外，對于相同或同等的要素標(biāo)記相同的符號，重復(fù)說明的情況下省略其說明。
圖1為表示本發(fā)明的第一實施方式相關(guān)的EL面板的制造方法的步驟的工序流程圖。
利用本發(fā)明的實施方式相關(guān)的EL面板的制造方法制造EL面板1時，首先如圖1的(a)部分所示，在透明基板10上形成多個陽極(第1電極)12，此后形成多個間隔壁14?？梢岳貌ＡЩ?、塑料基板或其它具有透光性的材料制成的基板作為透明電極10。
陽極12為帶狀的透明電極(例如ITO透明電極)，多個陽極12以在透明基板10上并列的方式形成布線圖案(patterning)。間隔壁14為在陽極12的并列方向上(即與陽極12的延伸方向垂直的方向)延伸的聚合物部件，具有倒錐形形狀。作為間隔壁14的材料，可以使用正型的感光性抗蝕劑，例如酚醛清漆樹脂等。該間隔壁14，例如可以使用正型感光性抗蝕劑，形成于倒錐形的斷面上。此外，本說明書中的倒錐形斷面，不僅限于圖1所示的倒梯形形狀的斷面，只要是朝向透明基板沿厚度方向逐漸變細(xì)的斷面形狀，也可以是三角形狀斷面或六角形狀斷面等。此外，間隔壁14也可以是將不同形狀的樹脂多層層疊為蘑菇狀的。
接著，如圖1的(b)部分所示，在透明基板10的表面中、形成有陽極12及間隔壁14的區(qū)域的全部表面上，以蒸鍍的方式依次層疊有機層16及陰極(第2電極)18。此時，由于在間隔壁14的上表面14a上層疊了有機層16及陰極18，所以間隔壁形成區(qū)域A的陰極與間隔壁形成區(qū)域A以外的區(qū)域的陰極被隔斷，成為不導(dǎo)通的狀態(tài)。即，進(jìn)行以此間隔壁14為掩模(mask)的有機層16及陰極18的圖案制作(patterning)。因此，由上述陽極12和在此陽極12上層疊的有機層16及陰極18形成多個EL元件20。換言之，間隔壁14起著掩模的作用，形成以每個EL元件20為單位分離的陰極18。并且，多個EL元件20，在透明基板10上被矩陣配置，間隔壁14位于互相鄰接的EL元件20之間。
此外，由于間隔壁14具有倒錐形狀的斷面，EL元件20的有機層16及陰極18的側(cè)面與間隔壁14的側(cè)面相分離，在其間形成空間。
在透明基板10上形成EL元件20后，如圖1的(c)部分所示，準(zhǔn)備涂布了未硬化狀態(tài)的環(huán)氧樹脂24的密封板22，在真空氣氛中，使密封板22的樹脂側(cè)與透明基板10的EL元件側(cè)相對而貼在一起。由此，透明基板10上的多個EL元件20及多個間隔壁14被密封板22的樹脂24所一體覆蓋。在此，本說明書中的「未硬化狀態(tài)」是指樹脂沒有完全硬化的狀態(tài)。例如，環(huán)氧樹脂的情況下，是指在觀測樹脂的IR光譜時，不存在來自環(huán)氧環(huán)的在915cm-1附近出現(xiàn)的峰的狀態(tài)。但是，對于剛剛涂布的樹脂來說，峰強度消失到10％以下的狀態(tài)被認(rèn)為是完全硬化的狀態(tài)。此外，作為密封板22的形狀，可以采用平板形狀或平板的端部向內(nèi)側(cè)彎曲的形狀(帽子形狀)等。
這樣，如圖1的(d)部分所示，通過將密封板22按在透明基板10上，直至密封板22的樹脂24與EL元件20的表面20a相接觸，完成了被樹脂密封的EL面板1的制作。此時，在EL元件20的有機層16的側(cè)面16a與間隔壁14的側(cè)面14b之間，形成了由陽極12、間隔壁14、樹脂24、EL元件20的有機層16及陰極18包圍的空間部26。這樣，有機層16的間隔壁14側(cè)的端面16a在空間部26中露出。此外，如上所述，由于EL面板1的樹脂密封的工序是在真空氣氛中進(jìn)行，因此空間部26成為真空。
如以上所說明的，在EL面板1中，有機層16的間隔壁14側(cè)的端面16a在空間部26中露出，在密封樹脂24與該端面16a不相接觸的狀態(tài)下，透明基板10與密封板22之間以樹脂24密封。
在此，雖然在密封樹脂24的硬化劑等的樹脂成分侵蝕了有機層16的情況下，認(rèn)為產(chǎn)生收縮或黑點等而縮短EL元件的元件壽命，但在上述的EL面板1中，因為密封樹脂24的樹脂成分侵蝕EL元件20的有機層16的情況被顯著抑制，所以由密封樹脂24引起的EL元件20的元件壽命等的特性劣化被抑制。特別是，由于在EL面板1中空間部26為真空，所以空間部26中實際上不存在含有氧氣或水分的外部氣體，因此它們對EL元件20造成影響的情況也同時被抑制。即使用N2氣或Ar氣等惰性氣體充滿空間部26，在空間部26中實際上也不存在含有氧氣或水分的外部氣體，這種情況下當(dāng)然也抑制了EL元件20的特性劣化。
此外，在EL面板1中，因為涂布在密封板22上的樹脂24為未硬化狀態(tài)，所以間隔壁14的上部在樹脂24中埋沒。因此，與間隔壁14未在樹脂24中埋沒的情況相比，更可以防止來自外部氣體的水的侵入。
進(jìn)一步，在EL面板1中，由于間隔壁14與樹脂24相接觸，所以互相鄰接的間隔壁14之間的空間被樹脂24所閉塞。因此抑制了通過間隔壁14的外部氣體的流動，抑制了外部氣體流入互相鄰接的間隔壁14之間的空間的情況。由此，抑制了由在外部氣體中含有的水分引起的對EL元件20的影響。就是說，由于在外部氣體中含有的水分只能通過樹脂滲入互相鄰接的間隔壁14之間，外部氣體在樹脂內(nèi)部的移動比起水分在空氣中的運動慢很多，因此該水分不易對EL元件造成影響。其結(jié)果是實現(xiàn)了EL元件20及EL面板1的長壽命化。
此外，利用與上述實施方式不同的如圖2所示的制造方法制造的EL面板1A中，也可以得到與EL面板1同樣的效果。圖2為表示該EL面板1A的制造方法的步驟的工序流程圖。
在EL面板1A的制造工序中，直至制造EL元件20的工序(即，圖1的(b)部分表示的工序)都與EL面板1的情況相同。然后，制造了EL元件20后，如圖2的(a)部分所示，用被涂布了未硬化狀態(tài)的環(huán)氧樹脂24的密封板22覆蓋透明基板10。然后，如圖2的(b)部分所示，將密封板22按在透明基板10上，直至密封板22的樹脂24與EL元件20的表面20a達(dá)到規(guī)定的間隔距離d，完成被樹脂密封的EL面板1A的制造。與EL面板1相同，在此EL面板1A中，在EL元件20的有機層16的側(cè)面16a與間隔壁14的側(cè)面14b之間，形成了有機層16的間隔壁14側(cè)的端面16a露出的空間部26。因此，在EL面板1A中，由密封樹脂24引起的EL元件20的元件壽命等的特性劣化也被抑制。
進(jìn)一步，利用與上述實施方式不同的圖3所示的制造方法制造的EL面板1B中，也可以得到與EL面板1及EL面板1A同樣的效果。圖3為表示該EL面板1B的制造方法的步驟的工序流程圖。
在EL面板1B的制造工序中，直至制造EL元件20的工序(即圖1的(b)部分所示的工序)都與EL面板1的情況相同。然后，如3的(a)部分所示，制造了EL元件20之后，以形成了硬化狀態(tài)的環(huán)氧樹脂24A的密封板22覆蓋透明基板10。然后，如圖3的(b)部分所示，用規(guī)定的擠壓力將密封板22按在透明基板10上的同時，通過未圖示的結(jié)合部件使密封板22和透明基板10相結(jié)合，由此完成被樹脂密封的EL面板1B的制造。與EL面板1及EL面板1A相同，在此EL面板1B中，在EL元件20的有機層16的側(cè)面16a與間隔壁14的側(cè)面14b之間，也形成了有機層16的間隔壁14側(cè)的端面16a露出的空間部26。因此，在EL面板1B中，由密封樹脂24A引起的EL元件20的元件壽命等的特性劣化也被抑制。
本發(fā)明不僅限于上述的實施方式，可以有各種各樣的變形。例如，介于基板與密封板之間的樹脂，除了在密封板上涂布而使其介入的方法以外，也可以用噴墨法將樹脂噴射在基板上而使其介入。此外，除了環(huán)氧樹脂，也可以用硅樹脂等。進(jìn)一步，也可以是第1電極為陰極且第2電極為陽極的方式。
此外，也可以是密封板具有透光性，從密封板側(cè)取出EL元件的光的類型的EL面板。在這種情況下，由于在EL元件上有與密封板一體形成的樹脂，與在EL元件上沒有樹脂的情況相比，從EL元件發(fā)出且放射的光的散射被抑制，能更有效地從EL面板取出光。
實施例以下利用實施例說明本發(fā)明的內(nèi)容。
(實施例)發(fā)明者利用上述的實施方式中所示的制造方法，按以下的步驟制造了與EL面板1同樣的EL面板#1。
首先，在透明基板(玻璃基板)上將多個ITO(錫摻雜氧化銦)的陽極形成圖案。隨后，在與陽極12的并列方向形成多個間隔壁(正性感光性抗蝕劑(酚醛清漆樹脂類)間隔壁)(參照圖1的(a)部分)。
接著，在透明基板表面的中、形成有陽極及間隔壁的區(qū)域的全部表面上，通過蒸鍍依次層疊了有機層(將4，4′，4″-三(3-甲苯基苯氨基)苯胺(MTDATA)及N，N，N′，N′-四(3-聯(lián)苯基)-4，4′-二氨基-1，1′-聯(lián)苯基(TPD)及Alq3三-(8-羥基喹啉)鋁以該順序?qū)盈B而成的有機層)及陰極(將Ag·Mg合金和Al以該順序?qū)盈B而成的)(參照圖1的(b)部分)。此時，由陽極及在陽極上層疊的有機層及陰極形成多個EL元件。
在透明基板上形成EL元件后，準(zhǔn)備涂布了未硬化狀態(tài)的環(huán)氧樹脂的密封板，在真空氣氛中將密封板的樹脂側(cè)與透明基板的EL元件側(cè)相對貼在一起(參照圖1的(c)部分)。該環(huán)氧樹脂為，在觀測樹脂的IR光譜時，不存在來自環(huán)氧環(huán)的在915cm-1附近出現(xiàn)的峰。
然后，通過將密封板按在透明基板上直至密封板的樹脂接觸EL元件表面，得到被樹脂密封的EL面板#1(參照圖1的(d)部分)。此時，在EL元件的有機層的側(cè)面與間隔壁的側(cè)面之間形成空間部，有機層的間隔壁側(cè)的端面在空間部露出。
(比較例)此外，作為比較例，準(zhǔn)備了EL面板#2，該EL面板#2用與上述的EL面板#1的制造方法僅在未設(shè)置空間部(即透明基板和密封板之間完全由密封樹脂充填)方面不同的制造方法制造。
(EL面板的亮度測定)進(jìn)行了上述的EL面板#1(實施例)及EL面板#2(比較例)的亮度測定。亮度測定的方法是，對制造的有機EL元件施加驅(qū)動電壓5V，利用亮度計(大塚電子社制，MCPD-7000)測定從密封板側(cè)射出的光的正面方向的發(fā)光亮度。該亮度測定的結(jié)果如圖4的圖表所示。
(EL面板的亮度評價)從圖4的圖表中可明顯看出，以「○」表示的EL面板#1的亮度，即使在1000小時后，仍維持在高值。而以「●」表示的EL面板#2的亮度在測定剛開始后就降低，此后也以低值推移。即同EL面板#2的壽命相比，EL面板#1的壽命顯著變長。也就是說，同比較例的EL面板#2相比，在實施例的EL面板#1中，EL元件的特性劣化被抑制，其壽命得到延長。
(EL面板的外觀評價)此外，發(fā)明者在使EL面板#1及EL面板#2發(fā)光進(jìn)行實際發(fā)光而觀察時，如圖5所示，EL面板#1(參照圖5的(a)部分)EL元件的輪廓明確，而EL面板#2(參照圖5的(b)部分)發(fā)生收縮EL元件的輪廓而變得模糊。
可以認(rèn)為，如上所述的EL面板#1與EL面板#2之間的不同，是由于相對于EL面板#2中密封樹脂的樹脂成分侵蝕有機層的情況，EL面板#1中由空間部抑制了這種侵蝕而產(chǎn)生的。
權(quán)利要求
1.一種EL面板，其特征在于，具有在基板上依次層疊第1電極、有機層及第2電極而構(gòu)成的多個EL元件，位于互相鄰接的所述EL元件之間的間隔壁，以及將所述多個EL元件及所述間隔壁一體覆蓋的密封板；在所述基板上的所述EL元件和所述密封板之間介入有樹脂，且在所述間隔壁和所述EL元件的所述有機層之間形成有空間部。
2.如權(quán)利要求
1所述的EL面板，其特征在于，所述間隔壁與所述樹脂相接觸。
3.如權(quán)利要求
1所述的EL面板，其特征在于，所述空間部為真空，或者，所述空間部由惰性氣體充滿。
4.一種EL面板的制造方法，其特征在于，具有在形成有第1電極的基板上形成間隔壁的步驟，在所述基板上依次層疊有機層及第2電極，形成包含所述第1電極、所述有機層及所述第2電極的多個EL元件的步驟，以及將以所述密封板的樹脂側(cè)與所述基板的EL元件側(cè)相對的方式貼合涂布有樹脂的密封板與所述基板，使得在所述間隔壁與所述EL元件的所述有機層之間形成空間部的步驟。
5.如權(quán)利要求
4所述的EL面板的制造方法，其特征在于，用被涂布的所述樹脂為未硬化狀態(tài)的所述密封板覆蓋所述多個EL元件及所述間隔壁。
專利摘要
提供一種即使利用樹脂密封也能夠抑制由密封樹脂引起的EL元件的特性劣化的EL面板及其制造方法。本發(fā)明的EL面板(1)，具有在透明基板(10)上依次層疊陽極(12)、有機層(16)及陰極(18)而構(gòu)成的多個EL元件(20)，位于互相鄰接的EL元件(20)之間的間隔壁(14)，以及將多個EL元件(20)及間隔壁(14)一體覆蓋的密封板(22)；在透明基板(10)和密封板(22)之間介入有樹脂(24)，且由于間隔壁(14)和EL元件(20)的有機層(16)之間形成有空間部(26)，所以顯著抑制了密封樹脂(24)的樹脂成分侵蝕EL元件(20)的有機層(16)的情況。
文檔編號H01L21/02GK1992332SQ200610156582
公開日2007年7月4日 申請日期2006年12月28日
發(fā)明者里見倫明, 東幸弘 申請人:Tdk株式會社導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan