專利名稱:一種防靜電破壞的ic晶片電性測(cè)試設(shè)備及防靜電破壞的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明提供一種IC晶片電性測(cè)試設(shè)備及一種防靜電破壞的方法，尤指一種能防止因靜電現(xiàn)象導(dǎo)致待測(cè)元件(device under test，DUT)被破壞的IC晶片電性測(cè)試設(shè)備及一種防靜電破壞的方法。
發(fā)明背景在IC晶片制造過程中，產(chǎn)品的“可靠性(reliability)”為非常重要的考量因素之一，可靠性可簡(jiǎn)單描述為產(chǎn)品在正常使用條件下，能順利工作的使用期限。IC制造業(yè)者為了能在短時(shí)間內(nèi)得知產(chǎn)品的使用壽命，通常會(huì)使用“加速壽命測(cè)試實(shí)驗(yàn)”(Accelerated lifetime test)來預(yù)測(cè)產(chǎn)品的平均使用壽命，其方式是利用比正常工作條件更嚴(yán)格的工作環(huán)境，例如在較高的環(huán)境溫度、電壓、電流或壓力下進(jìn)行產(chǎn)品壽命測(cè)試，求得產(chǎn)品在惡化條件下的壽命，再利用生命期模型(Lifetime Model)計(jì)算出產(chǎn)品在正常使用條件下的壽命。一般IC廠的可靠性測(cè)試依其測(cè)試方法可以分為“晶圓層次”(Wafer-Level Reliability，WLR)及“封裝層次”(Package-Level Reliability，PLR)二種，前者是將晶圓直接放入一般生產(chǎn)線上的測(cè)試機(jī)臺(tái)做測(cè)試，而后者則是先將晶圓切割封裝成一顆顆的測(cè)試樣本，然后將這些樣本插入測(cè)試板，再將其放置于特殊的高溫爐內(nèi)做測(cè)試。其中“封裝層次”可靠性測(cè)試的壽命測(cè)試實(shí)驗(yàn)條件(stress condition)較接近產(chǎn)品正常工作條件，結(jié)果也較為業(yè)界所接受。
目前IC晶片廠最常使用的封裝層次IC晶片電性測(cè)試設(shè)備是如圖1所示，圖1為習(xí)知一IC晶片電性測(cè)試設(shè)備10的外觀示意圖，IC晶片電性測(cè)試設(shè)備10包含一溫度控制爐殼體12、以及一或二片耐高溫材料20，如橡膠，固定地設(shè)于爐門14上。耐高溫材料20是無法移動(dòng)，用于隔絕溫度控制爐內(nèi)外的溫度，其上有數(shù)個(gè)切開的縫隙22，供測(cè)試板(DUT board)18穿過而插于爐門14上。習(xí)知IC晶片電性測(cè)試設(shè)備10通常另包含一組測(cè)試線路接點(diǎn)(未顯示)設(shè)于爐門14外側(cè)，用于外接測(cè)試線路，以使用該測(cè)試線路進(jìn)行IC晶片的電性測(cè)試。在進(jìn)行測(cè)試時(shí)，將封裝成測(cè)試樣本的待測(cè)元件(device under test，DUT)16裝置于測(cè)試板18上的插槽(socket)26，并將測(cè)試板18插于爐門14上，如圖1所示，將爐門14關(guān)閉，然后利用溫度控制爐提供可靠性測(cè)試所需的高溫環(huán)境，藉測(cè)試線路提供電流、電壓以進(jìn)行測(cè)試。
但在習(xí)知IC晶片電性測(cè)試設(shè)備10的設(shè)計(jì)上有無法防止靜電破壞待測(cè)元件的缺失當(dāng)操作人員將測(cè)試板18穿過耐高溫材料的縫隙22插于爐門14上(loadDUT boards)時(shí)，測(cè)試板18上的金手指24及板面導(dǎo)電處與該耐高溫材料會(huì)相互摩擦產(chǎn)生靜電現(xiàn)象，破壞待測(cè)元件的結(jié)構(gòu)與完整性，導(dǎo)致在尚未正式測(cè)試電性時(shí)，元件就已遭靜電破壞而失去正常功能，同樣的，在測(cè)試完成，操作人員將測(cè)試板18從爐門14取下(unload)時(shí)，也會(huì)因?yàn)榕c該耐高溫材料摩擦產(chǎn)生靜電，破壞元件的良率，造成莫大的損失。
目前針對(duì)習(xí)知IC晶片電性測(cè)試設(shè)備的缺失的補(bǔ)救方法，一般是使用由測(cè)試設(shè)備原廠所提供的特殊夾具，在將測(cè)試樣本放置于測(cè)試板的插槽時(shí)，先以該特殊夾具封閉每一顆IC待測(cè)元件，使操作人員在插入測(cè)試板于爐門上時(shí)不會(huì)有靜電產(chǎn)生，然后在進(jìn)行電性測(cè)試前，再將每一顆待測(cè)元件上的夾具一一拆下，才能進(jìn)行測(cè)試；測(cè)試完畢，操作人員欲將測(cè)試板取下之前，同樣也必須先裝上原廠所附的防靜電夾具，才能取下測(cè)試板。此利用夾具的方法雖然可以有效防止靜電產(chǎn)生，但在執(zhí)行電性測(cè)試時(shí)必須花費(fèi)很多時(shí)間裝設(shè)、取下夾具，步驟也非常麻煩，甚至當(dāng)操作人員在裝設(shè)夾具時(shí)，也可能因?yàn)椴襟E的繁復(fù)導(dǎo)致人為疏失而破壞了待測(cè)元件，仍然無法有效改善電性測(cè)試的成本與效果。因此一種使用步驟簡(jiǎn)單的防靜電破壞的IC晶片電性測(cè)試設(shè)備實(shí)為當(dāng)前IC制造廠所急切需要的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種使用步驟簡(jiǎn)單且能有效防止靜電破壞元件的IC晶片電性測(cè)試設(shè)備及方法，以解決上述習(xí)知IC晶片電性測(cè)試設(shè)備及方法的問題。
一種防靜電破壞的IC晶片電性測(cè)試設(shè)備，其包含有一溫度控制爐殼體；一爐門，連結(jié)于該溫度控制爐殼體；至少一對(duì)耐高溫絕熱夾條設(shè)于該爐門之一側(cè)，以隔絕該溫度控制爐內(nèi)外的溫度；以及一連動(dòng)式導(dǎo)桿設(shè)于該爐門內(nèi)，連接該對(duì)耐高溫絕熱夾條以控制該對(duì)耐高溫絕熱夾條的開啟與閉合，使該對(duì)耐高溫絕熱夾條在開啟時(shí)能讓一放置待測(cè)元件的測(cè)試板穿過該耐高溫絕熱夾條以插拔于該爐門上，而不觸碰摩擦到該耐高溫絕熱夾條，藉此避免產(chǎn)生靜電現(xiàn)象。
所述的測(cè)試設(shè)備另包含一開關(guān)設(shè)于該溫度控制爐殼體外，可以控制該對(duì)耐高溫絕熱夾條的開啟與閉合。
所述的測(cè)試設(shè)備另包含有一隔熱棉設(shè)于該爐門內(nèi)，用于封閉隔絕該溫度控制爐內(nèi)外的溫度，其中該隔熱棉上具有至少一切開的縫隙，以供該測(cè)試板從該縫隙中穿過而插拔于該爐門上。
所述的該隔熱棉上的縫隙是大于該測(cè)試板的厚度，使該測(cè)試板穿過該縫隙時(shí)不會(huì)因觸碰摩擦到該隔熱棉而產(chǎn)生靜電現(xiàn)象。
一種使用IC晶片電性測(cè)試設(shè)備防靜電破壞的方法，其中該測(cè)試設(shè)備包含一溫度控制爐殼體、一爐門連接于該溫度控制爐殼體、至少二對(duì)耐高溫絕熱夾條分別設(shè)于該爐門內(nèi)外側(cè)以封閉隔絕該溫度控制爐內(nèi)外的溫度、一耐高溫隔熱棉設(shè)于該爐門內(nèi)以封閉隔絕爐內(nèi)外的溫度，以及至少二連動(dòng)式導(dǎo)桿可控制每一對(duì)耐高溫絕熱夾條的開啟與閉合，其中該方法包含下列步驟利用該連動(dòng)式導(dǎo)桿使每一對(duì)耐高溫絕熱夾條開啟；將已放置待測(cè)元件的測(cè)試板穿過每一對(duì)開啟的耐高溫絕熱夾條以插于該爐門上；利用該連動(dòng)式導(dǎo)桿使每一對(duì)耐高溫絕熱夾條閉合；關(guān)閉該爐門；以及執(zhí)行測(cè)試作業(yè)。
所述的方法另包含下列步驟于執(zhí)行測(cè)試作業(yè)后利用該連動(dòng)式導(dǎo)桿使每一對(duì)耐高溫絕熱夾條開啟；以及將該測(cè)試板從該爐門取下。
所述的方法，其中當(dāng)每一對(duì)耐高溫絕熱夾條開啟時(shí)能讓該測(cè)試板穿過而不觸碰摩擦到該耐高溫絕熱夾條，藉此避免產(chǎn)生靜電現(xiàn)象。
所述的耐高溫絕熱夾條是由耐高溫高分子材料所構(gòu)成。
所述的連動(dòng)式導(dǎo)桿是以一設(shè)于該溫度控制爐殼體外的開關(guān)加以控制，由操作該開關(guān)可控制每一對(duì)耐高溫絕熱夾條的開啟與閉合。
所述的開關(guān)為自動(dòng)按鈕式裝置。
所述的開關(guān)為手動(dòng)拉桿式裝置。
所述的耐高溫隔熱棉上具有至少一切開的縫隙，以供該測(cè)試板從該縫隙中穿過而插拔于該爐門上，且該縫隙是大于該測(cè)試板，使該測(cè)試板穿過該縫隙時(shí)不會(huì)因觸碰摩擦到該耐高溫隔熱棉而產(chǎn)生靜電現(xiàn)象。
所述的測(cè)試設(shè)備是用于測(cè)量待測(cè)元件的電性。
由于本發(fā)明的IC晶片電性測(cè)試設(shè)備具有一設(shè)置于爐門內(nèi)的連動(dòng)式導(dǎo)桿，能夠以手動(dòng)或自動(dòng)控制使耐高溫絕熱夾條開啟，使操作人員在將測(cè)試板插于爐門上時(shí)，不會(huì)觸碰摩擦到耐高溫絕熱夾條，因此不會(huì)產(chǎn)生靜電破壞待測(cè)元件的現(xiàn)象，而完成此項(xiàng)動(dòng)作后，可控制該連動(dòng)式導(dǎo)桿使該耐高溫絕熱夾條閉合，進(jìn)行電性測(cè)試。因此本發(fā)明可以利用簡(jiǎn)單的方法，便有效防止靜電的產(chǎn)生，不但節(jié)省整個(gè)測(cè)試時(shí)間，也可以提高所有IC晶片測(cè)試的準(zhǔn)確性。
為了使貴審查委員能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖。然而所附附圖僅供參考與說明用，并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制。



圖1為習(xí)知一IC晶片電性測(cè)試設(shè)備的外觀示意圖；圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例防靜電破壞的IC晶片電性測(cè)試設(shè)備的外觀示意圖；圖3為圖2中爐門結(jié)構(gòu)的正面示意圖；圖4為本發(fā)明第二實(shí)施例防靜電破壞的IC晶片電性測(cè)試設(shè)備的外觀示意圖；圖5為圖4中一爐門結(jié)構(gòu)的正面示意圖。
圖示的符號(hào)說明10 IC晶片電性測(cè)試設(shè)備 12 溫度控制爐殼體14 爐門 16 待測(cè)元件18 測(cè)試板 20 耐高溫材料22 耐高溫材料上的縫隙 24 金手指26 插槽 30 IC晶片電性測(cè)試設(shè)備32 溫度控制爐殼體 34 爐門36 待測(cè)元件 38 測(cè)試板40 耐高溫絕熱夾條 42 連動(dòng)式導(dǎo)桿44 載片 46 隔熱棉48 金屬板 50 爐門主體52 絕熱箱 54 跳線板結(jié)構(gòu)體56 跳線板 58 插槽60 IC晶片電性測(cè)試設(shè)備 62 溫度控制爐殼體64 爐門 70 耐高溫絕熱夾條72 連動(dòng)式導(dǎo)桿 74 載片76 隔熱棉 78 耐高溫金屬板80 爐門主體 82 絕熱箱
84 跳線板結(jié)構(gòu)體 86 跳線板具體實(shí)施方式
請(qǐng)參考圖2與圖3，圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例防靜電破壞的IC晶片電性測(cè)試設(shè)備30的外觀示意圖，圖3為圖2中爐門34結(jié)構(gòu)的正面示意圖。IC晶片電性測(cè)試設(shè)備30包含有一溫度控制爐殼體32、一爐門34連結(jié)于該溫度控制爐殼體32、復(fù)數(shù)對(duì)(圖中僅顯示五對(duì))耐高溫絕熱夾條40設(shè)于爐門上，以及一連動(dòng)式導(dǎo)桿42設(shè)于爐門34內(nèi)。其中，耐高溫絕熱夾條40可由高分子材料制成，例如耐高溫橡膠。需注意的是，本發(fā)明的IC晶片電性測(cè)試設(shè)備30包括，但不限于，加熱板式(heating plate type)以及熱對(duì)流式加熱爐。IC測(cè)試加熱方式并非本發(fā)明的重點(diǎn)，只要IC測(cè)試板需利用穿插于爐門上以進(jìn)行電性測(cè)試的場(chǎng)合，皆應(yīng)屬本發(fā)明的應(yīng)用范疇。
請(qǐng)參閱圖3，爐門34一般分成三部分(詳細(xì)結(jié)構(gòu)視不同機(jī)臺(tái)型態(tài)而定)；爐門主體50、絕熱箱52以及跳線板結(jié)構(gòu)體54。其中跳線板結(jié)構(gòu)體54上有復(fù)數(shù)個(gè)跳線板(jump board)56，藉由跳線板結(jié)構(gòu)體54可外接測(cè)試線路，以提供測(cè)試時(shí)所需的電流、電壓等測(cè)試訊號(hào)。爐門主體50上有一把手(未顯示)以方便開啟或關(guān)上爐門34。絕熱箱52是凸出于爐門34，類似一方形盒室，其表面覆蓋一整片金屬板48，金屬板48上有五個(gè)長(zhǎng)形孔洞(未顯示)，可分別被五對(duì)耐高溫絕熱夾條40由內(nèi)側(cè)覆蓋封閉。絕熱箱52內(nèi)包含有連動(dòng)式導(dǎo)桿42以及至少一層隔熱棉46。連動(dòng)式導(dǎo)桿42是為一驅(qū)動(dòng)軸承，其上設(shè)有五對(duì)長(zhǎng)條型載片44，每一對(duì)載片44分別連接每一對(duì)耐高溫絕熱夾條40且能左右?guī)?dòng)耐高溫絕熱夾條40移動(dòng)，進(jìn)行開啟關(guān)閉動(dòng)作。此外，連動(dòng)式導(dǎo)桿42外接一開關(guān)(switch)(未顯示)，例如自動(dòng)按鈕式或手動(dòng)拉桿式裝置，亦可設(shè)計(jì)為遠(yuǎn)端遙控裝置，藉由該開關(guān)可控制連動(dòng)式導(dǎo)桿42，帶動(dòng)連動(dòng)式導(dǎo)桿42上的每對(duì)載片44以使每對(duì)耐高溫絕熱夾條40開啟或閉合。其中，連動(dòng)式導(dǎo)桿42帶動(dòng)載片44的方式可為電動(dòng)式或機(jī)械式，舉例來說，連動(dòng)式導(dǎo)桿42可為一導(dǎo)螺桿，藉著設(shè)于其上的齒輪和卷帶來帶動(dòng)載片44的移動(dòng)，當(dāng)各對(duì)載片44向外移動(dòng)分開時(shí)，便會(huì)使連接于其上的耐高溫絕熱夾條40左右對(duì)開，露出鐵板48的長(zhǎng)形孔洞，能讓已經(jīng)放置了待測(cè)元件36的測(cè)試板38通過而不會(huì)觸碰到金屬板48或耐高溫絕熱夾條40；當(dāng)各對(duì)載片44被齒輪及卷帶帶動(dòng)向彼此靠近時(shí)，每一對(duì)連接于載片44的耐高溫絕熱夾條40便會(huì)被載片44帶動(dòng)而閉合，此時(shí)耐高溫絕熱夾條40便會(huì)夾住已插于爐門34上的測(cè)試板38，以緊密隔絕溫度控制爐內(nèi)外的溫度。隔熱棉46則是用于提高整個(gè)溫度控制爐的絕熱效果，以螺絲拴在絕熱箱52內(nèi)部，同樣的，隔熱棉46上也有切開的五個(gè)縫隙(未顯示)，分別對(duì)準(zhǔn)金屬板48上的五個(gè)孔洞。該五個(gè)縫隙是稍大于測(cè)試板38的厚度，使測(cè)試板38在穿過該縫隙時(shí)不會(huì)因碰觸摩擦到隔熱棉46而產(chǎn)生靜電現(xiàn)象。
在進(jìn)行IC晶片的電性測(cè)試時(shí)，本發(fā)明方法如下所述。操作人員先將爐門34打開，利用連動(dòng)式導(dǎo)桿42的開關(guān)控制連動(dòng)式導(dǎo)桿42，使每一對(duì)耐高溫絕熱夾條40開啟(即左右對(duì)開)，然后將已放置待測(cè)元件36的測(cè)試板38穿過每一對(duì)開啟的耐高溫絕熱夾條40，插于爐門34上，接著再以開關(guān)控制連動(dòng)式導(dǎo)桿42使每一對(duì)耐高溫絕熱夾條40閉合夾住各測(cè)試板38，關(guān)閉爐門34，隨后藉由插于跳線板結(jié)構(gòu)體54上的跳線板56，通入電壓及電流，進(jìn)行測(cè)試作業(yè)。測(cè)試完畢后將待測(cè)元件36取下的方式則是先將爐門34打開，利用連動(dòng)式導(dǎo)桿42使每一對(duì)耐高溫絕熱夾條40開啟，從爐門34上拔取下各測(cè)試板38，以便將各待測(cè)元件36從測(cè)試板38上的插槽58中取出。
請(qǐng)參閱圖4與圖5，圖4為本發(fā)明第二實(shí)施例防靜電破壞的IC晶片電性測(cè)試設(shè)備60的外觀示意圖，圖5為圖4中一爐門64結(jié)構(gòu)的正面示意圖。在IC晶片電性測(cè)試設(shè)備60中設(shè)置有二溫度控制爐殼體62、二爐門64，每一爐門64各內(nèi)設(shè)有20對(duì)耐高溫絕熱夾條70以及二連動(dòng)式導(dǎo)桿72。如圖5所示，在絕熱箱82表面設(shè)有一片耐高溫金屬板78，例如鐵板，以及十對(duì)耐高溫絕熱夾條70，每對(duì)耐高溫絕熱夾條70各以一對(duì)可左右移動(dòng)的載片74與連動(dòng)式導(dǎo)桿72連接，載片74的材質(zhì)為耐高溫金屬，例如鐵。其中，耐高溫金屬板78上有十個(gè)長(zhǎng)形孔洞(未顯示)，設(shè)于每對(duì)耐高溫絕熱夾條70的后方。藉由連動(dòng)式導(dǎo)桿72可控制每對(duì)耐高溫絕熱夾條70的開啟與閉合；而在絕熱箱82的另一面(與爐門主體80接觸處)也有同樣的裝置，設(shè)有十對(duì)耐高溫絕熱夾條70以及一連動(dòng)式導(dǎo)桿72，兩者是以載片74相連。在絕熱箱72中的二連動(dòng)式導(dǎo)桿72另連接一手動(dòng)或自動(dòng)開關(guān)(未顯示)，藉由該開關(guān)可操控連動(dòng)式導(dǎo)桿72，進(jìn)而使絕熱箱82上的二十對(duì)耐高溫絕熱夾條70同時(shí)開啟與閉合。當(dāng)耐高溫絕熱夾條70開啟時(shí)，能使已放置了待測(cè)元件的測(cè)試板(未顯示)穿過耐高溫絕熱夾條70以及耐高溫金屬板78的長(zhǎng)形孔洞并插于爐門64上，而不會(huì)產(chǎn)生靜電破壞待測(cè)元件的情形。在絕熱箱82內(nèi)亦可填充其他隔熱材質(zhì)，增加溫度控制爐的熱利用性。
在本實(shí)施例中，對(duì)每一測(cè)試板都會(huì)有前后二對(duì)(分別在絕熱箱82的內(nèi)外側(cè))耐高溫絕熱夾條70將測(cè)試板夾住，因此對(duì)整個(gè)溫度控制爐能提供更佳的絕熱效果。再者，一IC晶片電性測(cè)試設(shè)備60有二溫度控制爐，而每一溫度控制爐的爐門64共可插放十片測(cè)試板，故可以一次測(cè)試較多的樣本，取得更佳的平均測(cè)試數(shù)據(jù)，而該二溫度控制爐也可同時(shí)以不同的溫度、電流、電壓對(duì)待測(cè)元件進(jìn)行測(cè)試，故IC晶片電性測(cè)試設(shè)備60不但可以節(jié)省測(cè)試設(shè)備所占的空間，也提供測(cè)試條件更多的選擇。
相較于習(xí)知IC晶片電性測(cè)試設(shè)備，本發(fā)明主要是利用連動(dòng)式導(dǎo)桿操控耐高溫絕熱夾條的開啟與閉合，如此，不論操作人員要將測(cè)試板插于爐門上或從爐門上取下，都不會(huì)因?yàn)橛|碰摩擦到該耐高溫絕熱夾條而產(chǎn)生靜電破壞待測(cè)元件，因此可以有效防止靜電破壞IC晶片。另一方面，習(xí)知IC晶片電性測(cè)試設(shè)備中所使用的測(cè)試板不需經(jīng)過任何更改就可直接使用于本發(fā)明中，故不需針對(duì)本發(fā)明再制作新的測(cè)試板。由此可知，本發(fā)明不但能節(jié)省許多習(xí)知電性測(cè)試設(shè)備使用時(shí)所耗費(fèi)的測(cè)試時(shí)間，也能將IC晶片在測(cè)試中受損害的機(jī)率降到最低，進(jìn)而提高可靠性測(cè)試的準(zhǔn)確度，也能有助于IC晶片廠的成本控制。
本發(fā)明的IC晶片電性測(cè)試設(shè)備所使用的材質(zhì)及溫度控制爐能提供溫度350℃的電性測(cè)試，為一般IC晶片電性的可靠性測(cè)試所需的溫度，但對(duì)于不同的測(cè)試需求，也可以利用本發(fā)明的精神，設(shè)計(jì)出符合測(cè)試需求的電性測(cè)試設(shè)備，例如以不同的設(shè)備材質(zhì)配合熱源提供更高的溫度。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明專利的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種防靜電破壞的IC晶片電性測(cè)試設(shè)備，其特征在于該測(cè)試設(shè)備包含有一溫度控制爐殼體；一爐門，連結(jié)于該溫度控制爐殼體；至少一對(duì)耐高溫絕熱夾條設(shè)于該爐門之一側(cè)，以隔絕該溫度控制爐內(nèi)外的溫度；以及一連動(dòng)式導(dǎo)桿設(shè)于該爐門內(nèi)，連接該對(duì)耐高溫絕熱夾條以控制該對(duì)耐高溫絕熱夾條的開啟與閉合，使該對(duì)耐高溫絕熱夾條在開啟時(shí)能讓一放置待測(cè)元件的測(cè)試板穿過該耐高溫絕熱夾條以插拔于該爐門上，而不觸碰摩擦到該耐高溫絕熱夾條，藉此避免產(chǎn)生靜電現(xiàn)象。
2.如權(quán)利要求
1所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于該耐高溫絕熱夾條是由耐高溫的高分子材料所構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求
1所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于該測(cè)試設(shè)備另包含一開關(guān)設(shè)于該溫度控制爐殼體外，該開關(guān)連接所述連動(dòng)式導(dǎo)桿，并通過控制所述連動(dòng)式導(dǎo)桿而控制該對(duì)耐高溫絕熱夾條的開啟與閉合。
4.如權(quán)利要求
3所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于該開關(guān)為自動(dòng)按鈕式裝置。
5.如權(quán)利要求
3所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于該開關(guān)為手動(dòng)拉桿式裝置。
6.如權(quán)利要求
1所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于該測(cè)試設(shè)備另包含有一隔熱棉設(shè)于該爐門內(nèi)，用于封閉隔絕該溫度控制爐內(nèi)外的溫度，其中該隔熱棉上具有至少一切開的縫隙，以供該測(cè)試板從該縫隙中穿過而插拔于該爐門上。
7.如權(quán)利要求
6所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于該隔熱棉上的縫隙是大于該測(cè)試板的厚度，使該測(cè)試板穿過該縫隙時(shí)不會(huì)因觸碰摩擦到該隔熱棉而產(chǎn)生靜電現(xiàn)象。
8.如權(quán)利要求
1所述的測(cè)試設(shè)備，其特征在于該測(cè)試設(shè)備是用于測(cè)量待測(cè)元件的電性。
9.一種使用IC晶片電性測(cè)試設(shè)備防靜電破壞的方法，其中該測(cè)試設(shè)備包含一溫度控制爐殼體、一爐門連接于該溫度控制爐殼體、至少二對(duì)耐高溫絕熱夾條分別設(shè)于該爐門內(nèi)外側(cè)以封閉隔絕該溫度控制爐內(nèi)外的溫度、一耐高溫隔熱棉設(shè)于該爐門內(nèi)以封閉隔絕爐內(nèi)外的溫度，以及至少二連動(dòng)式導(dǎo)桿可控制每一對(duì)耐高溫絕熱夾條的開啟與閉合，其特征在于該方法包含下列步驟利用該連動(dòng)式導(dǎo)桿使每一對(duì)耐高溫絕熱夾條開啟；將已放置待測(cè)元件的測(cè)試板穿過每一對(duì)開啟的耐高溫絕熱夾條而不觸碰摩擦到該耐高溫絕熱夾條，以插于該爐門上，藉此避免產(chǎn)生靜電現(xiàn)象；利用該連動(dòng)式導(dǎo)桿使每一對(duì)耐高溫絕熱夾條閉合；關(guān)閉該爐門；以及執(zhí)行測(cè)試作業(yè)。
10.如權(quán)利要求
9所述的方法，其特征在于該方法另包含下列步驟于執(zhí)行測(cè)試作業(yè)后利用該連動(dòng)式導(dǎo)桿使每一對(duì)耐高溫絕熱夾條開啟；以及將該測(cè)試板從該爐門取下。
11.如權(quán)利要求
9所述的方法，其特征在于該耐高溫絕熱夾條是由耐高溫高分子材料所構(gòu)成。
12.如權(quán)利要求
9所述的方法，其特征在于該連動(dòng)式導(dǎo)桿是以一設(shè)于該溫度控制爐殼體外的開關(guān)加以控制，由操作該開關(guān)可控制每一對(duì)耐高溫絕熱夾條的開啟與閉合。
13.如權(quán)利要求
12所述的方法，其特征在于該開關(guān)為自動(dòng)按鈕式裝置。
14.如權(quán)利要求
12所述的方法，其特征在于該開關(guān)為手動(dòng)拉桿式裝置。
15.如權(quán)利要求
9所述的方法，其特征在于該耐高溫隔熱棉上具有至少一切開的縫隙，以供該測(cè)試板從該縫隙中穿過而插拔于該爐門上，且該縫隙是大于該測(cè)試板，使該測(cè)試板穿過該縫隙時(shí)不會(huì)因觸碰摩擦到該耐高溫隔熱棉而產(chǎn)生靜電現(xiàn)象。
16.如權(quán)利要求
9所述的方法，其特征在于該測(cè)試設(shè)備是用于測(cè)量待測(cè)元件的電性。
專利摘要
本發(fā)明是提供一種防靜電破壞的IC晶片電性測(cè)試設(shè)備及一種防靜電破壞的方法。該測(cè)試設(shè)備包含有一溫度控制爐殼體、一爐門連結(jié)于該溫度控制爐殼體、至少一對(duì)耐高溫絕熱夾條設(shè)于該爐門之一側(cè)，以及一連動(dòng)式導(dǎo)桿設(shè)于該爐門上。其中該連動(dòng)式導(dǎo)桿是連接于該對(duì)耐高溫絕熱夾條以控制該對(duì)耐高溫絕熱夾條的開啟與閉合，使該對(duì)耐高溫絕熱夾條在開啟時(shí)能讓一待測(cè)元件測(cè)試板(DUT board)穿過該耐高溫絕熱夾條以插拔于該爐門上，而不觸碰摩擦到該耐高溫絕熱夾條，藉此避免產(chǎn)生靜電現(xiàn)象。
文檔編號(hào)H01L21/66GKCN1253935SQ03109045
公開日2006年4月26日 申請(qǐng)日期2003年4月2日
發(fā)明者葉正煌 申請(qǐng)人:聯(lián)華電子股份有限公司導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan