專利名稱:電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請(qǐng)概括而言涉及能夠冷卻各種發(fā)熱體的一種散熱器、一種冷卻模塊、以及一種可冷卻電子板。更具體地，本申請(qǐng)涉及一種散熱器、一種冷卻模塊、以及一種可冷卻電子板，通過(guò)在不損失耐久性或可靠性的情況下有效降低基體內(nèi)的溫度梯度，降低在熱體內(nèi)的溫度增加(或者更具體地，提高冷卻發(fā)熱體的效率)。
本申請(qǐng)涉及一種電子裝置，所述電子裝置不僅能夠使主要是卡狀的電子元件與其 連接，而且能夠通過(guò)在所述電子裝置內(nèi)連接于所述電子元件以使所述電子裝置內(nèi)產(chǎn)生的熱集中并通過(guò)將所產(chǎn)生的熱傳輸至設(shè)于所述電子裝置內(nèi)的一散熱部而然后有效地將熱向外散出。應(yīng)注意的是，這種“卡狀”指的是具有特定外部尺寸和厚度的形狀、并可以容易地安裝于一電子裝置、且包括通常理解為“卡狀”的各種形狀。
背景技術(shù)：
許多電子裝置中使用產(chǎn)生熱的各種電子元件。在這些電子元件中，當(dāng)使用環(huán)境溫度高于一特定溫度時(shí)，將存在各種負(fù)面影響，諸如正常操作的不穩(wěn)定性、可靠性降低等，這導(dǎo)致電子裝置或制造設(shè)備自身的性能下降。為了通過(guò)冷卻抑制來(lái)自所述電子元件的熱，在很久以前已開(kāi)發(fā)并已采用諸如散熱器和熱管之類的技術(shù)。另一方面，在便攜式電子裝置中，為了電子記錄視頻和音頻數(shù)據(jù)且與其它設(shè)備進(jìn)行交換，需要有針對(duì)安裝卡狀電子元件的通用規(guī)范。
近些年，伴隨存儲(chǔ)容量增加、讀寫性能提高、便攜式終端性能中的改善等，電子裝置、存儲(chǔ)卡等之間的數(shù)據(jù)傳輸速率進(jìn)一步增加。因此，已關(guān)注到，伴隨數(shù)據(jù)傳輸量的增加，電子元件產(chǎn)生的熱量將變得更大，這導(dǎo)致所述裝置操作不穩(wěn)定。
在現(xiàn)有技術(shù)中，已有許多技術(shù)提案，其中，為卡狀電子元件設(shè)置的圍繞部(enclosures)安裝在所述電子裝置中且設(shè)有散熱部，從而當(dāng)卡狀電子元件插入到一卡殼體中時(shí)，電子元件和所述散熱部熱接觸，以將卡狀電子元件產(chǎn)生的熱從所述散熱部散出。多個(gè)實(shí)例可在日本專利申請(qǐng)2005-222437、日本專利申請(qǐng)2005-242946、以及日本專利申請(qǐng)2005-116564 中找到。
2005-222437申請(qǐng)公開(kāi)了一種PC卡用連接器，其中，當(dāng)PC卡插入到所述PC卡用連接器中時(shí)，一活動(dòng)框架被致動(dòng)，使得PC卡與設(shè)在所述PC卡用連接器中的散熱部接觸。2005-242946申請(qǐng)公開(kāi)了一種技術(shù)，其中，已插入的PC卡與設(shè)置在一 PC卡用連接器的外殼內(nèi)的一散熱部接觸。2005-116564申請(qǐng)公開(kāi)了一種卡用連接器，所述卡用連接器具有這樣一種結(jié)構(gòu)，其中，設(shè)有一散熱元件，所述散熱元件能夠旋轉(zhuǎn)以提高對(duì)已插入的卡的散熱，其中當(dāng)卡插入時(shí)所述散熱元件旋轉(zhuǎn)而與卡接觸。
在上述的申請(qǐng)中，安裝有電子元件的連接器或插座(諸如PC卡用連接器)自身設(shè)有散熱部。PC卡常用在辦公桌上使用的諸如計(jì)算機(jī)等的電子裝置中?？铍娮釉?諸如具有相對(duì)大尺寸的PC卡、諸如PCMCIA-標(biāo)準(zhǔn)元件)能夠用于這些電子裝置中。
另一方面，在現(xiàn)有便攜式電子裝置中，存在使電子裝置制得甚至更小更薄的需求，因?yàn)檫@種需求使得電子元件制得更小更薄。此外，由于電子裝置之間存在更高速率交換數(shù)據(jù)的需求以及更高容量的需求，因此存在著使電子裝置中的端子數(shù)量增加的趨勢(shì)。用于安裝小型電子裝置的具有高數(shù)量端子的插座及連接器就在其上設(shè)置具有足夠表面積的散熱元件而言存在如上述申請(qǐng)一樣的多個(gè)嚴(yán)重問(wèn)題。此外，在這些電子裝置中難于確保用于安裝散熱元件的空間。
另一方面，在一些電子裝置中，散熱元件常被預(yù)先設(shè)置，以冷卻處理裝置(例如一中央處理器(“CPU”))或包含在內(nèi)部的電源部分產(chǎn)生的熱。例如，散熱器、熱管、冷卻風(fēng)扇、石墨片等安裝在電子元件內(nèi)。在這種情況下，來(lái)自安裝的已不得不制得更小更薄的電子元·件的熱優(yōu)選通過(guò)這些散熱元件被散出。然而，在現(xiàn)有技術(shù)中，存在著因散熱部設(shè)于連接器或插座自身上而使這種散熱未得以充分進(jìn)行的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
因此且如上所述，現(xiàn)有技術(shù)具有的問(wèn)題在于，在更小更薄的電子裝置(以及在其更小更薄的插座和連接器中)中，發(fā)熱量有所增加的可安裝電子元件的熱無(wú)法被充分地進(jìn)行散熱?？紤]到上述問(wèn)題領(lǐng)域，本申請(qǐng)的一個(gè)目的在于提供一種電子裝置，隨著小型化和薄型化的趨勢(shì)，其與被安裝的電子元件不僅電連接而且也熱連接以有效散熱。
為了解決上述問(wèn)題，根據(jù)本申請(qǐng)的電子裝置是這樣一種電子裝置，所述電子裝置具有一電子元件插座，其將一可安裝的電子元件容納于其中；以及一散熱部；其中所述電子元件插座具有用于與電子元件熱連接的一熱連接部，且在所述電子元件工作時(shí)，所述電子元件和所述散熱部經(jīng)由所述熱連接部熱連接。
根據(jù)本申請(qǐng)所述的電子裝置不僅容納一可安裝的電子元件(諸如一存儲(chǔ)卡或一卡狀電子元件)以電連接，而且使所述電子元件和設(shè)于所述電子裝置的一散熱部之間熱連接，由此將所述電子裝置內(nèi)的熱收集且有效地進(jìn)行散熱。此外，在本申請(qǐng)所述的電子元件插座中，所述電子元件插座自身不要求設(shè)置一散熱部，且由此隨著小型化及端子數(shù)量的增加的發(fā)展，對(duì)于用于容納一電子元件的一插座而言所述電子元件插座是最佳的。即，基于在所述電子裝置內(nèi)收集熱并進(jìn)行向外散熱的設(shè)想，所述電子元件插座進(jìn)行電連接和熱連接于所述電子元件且立即將熱傳輸至所述散熱部。因?yàn)閷?shí)現(xiàn)了這個(gè)功能，所以使得所述電子裝置制得更小更薄不存在任何障礙，且對(duì)于所述電子裝置而言設(shè)計(jì)費(fèi)用很少。此外，具有一熱管功能的一傳輸元件用作所述熱連接部，以使熱傳輸與熱擴(kuò)散之間功能性隔離，這能使來(lái)自所述電子元件的熱隨著熱擴(kuò)散而更快地傳輸至所述散熱部。結(jié)果就是所述電子元件被有效地冷卻。
根據(jù)本申請(qǐng)的第一方面的一種電子裝置設(shè)有一電子兀件插座，其能夠?qū)⒁豢砂惭b的電子元件容納于其中；以及一散熱部；其中，所述電子元件插座具有用于熱連接于所述電子元件的一熱連接部，且當(dāng)所述電子元件工作時(shí)，所述電子元件和所述散熱部經(jīng)由所述熱連接部熱連接。這種結(jié)構(gòu)能使所述電子元件和所述電子元件插座通過(guò)設(shè)于所述電子裝置的一散熱部將所述電子元件產(chǎn)生的熱散出。即，即使對(duì)于其上難于安裝一散熱部的一小型電子元件而言以及對(duì)于一插座而言，仍然可通過(guò)使用設(shè)于所述電子裝置中的所述散熱部將該電子元件產(chǎn)生的熱散出。
在根據(jù)本申請(qǐng)的第二面的電子裝置中，所述熱連接部具有一熱接收元件，其接收所述電子元件產(chǎn)生的熱；以及一傳輸元件，其將所述熱接收元件接收的熱傳輸至所述散熱部。這種結(jié)構(gòu)能使所述熱連接部可靠地接收所述電子元件產(chǎn)生的熱并可靠地將所接收的熱傳輸至所述散熱部。
在根據(jù)本申請(qǐng)的第三方面的電子裝置中，所述電子元件插座包括一導(dǎo)電墊，用于與設(shè)于所述電子元件的一端部處的一接觸點(diǎn)電連接；以及所述熱接收元件包括一導(dǎo)熱墊，其與所述導(dǎo)電墊和所述導(dǎo)電墊的圍繞部分的至少一部分接觸。這種結(jié)構(gòu)能使所述電連 接部和所述熱連接部可靠地實(shí)現(xiàn)它們各自的功能。
在根據(jù)本申請(qǐng)的第四方面的電子裝置中，所述傳輸元件熱連接于所述散熱部，且具有一凹部或一孔，其與設(shè)于所述散熱部的一凸部對(duì)接；一凸部，其與設(shè)于所述散熱部的一凹部或孔對(duì)接；一梳齒狀元件，其與設(shè)于所述散熱部的一梳齒狀元件對(duì)接；以及一板元件，其與所述散熱部的至少一部分表面接觸。這種結(jié)構(gòu)能使所述傳輸元件與所述散熱部實(shí)現(xiàn)可靠的熱連接，以能使所述傳輸元件可靠地將熱傳輸至所述散熱部。
在根據(jù)本申請(qǐng)的第五方面的電子裝置中，通過(guò)所述電子元件插入到所述電子元件插座中，所述熱接收元件接收來(lái)自所述電子元件的熱，其中所述傳輸元件將來(lái)自所述熱接收元件的熱傳輸至所述散熱部，且由此所述熱連接部將插入的所述電子元件產(chǎn)生的熱傳輸至所述散熱部。這種結(jié)構(gòu)能使所述電子裝置實(shí)現(xiàn)所述電子元件與所述電子裝置之間的電連接和熱連接。
在根據(jù)本申請(qǐng)的第六方面的電子裝置中，所述傳輸元件包括一內(nèi)空間，冷卻劑能夠被密封在其內(nèi)；一蒸氣擴(kuò)散空間，用于使包含在所述內(nèi)空間內(nèi)的蒸發(fā)的冷卻劑擴(kuò)散；一冷卻劑回流空間，用于包含在所述內(nèi)空間內(nèi)的冷凝的冷卻劑回流；以及一干涉防止板，用于防止通過(guò)所述蒸氣擴(kuò)散空間擴(kuò)散的蒸發(fā)的冷卻劑和通過(guò)所述冷卻劑回流空間回流的冷凝的冷卻劑之間產(chǎn)生干涉。這種結(jié)構(gòu)能使所述傳輸元件使用一冷卻劑以高速傳輸熱。尤其是，這減少了蒸發(fā)的冷卻劑的擴(kuò)散和冷凝的冷卻劑的回流之間的干涉，由此加快冷卻劑的循環(huán)。結(jié)果是所述傳輸元件能夠以高速將所述電子元件產(chǎn)生的熱傳輸至所述散熱部。
在根據(jù)本申請(qǐng)的第七方面的電子裝置中，所述熱傳輸元件具有一第一端部，其熱接觸所述熱接收元件；以及一第二端部，位于所述第一端部的相對(duì)側(cè)，其熱接觸所述散熱部，其中所述被密封的冷卻劑通過(guò)所述熱接收部接收的熱而蒸發(fā)，所述蒸氣擴(kuò)散空間使得蒸發(fā)的冷卻劑沿一第一方向擴(kuò)散，多個(gè)細(xì)孔使得在從所述第一端部至所述第二端部擴(kuò)散的過(guò)程中冷凝的冷卻劑移動(dòng)至所述冷卻劑回流空間，以及所述冷卻劑回流空間使得已移動(dòng)至所述冷卻劑回流空間的冷凝的冷卻劑沿一第二方向回流。這種結(jié)構(gòu)可使所述傳輸元件將從所述電子元件移出的熱沿一特定的方向通過(guò)蒸發(fā)的冷卻劑擴(kuò)散，且使冷凝的冷卻劑穿過(guò)所述蒸氣擴(kuò)散空間中途而移動(dòng)至所述冷卻劑回流空間。結(jié)果是有能力防止冷凝的冷卻劑與在所述蒸氣擴(kuò)散空間中擴(kuò)散的蒸發(fā)的冷卻劑干涉、能使所述傳輸元件沿所述特定方向高速傳輸熱。將這些組合在一起，所述電子元件插座能使所述電子元件的熱被有效地傳輸至所述散熱部，從而所述散熱部能夠有效地冷卻所述電子元件。
在根據(jù)本申請(qǐng)的第八方面的電子裝置中，當(dāng)在所述電連接部建立電連接時(shí)，所述熱連接部使所述電子元件與所述電子裝置之間建立熱連接。這種結(jié)構(gòu)在所述電子元件工作開(kāi)始的同時(shí)進(jìn)行冷卻。
在根據(jù)本申請(qǐng)的第九方面的電子裝置中，還設(shè)有一警示部，用于表示所述電子元件和所述散熱部熱連接的狀態(tài)。這種結(jié)構(gòu)能使所述電子裝置的使用者被迅速通知所述電子元件發(fā)熱的狀態(tài)。


通過(guò)參考下面的結(jié)合附圖的詳細(xì)說(shuō)明，可以最佳地理解本申請(qǐng)?jiān)诮Y(jié)構(gòu)和工作上的 組織及方式及其另外的目的和優(yōu)點(diǎn)，其中，相同的附圖標(biāo)記表示相同的部件，并且在附圖中
圖1是根據(jù)本申請(qǐng)的具有一用于卡狀電子元件的一插座的一電子裝置的一前視圖；
圖2是圖1的電子裝置的一側(cè)視圖；
圖3是關(guān)于圖1的插座的連接的一結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是從底面觀察的示出圖1的電子裝置的一仰視圖；
圖5是一結(jié)構(gòu)示意圖，其示出圖1的電子裝置的傳輸元件與散熱部之間的接觸；
圖6是與圖1的電子元件插座熱連接的散熱部的一側(cè)視圖；
圖7是本申請(qǐng)的一傳輸元件的一立體圖；
圖8是圖7的傳輸元件的一內(nèi)面圖；
圖9是圖7的傳輸兀件的一側(cè)截面圖；
圖10是設(shè)有用于本申請(qǐng)的一電子兀件的插座的一電子裝置的一結(jié)構(gòu)不意圖；以及
圖11是本申請(qǐng)的一電子裝置的一斜視圖。
具體實(shí)施方式
盡管本申請(qǐng)可以很容易具有多種不同形式的實(shí)施例，但示出在附圖中且本文將詳細(xì)說(shuō)明的是僅僅是幾個(gè)具體實(shí)施例，同時(shí)應(yīng)該理解的是，本說(shuō)明書應(yīng)視為本申請(qǐng)?jiān)淼囊粋€(gè)示例，且不意欲將本申請(qǐng)限制于本文所示出的內(nèi)容。
在圖中所示出的實(shí)施例中，上、下、左、右、前和后等用于解釋本申請(qǐng)中不同部件的結(jié)構(gòu)和運(yùn)動(dòng)的方向表示不是絕對(duì)的而是相對(duì)的。當(dāng)部件處于圖中所示的位置時(shí)，這些表示是恰當(dāng)?shù)?。然而，如果部件位置的說(shuō)明發(fā)生變化，那么這些表示也將會(huì)相應(yīng)地發(fā)生變化。
此外，在本申請(qǐng)中，“熱管”指的是通過(guò)內(nèi)置在其內(nèi)部空間中的一介質(zhì)實(shí)現(xiàn)對(duì)一發(fā)熱元件進(jìn)行冷卻功能的裝置，所述介質(zhì)通過(guò)接收來(lái)自發(fā)熱體的熱而反復(fù)蒸發(fā)以及通過(guò)蒸發(fā)的冷卻劑的冷卻而反復(fù)冷凝。盡管術(shù)語(yǔ)“管”包含在“熱管”中，但是“管”不是必要的，而是能夠通過(guò)冷卻劑的蒸發(fā)和冷凝來(lái)冷卻發(fā)熱元件的裝置的通用術(shù)語(yǔ)。另外，本申請(qǐng)的“散熱器”是一與一發(fā)熱體或一熱管熱接觸并將所傳導(dǎo)的熱散出的元件。
參考圖1-2，說(shuō)明一第一實(shí)施例。在圖1中，電子裝置7設(shè)有位于其內(nèi)的電子元件插座1，在此所述電子元件插座I以透明狀態(tài)示出。應(yīng)注意的是，電子元件插座I能夠使一卡狀電子元件2安裝和取出。電子裝置7具有多個(gè)電路及電路板，安裝于電子裝置7內(nèi)，用于實(shí)現(xiàn)所述電子裝置7的多個(gè)功能；以及一散熱部8，設(shè)置成將這些電路及電路板產(chǎn)生的熱散出。散熱部8安裝于電子裝置7中，其目的是將通過(guò)電子裝置7工作而由所述多個(gè)電路和電路板產(chǎn)生的熱散出。
電子元件插座I能夠?qū)⒁豢砂惭b/可取出的電子元件2容納于內(nèi)。該電子元件插座I具有一熱連接部6，用于熱連接于電子元件2 ;其中，當(dāng)電子元件2工作時(shí)，電子元件2和散熱部8經(jīng)由熱連接部6熱連接。為了與電子元件2交換數(shù)據(jù)信號(hào)，在電子裝置7中，電子元件2從外部安裝到電子元件插座I的內(nèi)部。例如，具有如用于記錄電子數(shù)據(jù)的記錄媒介一樣的功能的電子元件2被安裝，且電子裝置7與電子元件2交換數(shù)據(jù)信號(hào)。為此，電子裝置7在一特定的安裝位置10處設(shè)有電子元件插座I。在圖1中，電子元件插座I安裝于安裝位置10處、設(shè)于電子裝置7的底部處。此外，除了電子元件插座I和散熱部8之外，電子裝置7還具有用于提供所述電子裝置7的各種功能的一處理部及一控制部(通過(guò)它們形成電路和軟件)。·
電子元件插座I設(shè)有一內(nèi)部空間4，電子元件2能夠安裝于其中；一電連接部5，用于使電子元件2和電子裝置7電連接；以及一熱連接部6，用于使電子元件2和散熱部8熱連接。在此，散熱部8設(shè)于一與安裝位置10的位置分隔開(kāi)的位置處。此外，熱連接部6將電子元件2產(chǎn)生的熱傳輸至散熱部8。散熱部8將電子元件2產(chǎn)生的已由熱連接部6傳輸?shù)臒嵯蛲馍⒊?。這種散熱防止電子元件2產(chǎn)生的熱超出一特定的水平，以防止電子裝置7因電子元件2過(guò)熱而發(fā)生故障以及電子元件2因過(guò)熱而發(fā)生故障。
電子元件2安裝于電子元件插座1，以與電子裝置7可靠地電連接、能與電子裝置
7交換數(shù)據(jù)信號(hào)。電子元件2設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電端子3，其中這些導(dǎo)電端子3電連接于電子元件2內(nèi)的所述多個(gè)電路。當(dāng)電子元件2安裝在電子元件插座I中時(shí)，所述多個(gè)導(dǎo)電端子3和電連接部5接觸，以使所述多個(gè)導(dǎo)電端子3和電連接部5電連接。當(dāng)電接觸時(shí)，電子元件2和電子裝置7經(jīng)由所述多個(gè)導(dǎo)電端子3和電連接部5電連接，且電子裝置7與電子元件2交換數(shù)據(jù)信號(hào)。
基于一電子元件2將被安裝在電子元件插座I的內(nèi)部空間4中的前提條件，第一實(shí)施例中的電子元件插座I設(shè)有兩個(gè)功能(I)建立電子元件2和電子裝置7之間的電連接；以及(2)建立電子元件2和設(shè)于電子裝置7的散熱部8之間的熱連接(以及進(jìn)一步地傳輸熱)。電子裝置7設(shè)有散熱部8，以將由設(shè)于電子裝置7內(nèi)的所述多個(gè)電路及電路板產(chǎn)生的熱散出。第一實(shí)施例中的電子元件插座I采用設(shè)于電子裝置7內(nèi)的這個(gè)散熱部8以將電子元件2產(chǎn)生的熱向外散出。
為了正確地執(zhí)行其各個(gè)功能，電子裝置7必須經(jīng)由散熱部8將例如由安裝在電子裝置7內(nèi)的電路、電路板、電源等產(chǎn)生的熱散出。另一方面，安裝在電子元件插座I中的電子元件2隨著數(shù)據(jù)傳輸量以及數(shù)據(jù)傳輸速率的增加而產(chǎn)生更多的熱。另一方面，電子元件2經(jīng)歷快速小型化(諸如在各種類型的閃存中看到的)，由此難于將散熱部8設(shè)置在電子元件2上或設(shè)置在電子元件插座I上。
第一實(shí)施例中的電子元件插座I關(guān)注了這個(gè)問(wèn)題，由此具有將電子元件2產(chǎn)生的熱傳輸至設(shè)于電子裝置7中的散熱部8以將電子元件2產(chǎn)生的熱散出的功能。通過(guò)將熱傳輸至散熱部8的熱連接部6，熱連接部6能夠?qū)嶂苯觽鬏斨辽岵?而不是穿過(guò)例如電子裝置7的框架。由此，電子元件2產(chǎn)生的熱被有效地傳播至散熱部8，且熱被快速散出。
參考圖2,電子裝置7是一設(shè)有一第一殼體11及一第二殼體12的移動(dòng)終端。該電子裝置7和圖1中的電子裝置7 —樣也在一特定位置10處設(shè)有一電子元件插座1，所述特定位置10位于第一殼體11底部的附近。電子元件2設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電端子3，其中電子元件2安裝于內(nèi)部空間4中，從而所述多個(gè)導(dǎo)電端子3接觸電子元件插座I的電連接部5。就是說(shuō)，當(dāng)電子元件2安裝于內(nèi)部空間4中時(shí)，所述多個(gè)導(dǎo)電端子3與電連接部5電接觸，以使電子元件2和電子裝置7電連接。結(jié)果是電子裝置7能夠與電子元件2交換數(shù)據(jù)信號(hào)。
類似地，當(dāng)電子元件2安裝于電子元件插座I的內(nèi)部空間4中時(shí)，電子元件2熱接觸熱連接部6。電子元件2不僅是能夠接觸到所述多個(gè)導(dǎo)電端子3，而且能夠接觸到電子元件插座I的外緣，例如一金屬密封件，然后電子元件2和熱連接部6經(jīng)由這種接觸而熱連接。熱連接部6熱連接于散熱部8。這樣，電子元件2產(chǎn)生的熱經(jīng)由將電子元件2和散熱部8熱連接的熱連接部6傳輸至設(shè)于電子裝置7中的散熱部8。這種被傳輸?shù)臒峤?jīng)由散熱部8向外散出。
在一電子裝置7中，諸如設(shè)有一第一殼體11及一第二殼體12的一移動(dòng)終端，經(jīng)常是電子元件2 (諸如一存儲(chǔ)卡)自底部插入。與向下傳輸相比，熱能夠更容易地向上傳輸，且由此用于熱連接于電子元件2的熱連接部6能夠容易將電子元件2產(chǎn)生的熱傳輸至散熱部8。這樣，除了用于實(shí)現(xiàn)電連接的電連接部5之外，電子元件插座I還設(shè)有一熱連接部6，由此能夠?qū)⒈话惭b的電子元件2產(chǎn)生的熱連同設(shè)于電子裝置7中的其它電路等產(chǎn)生的熱散出。
這樣，電子元件插座I不僅能夠可取出地安裝電子元件2，而且同時(shí)實(shí)現(xiàn)電子元件2和電子裝置7之間的電連接以及電子元件2和散熱部8之間的熱連接，因此能夠經(jīng)由設(shè)于電子裝置7中的散熱部8將熱從電子元件2有效地向外部散出。尤其是，電子裝置7設(shè)有具有許多不同功能的電路以及設(shè)有用于高密度安裝這些電路的一電路板，而且電子裝置7設(shè)有用于將由此產(chǎn)生的熱散出的一散熱部8。散熱部8通常具有優(yōu)異的散熱能力，以將在這種類型的電子裝置7內(nèi)產(chǎn)生的熱散出。就是說(shuō)，與安裝在電子元件插座I上的一散熱機(jī)構(gòu)相比，散熱部8具有更高的散熱能力。
這樣，根據(jù)第一實(shí)施例的電子元件插座I通過(guò)采用設(shè)于電子裝置7中的高散熱能力的散熱部8能夠?qū)惭b于電子裝置7中的電子元件2產(chǎn)生的熱散出。
電子裝置7能夠容納安裝電子元件2，以能夠擴(kuò)展功能，能夠與其它裝置等連接。電子裝置7實(shí)際上能夠呈現(xiàn)如一獨(dú)立裝置一樣地必要的功能，然而，存在讀取視頻或音頻數(shù)據(jù)或者輸出視頻或音頻數(shù)據(jù)的需要。因此，用于記錄數(shù)據(jù)的電子元件2 (諸如一存儲(chǔ)卡)可取出地安裝于電子裝置7中，以進(jìn)行視頻或音頻數(shù)據(jù)的交換。
相反地，電子裝置7可能需要將所記錄的數(shù)據(jù)向一外部服務(wù)器發(fā)送或者接收來(lái)自一外部服務(wù)器的數(shù)據(jù)。在這種情況下，具有無(wú)線通信功能或有線通信功能的電子元件2可取出地安裝在電子裝置7中。
這樣，第一實(shí)施例中的電子裝置7設(shè)有一用于可取出地安裝具有一特定功能的一電子元件或電子裝置的機(jī)構(gòu)。
作為設(shè)有這種類型機(jī)構(gòu)的電子裝置7的例子有移動(dòng)電話、移動(dòng)音樂(lè)播放設(shè)備、移動(dòng)郵件終端、個(gè)人數(shù)碼助理、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、移動(dòng)記錄儀、智能手機(jī)、以及移動(dòng)視頻投影裝置。當(dāng)然，這些僅是電子裝置7的幾個(gè)例子，且其它設(shè)備也廣泛包括在內(nèi)。
此外，如圖2所示出的，電子裝置7可具有一第一殼體11及一第二殼體12。這樣，通過(guò)設(shè)置第一殼體11及第二殼體12，電子裝置7通過(guò)能夠折疊閉合而在便于攜帶方面具有優(yōu)勢(shì)。在便于攜帶方面具有優(yōu)勢(shì)的這種類型的電子裝置7既成事實(shí)之后要求擴(kuò)展功能的能力、且由此具有一用于可取出地安裝電子元件2或電子裝置的機(jī)構(gòu)。這種機(jī)構(gòu)通過(guò)電子元件插座I來(lái)實(shí)現(xiàn)。
盡管在第一實(shí)施例中被省略，但是在存在有第一殼體及第二殼體的情況下，更優(yōu)選地，如圖11 (其涉及第四實(shí)施例 )所示且如下說(shuō)明的，第一殼體100設(shè)有電子元件插座I而第二殼體101設(shè)有散熱部8。將電子兀件插座I和散熱部8設(shè)于不同殼體的原因是可將產(chǎn)生的熱進(jìn)行傳導(dǎo)的功能與將已被傳導(dǎo)的熱散出的功能分離，以由此提高散熱效率。
這樣，雖然電子裝置7具有各種形式及各種功能，但是電子裝置7通過(guò)采用可安裝的電子元件2而能夠使其功能擴(kuò)展。
電子元件2是一通過(guò)安裝于電子裝置7中而能夠擴(kuò)展電子裝置7功能的元件或裝置。例如，電子元件2例如是用于傳輸數(shù)據(jù)的閃存卡、卡狀電子元件、集成電路標(biāo)簽、身份識(shí)別卡、身份識(shí)別標(biāo)簽等。相反地，它可以是用于經(jīng)由無(wú)線通信或有線通信傳輸數(shù)據(jù)的一數(shù)據(jù)傳輸裝置、或者是一能夠擴(kuò)展功能的裝置，諸如攝像機(jī)、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)等。
電子元件2是小型的且因此具有一內(nèi)安裝有多個(gè)電路且由此具有產(chǎn)生熱的趨勢(shì)的結(jié)構(gòu)。尤其是，當(dāng)電子元件2是一發(fā)揮用于記錄數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器作用的媒介時(shí)，或者當(dāng)電子元件2具有一天線電路時(shí)，必須對(duì)NAND或NOR內(nèi)存進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀取/寫入并進(jìn)行信號(hào)轉(zhuǎn)換，且由此在電子元件2和電子裝置7之間以高速率傳輸大量數(shù)據(jù)時(shí)產(chǎn)生大量的熱。
電子元件2安裝于電子元件插座I中。具體地，電子元件2插入到電子元件插座I的內(nèi)部空間4中。
將利用圖3說(shuō)明電子元件2的結(jié)構(gòu)。圖3是根據(jù)本申請(qǐng)的第一實(shí)施例的散熱部8及電子元件插座I的一結(jié)構(gòu)示意圖。電子元件2在其一端部處具有用于傳輸數(shù)據(jù)的多個(gè)導(dǎo)電端子3。這些導(dǎo)電端子3是用于導(dǎo)電端子信號(hào)交換的接觸點(diǎn)。所述多個(gè)導(dǎo)電端子3與電子元件2內(nèi)的電路電連接且經(jīng)由電連接部5將來(lái)自所述電路的信號(hào)輸出至電子裝置7。相反地，所述多個(gè)導(dǎo)電端子3經(jīng)由電連接部5將來(lái)自電子裝置7的電信號(hào)輸入至電子元件2內(nèi)的所述電路。這樣，電子元件2設(shè)有用于在電子元件2和電子裝置7之間交換電信號(hào)的所述多個(gè)導(dǎo)電端子3。所述多個(gè)導(dǎo)電端子3基于用于安裝到電子元件插座I中的所述結(jié)構(gòu)通常設(shè)于電子元件2的一端部處；然而，它們可以替換設(shè)于電子元件2的正面或背面的中心部附近。
所述多個(gè)導(dǎo)電端子3電連接于設(shè)置在電子元件插座I中的電連接部5。更具體地，電連接部5設(shè)有具有導(dǎo)電性的多個(gè)導(dǎo)電墊23，且所述多個(gè)導(dǎo)電端子3連接于這些導(dǎo)電墊
23。這些連接可使電子元件2和電子裝置7交換電信號(hào)。
另一方面，在電子元件2中，電子元件2中產(chǎn)生的熱傳播至設(shè)置在電子元件插座I中的熱連接部6。電子元件2的外緣與熱連接部6之間的接觸能使電子元件2將熱傳導(dǎo)至熱連接部6。應(yīng)注意的是，電子元件2優(yōu)選設(shè)有與所述多個(gè)導(dǎo)電端子3平行的多個(gè)導(dǎo)熱端子
24。所述多個(gè)導(dǎo)熱端子24與熱連接部6熱連接，以將電子元件2的熱傳導(dǎo)至熱連接部6。[0064]電子元件插座I設(shè)有一內(nèi)部空間4，電子元件2能夠可取出地安裝于內(nèi)部空間4中。內(nèi)部空間4具有的形狀和尺寸與電子元件2的形狀和尺寸相對(duì)應(yīng)。例如，如果電子元件2具有一非常薄的平板形狀，那么內(nèi)部空間4將具有一匹配的薄厚度且平板形狀的形狀。該內(nèi)部空間4能夠容納電子元件2。
例如，如果一電子元件插座I設(shè)于電子裝置7的一端部處，那么圖2中示出的內(nèi)部空間4將具有位于電子裝置7的所述端面處的可看得到的開(kāi)口部。電子元件2插入到內(nèi)部空間4中(即插入到電子元件插座I中)，且電子元件2經(jīng)由電子裝置7中存在的所述開(kāi)口部從內(nèi)部空間4中取出。
內(nèi)部空間4優(yōu)選也設(shè)有一用于將電子元件2固定在電子元件插座I中的固定元件。例如，所述固定元件可設(shè)有用于將電子元件2固定在內(nèi)部空間4的所述開(kāi)口部?jī)?nèi)的一鉤部，且可采用各種公知固定裝置中的任一個(gè)。此外，所述多個(gè)導(dǎo)電墊23的位置設(shè)置在內(nèi) 部空間4內(nèi)，使插入到內(nèi)部空間4中的電子元件2上的所述多個(gè)導(dǎo)電端子3與所述多個(gè)導(dǎo)電墊23連接。用于接收電子元件2產(chǎn)生的熱的所述熱接收元件20的位置也是類似地設(shè)置。
電子元件插座I設(shè)有用于將電子元件2和電子裝置7電連接的一電連接部5。電連接部5例如設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電墊23。電子元件2設(shè)有電連接于電子元件2的內(nèi)部電路的多個(gè)導(dǎo)電端子3，且所述多個(gè)導(dǎo)電墊23能夠電連接于所述多個(gè)導(dǎo)電端子3。如圖3所示，當(dāng)電子元件2插入到內(nèi)部空間4中時(shí)，所述多個(gè)導(dǎo)電端子3與所述多個(gè)導(dǎo)電墊23接觸。電子元件2與電子裝置7之間的電連接經(jīng)由這種接觸而建立。
所述多個(gè)導(dǎo)電端子3與所述多個(gè)導(dǎo)電墊23經(jīng)由它們的表面相互接觸而電連接。所述多個(gè)導(dǎo)電墊23電連接于電子裝置7內(nèi)的所述電路，且由此電子裝置7和電子元件2能夠經(jīng)由所述多個(gè)導(dǎo)電墊23交換電信號(hào)。
電子元件2設(shè)有所述多個(gè)導(dǎo)電端子3，然而，電子元件2也設(shè)有不存在任何導(dǎo)電端子3的一區(qū)域。所述多個(gè)導(dǎo)熱端子24設(shè)于該區(qū)域。這些導(dǎo)熱端子24熱連接于熱連接部6，以將電子元件2產(chǎn)生的熱傳輸至散熱部8。
熱連接部6將電子元件2和散熱部8熱連接，以將電子元件2產(chǎn)生的熱傳輸至散熱部8。如圖3所示，熱連接部6將安裝在電子元件插座I中的電子元件2產(chǎn)生的熱傳輸至散熱部8 (其中散熱部8設(shè)于電子裝置7中)，散熱部8設(shè)于一與電子元件插座I的位置隔離開(kāi)的位置處。電子元件2和散熱部8經(jīng)由這個(gè)熱連接部6熱連接，從而電子元件2的熱經(jīng)由散熱部8向外散出。
熱連接部6具有一熱接收元件20，用于接收電子元件2產(chǎn)生的熱；以及一傳輸元件21，用于將熱接收元件20接收的熱傳輸至散熱部8。熱接收元件20和傳輸元件21無(wú)需理解為獨(dú)立單元，而是熱連接部6可具有兩個(gè)功能一個(gè)功能用于接收電子元件2產(chǎn)生的熱而另一個(gè)功能用于傳輸所接收的熱。
當(dāng)然，如圖3所示，熱連接部6可具有這樣一種結(jié)構(gòu)，在該結(jié)構(gòu)中，接收來(lái)自電子元件2的熱的熱接收元件20和傳輸該熱的傳輸元件21能夠理解為獨(dú)立單元。此外，熱接收元件20可設(shè)為一特定的元件，或者熱連接部6接觸電子元件2的部分可理解為熱接收元件20。
熱接收元件20設(shè)于內(nèi)部空間4的外緣處且包括能夠接收來(lái)自插入到內(nèi)部空間4中的電子元件2的熱的一板元件26。圖4示出該板元件26。圖4是根據(jù)本申請(qǐng)的第一實(shí)施例的電子元件插座I和散熱部8的一側(cè)視示意圖。
如圖4所示，熱接收元件20設(shè)有設(shè)于內(nèi)部空間4的外緣處的一板元件26。該板元件26與電子元件2的正面和/或背面的至少一部分熱接觸。板元件26通過(guò)這種熱接觸接收來(lái)自電子元件2的熱。所接收的熱從板元件26傳導(dǎo)至傳輸元件21。相反地，如圖3所示，熱接收元件20可設(shè)有與所述多個(gè)導(dǎo)熱端子24接 觸的多個(gè)導(dǎo)熱墊25。
所述多個(gè)導(dǎo)熱端子24以與所述多個(gè)導(dǎo)電端子3相同的方式設(shè)于電子元件2的一端部處。這些不是用于實(shí)現(xiàn)電連接的端子而是當(dāng)電子元件2被安裝時(shí)與熱接收元件20熱接觸的端子。在這種情況下，熱接收元件20設(shè)有一元件，該元件的形狀和尺寸不是與如圖4所示的板構(gòu)件26的形狀和尺寸對(duì)應(yīng)，而是與所述多個(gè)導(dǎo)熱端子24的形狀和尺寸對(duì)應(yīng)。所述多個(gè)導(dǎo)熱墊25與所述多個(gè)導(dǎo)熱端子24熱接觸。所述多個(gè)導(dǎo)熱墊25與所述多個(gè)導(dǎo)熱端子24熱接觸且由此應(yīng)設(shè)置成與所述多個(gè)導(dǎo)熱端子24的位置相匹配，例如，所述多個(gè)導(dǎo)熱墊25可設(shè)置成圍繞所述多個(gè)導(dǎo)電墊23。
熱接收元件20可與所述多個(gè)導(dǎo)熱端子24和電子元件2的正面和/或背面的至少一部分熱接觸、且可與電子元件2的所述表面和/或所述多個(gè)導(dǎo)熱端子24熱接觸。因此，優(yōu)選地，熱接收元件20設(shè)有板元件26和所述多個(gè)導(dǎo)熱墊25 二者。
熱接收元件20將熱傳導(dǎo)至傳輸元件21。因此，必須使熱接收元件20和傳輸元件21熱接觸，例如，有必要使板元件26、所述多個(gè)導(dǎo)熱墊25、以及傳輸元件21由一單個(gè)元件來(lái)制造或是彼此連接。
這樣，傳輸元件21通過(guò)與熱接收元件20熱接觸能夠?qū)臒峤邮赵?0接收的熱傳輸至散熱部8。散熱部8是設(shè)于電子裝置7中的且與電子元件插座I的所述安裝位置分隔開(kāi)的具有散熱功能的一兀件。傳輸兀件21將熱傳輸至與電子兀件插座I的所述安裝位置分隔開(kāi)的散熱部8。傳輸元件21經(jīng)由一接觸元件27可連接于散熱部8。
傳輸兀件21例如設(shè)有一具有良好導(dǎo)熱性的散熱兀件，所述散熱兀件由金屬、石墨、高熱導(dǎo)率塑料(尼龍、聚苯硫醚(PPS)、環(huán)氧樹(shù)脂等)、或它們的復(fù)合材料制成，或者如下所述，傳輸元件21可設(shè)有一熱管。具有能夠?qū)釓囊欢藗鬏斨亮硪欢说墓δ?這里是從熱接收元件20到散熱部8)的各種設(shè)備或裝置均能夠用作傳輸元件21。
為了使傳輸元件21將熱傳輸至散熱部8，傳輸元件21熱連接于散熱部8。為了實(shí)現(xiàn)所述熱連接，傳輸元件21在與散熱部8接觸的位置處設(shè)有一接觸元件27。例如，接觸元件27可設(shè)有與設(shè)于散熱部8的一凸部對(duì)接的一凹部或一孔。相反地，接觸元件27可設(shè)有與設(shè)于散熱部8的一凹部或一孔對(duì)接的一凸部。相反地，接觸元件27可設(shè)有與設(shè)于散熱部
8—端部處的一梳齒狀元件30對(duì)接的一梳齒狀元件31。梳齒狀元件31與梳齒狀元件30的對(duì)接能使傳輸元件21和散熱部8之間熱接觸。
此外，接觸元件27可設(shè)有與傳輸元件21和散熱部8的表面熱接觸的一板元件。當(dāng)然，接觸元件27能夠通過(guò)將所述凸部、所述凹部、所述孔、梳齒狀元件31、所述板元件等組合來(lái)實(shí)現(xiàn)。
這樣，傳輸元件21與散熱部8熱接觸能將熱傳導(dǎo)至散熱部8。這樣，熱連接部6能夠利用熱接收元件20和傳輸元件21將從電子元件2所接收的熱傳輸至散熱部8。S卩，電子元件2插入到內(nèi)部空間4中使得熱接收元件20與電子元件2熱接觸以接收來(lái)自電子元件2的熱。熱接收元件20將所接收的熱傳輸至傳輸元件21。傳輸元件21將所述傳導(dǎo)的熱傳輸至散熱部8。設(shè)于傳輸元件21的接觸元件27將傳輸元件21和散熱部8熱連接，且由此傳輸元件21傳輸?shù)臒岜粋鲗?dǎo)至散熱部8。散熱部8將所述熱向外散出。
應(yīng)注意的是，雖然在此說(shuō)明的電子元件2設(shè)有所述多個(gè)導(dǎo)熱端子24，然而該結(jié)構(gòu)也可以是一個(gè)使熱連接部6直接接觸電子元件2的外緣的結(jié)構(gòu)，而沒(méi)有設(shè)置多個(gè)導(dǎo)熱端子
24。如上所述，通過(guò)熱連接部6的功能，電子元件2的熱經(jīng)由設(shè)置在電子裝置7中的散熱部8向外散出，以由此防止因電子元件2過(guò)熱而發(fā)生故障等。
電子裝置7設(shè)有一散熱部8，散熱部8用于將來(lái)自設(shè)在電子裝置7中的所述電路及電子兀件2的熱散出。散熱部8通常設(shè)在一與設(shè)置電子兀件插座I的位置分隔開(kāi)的位置。熱連接部6具有將電子元件插座I和與電子元件插座I分隔開(kāi)的散熱部8熱連接的功能。
散熱部8設(shè)有一散熱器、一液體冷卻外套、一散熱板、一石墨片和/或一冷卻風(fēng)扇。相反地，它可設(shè)有一元件，讓所述的散熱器、液體冷卻外套、散熱板、石墨片和冷卻風(fēng)扇被合 適地組合。
通過(guò)設(shè)置所述散熱器、所述液體冷卻外套、所述散熱板、所述石墨片和/或所述冷卻風(fēng)扇或它們的組合，散熱部8能夠?qū)鬏斣?1傳輸?shù)碾娮釉?的熱向外散出；然而，不局限于本申請(qǐng)的任何一個(gè)實(shí)施例，只要所述散熱部8是一設(shè)有散熱功能的元件。
在此，電子裝置7要求小而薄，且由此通常散熱部8是一散熱板或一石墨片。因此，如圖6所示，散熱部8通常具有一散熱板40與一對(duì)著散熱板40吹風(fēng)的冷卻風(fēng)扇41的組合。具有這種類型的組合能使散熱部8將熱有效地向外散出。
如上所述，除了在電子元件2與電子裝置7之間建立電連接的電連接部5之外，第一實(shí)施例中的電子元件插座I還設(shè)有將電子元件2和散熱部8熱連接的熱連接部6，由此通過(guò)采用設(shè)于一與電子元件插座I的所述安裝位置10分隔開(kāi)的位置處的散熱部8而能使電子元件2被冷卻。應(yīng)注意的是，當(dāng)在電子連接部5中建立電子元件2與電子裝置7之間的電連接時(shí)，熱連接部6具有一在電子元件2和散熱部8之間建立熱連接的結(jié)構(gòu)。如上所述，第一實(shí)施例中的電子元件插座I通過(guò)采用設(shè)置在電子裝置7中的散熱部8能夠抑制可取出地安裝的電子元件2的過(guò)熱。
在第二實(shí)施例中，將要說(shuō)明這樣一種情況，其中傳輸元件具有利用一被密封的冷卻劑將熱從一端部?jī)?yōu)選傳輸至另一端部的一熱管結(jié)構(gòu)。具有所述熱管結(jié)構(gòu)的一傳輸元件(其為第一實(shí)施例中說(shuō)明的傳輸元件21)將作為在第二實(shí)施例中的傳輸元件51進(jìn)行說(shuō)明。
—熱管具有被密封于內(nèi)的一冷卻劑且將一表面(其為一熱接收表面)連接于一發(fā)熱體(諸如一電子元件)。內(nèi)部的冷卻劑通過(guò)接收來(lái)自所述發(fā)熱體的熱而蒸發(fā)，且該熱在所述蒸發(fā)的同時(shí)被從所述發(fā)熱體中移出。蒸發(fā)的冷卻劑在所述熱管內(nèi)移動(dòng)。來(lái)自所述發(fā)熱體的熱通過(guò)這種移動(dòng)被傳輸。已移動(dòng)的所述蒸發(fā)的冷卻劑在一散熱表面等(或通過(guò)一另一冷卻元件，諸如一散熱器或一冷卻風(fēng)扇)被冷卻而冷凝。冷凝成液體的冷卻劑在所述熱管內(nèi)回流，以再次移動(dòng)至所述熱接收表面。已移動(dòng)至所述熱接收表面的冷卻劑被再次蒸發(fā)，以從所述發(fā)熱體中移出熱。
這樣，通過(guò)冷卻劑反復(fù)蒸發(fā)和冷凝，所述熱管將所述發(fā)熱體冷卻。因此，優(yōu)選地，所述熱管在其內(nèi)具有一蒸氣擴(kuò)散空間，蒸發(fā)的冷卻劑在所述蒸氣擴(kuò)散空間中擴(kuò)散；以及一冷卻劑回流空間，冷凝的冷卻劑在所述冷卻劑回流空間中回流。具有這種類型的蒸氣擴(kuò)散空間和冷卻劑回流空間的熱管能夠?qū)乃霭l(fā)熱體移出的熱沿一特定的方向傳輸。
詳細(xì)說(shuō)明圖7-9示出的結(jié)構(gòu)，傳輸元件51具有一頂板52、面向頂板52的一底板53、以及由頂板52及底板53所形成的一內(nèi)空間54。內(nèi)空間54填充有一冷卻劑。此外，傳輸元件51設(shè)有包含在內(nèi)空間54中的一蒸氣擴(kuò)散空間55以及一冷卻劑回流空間56。蒸發(fā)的冷卻劑在蒸氣擴(kuò)散空間55中擴(kuò)散。冷凝的冷卻劑在冷卻劑回流空間56中回流。此外，傳輸元件51設(shè)有一干涉防止板57，干涉防止板57防止在蒸氣擴(kuò)散空間55中擴(kuò)散的蒸發(fā)的冷卻劑與在冷卻劑回流空間56中冷凝的冷卻劑之間發(fā)生干涉。
干涉防止板57具有用于將蒸氣擴(kuò)散空間55內(nèi)已冷凝的冷卻劑移動(dòng)至冷卻劑回流空間56中的多個(gè)細(xì)孔58。在傳輸元件51中，首先內(nèi)空間54由頂板52及底板53構(gòu)成。此時(shí)，頂板52及底板53的端部具有一用于密封內(nèi)空間54的結(jié)構(gòu)，從而當(dāng)頂板52及底板53結(jié)合時(shí)形成邊緣封閉的內(nèi)空間54。干涉防止板57層設(shè)在頂板52和底板53之間，從而干涉防止板57置于內(nèi)空間54內(nèi)。
·[0094]冷卻劑填充在內(nèi)空間54內(nèi)，且蒸發(fā)的冷卻劑擴(kuò)散而冷凝的冷卻劑回流，且內(nèi)空間54被干涉防止板57分成頂板52側(cè)和底板53側(cè)。位于頂板52側(cè)的空間形成用于使蒸發(fā)的冷卻劑擴(kuò)散的一蒸氣擴(kuò)散空間55，而位于底板53側(cè)的空間形成使冷凝的冷卻劑回流的一冷卻劑回流空間56。注意的是，“頂板52”及“底板53”是為了方便區(qū)分的術(shù)語(yǔ)，但它們不一定必須在物理上上下匹配。此外，蒸氣擴(kuò)散空間55在物理上不一定必須位于內(nèi)空間54的頂部，冷卻劑回流空間56在物理上也不一定必須位于內(nèi)空間54的底部。此外，底板53設(shè)有沿一特定方向延伸的一溝80，該溝80也可形成在頂板52上。此外，對(duì)溝80無(wú)任何限制，而是可設(shè)置一網(wǎng)孔或多條細(xì)的槽道等，或者可形成任一促進(jìn)冷卻劑回流的元件。
這樣，干涉防止板57將內(nèi)空間54分成一蒸氣擴(kuò)散空間55及一冷卻劑回流空間56。結(jié)果是填充到內(nèi)空間54中的冷卻劑當(dāng)它蒸發(fā)變成蒸發(fā)的冷卻劑時(shí)在蒸氣擴(kuò)散空間55內(nèi)沿一特定方向(在圖7中箭頭A方向)擴(kuò)散而當(dāng)它冷凝變成冷凝的冷卻劑時(shí)在冷卻劑回流空間56內(nèi)沿一特定方向(在圖7中箭頭B方向)回流。
在傳輸兀件51中，蒸發(fā)的冷卻劑利用蒸氣擴(kuò)散空間55沿箭頭A方向擴(kuò)散,而冷凝的冷卻劑利用冷卻劑回流空間56沿箭頭B方向回流。結(jié)果是傳輸元件51能夠迅速且沿箭頭A方向傳輸來(lái)自熱接收元件20的熱。
如果內(nèi)空間54未被分成蒸氣擴(kuò)散空間55和冷卻劑回流空間56，那么被來(lái)自熱接收元件20的熱蒸發(fā)的冷卻劑的擴(kuò)散與通過(guò)冷卻冷凝的冷卻劑的回流發(fā)生相互干涉。這種干涉會(huì)使得蒸發(fā)的冷卻劑的擴(kuò)散速度和冷凝的冷卻劑的回流速度變慢。如果所述擴(kuò)散速度和所述回流速度均變慢，那么從熱接收元件20移出的熱的傳導(dǎo)速度會(huì)變慢。
在另一方面，通過(guò)干涉防止板57被分成蒸氣擴(kuò)散空間55及冷卻劑回流空間56的傳輸元件51未在蒸發(fā)的冷卻劑的擴(kuò)散和冷凝的冷卻劑的回流之間形成干涉，且由此所述擴(kuò)散速度和所述回流速度增加。結(jié)果，傳輸元件51能夠以高速度傳輸來(lái)自熱接收元件20的傳導(dǎo)的熱。
此外，干涉防止板57具有多個(gè)細(xì)孔58。當(dāng)擴(kuò)散的蒸發(fā)的冷卻劑在蒸氣擴(kuò)散空間55內(nèi)冷凝時(shí)，所述多個(gè)細(xì)孔58使得冷凝的冷卻劑從蒸氣擴(kuò)散空間55向冷卻劑回流空間56移動(dòng)。這種移動(dòng)使得冷凝的冷卻劑到達(dá)冷卻劑回流空間56，從而冷凝的冷卻劑穿過(guò)冷卻劑回流空間56回流。由于傳輸元件51的內(nèi)部環(huán)境，穿過(guò)蒸氣擴(kuò)散空間55擴(kuò)散的蒸發(fā)的冷卻劑可能在蒸氣擴(kuò)散空間55的端部冷凝或者反而可能在中途冷凝。干涉防止板57設(shè)有多個(gè)細(xì)孔58，從而不管冷卻劑是否在穿過(guò)蒸氣擴(kuò)散空間55中途冷凝或者冷卻劑在其端部冷凝，冷凝的冷卻劑通過(guò)所述多個(gè)細(xì)孔58能夠從蒸氣擴(kuò)散空間55移動(dòng)至冷卻劑回流空間56。
如圖8所示，干涉防止板57設(shè)有遍布整個(gè)干涉防止板57的多個(gè)細(xì)孔58。當(dāng)然，遍布整個(gè)干涉防止板57的設(shè)置不是絕對(duì)的要求，所述多個(gè)細(xì)孔58可替代地設(shè)于干涉防止板57的僅僅一部分。所述多個(gè)細(xì)孔58具有使冷凝的冷卻劑移動(dòng)的作用，由此直徑的尺寸可便于實(shí)施毛細(xì)管力。
在第二實(shí)施例中，傳輸元件51具有一平面矩形板形狀且具有一沿A箭頭方向長(zhǎng)的形狀。一熱接收元件20設(shè)于為一傳輸元件51的一端部的一第一端部63處。熱接收元件20將熱向所述第一端部63傳導(dǎo)。應(yīng)注意的是，盡管在圖9中熱接收元件20接觸底板53的位于第一端部63處的底面，但是熱接收元件20可在傳輸構(gòu)件51的所述第一端部63處與傳輸元件51 —體連接。熱接收元件20不必是一特別與傳輸元件51區(qū)分的元件，而可以是 一與傳輸元件51成一體的元件。
在傳輸元件51中，一冷卻劑預(yù)先填充到內(nèi)空間54中，且在室溫下為液體形式的冷卻劑積聚在冷卻劑回流空間56中。底板53獲得來(lái)自熱接收元件20的熱。冷卻劑被這種熱蒸發(fā)，且蒸發(fā)的冷卻劑穿過(guò)所述多個(gè)細(xì)孔58，以從冷卻劑回流空間56移動(dòng)至蒸氣擴(kuò)散空間55中。這種移動(dòng)由虛線箭頭68示出。
接著，蒸發(fā)的冷卻劑在蒸氣擴(kuò)散空間55中沿箭頭A的方向擴(kuò)散。作為熱源的熱接收元件20位于傳輸元件51的第一端部63處，所以第一端部63的溫度較高。蒸發(fā)的冷卻劑具有使蒸發(fā)的冷卻劑從高溫位置向低溫位置移動(dòng)的力，且由此蒸發(fā)的冷卻劑沿箭頭A的方向擴(kuò)散。所述多個(gè)虛線箭頭65表示蒸發(fā)的冷卻劑在蒸氣擴(kuò)散空間55中沿箭頭A的方向擴(kuò)散的情況。
蒸發(fā)的冷卻劑在蒸氣擴(kuò)散空間55中擴(kuò)散的同時(shí)通過(guò)外部環(huán)境的作用被冷卻。一些或所有的蒸發(fā)的冷卻劑通過(guò)這種冷卻被冷凝。蒸發(fā)的冷卻劑可在穿過(guò)蒸氣擴(kuò)散空間55中途冷凝或者可在到達(dá)第二端部64后冷凝。典型地，人們能夠考慮到冷卻劑穿過(guò)蒸氣擴(kuò)散空間55中途冷凝的情況和冷卻劑到達(dá)第二端部64后冷凝的情況。
所述多個(gè)細(xì)孔58設(shè)在與整個(gè)蒸氣擴(kuò)散空間55對(duì)應(yīng)的干涉防止板57中。由此，穿過(guò)蒸氣擴(kuò)散空間55中途冷凝的冷卻劑經(jīng)由設(shè)于穿過(guò)蒸氣擴(kuò)散空間55途中的多個(gè)細(xì)孔58移動(dòng)至冷卻劑回流空間56中。此外，在蒸氣擴(kuò)散空間55的第二端部64處冷凝的冷卻劑移動(dòng)穿過(guò)設(shè)于第二端部64附近的多個(gè)細(xì)孔58而移動(dòng)至冷卻劑回流空間56。所述虛線箭頭67表示冷凝的冷卻劑穿過(guò)所述多個(gè)細(xì)孔58向冷卻劑回流空間56移動(dòng)的情況。
在蒸氣擴(kuò)散空間55內(nèi)的多個(gè)位置處設(shè)置的多個(gè)細(xì)孔58能使冷凝的冷卻劑穿過(guò)附近的細(xì)孔58而移動(dòng)至冷卻劑回流空間56中。因此，基本上不會(huì)有冷凝的冷卻劑積聚在蒸氣擴(kuò)散空間55中，所以當(dāng)蒸發(fā)的冷卻劑在蒸氣擴(kuò)散空間55內(nèi)擴(kuò)散時(shí)不存在任何阻礙。由于不存在任何阻礙，所以蒸氣擴(kuò)散空間55能夠沿箭頭A的方向以高速度使蒸發(fā)的冷卻劑擴(kuò)散。
移動(dòng)的冷凝的冷卻劑在冷卻劑回流空間56中沿箭頭B方向回流。這是因?yàn)?，通過(guò)熱接收元件20在設(shè)有熱接收元件20的第一端部63處吸收熱，氣體壓力增加，所以冷凝的冷卻劑向其中氣壓減小的第一端部63移動(dòng)。虛線箭頭66表示冷凝的冷卻劑沿箭頭B方向回流。
在冷卻劑回流空間56中沿箭頭B方向回流的冷凝的冷卻劑回流至第一端部63。回流至第一端部63的冷凝的冷卻劑被熱接收元件20的熱再次蒸發(fā)并穿過(guò)多個(gè)細(xì)孔58以移動(dòng)至蒸氣擴(kuò)散空間55中。移動(dòng)至蒸氣擴(kuò)散空間55中的蒸發(fā)的冷卻劑沿箭頭A方向再次擴(kuò)散。
通過(guò)重復(fù)蒸發(fā)的冷卻劑沿箭頭A方向擴(kuò)散及冷凝的冷卻劑沿箭頭B方向回流，傳輸元件51能夠沿箭頭A方向高速傳輸從熱接收元件20移出的熱。尤其是，蒸氣擴(kuò)散空間55和冷卻劑回流空間56被干涉防止板57分隔開(kāi)，且穿過(guò)多個(gè)細(xì)孔58的蒸發(fā)的冷卻劑的擴(kuò)散與冷凝的冷卻劑的回流之間沒(méi)有任何相互干涉。這種無(wú)干涉增加了蒸發(fā)的冷卻劑的擴(kuò)散速度和冷凝的冷卻劑的回流速度。
鑒于以上所述，第二形式實(shí)施例中的傳輸元件51能夠沿一特定方向高速傳輸熱。因此，通過(guò)傳輸元件51的設(shè)置，熱連接部6能夠有效地將電子元件2產(chǎn)生的熱傳輸至散熱部8。
在第三實(shí)施例中將說(shuō)明一電子元件插座以及配備有所述電子元件插座的一電子裝置，所述電子元件插座設(shè)有用于檢測(cè)電子元件2和散熱部8之間的熱連接狀態(tài)和基于檢測(cè)的結(jié)果發(fā)出警告的一警示部。
正如第一實(shí)施例中所說(shuō)明的，電子裝置7設(shè)有一用于將設(shè)于其中的電路及電路板產(chǎn)生的熱散出的散熱部8。此外，電子裝置7設(shè)有一電子元件插座1，其中，具有一特定功能的一電子元件2能夠從外部被安裝以擴(kuò)展功能(諸如數(shù)據(jù)通信)。電子元件插座I設(shè)有一內(nèi)部空間4，電子元件2能夠可取出地安裝于內(nèi)部空間4 ;一電連接部5，用于使電子元件2和電子裝置7之間建立電連接；以及一熱連接部6，用于使電子元件2和散熱部8之間熱連接。
電子元件2在端部、正面和/或背面中的至少一部分處設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電端子3。所述多個(gè)導(dǎo)電端子3通過(guò)與電連接部5電接觸而將電子元件2和電子裝置7電連接。
電子元件2在除了所述多個(gè)導(dǎo)電端子3外的部分處設(shè)有用于傳導(dǎo)熱的一導(dǎo)熱部，其中，該導(dǎo)熱部與設(shè)于熱連接部6的一熱接收元件20熱接觸。電子元件2通過(guò)該熱接觸而熱連接于熱連接部6。結(jié)果是電子元件2熱連接于散熱部8。當(dāng)所述多個(gè)導(dǎo)電端子3電接觸電連接部5時(shí)，電子元件2通過(guò)與熱接收元件20熱接觸而實(shí)現(xiàn)熱連接。
當(dāng)電子元件2安裝在電子元件插座I中時(shí)，除了電連接之外，電子裝置7還實(shí)現(xiàn)熱連接，從而來(lái)自電子元件2的熱通過(guò)散熱部8散出。然而，由于一些問(wèn)題(例如，由于接觸失敗或由于電子元件形狀帶來(lái)的問(wèn)題)導(dǎo)致電子元件2和散熱部8之間的熱連接不充分的情況發(fā)生。
電子裝置7設(shè)想為電子元件2中產(chǎn)生的熱能夠通過(guò)散熱部8散出的裝置。在這樣的設(shè)想下，電子裝置7與電子元件2以高傳輸速度和傳輸量交換數(shù)據(jù)。此時(shí)，如果電子元件2產(chǎn)生的熱未從散熱部8散出，那么電子兀件2產(chǎn)生的熱能夠引發(fā)故障。由此，電子兀件插座I及將電子元件插座I安裝于其內(nèi)的電子裝置7優(yōu)選檢測(cè)熱接觸的狀態(tài)且在必要時(shí)發(fā)出
敬生
目口 ο
圖10中示出的電子元件插座I檢測(cè)在熱連接部6中電子元件2和熱連接部6(散熱部8)之間的熱連接的狀態(tài)。例如，對(duì)電子元件2和熱連接部6的溫度進(jìn)行檢測(cè)，如果兩者之間的溫度差高于一規(guī)定值時(shí)，那么得出熱接觸不充分的結(jié)論。因此，優(yōu)選地，用于測(cè)量電子元件2和熱連接部6各自溫度的溫度傳感器(未示出)設(shè)于電子元件插座I中。
電子元件插座I向控制部90輸出溫度測(cè)量的結(jié)果?？刂撇?0基于所測(cè)量的溫度差確定電子元件2與散熱部8之間的熱連接狀態(tài)。如上所述，如果溫度差在一特定值以上時(shí)，控制部90確定熱連接的狀態(tài)不良，而如果溫度差小于一特定值時(shí)，控制部90確定熱連接的狀態(tài)良好。控制部90依據(jù)確定的結(jié)果向警示部91輸出一電信號(hào)。
警示部91例如設(shè)有多個(gè)發(fā)光元件，以通過(guò)使所述發(fā)光元件以多個(gè)特定顏色發(fā)光來(lái)向使用者提供警示通知。例如，如果熱連接的狀態(tài)良好，那么警示部91可使得所述發(fā)光元件發(fā)出一藍(lán)光，但是如果熱連接的狀態(tài)存在問(wèn)題，那么警示部91可使得所述發(fā)光元件發(fā)出一紅光。相反地，警示部91可通過(guò)一些種類的軟件通過(guò)聲音或振動(dòng)來(lái)提供熱連接的狀態(tài)的通知。
在接收到警示后，使用者調(diào)整傳輸數(shù)據(jù)速率和數(shù)量。這種調(diào)整可防止電子元件2 過(guò)熱并防止電子裝置7發(fā)生故障。此外，控制部90與電子裝置7的所述處理部配合工作。基于從電子元件插座I得到的溫度測(cè)量結(jié)果，控制部90通過(guò)所述處理部控制所述處理。
所述處理部執(zhí)行電子裝置7的多個(gè)主要功能。例如，所述處理部執(zhí)行數(shù)據(jù)傳輸、視頻處理、音頻處理、視頻顯示、音頻回放等。通過(guò)安裝電子元件2，所述處理部的功能被擴(kuò)展。例如，如果電子元件2是一存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的媒介，那么所述處理部將數(shù)據(jù)發(fā)送至電子元件2。就此，如果散熱部8將電子元件2的熱散出，那么所述處理部將能夠以高速率傳輸大量數(shù)據(jù)。相反，如果電子元件2和熱連接部6之間的熱連接狀態(tài)被檢測(cè)到有缺陷，那么散熱部8將不能夠?qū)㈦娮釉?的熱散出。在這種情況下，所述處理部必須以低速率低數(shù)據(jù)量來(lái)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
如果電子元件2和熱連接部6之間的熱接觸被確定為有缺陷，那么控制部90向所述處理部發(fā)出一命令，以降低處理速率及處理量。在接收到該命令后，所述處理部降低處理速率及處理量。這種降低防止電子元件2過(guò)熱，這能夠防止電子裝置7發(fā)生故障。
另一方面，如果電子元件2和熱連接部6之間的熱連接狀態(tài)被確認(rèn)為良好，那么控制部90向所述處理部發(fā)出一命令，以提高處理速率及處理量。在接收到該命令后，所述處理部提高處理速率及處理量。這種提高使得電子裝置7能夠充分地展示其操作性能。
如上所述，第三實(shí)施例中所述的電子元件插座I以及設(shè)有電子元件插座I的電子裝置7能夠檢測(cè)電子元件2和散熱部8之間的熱連接狀態(tài)。此外，基于所檢測(cè)的結(jié)果，電子元件插座I及設(shè)有電子元件插座I的電子裝置7能夠增強(qiáng)可使用性并防止發(fā)生故障。
圖11中示出的電子裝置7設(shè)有一第一殼體100及一第二殼體101。第一殼體100和第二殼體101通過(guò)一鉸鏈102連接，以能夠打開(kāi)和閉合，在此通過(guò)使第一殼體100的正面和第二殼體101的正面相互面對(duì)，第一殼體100和第二殼體101能夠折疊閉合。電子裝置7是一能夠以這種形式閉合的移動(dòng)電話、移動(dòng)音樂(lè)播放設(shè)備、移動(dòng)郵件終端、個(gè)人數(shù)碼助理、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、移動(dòng)記錄儀、智能手機(jī)、或移動(dòng)視頻投影裝置。
第一殼體100設(shè)有在第一至第三實(shí)施例中說(shuō)明的一電子元件插座I。在電子元件插座I中，電子元件2可取出地安裝在內(nèi)部空間4內(nèi)。
此外，第二殼體101設(shè)有一用于與被安裝的電子元件2交換數(shù)據(jù)的處理部103。處理部103設(shè)有一電路、一半導(dǎo)體集成電路、一電路板、一處理器等并可運(yùn)行由所述處理器執(zhí)行的軟件程序。處理部103不僅執(zhí)行與電子元件2交換數(shù)據(jù)而且使電子裝置7的多個(gè)功能執(zhí)行。應(yīng)注意的是，處理部103可安裝在第一殼體100中，而不是只安裝在第二殼體101中。
第二殼體101設(shè)有一散熱部8。散熱部8設(shè)置為將安裝在電子裝置7中的所述電路及電路板產(chǎn)生的熱向外散出。散熱部8設(shè)有一散熱器、液體冷卻套,一散熱板、一石墨片和/或一冷卻風(fēng)扇。散熱部8將處理部103操作過(guò)程中產(chǎn)生的熱散出。因此，處理部103和散熱部8通過(guò)一導(dǎo)熱部104連接。導(dǎo)熱部104將處理部103產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至散熱部8。傳導(dǎo)的熱通過(guò)散熱部8向外散出。當(dāng)然，處理部103的熱可通過(guò)處理部103和散熱部8的直接接觸傳導(dǎo)至散熱部8，而不是處理部103的熱經(jīng)由導(dǎo)熱部104傳導(dǎo)至散熱部8。
另外，設(shè)在第一殼體100中的電子元件插座I設(shè)有一電連接部5，用于將電子元件2和電子裝置7電連接；以及一熱連接部6，用于將電子元件2和電子裝置7熱連接。熱連接部6將電子元件2產(chǎn)生的熱傳輸至散熱部8。電子元件2產(chǎn)生的熱也能經(jīng)由這種傳輸由散熱部8向外散出。除了設(shè)于電子裝置7中的處理部103產(chǎn)生的熱之外，散熱部8還能夠?qū)㈦娮釉?產(chǎn)生的熱散出。
這樣，第四實(shí)施例中的電子裝置7能夠?qū)⑺O(shè)置的處理部103的熱以及被安裝的電子元件2產(chǎn)生的熱散出。此外，在可折疊閉合的電子裝置的情況下，將散熱部8和電子元件插座I設(shè)置在各自獨(dú)立的殼體中使得從散熱部8散出的熱難于到達(dá)使用者抓握第一殼體100的手中，由此增加了可使用性。
盡管示出并說(shuō)明了本申請(qǐng)的優(yōu)選實(shí)施例，但是可以設(shè)想到的是，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離前述說(shuō)明書和隨附權(quán)利要求
的精神和范圍的情況下可作出各種修改。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，其特征在于，設(shè)有一電子元件插座，其能夠?qū)⒁豢砂惭b的電子元件容納于其中；以及一散熱部；其中所述電子元件插座具有用于熱連接于所述電子元件的一熱連接部。
2.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的電子裝置，其特征在于，當(dāng)所述電子元件工作時(shí)，所述電子元件和所述散熱部經(jīng)由所述熱連接部熱連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求
2所述的電子裝置，其特征在于，所述熱連接部包括一熱接收元件，用于接收所述電子元件產(chǎn)生的熱。
4.根據(jù)權(quán)利要求
3所述的電子裝置，其特征在于，所述熱連接部還包括一傳輸元件，用于將所述熱接收元件接收的熱傳輸至所述散熱部。
5.根據(jù)權(quán)利要求
4所述的電子裝置，其特征在于，所述電子元件插座包括一導(dǎo)電墊，用于與設(shè)于所述電子元件的一端部處的一導(dǎo)電端子電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求
5所述的電子裝置，其特征在于，所述熱接收元件包括一導(dǎo)熱墊，其與所述導(dǎo)電墊以及所述導(dǎo)電墊的圍繞部分的至少一部分接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求
6所述的電子裝置，其特征在于，所述傳輸元件熱連接于所述散熱部。
8.根據(jù)權(quán)利要求
7所述的電子裝置，其特征在于，所述傳輸元件包括一凹部，用于與設(shè)于所述散熱部的一凸部對(duì)接。
9.根據(jù)權(quán)利要求
8所述的電子裝置，其特征在于，所述傳輸元件還包括一凸部，用于與設(shè)于所述散熱部的一凹部對(duì)接。
10.根據(jù)權(quán)利要求
9所述的電子裝置，其特征在于，所述傳輸元件還包括一梳齒狀元件，用于與設(shè)于所述散熱部的一梳齒狀元件對(duì)接。
11.根據(jù)權(quán)利要求
10所述的電子裝置，其特征在于，所述傳輸元件還包括一板元件，用于與所述散熱部的至少一部分面接觸。
12.根據(jù)權(quán)利要求
11所述的電子裝置，其特征在于，在所述電子元件插入到所述電子元件插座中時(shí)，所述熱接收元件接收來(lái)自所述電子元件的熱。
13.根據(jù)權(quán)利要求
12所述的電子裝置，其特征在于，所述傳輸元件將來(lái)自所述熱接收元件的熱傳輸至所述散熱部，從而所述熱連接部將插入到所述內(nèi)部空間中的所述電子元件產(chǎn)生的熱傳輸至所述散熱部。
14.根據(jù)權(quán)利要求
13所述的電子裝置，其特征在于，所述傳輸元件還包括一內(nèi)空間，一冷卻劑能夠被密封于其內(nèi)。
15.根據(jù)權(quán)利要求
14所述的電子裝置，其特征在于，所述傳輸元件還包括一蒸氣擴(kuò)散空間，用于使包含在所述內(nèi)空間內(nèi)的蒸發(fā)的冷卻劑擴(kuò)散。
16.根據(jù)權(quán)利要求
15所述的電子裝置，其特征在于，所述傳輸元件還包括一冷卻劑回流空間，包含在所述內(nèi)空間內(nèi)的冷凝的冷卻劑在所述冷卻劑回流空間內(nèi)回流。
17.根據(jù)權(quán)利要求
16所述的電子裝置，其特征在于，所述傳輸元件還包括一干涉防止板，用于防止在所述蒸氣擴(kuò)散空間內(nèi)擴(kuò)散的所述蒸發(fā)的冷卻劑與在所述冷卻劑回流空間內(nèi)回流的所述冷凝的冷卻劑之間發(fā)生干涉。
18.根據(jù)權(quán)利要求
17所述的電子裝置，其特征在于，所述傳輸元件還包括一第一端部，其熱接觸所述熱接收元件。
19.根據(jù)權(quán)利要求
18所述的電子裝置，其特征在于，所述傳輸元件還包括一第二端部，位于所述第一端部的相對(duì)側(cè)，其熱接觸所述散熱部。
20.根據(jù)權(quán)利要求
19所述的電子裝置，其特征在于，所述被密封的冷卻劑被所述熱接收元件接收的熱蒸發(fā)。
21.根據(jù)權(quán)利要求
20所述的電子裝置，其特征在于，所述蒸氣擴(kuò)散空間被設(shè)置成使得所述蒸發(fā)的冷卻劑沿一第一方向擴(kuò)散。
22.根據(jù)權(quán)利要求
21所述的電子裝置，其特征在于，所述干涉防止板具有多個(gè)細(xì)孔，在從所述第一端部至所述第二端部擴(kuò)散的過(guò)程中冷凝的所述冷卻劑通過(guò)所述多個(gè)細(xì)孔移動(dòng)至所述冷卻劑回流空間。
23.根據(jù)權(quán)利要求
22所述的電子裝置，其特征在于，所述冷卻劑回流空間被設(shè)置成使得已移動(dòng)至所述冷卻劑回流空間的所述冷凝的冷卻劑沿第二方向回流。
24.根據(jù)權(quán)利要求
23所述的電子裝置，其特征在于，所述電子元件插座設(shè)有使所述電子元件和所述電子裝置電連接的電連接部，在所述電連接部中建立一電連接時(shí)，所述熱連接部將所述電子元件和所述電子裝置熱連接。
25.根據(jù)權(quán)利要求
24所述的電子裝置，其特征在于，還設(shè)有一警示部，用于表示在所述電子元件和所述電子裝置之間的熱連接的狀態(tài)。
專利摘要
根據(jù)本申請(qǐng)的電子裝置是這樣一種電子裝置，所述電子裝置設(shè)有一散熱部；以及一電子元件插座，其能夠?qū)⒁豢砂惭b的電子元件容納于其內(nèi)；其中，所述電子元件插座具有用于熱連接于所述電子元件的一熱連接部，且當(dāng)所述電子元件工作時(shí)，所述電子元件和所述散熱部經(jīng)由所述熱連接部熱連接。
文檔編號(hào)H05K7/20GKCN202855950SQ201190000361
公開(kāi)日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2011年3月2日
發(fā)明者長(zhǎng)澤秀雄 申請(qǐng)人:莫列斯公司導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan