本技術涉及芯片測試，尤其涉及一種信號轉接板下放導向結構。

背景技術：

1、目前，在芯片測試領域，板卡資源連接板與測試機的信號轉接板之間的信號傳輸，通過板卡資源連接板頂面設置的電纜連接器與信號轉接板底面對應位置設置的信號連接器對接，從而將板卡資源連接板連接的各資源板卡的信號資源全部引到信號轉接板上重新分配。

2、電纜連接器與信號連接器對接前，需要把信號轉接板預放至板卡資源連接板正上方一定高度的位置上，下放一定行程，并鎖緊到板卡資源連接板，在下放過程中，需保證盡可能水平，否則有可能撞壞電纜連接器上的彈簧針，影響信號的傳輸。

3、目前，通常在信號轉接板邊緣設置定位耳，在定位耳上設置定位孔，在板卡資源連接板上設置與定位孔匹配的定位銷，通過定位銷插入對應的定位耳的定位孔中進行信號轉接板下放的導向，這種方式存在以下問題，定位孔與定位銷直徑匹配時，在定位銷位置存在些許偏差時，定位耳很難套設在定位銷外，且下放時摩擦力較大，影響安裝效率；定位孔直徑大于定位銷直徑時，下放操作容易，但是定位銷不能貼合定位孔，定位耳可能發(fā)生傾斜，進而影響信號轉接板的水平下放。

4、因此，需要提供一種信號轉接板下放導向結構，用于解決上述問題。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于，提供一種信號轉接板下放導向結構，通過在信號轉接板上設置浮動導向組件配合板卡資源連接板上設置的導向銷釘，進行信號轉接板下放時的導向，實現(xiàn)信號轉接板穩(wěn)定水平下放。

2、本實用新型實施例提供的一種信號轉接板下放導向結構，包括設置于信號轉接板邊緣的多組浮動導向組件和設置于板卡資源連接板上的多個導向銷釘，多組所述浮動導向組件沿所述信號轉接板的邊緣均勻間隔設置，所述導向銷釘與所述浮動導向組件一一對應設置，所述浮動導向組件包括導向固定板、浮動導向環(huán)和限位卡簧，所述導向固定板固定在所述信號轉接板邊緣，所述導向固定板中心設置有浮動孔，所述導向固定板通過所述浮動孔套設在所述浮動導向環(huán)外，并在所述浮動孔與所述浮動導向環(huán)之間形成間隙，所述限位卡簧設置在所述浮動導向環(huán)上，阻止所述浮動導向環(huán)脫離所述導向固定板，所述浮動導向環(huán)中心設置有導向孔，所述導向孔直徑與所述導向銷釘外徑匹配；所述信號轉接板置于所述板卡資源連接板上，所述信號轉接板的信號連接器與所述板卡資源連接板的電纜連接器對應設置時，所述導向銷釘插入對應的所述浮動導向環(huán)的所述導向孔中，所述浮動導向環(huán)可在所述浮動孔限定的范圍內水平移動以精確配合所述導向銷釘，使所述導向固定板和所述信號轉接板保持水平。

3、優(yōu)選地，所述浮動導向組件為四組分別設置于所述信號轉接板的四個角處，四組所述浮動導向組件的所述導向固定板位于同一水平面上。

4、優(yōu)選地，所述浮動導向環(huán)底端外壁向外延伸有限位凸臺，所述限位凸臺的外徑大于所述浮動孔的直徑，所述限位凸臺阻止所述浮動導向環(huán)從底部脫離所述導向固定板。

5、優(yōu)選地，所述浮動導向環(huán)在靠近頂端的外壁周向設置有卡槽，所述卡簧的內徑大于所述卡槽的內徑且小于所述浮動導向環(huán)的外徑，所述卡簧的外徑大于所述浮動孔的內徑，所述導向固定板套設在所述浮動導向環(huán)外時，所述卡簧卡入所述卡槽，阻止所述浮動導向環(huán)從頂部脫離所述導向固定板。

6、優(yōu)選地，所述卡簧卡入所述卡槽時，所述卡簧的底面與所述限位凸臺的頂面之間的距離略大于所述導向固定板的厚度，使得所述導向固定板可設置于所述卡簧與所述限位凸臺之間。

7、優(yōu)選地，所述浮動導向環(huán)底端內壁形成有導向斜面。

8、優(yōu)選地，所述浮動導向環(huán)的頂部邊緣與底部邊緣均設置有倒角。

9、優(yōu)選地，所述浮動導向組件和導向銷釘均為金屬材質。

10、與現(xiàn)有技術相比，本實用新型實施例的技術方案至少具有以下有益效果：

11、本實用新型提供的信號轉接板下放導向結構，通過在信號轉接板上設置浮動導向組件配合板卡資源連接板上設置的導向銷釘，進行信號轉接板下放時的導向，在導向銷釘與浮動導向環(huán)位置出現(xiàn)偏差時，浮動導向環(huán)可在浮動孔的范圍內在水平面上移動，保持浮動導向環(huán)內壁與導向銷釘?shù)馁N合，實現(xiàn)信號轉接板穩(wěn)定水平下放。

技術特征：

1.一種信號轉接板下放導向結構，其特征在于，包括設置于信號轉接板邊緣的多組浮動導向組件和設置于板卡資源連接板上的多個導向銷釘，多組所述浮動導向組件沿所述信號轉接板的邊緣均勻間隔設置，所述導向銷釘與所述浮動導向組件一一對應設置，所述浮動導向組件包括導向固定板、浮動導向環(huán)和限位卡簧，所述導向固定板固定在所述信號轉接板邊緣，所述導向固定板中心設置有浮動孔，所述導向固定板通過所述浮動孔套設在所述浮動導向環(huán)外，并在所述浮動孔與所述浮動導向環(huán)之間形成間隙，所述限位卡簧設置在所述浮動導向環(huán)上，阻止所述浮動導向環(huán)脫離所述導向固定板，所述浮動導向環(huán)中心設置有導向孔，所述導向孔直徑與所述導向銷釘外徑匹配；所述信號轉接板置于所述板卡資源連接板上，所述信號轉接板的信號連接器與所述板卡資源連接板的電纜連接器對應設置時，所述導向銷釘插入對應的所述浮動導向環(huán)的所述導向孔中，所述浮動導向環(huán)可在所述浮動孔限定的范圍內水平移動以精確配合所述導向銷釘，使所述導向固定板和所述信號轉接板保持水平。

2.根據權利要求1所述的信號轉接板下放導向結構，其特征在于，所述浮動導向組件為四組分別設置于所述信號轉接板的四個角處，四組所述浮動導向組件的所述導向固定板位于同一水平面上。

3.根據權利要求1所述的信號轉接板下放導向結構，其特征在于，所述浮動導向環(huán)底端外壁向外延伸有限位凸臺，所述限位凸臺的外徑大于所述浮動孔的直徑，所述限位凸臺阻止所述浮動導向環(huán)從底部脫離所述導向固定板。

4.根據權利要求3所述的信號轉接板下放導向結構，其特征在于，所述浮動導向環(huán)在靠近頂端的外壁周向設置有卡槽，所述卡簧的內徑大于所述卡槽的內徑且小于所述浮動導向環(huán)的外徑，所述卡簧的外徑大于所述浮動孔的內徑，所述導向固定板套設在所述浮動導向環(huán)外時，所述卡簧卡入所述卡槽，阻止所述浮動導向環(huán)從頂部脫離所述導向固定板。

5.根據權利要求4所述的信號轉接板下放導向結構，其特征在于，所述卡簧卡入所述卡槽時，所述卡簧的底面與所述限位凸臺的頂面之間的距離略大于所述導向固定板的厚度，使得所述導向固定板可設置于所述卡簧與所述限位凸臺之間。

6.根據權利要求1所述的信號轉接板下放導向結構，其特征在于，所述浮動導向環(huán)底端內壁形成有導向斜面。

7.根據權利要求1所述的信號轉接板下放導向結構，其特征在于，所述浮動導向環(huán)的頂部邊緣與底部邊緣均設置有倒角。

8.根據權利要求1所述的信號轉接板下放導向結構，其特征在于，所述浮動導向組件和所述導向銷釘均為金屬材質。

技術總結
本技術提供一種信號轉接板下放導向結構，包括設置于信號轉接板邊緣的多組浮動導向組件和設置于板卡資源連接板上的多個導向銷釘，導向銷釘與浮動導向組件一一對應設置，浮動導向組件包括導向固定板、浮動導向環(huán)和限位卡簧，導向固定板固定在信號轉接板邊緣，導向固定板中心設置有浮動孔，導向固定板通過浮動孔套設在浮動導向環(huán)外，并在浮動孔與浮動導向環(huán)之間形成間隙，限位卡簧設置在浮動導向環(huán)上，阻止浮動導向環(huán)脫離導向固定板，浮動導向環(huán)中心設置有導向孔，導向孔直徑與導向銷釘外徑匹配；浮動導向環(huán)可在浮動孔限定的范圍內水平移動以精確配合導向銷釘，使其插入對應的浮動導向環(huán)，使導向固定板和信號轉接板保持水平。

技術研發(fā)人員：蘇邢,顧培東
受保護的技術使用者：上海捷策創(chuàng)電子科技有限公司
技術研發(fā)日：20240708
技術公布日：2024/12/26