本技術(shù)涉及電子芯片，具體為一種具有散熱板結(jié)構(gòu)的電子芯片。

背景技術(shù)：

1、電子芯片是一種將電路小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上，電路形成于硅基板上，電路具有至少一輸出墊或輸入墊，固定封環(huán)形成于硅基板上，并圍繞電路及輸出墊或輸入墊。

2、現(xiàn)有的技術(shù)中，目前的電子芯片采用散熱板進(jìn)行散熱，當(dāng)電子芯片出現(xiàn)故障需要維修時(shí)，不便對電子芯片與散熱板進(jìn)行拆卸，拆卸過程麻煩，降低了工作效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本部分的目的在于概述本實(shí)用新型的實(shí)施方式的一些方面以及簡要介紹一些較佳實(shí)施方式。在本部分以及本申請的說明書摘要和實(shí)用新型名稱中可能會做些簡化或省略以避免使本部分、說明書摘要和實(shí)用新型名稱的目的模糊，而這種簡化或省略不能用于限制本實(shí)用新型的范圍。

2、鑒于上述和/或現(xiàn)有電子芯片中存在的問題，提出了本實(shí)用新型。

3、因此，本實(shí)用新型的目的是提供一種具有散熱板結(jié)構(gòu)的電子芯片，能夠在電子芯片使用的過程中，便于將電子芯片與散熱板進(jìn)行快速拆卸，利于電子芯片后續(xù)維修操作，拆卸過程簡單，且也便于安裝，提高了工作效率。

4、為解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案：

5、一種具有散熱板結(jié)構(gòu)的電子芯片，包括導(dǎo)熱板和支撐座，所述導(dǎo)熱板的頂部設(shè)置有芯片本體，所述導(dǎo)熱板的底部設(shè)置有散熱翅片，兩個(gè)所述支撐座設(shè)置在導(dǎo)熱板的頂部，所述支撐座的側(cè)壁設(shè)置有通孔，所述通孔內(nèi)嵌入安裝有插桿，所述插桿的一端設(shè)置有拉環(huán)，所述拉環(huán)的側(cè)壁設(shè)置有彈簧，所述彈簧的一端與支撐座的側(cè)壁連接，所述芯片本體的左右側(cè)壁均設(shè)置有連接塊，所述連接塊的側(cè)壁設(shè)置有與插桿相對應(yīng)的插孔，所述導(dǎo)熱板上設(shè)置有散熱孔。

6、作為本實(shí)用新型所述的一種具有散熱板結(jié)構(gòu)的電子芯片的一種優(yōu)選方案，其中：所述散熱翅片的底部設(shè)置有風(fēng)箱，所述風(fēng)箱的側(cè)壁設(shè)置有風(fēng)機(jī)，所述風(fēng)箱的內(nèi)壁設(shè)置有進(jìn)風(fēng)孔，所述進(jìn)風(fēng)孔與風(fēng)機(jī)連接，所述風(fēng)箱的頂部設(shè)置有若干個(gè)排風(fēng)孔。

7、作為本實(shí)用新型所述的一種具有散熱板結(jié)構(gòu)的電子芯片的一種優(yōu)選方案，其中：所述拉環(huán)的側(cè)壁設(shè)置有防滑涂層，所述防滑涂層與拉環(huán)的側(cè)壁粘接。

8、作為本實(shí)用新型所述的一種具有散熱板結(jié)構(gòu)的電子芯片的一種優(yōu)選方案，其中：所述芯片本體的底部設(shè)置有導(dǎo)熱硅脂，所述導(dǎo)熱硅脂與芯片本體的底部粘接。

9、作為本實(shí)用新型所述的一種具有散熱板結(jié)構(gòu)的電子芯片的一種優(yōu)選方案，其中：所述通孔與插孔相對應(yīng)設(shè)置，所述插桿的一端貫穿通孔嵌入安裝在插孔內(nèi)。

10、作為本實(shí)用新型所述的一種具有散熱板結(jié)構(gòu)的電子芯片的一種優(yōu)選方案，其中：所述支撐座與連接塊通過插桿與插孔配合連接。

11、作為本實(shí)用新型所述的一種具有散熱板結(jié)構(gòu)的電子芯片的一種優(yōu)選方案，其中：所述散熱翅片和散熱孔均設(shè)置有若干個(gè)。

12、與現(xiàn)有技術(shù)相比：本申請文件中，1.通過導(dǎo)熱板便于將芯片本體運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出到散熱翅片，通過若干個(gè)散熱翅片將熱量散出，提高散熱效率，使用拉環(huán)進(jìn)行抽拉插桿，便于將插桿的一端回收在通孔內(nèi)，從而便于將芯片本體安裝在導(dǎo)熱板上，然后松開拉環(huán)，通過彈簧的彈性帶動插桿插接在相對應(yīng)的插孔內(nèi)，通過插桿與插孔的配合連接，使連接座與連接塊連接定位，從而對芯片本體與導(dǎo)熱板連接固定，使導(dǎo)熱板不會偏移，在對芯片本體拆卸時(shí)，只需要操作拉環(huán)抽拉插桿，將插桿的一端從插孔內(nèi)脫離，從而便于將芯片本體與導(dǎo)熱板脫離，即可完成拆卸，通過散熱孔便于增加導(dǎo)熱板與空氣的接觸面積，提高散熱性，因此，在電子芯片使用的過程中，便于將電子芯片與散熱板進(jìn)行快速拆卸，利于電子芯片后續(xù)維修操作，拆卸過程簡單，且也便于安裝，提高了工作效率，2.通過風(fēng)機(jī)產(chǎn)生風(fēng)體，通過進(jìn)風(fēng)孔輸送到風(fēng)箱內(nèi)，便于對風(fēng)箱內(nèi)提供風(fēng)量，通過風(fēng)箱內(nèi)聚集并通過排風(fēng)孔分布排出，便于加快散熱翅片的散熱效果，進(jìn)一步的提升了電子芯片的散熱效率。

技術(shù)特征：

1.一種具有散熱板結(jié)構(gòu)的電子芯片，其特征在于：包括導(dǎo)熱板(100)和支撐座(200)，所述導(dǎo)熱板(100)的頂部設(shè)置有芯片本體(110)，所述導(dǎo)熱板(100)的底部設(shè)置有散熱翅片(120)，兩個(gè)所述支撐座(200)設(shè)置在導(dǎo)熱板(100)的頂部，所述支撐座(200)的側(cè)壁設(shè)置有通孔(210)，所述通孔(210)內(nèi)嵌入安裝有插桿(220)，所述插桿(220)的一端設(shè)置有拉環(huán)(230)，所述拉環(huán)(230)的側(cè)壁設(shè)置有彈簧(240)，所述彈簧(240)的一端與支撐座(200)的側(cè)壁連接，所述芯片本體(110)的左右側(cè)壁均設(shè)置有連接塊(250)，所述連接塊(250)的側(cè)壁設(shè)置有與插桿(220)相對應(yīng)的插孔(260)，所述導(dǎo)熱板(100)上設(shè)置有散熱孔(270)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有散熱板結(jié)構(gòu)的電子芯片，其特征在于：所述散熱翅片(120)的底部設(shè)置有風(fēng)箱(300)，所述風(fēng)箱(300)的側(cè)壁設(shè)置有風(fēng)機(jī)(310)，所述風(fēng)箱(300)的內(nèi)壁設(shè)置有進(jìn)風(fēng)孔(320)，所述進(jìn)風(fēng)孔(320)與風(fēng)機(jī)(310)連接，所述風(fēng)箱(300)的頂部設(shè)置有若干個(gè)排風(fēng)孔(330)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有散熱板結(jié)構(gòu)的電子芯片，其特征在于：所述拉環(huán)(230)的側(cè)壁設(shè)置有防滑涂層，所述防滑涂層與拉環(huán)(230)的側(cè)壁粘接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有散熱板結(jié)構(gòu)的電子芯片，其特征在于：所述芯片本體(110)的底部設(shè)置有導(dǎo)熱硅脂，所述導(dǎo)熱硅脂與芯片本體(110)的底部粘接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有散熱板結(jié)構(gòu)的電子芯片，其特征在于：所述通孔(210)與插孔(260)相對應(yīng)設(shè)置，所述插桿(220)的一端貫穿通孔(210)嵌入安裝在插孔(260)內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有散熱板結(jié)構(gòu)的電子芯片，其特征在于：所述支撐座(200)與連接塊(250)通過插桿(220)與插孔(260)配合連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有散熱板結(jié)構(gòu)的電子芯片，其特征在于：所述散熱翅片(120)和散熱孔(270)均設(shè)置有若干個(gè)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開的屬于電子芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種具有散熱板結(jié)構(gòu)的電子芯片，其包括導(dǎo)熱板和支撐座，所述導(dǎo)熱板的頂部設(shè)置有芯片本體，所述導(dǎo)熱板的底部設(shè)置有散熱翅片，兩個(gè)所述支撐座設(shè)置在導(dǎo)熱板的頂部，所述支撐座的側(cè)壁設(shè)置有通孔，所述通孔內(nèi)嵌入安裝有插桿，本申請文件中，在電子芯片使用的過程中，便于將電子芯片與散熱板進(jìn)行快速拆卸，利于電子芯片后續(xù)維修操作，拆卸過程簡單，且也便于安裝，提高了工作效率。

技術(shù)研發(fā)人員：陳海波,張通赫,黃海珍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：吉林大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：20240509
技術(shù)公布日：2024/12/26