本發(fā)明涉及一種天線裝置。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)代生活中，無線通信技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)無處不在。在重要城市或公共空間中，提供無線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為必要的設(shè)施，許多人甚至在家中也建立了自己的無線網(wǎng)絡(luò)。隨著無線通信技術(shù)的進步，許多廠商致力于開發(fā)效能更好的天線裝置。目前，天線裝置內(nèi)部具有復(fù)雜的電路設(shè)計，涉及各種不同的信號。如果信號線之間的距離過近，信號之間容易互相干擾，進而影響天線裝置的效能。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種天線裝置，能改善信號彼此干擾的問題。

2、本發(fā)明的至少一實施例提供一種天線裝置，其包括透明基板以及設(shè)置于透明基板上的多個天線單元。各天線單元包括天線電極、接地電極、薄膜電路結(jié)構(gòu)、重布線結(jié)構(gòu)以及晶片。天線電極設(shè)置于透明基板的第一面上。接地電極設(shè)置于透明基板相反于第一面的第二面上。薄膜電路結(jié)構(gòu)位于接地電極之上，且包括數(shù)字信號線。重布線結(jié)構(gòu)位于薄膜電路結(jié)構(gòu)上，且包括電性連接至數(shù)字信號線的數(shù)字信號接墊、模擬信號線、電性連接至模擬信號線的模擬信號接墊、射頻信號線、電性連接至射頻信號線的射頻信號接墊以及電性連接至天線電極的天線信號接墊。晶片接合至數(shù)字信號接墊、模擬信號接墊、射頻信號接墊以及天線信號接墊。數(shù)字信號接墊與模擬信號接墊設(shè)置在第一接合區(qū)。射頻信號接墊以及天線信號接墊設(shè)置在分離于第一接合區(qū)的第二接合區(qū)。

3、本發(fā)明的至少一實施例提供一種天線裝置，其包括透明基板以及設(shè)置于透明基板上的多個天線單元。各天線單元包括天線電極、接地電極、薄膜電路結(jié)構(gòu)、重布線結(jié)構(gòu)以及晶片。天線電極設(shè)置于透明基板的第一面上。接地電極設(shè)置于透明基板相反于第一面的第二面上。薄膜電路結(jié)構(gòu)位于接地電極之上。重布線結(jié)構(gòu)位于薄膜電路結(jié)構(gòu)上，且包括第一接地結(jié)構(gòu)、分離于第一接地結(jié)構(gòu)的第二接地結(jié)構(gòu)、介電層、第一接墊以及第二接墊。第一接地結(jié)構(gòu)以及第二接地結(jié)構(gòu)重疊于接地電極。介電層位于第一接地結(jié)構(gòu)以及第二接地結(jié)構(gòu)之上。第一接墊以及第二接墊位于介電層之上。第一接墊重疊于第一接地結(jié)構(gòu)的第一開口。第二接墊重疊于第二接地結(jié)構(gòu)的第二開口。第一接地結(jié)構(gòu)以及第一接墊重疊于第一接合區(qū)。第二接地結(jié)構(gòu)以及第二接墊重疊于分離于第一接合區(qū)的第二接合區(qū)。晶片重疊于第一接合區(qū)與第二接合區(qū)，且接合至第一接墊以及第二接墊。

技術(shù)特征：

1.一種天線裝置，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的天線裝置，其中該重布線結(jié)構(gòu)包括：

3.如權(quán)利要求2所述的天線裝置，還包括多個第一轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，其中該第一接地結(jié)構(gòu)與多個所述第一轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)重疊于該第一接合區(qū)，且該第二接地結(jié)構(gòu)重疊于該第二接合區(qū)，其中至少部分多個所述第一轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)被該第一接地結(jié)構(gòu)圍繞，且其中該天線信號接墊包括穿過該絕緣層中的一第一導(dǎo)電通孔。

4.如權(quán)利要求3所述的天線裝置，其中該遮蔽層包括穿過該絕緣層的多個第二導(dǎo)電通孔，其中多個所述第二導(dǎo)電通孔排列在該第一導(dǎo)電通孔周圍。

5.如權(quán)利要求3所述的天線裝置，其中該數(shù)字信號接墊以及該模擬信號接墊分別電性連接至多個所述第一轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)。

6.如權(quán)利要求3所述的天線裝置，其中該薄膜電路結(jié)構(gòu)包括依序沉積的一第一薄膜導(dǎo)電層、一介電層以及一第二薄膜導(dǎo)電層，其中該第二薄膜導(dǎo)電層通過位于該介電層中的至少一個接觸部而電性連接至該第一薄膜導(dǎo)電層，其中該接觸部的側(cè)壁的傾斜角度不同于該第一導(dǎo)電通孔的側(cè)壁的傾斜角度。

7.如權(quán)利要求1所述的天線裝置，其中該重布線結(jié)構(gòu)包括：

8.如權(quán)利要求1所述的天線裝置，其中該薄膜電路結(jié)構(gòu)包括一薄膜晶體管，且該薄膜晶體管電性連接至該晶片以及該數(shù)字信號線，其中該數(shù)字信號線的厚度小于該射頻信號線的厚度。

9.一種天線裝置，包括：

10.如權(quán)利要求9所述的天線裝置，其中該重布線結(jié)構(gòu)包括：

11.如權(quán)利要求9所述的天線裝置，其中該第二接地結(jié)構(gòu)包含重疊于該第二接合區(qū)的塊狀部以及從該塊狀部往外延伸的導(dǎo)線部，其中該重布線結(jié)構(gòu)還包括：

技術(shù)總結(jié)
一種天線裝置，包括透明基板以及設(shè)置于透明基板上的多個天線單元。各天線單元包括天線電極、接地電極、薄膜電路結(jié)構(gòu)、重布線結(jié)構(gòu)以及晶片。重布線包括數(shù)字信號接墊、模擬信號接墊、射頻信號接墊以及天線信號接墊。晶片接合至數(shù)字信號接墊、模擬信號接墊、射頻信號接墊以及天線信號接墊。數(shù)字信號接墊與模擬信號接墊設(shè)置在第一接合區(qū)。射頻信號接墊以及天線信號接墊設(shè)置在第二接合區(qū)。

技術(shù)研發(fā)人員：王友志,陳忠宏,賴一丞,楊士賢
受保護的技術(shù)使用者：友達光電股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26