本申請(qǐng)實(shí)施例涉及信號(hào)處理，特別涉及一種射頻裝置、無線電器件及終端設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、rop(radiation?on?package)技術(shù)會(huì)在封裝時(shí)增加具有輻射效果的金屬貼片用來發(fā)射和接收信號(hào)。輻射貼片的周圍有一圈焊球并與開窗的印制電路板(printed?circuitboards，pcb)相接形成金屬空腔的過渡結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)可以將封裝內(nèi)的射頻(radiofrequency，rf)信號(hào)傳輸給外接的波導(dǎo)天線。

2、然而，在通過上述過渡結(jié)構(gòu)傳輸射頻信號(hào)的方案中，除了要保證信號(hào)傳輸過程中的低損耗，寬阻抗帶寬特性，還需要考慮如何減小過渡結(jié)構(gòu)相對(duì)于pcb上所占用的面積。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)實(shí)施例的目的在于提供一種射頻裝置、無線電器件及終端設(shè)備，能夠在保證過渡結(jié)構(gòu)不明顯影響射頻信號(hào)的傳輸性能的基礎(chǔ)上，有效減小過渡結(jié)構(gòu)相對(duì)于pcb上所占用的面積。

2、為解決上述技術(shù)問題，本申請(qǐng)實(shí)施例一方面提供了一種射頻裝置，包括：

3、芯片封裝體，其第一表面設(shè)置至少一個(gè)輻射部，每個(gè)所述輻射部的周圍設(shè)有多個(gè)焊球，所述多個(gè)焊球所圍繞的空間形成第一波導(dǎo)通道；

4、pcb板，具有相對(duì)的第二表面和第三表面，所述第二表面與所述芯片封裝體的第一表面對(duì)接，所述pcb板與每個(gè)第一波導(dǎo)通道對(duì)應(yīng)處均設(shè)置有一貫穿所述第二表面和第三表面的縫隙；

5、其中，所述輻射部收發(fā)的射頻信號(hào)在所述第一波導(dǎo)通道和所述縫隙之間以耦合方式傳輸。

6、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的射頻裝置，在將芯片封裝體具有輻射部的第一表面與pcb板的第二表面對(duì)接時(shí)，在芯片封裝體上每個(gè)輻射部周圍設(shè)有多個(gè)焊球形成第一波導(dǎo)通道，在pcb板上對(duì)應(yīng)每個(gè)第一波導(dǎo)通道均設(shè)置一貫穿第二表面和第三表面的縫隙，從而使得輻射部收發(fā)的射頻信號(hào)能夠在第一波導(dǎo)通道和縫隙之間以耦合方式傳輸，實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)的收發(fā)功能。同時(shí)，在pcb板上以縫隙耦合代替?zhèn)鹘y(tǒng)波導(dǎo)傳輸?shù)倪^渡方案具有更小的尺寸，進(jìn)而可以減小芯片封裝體在pcb板上的封裝尺寸。

7、在一些實(shí)施例中，還包括：波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，與所述pcb板的第三表面對(duì)接，與每個(gè)所述縫隙對(duì)應(yīng)處均設(shè)置有第二波導(dǎo)通道；所述射頻信號(hào)在第二波導(dǎo)通道和所述縫隙之間以耦合方式傳輸。

8、在一些實(shí)施例中，所述縫隙的長度大于或等于所述射頻信號(hào)在縫隙內(nèi)介質(zhì)中傳輸時(shí)波長的1/2。

9、在一些實(shí)施例中，每個(gè)所述縫隙的尺寸均小于所對(duì)應(yīng)的所述第一波導(dǎo)通道和所述第二波導(dǎo)通道的橫截面。

10、在一些實(shí)施例中，每個(gè)所述縫隙均與所對(duì)應(yīng)的所述第一波導(dǎo)通道和所述第二波導(dǎo)通道的波導(dǎo)口對(duì)應(yīng)設(shè)置。

11、在一些實(shí)施例中，所述輻射部為金屬貼片。

12、在一些實(shí)施例中，所述第一波導(dǎo)通道和所述第二波導(dǎo)通道均為矩形波導(dǎo)。

13、在一些實(shí)施例中，所述縫隙的長邊平行于所述矩形波導(dǎo)的長邊。

14、在一些實(shí)施例中，所述縫隙的寬度為0.4毫米。

15、在一些實(shí)施例中，所述縫隙的長度為1.8毫米、寬度為0.4毫米，所述矩形波導(dǎo)的長度為2.4毫米、寬度為1毫米。

16、本申請(qǐng)實(shí)施例另一方面提供了一種無線電器件，包括：

17、承載體；

18、如上任一實(shí)施例所述射頻裝置，設(shè)置在所述承載體上；

19、天線，設(shè)置在所述承載體上，用于收發(fā)無線電信號(hào)。

20、本申請(qǐng)實(shí)施例另一方面提供了一種終端設(shè)備，包括：

21、設(shè)備本體；

22、設(shè)置于所述設(shè)備本體上的如上所述的無線電器件，所述無線電器件用于目標(biāo)檢測(cè)和/或通信。

技術(shù)特征：

1.一種射頻裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻裝置，其特征在于，還包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻裝置，其特征在于，所述縫隙的長度大于或等于所述射頻信號(hào)在所述縫隙內(nèi)介質(zhì)中傳輸時(shí)波長的1/2。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的射頻裝置，其特征在于，每個(gè)所述縫隙的尺寸均小于所對(duì)應(yīng)的所述第一波導(dǎo)通道和所述第二波導(dǎo)通道的橫截面。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的射頻裝置，其特征在于，每個(gè)所述縫隙均與所對(duì)應(yīng)的所述第一波導(dǎo)通道和所述第二波導(dǎo)通道的波導(dǎo)口對(duì)應(yīng)設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻裝置，其特征在于，所述輻射部為金屬貼片。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的射頻裝置，其特征在于，所述第一波導(dǎo)通道和所述第二波導(dǎo)通道均為矩形波導(dǎo)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的射頻裝置，其特征在于，所述縫隙的長邊平行于所述矩形波導(dǎo)的長邊。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的射頻裝置，其特征在于，所述縫隙的寬度為0.4毫米。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的射頻裝置，其特征在于，所述縫隙的長度為1.8毫米、寬度為0.4毫米，所述矩形波導(dǎo)的長度為2.4毫米、寬度為1毫米。

11.一種無線電器件，其特征在于，包括：

12.一種終端設(shè)備，其特征在于，包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)實(shí)施例涉及信號(hào)處理技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種射頻裝置、無線電器件及終端設(shè)備，射頻裝置包括：芯片封裝體，其第一表面設(shè)置至少一個(gè)輻射部，在每個(gè)輻射部周圍設(shè)有多個(gè)焊球，所圍繞的空間形成第一波導(dǎo)通道；PCB板，具有相對(duì)的第二表面和第三表面，所述第二表面與所述芯片封裝體的第一表面對(duì)接，與每個(gè)第一波導(dǎo)通道對(duì)應(yīng)處均設(shè)置有一貫穿所述第二表面和第三表面的縫隙；其中，所述輻射部收發(fā)的射頻信號(hào)在所述第一波導(dǎo)通道和所述縫隙之間以耦合方式傳輸。該方案能夠在保證過渡結(jié)構(gòu)不明顯影響射頻信號(hào)的傳輸性能的基礎(chǔ)上，有效減小過渡結(jié)構(gòu)相對(duì)于PCB上所占用的面積。

技術(shù)研發(fā)人員：黃雪娟,王典,陳哲凡
受保護(hù)的技術(shù)使用者：加特蘭微電子科技（上海）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240430
技術(shù)公布日：2024/12/26