本申請屬于晶圓生產(chǎn)設(shè)備，尤其是涉及一種晶圓盒支撐座。

背景技術(shù)：

1、在晶圓生產(chǎn)過程中，通常需要將晶圓連通晶圓盒一同進行工藝處理，尤其是需要將承載有晶圓的晶圓盒一同進行干燥，在干燥時，需要對晶圓盒進行支撐固定。中國實用新型專利文獻cn217952968u的圖3中公開了一種晶圓盒支撐座，然而，該支撐座中，晶圓盒直接放置在底板上，導(dǎo)致晶圓盒與底板接觸面積較大，導(dǎo)致干燥效率較低，甚至在晶圓盒與底板接觸區(qū)域無法進行干燥。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型要解決的技術(shù)問題是：為解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足，從而提供一種干燥效率高的晶圓盒支撐座。

2、本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

3、一種晶圓盒支撐座，包括：

4、底板，為具有中空的矩形，所述底板的長邊上成型有安裝槽；

5、頂塊，安裝在安裝槽內(nèi)，用于支撐晶圓盒的底部；

6、限位塊，設(shè)置在底板的四角處，用于限制晶圓盒的四角位置；

7、安裝板，設(shè)置在底板上，位于中空的上方；

8、頂板，分別安裝在安裝板的兩側(cè)，用于將晶圓盒內(nèi)的晶圓頂起。

9、優(yōu)選地，本實用新型的晶圓盒支撐座，所述安裝板中間為鏤空部。

10、優(yōu)選地，本實用新型的晶圓盒支撐座，所述頂板上沿豎直方向設(shè)置有長腰孔，螺釘穿過長腰孔將頂板固定在安裝板上，通過調(diào)整螺釘在長腰孔的位置可以調(diào)整頂板的高度。

11、優(yōu)選地，本實用新型的晶圓盒支撐座，所述頂板頂部具有斜面以減小頂端的厚度。

12、優(yōu)選地，本實用新型的晶圓盒支撐座，安裝板的兩端通過六角螺釘安裝在底板。

13、優(yōu)選地，本實用新型的晶圓盒支撐座，所述限位塊為l形。

14、優(yōu)選地，本實用新型的晶圓盒支撐座，安裝槽和頂塊為四個，四個頂塊成矩形布置。

15、優(yōu)選地，本實用新型的晶圓盒支撐座，位于底板兩側(cè)的兩個對應(yīng)的所述安裝槽由同一次銑刀加工完成。

16、優(yōu)選地，本實用新型的晶圓盒支撐座，所述頂塊包括頂塊底板和頂塊斜板，所述頂塊斜板的寬度向著頂端逐漸減小，從而降低與晶圓盒的接觸面積。

17、本實用新型的有益效果是：

18、本實用新型的晶圓盒支撐座，在底板上成型安裝槽，安裝槽的設(shè)置方便對頂塊進行定位安裝，頂塊用于直接接觸晶圓盒的底部，并將晶圓盒稍微頂起，與晶圓盒直接放置在底板上相比，能夠降低與晶圓盒的接觸面積，頂板的設(shè)置能夠?qū)⒕A盒內(nèi)的晶圓稍微頂起，使晶圓底部脫離與晶圓盒的直接接觸，提高干燥效果。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓盒支撐座，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓盒支撐座，其特征在于，所述安裝板(4)中間為鏤空部(41)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓盒支撐座，其特征在于，所述頂板(5)上沿豎直方向設(shè)置有長腰孔(51)，螺釘穿過長腰孔(51)將頂板(5)固定在安裝板(4)上，通過調(diào)整螺釘在長腰孔(51)的位置可以調(diào)整頂板(5)的高度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓盒支撐座，其特征在于，所述頂板(5)頂部具有斜面以減小頂端的厚度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓盒支撐座，其特征在于，安裝板(4)的兩端通過六角螺釘(42)安裝在底板(1)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓盒支撐座，其特征在于，所述限位塊(3)為l形。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓盒支撐座，其特征在于，安裝槽(12)和頂塊(2)為四個，四個頂塊(2)成矩形布置。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓盒支撐座，其特征在于，位于底板(1)兩側(cè)的兩個對應(yīng)的所述安裝槽(12)由同一次銑刀加工完成。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓盒支撐座，其特征在于，所述頂塊(2)包括頂塊底板(21)和頂塊斜板(22)，所述頂塊斜板(22)的寬度向著頂端逐漸減小，從而降低與晶圓盒的接觸面積。

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及一種晶圓盒支撐座，屬于晶圓生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，在底板上成型安裝槽，安裝槽的設(shè)置方便對頂塊進行定位安裝，頂塊用于直接接觸晶圓盒的底部，并將晶圓盒稍微頂起，與晶圓盒直接放置在底板上相比，能夠降低與晶圓盒的接觸面積，頂板的設(shè)置能夠?qū)⒕A盒內(nèi)的晶圓稍微頂起，使晶圓底部脫離與晶圓盒的直接接觸，提高干燥效果。

技術(shù)研發(fā)人員：童建,霍召軍,王建
受保護的技術(shù)使用者：無錫亞電智能裝備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240428
技術(shù)公布日：2024/12/26