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電連接器的制作方法

文檔序號(hào):40384802發(fā)布日期:2024-12-20 12:07閱讀:4來(lái)源:國(guó)知局
電連接器的制作方法

本技術(shù)涉及連接器,特別涉及一種電連接器。


背景技術(shù):

1、隨著電子科技的快速發(fā)展,電子產(chǎn)品普遍存在社會(huì)上各個(gè)角落當(dāng)中,比如電腦、平板等。當(dāng)使用者想要將電子產(chǎn)品與其它設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸或相連接時(shí),一般需要用到連接器進(jìn)行連接。

2、現(xiàn)有的電連接器設(shè)有兩個(gè)端子組件,每個(gè)端子組件上均設(shè)置有一排焊腳。在組裝時(shí),將兩端子組件安裝在一起后,兩排焊腳會(huì)并成一排的結(jié)構(gòu)。但因兩個(gè)端子組件之間缺少能夠相互定位的定位結(jié)構(gòu),以致于兩排焊腳并成一排后、平整度較差,容易影響到后續(xù)焊腳的焊接優(yōu)良率。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的是提出一種電連接器,旨在現(xiàn)有的電連接器上的兩個(gè)端子組件之間缺少能夠相互定位的定位結(jié)構(gòu),以致于兩排焊腳并成一排后、平整度較差,容易影響到后續(xù)焊腳的焊接優(yōu)良率的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提出的電連接器,包括:

3、外殼;

4、第一端子組件,所述第一端子組件設(shè)于所述外殼,所述第一端子組件包括固定件和多個(gè)第一焊腳,多個(gè)所述第一焊腳安裝于所述固定件,所述固定件背離所述外殼的一側(cè)設(shè)有多個(gè)定位凹槽,所述定位凹槽避讓所述第一焊腳設(shè)置;以及

5、第二端子組件,所述第二端子組件設(shè)于所述外殼,且與所述第一端子組件連接,所述第二端子組件包括限位件和多個(gè)第二焊腳,所述限位件面向所述第一端子組件的一側(cè)設(shè)有多個(gè)定位凸塊,所述第二焊腳安裝于所述定位凸塊,且所述定位凸塊限位安裝于所述定位凹槽,所述第二焊腳與所述第一焊腳平行設(shè)置。

6、在一實(shí)施方式中,所述固定件面向所述限位件的一側(cè)凸出設(shè)置有限位凸塊,所述限位件設(shè)有限位孔,所述限位凸塊限位于所述限位孔。

7、在一實(shí)施方式中,所述固定件面向所述限位件的一側(cè)設(shè)有固定臺(tái),所述定位凹槽相對(duì)于所述固定臺(tái)凹陷設(shè)置;所述限位件面向所述固定件的一側(cè)設(shè)有對(duì)接平臺(tái),所述定位凸塊相對(duì)于所述對(duì)接平臺(tái)凸出設(shè)置,所述對(duì)接平臺(tái)與所述固定臺(tái)貼合抵接。

8、在一實(shí)施方式中,所述固定臺(tái)包括至少兩個(gè),兩個(gè)所述固定臺(tái)之間具有容納槽,所述電連接器還包括卡勾件,所述卡勾件設(shè)于所述容納槽。

9、在一實(shí)施方式中,所述卡勾件包括安裝部和兩第三焊腳,兩所述第三焊腳相對(duì)設(shè)置于所述安裝部的一側(cè),所述安裝部收容于所述容納槽,所述第三焊腳外露于所述外殼,所述第一焊腳和所述第二焊腳位于所述第三焊腳之間,且所述第三焊腳與所述第一焊腳或所述第二焊腳平行設(shè)置。

10、在一實(shí)施方式中,所述固定臺(tái)設(shè)有過(guò)渡槽,所述過(guò)渡槽與所述容納槽連接,所述第三焊腳的部分結(jié)構(gòu)限位安裝于所述過(guò)渡槽,以使所述第三焊腳的部分結(jié)構(gòu)限位于所述限位件和所述固定件之間。

11、在一實(shí)施方式中,所述安裝部設(shè)有卡位孔,所述固定臺(tái)包括頂臺(tái)和卡臺(tái),所述卡臺(tái)限位安裝于所述卡位孔,所述頂臺(tái)與所述卡臺(tái)之間具有所述容納槽。

12、在一實(shí)施方式中,所述第一端子組件還包括第一殼體,所述第一殼體與所述固定件連接;所述第二端子組件還包括第二殼體,所述第二殼體與所述限位件連接,所述第一殼體與所述第二殼體連接并圍合形成一固定腔。

13、在一實(shí)施方式中,所述第一殼體設(shè)有第一壓合孔,所述固定件面向所述第一殼體的一側(cè)凸出設(shè)置有第一圓柱,所述第一圓柱安裝于所述第一壓合孔;所述第二殼體設(shè)有第二壓合孔,所述限位件面向所述第二殼體的一側(cè)凸出設(shè)置有第二圓柱,所述第二圓柱安裝于所述第二壓合孔。

14、在一實(shí)施方式中,所述固定件與所述第一焊腳注塑為一體,所述限位件與所述第二焊腳注塑為一體。

15、本實(shí)用新型的技術(shù)方案通過(guò)采用在第一端子組件的固定件上設(shè)置多個(gè)定位凹槽,在第二端子組件的限位件上設(shè)置多個(gè)定位凸塊;將第一端子組件與第二端子組件組裝在一起,定位凸塊限位安裝于定位凹槽,第一端子組件與第二端子組件通過(guò)定位凸塊和定位凹槽相互定位,進(jìn)而使得第一焊腳與第二焊腳并成一排后,第二焊腳與第一焊腳平行,平整度好,保障后續(xù)第一焊腳與第二焊腳的焊接優(yōu)良率。



技術(shù)特征:

1.一種電連接器,其特征在于,包括:

2.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于,所述固定件面向所述限位件的一側(cè)凸出設(shè)置有限位凸塊,所述限位件設(shè)有限位孔,所述限位凸塊限位于所述限位孔。

3.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于,所述固定件面向所述限位件的一側(cè)設(shè)有固定臺(tái),所述定位凹槽相對(duì)于所述固定臺(tái)凹陷設(shè)置;所述限位件面向所述固定件的一側(cè)設(shè)有對(duì)接平臺(tái),所述定位凸塊相對(duì)于所述對(duì)接平臺(tái)凸出設(shè)置,所述對(duì)接平臺(tái)與所述固定臺(tái)貼合抵接。

4.如權(quán)利要求3所述的電連接器,其特征在于,所述固定臺(tái)包括至少兩個(gè),兩個(gè)所述固定臺(tái)之間具有容納槽,所述電連接器還包括卡勾件,所述卡勾件設(shè)于所述容納槽。

5.如權(quán)利要求4所述的電連接器,其特征在于,所述卡勾件包括安裝部和兩第三焊腳,兩所述第三焊腳相對(duì)設(shè)置于所述安裝部的一側(cè),所述安裝部收容于所述容納槽,所述第三焊腳外露于所述外殼,所述第一焊腳和所述第二焊腳位于所述第三焊腳之間,且所述第三焊腳與所述第一焊腳或所述第二焊腳平行設(shè)置。

6.如權(quán)利要求5所述的電連接器,其特征在于,所述固定臺(tái)設(shè)有過(guò)渡槽,所述過(guò)渡槽與所述容納槽連接,所述第三焊腳的部分結(jié)構(gòu)限位安裝于所述過(guò)渡槽,以使所述第三焊腳的部分結(jié)構(gòu)限位于所述限位件和所述固定件之間。

7.如權(quán)利要求5所述的電連接器,其特征在于,所述安裝部設(shè)有卡位孔,所述固定臺(tái)包括頂臺(tái)和卡臺(tái),所述卡臺(tái)限位安裝于所述卡位孔,所述頂臺(tái)與所述卡臺(tái)之間具有所述容納槽。

8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的電連接器,其特征在于,所述第一端子組件還包括第一殼體,所述第一殼體與所述固定件連接;所述第二端子組件還包括第二殼體,所述第二殼體與所述限位件連接,所述第一殼體與所述第二殼體連接并圍合形成一固定腔。

9.如權(quán)利要求8所述的電連接器,其特征在于,所述第一殼體設(shè)有第一壓合孔,所述固定件面向所述第一殼體的一側(cè)凸出設(shè)置有第一圓柱,所述第一圓柱安裝于所述第一壓合孔;所述第二殼體設(shè)有第二壓合孔,所述限位件面向所述第二殼體的一側(cè)凸出設(shè)置有第二圓柱,所述第二圓柱安裝于所述第二壓合孔。

10.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的電連接器,其特征在于,所述固定件與所述第一焊腳注塑為一體,所述限位件與所述第二焊腳注塑為一體。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種電連接器,涉及連接器技術(shù)領(lǐng)域,該電連接器包括外殼、第一端子組件和第二端子組件,第一端子組件和第二端子組件設(shè)于外殼,第一端子組件包括固定件和多個(gè)第一焊腳,多個(gè)第一焊腳安裝于固定件,固定件設(shè)有多個(gè)定位凹槽;第二端子組件包括限位件和多個(gè)第二焊腳,限位件設(shè)有多個(gè)定位凸塊,第二焊腳安裝于定位凸塊。本技術(shù)的技術(shù)方案通過(guò)在第一端子組件的固定件上設(shè)置多個(gè)定位凹槽,在第二端子組件的限位件上設(shè)置多個(gè)定位凸塊;將第一端子組件與第二端子組件組裝在一起,定位凸塊限位安裝于定位凹槽,以使得第一焊腳與第二焊腳并成一排后,第二焊腳與第一焊腳平行,平整度好,保障后續(xù)第一焊腳與第二焊腳的焊接優(yōu)良率。

技術(shù)研發(fā)人員:姚建明,龔菊陽(yáng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者:深圳富明精密工業(yè)有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240419
技術(shù)公布日:2024/12/19
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