本技術(shù)屬于電連接，特別是涉及一種屏蔽連接器。

背景技術(shù)：

1、電連接器件作為一種基礎(chǔ)元器件，用于實(shí)現(xiàn)電信號的傳遞、控制以及實(shí)現(xiàn)電子與電氣設(shè)備之間的連接，在電子、機(jī)械、航空等行業(yè)中應(yīng)用廣泛，發(fā)揮著重要作用。

2、現(xiàn)有的電連接器雖然也設(shè)置有屏蔽環(huán)，屏蔽環(huán)套接在線纜上且與屏蔽外殼接觸，線纜中電流所產(chǎn)生的磁場可以通過屏蔽環(huán)傳遞到屏蔽殼體上，然后經(jīng)過屏蔽殼體傳遞出去。但是，現(xiàn)有的電連接器存在著密封性較差的問題，電連接器在使用的過程中，水可能通過殼體和屏蔽外殼之間的間隙浸透到屏蔽外殼內(nèi)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：電連接器存在著密封性能較差的技術(shù)問題，提供了一種屏蔽連接器。

2、為解決以上問題，本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供一種屏蔽連接器，包括屏蔽殼體、插頭殼體、線纜、插孔端子、設(shè)有第一通孔的座體以及套接在所述線纜上的屏蔽壓環(huán)；

3、所述插頭殼體上設(shè)有第二通孔和連通所述第二通孔的環(huán)形通孔；所述屏蔽殼體包括第一套筒和連接所述第一套筒的第二套筒，所述第二套筒遠(yuǎn)離所述第一套筒的一端設(shè)有環(huán)形翻邊；

4、所述插頭殼體插接在所述第一通孔中，且所述插頭殼體和所述座體之間設(shè)有連通所述環(huán)形通孔的環(huán)形空間；

5、所述第一套筒插接在所述第二通孔中，所述屏蔽壓環(huán)插接在所述第一套筒內(nèi)且與所述第一套筒的內(nèi)壁抵接；所述第二套筒插接在所述環(huán)形通孔中，所述環(huán)形翻邊位于所述環(huán)形空間中且與所述屏蔽殼體抵接；

6、所述插孔端子安裝在所述第二通孔中且與所述線纜電連接。

7、可選地，所述屏蔽連接器還包括第一密封圈，所述第一密封圈的外壁上設(shè)有間隔分布的多個第一密封凸部；所述第一密封圈套接在所述插頭殼體上，且所述第一密封凸部與所述第一通孔的內(nèi)側(cè)壁抵接。

8、可選地，所述屏蔽連接器還包括第二密封圈，所述第二密封圈的內(nèi)壁上設(shè)有間隔分布的多個第二密封凸部，所述第二密封圈的外壁上設(shè)有間隔分布的多個第三密封凸部；

9、所述第二密封圈套接在所述線纜上，所述第二密封凸部與所述線纜抵接，所述第三密封凸部與所述第二通孔的內(nèi)壁抵接。

10、可選地，所述屏蔽壓環(huán)的外壁上設(shè)有環(huán)形間隔分布的多個彈片，所述彈片與所述第一通孔的內(nèi)側(cè)壁抵接。

11、可選地，所述屏蔽連接器還包括設(shè)有第三通孔和卡接臂的端蓋，所述卡接臂上設(shè)有卡孔；所述插頭殼體上還設(shè)有與所述卡孔適配的卡扣；

12、所述端蓋通過卡接在所述卡孔中的所述卡扣套接在所述插頭殼體上，且所述第三通孔連通所述第二通孔。

13、可選地，所述座體包括第三密封圈、第一外殼以及安裝在所述第一外殼上的第二外殼，所述第一外殼和所述第二外殼上均設(shè)有所述第一通孔；

14、所述第一外殼和所述第二外殼之間設(shè)有環(huán)形槽；所述第三密封圈安裝在所述環(huán)形槽中，且所述第三密封圈的相對兩表面分別與所述第一外殼和所述第二外殼抵接。

15、可選地，所述第一外殼上設(shè)有朝向所述第一通孔的中部延伸的環(huán)形凸沿，所述環(huán)形空間設(shè)置在所述環(huán)形凸沿和所述插頭殼體之間，且所述環(huán)形翻邊與所述環(huán)形凸沿抵接。

16、可選地，所述屏蔽連接器包括兩個所述線纜、兩個所述屏蔽壓環(huán)以及兩個所述插孔端子，所述線纜、所述屏蔽壓環(huán)以及所述插孔端子一一對應(yīng)設(shè)置。

17、可選地，所述屏蔽殼體包括間隔設(shè)置在所述第二套筒上的兩個第一套筒，兩個所述屏蔽壓環(huán)分別插接在兩個所述第一套筒內(nèi)。

18、可選地，所述屏蔽連接器還包括與所述插孔端子電連接的插片。

19、本實(shí)用新型中，所述插頭殼體上設(shè)有第二通孔和連通所述第二通孔的環(huán)形通孔；所述屏蔽殼體包括第一套筒和連接所述第一套筒的第二套筒，所述第二套筒遠(yuǎn)離所述第一套筒的一端設(shè)有環(huán)形翻邊；所述插頭殼體插接在座體的第一通孔中，且所述插頭殼體和所述座體之間設(shè)有連通所述環(huán)形通孔的環(huán)形空間；所述第一套筒插接在所述第二通孔中，所述屏蔽壓環(huán)插接在所述第一套筒內(nèi)且與所述第一套筒的內(nèi)壁抵接；所述第二套筒插接在所述環(huán)形通孔中，所述環(huán)形翻邊位于所述環(huán)形空間中且與所述屏蔽殼體抵接；所述屏蔽壓環(huán)順次通過所述第一套筒、所述第二套筒以及所述環(huán)形翻邊與所述座體電連接，從而線纜通電過程中所產(chǎn)生的磁場可以通過所述屏蔽壓環(huán)、所述屏蔽殼體以及所述座體傳遞出去，保證了該屏蔽連接器的屏蔽效果。

20、另外，所述屏蔽殼體的第二套筒被壓緊在所述接頭殼體的環(huán)形通孔中，所述屏蔽殼體的第一套筒伸入到所述插頭殼體的第二通孔中并與所述屏蔽壓環(huán)接觸，所述屏蔽殼體的環(huán)形翻邊位于所述環(huán)形通孔的外部并壓緊在所述環(huán)形空間中，從而水分不易通過所述座體、屏蔽壓環(huán)以及插頭殼體之間的連接處進(jìn)入到所述第一通孔中，保證了該屏蔽連接器的防水性能。

技術(shù)特征：

1.一種屏蔽連接器，其特征在于，包括屏蔽殼體、插頭殼體、線纜、插孔端子、設(shè)有第一通孔的座體以及套接在所述線纜上的屏蔽壓環(huán)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽連接器，其特征在于，所述屏蔽連接器還包括第一密封圈，所述第一密封圈的外壁上設(shè)有間隔分布的多個第一密封凸部；所述第一密封圈套接在所述插頭殼體上，且所述第一密封凸部與所述第一通孔的內(nèi)側(cè)壁抵接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽連接器，其特征在于，所述屏蔽連接器還包括第二密封圈，所述第二密封圈的內(nèi)壁上設(shè)有間隔分布的多個第二密封凸部，所述第二密封圈的外壁上設(shè)有間隔分布的多個第三密封凸部；

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽連接器，其特征在于，所述屏蔽壓環(huán)的外壁上設(shè)有環(huán)形間隔分布的多個彈片，所述彈片與所述第一通孔的內(nèi)側(cè)壁抵接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽連接器，其特征在于，所述屏蔽連接器還包括設(shè)有第三通孔和卡接臂的端蓋，所述卡接臂上設(shè)有卡孔；所述插頭殼體上還設(shè)有與所述卡孔適配的卡扣；

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽連接器，其特征在于，所述座體包括第三密封圈、第一外殼以及安裝在所述第一外殼上的第二外殼，所述第一外殼和所述第二外殼上均設(shè)有所述第一通孔；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的屏蔽連接器，其特征在于，所述第一外殼上設(shè)有朝向所述第一通孔的中部延伸的環(huán)形凸沿，所述環(huán)形空間設(shè)置在所述環(huán)形凸沿和所述插頭殼體之間，且所述環(huán)形翻邊與所述環(huán)形凸沿抵接。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的屏蔽連接器，其特征在于，所述屏蔽連接器包括兩個所述線纜、兩個所述屏蔽壓環(huán)以及兩個所述插孔端子，所述線纜、所述屏蔽壓環(huán)以及所述插孔端子一一對應(yīng)設(shè)置。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的屏蔽連接器，其特征在于，所述屏蔽殼體包括間隔設(shè)置在所述第二套筒上的兩個第一套筒，兩個所述屏蔽壓環(huán)分別插接在兩個所述第一套筒內(nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任意一項所述的屏蔽連接器，其特征在于，所述屏蔽連接器還包括與所述插孔端子電連接的插片。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于電連接技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種屏蔽連接器，其包括屏蔽殼體、插頭殼體、線纜、插孔端子、設(shè)有第一通孔的座體以及套接在線纜上的屏蔽壓環(huán)；插頭殼體上設(shè)有第二通孔和連通第二通孔的環(huán)形通孔；屏蔽殼體包括第一套筒和連接第一套筒的第二套筒，第二套筒遠(yuǎn)離第一套筒的一端設(shè)有環(huán)形翻邊；插頭殼體插接在第一通孔中，且插頭殼體和座體之間設(shè)有連通環(huán)形通孔的環(huán)形空間；第一套筒插接在第二通孔中，屏蔽壓環(huán)插接在第一套筒內(nèi)且與第一套筒的內(nèi)壁抵接；第二套筒插接在環(huán)形通孔中，環(huán)形翻邊位于環(huán)形空間中且與屏蔽殼體抵接；插孔端子安裝在第二通孔中且與線纜電連接。該屏蔽連接器具有較好的屏蔽效果和防水效果。

技術(shù)研發(fā)人員：林培燕,林國軍,徐平安,林源
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳巴斯巴科技發(fā)展有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240415
技術(shù)公布日：2024/12/19