【】本技術(shù)屬于電連接器，特別是涉及一種結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高的type-c連接器。

背景技術(shù)

0、
背景技術(shù)：

1、隨著科技水平的迅猛發(fā)展，手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備已成為了人們常用的生活、工作用具；同時(shí)，電子設(shè)備中的type?c型usb連接器也已經(jīng)被廣泛應(yīng)用。

2、現(xiàn)有技術(shù)中的專利公開(kāi)號(hào)為cn116315832a公開(kāi)的一種防水type-c連接器及其制造方法，其包括金屬殼，所述金屬殼包括上鐵殼與下鐵殼，上鐵殼與下鐵殼在耳板處焊接在一起包覆住塑膠端子組件，然后通過(guò)上鐵殼與塑膠端子組件上的抽引殼電焊在一起，而金屬殼整體在插接方向上的止位點(diǎn)依靠金屬殼尾部的折彎扣點(diǎn)實(shí)現(xiàn)，在對(duì)金屬殼進(jìn)行尾部扣點(diǎn)折彎時(shí)有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)打點(diǎn)不穩(wěn)定、或折彎卡扣斷裂現(xiàn)象，或出現(xiàn)止位點(diǎn)漏打點(diǎn)現(xiàn)象，進(jìn)而導(dǎo)致止位不穩(wěn)定。

3、因此，有必要提供一種新的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高的type-c連接器來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

0、
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

1、本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高的type-c連接器，能夠有效提高連接器的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，同時(shí)提高插接方向的止位效果。

2、本實(shí)用新型通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的：一種結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高的type-c連接器，其包括塑膠端子組件、抽引殼、上鐵殼以及下鐵殼；所述塑膠端子組件包括扁平的舌片部與位于尾部的凸環(huán)部；所述抽引殼包覆于所述舌片部外周且與其圍繞形成有插接腔；所述上鐵殼和所述下鐵殼合圍包覆于所述抽引殼后段外周表面和所述凸環(huán)部外周表面；所述上鐵殼為一體抽引折彎成型結(jié)構(gòu)且包括半包覆所述抽引殼外周和所述凸環(huán)部外周的c型包覆部以及覆蓋所述凸環(huán)部背部區(qū)域的背面包覆部。

3、進(jìn)一步的，所述c型包覆部與所述背面包覆部在鄰接處無(wú)縫對(duì)接并形成c型過(guò)渡弧面。

4、進(jìn)一步的，所述抽引殼為薄壁筒體結(jié)構(gòu)抽引成型的一體結(jié)構(gòu)，且包括內(nèi)筒體、外筒體以及在尾端連接所述內(nèi)筒體與所述外筒體的連接部；所述連接部背面抵靠所述凸環(huán)部的前端面實(shí)現(xiàn)止擋。

5、進(jìn)一步的，所述內(nèi)筒體包覆在所述舌片部尾段外周，且與所述凸環(huán)部之間圍繞形成有膠水填充腔，所述膠水填充腔內(nèi)通過(guò)點(diǎn)膠形成有防水膠塊。

6、進(jìn)一步的，還包括抽引環(huán)與防水膠圈；所述抽引環(huán)環(huán)抱固定在所述抽引殼前端外周，所述防水膠圈套設(shè)在所述抽引殼前端外周且背部倚靠所述抽引環(huán)止擋。

7、進(jìn)一步的，所述抽引環(huán)包括環(huán)抱所述抽引殼外周表面的包覆部以及自所述包覆部的前端邊緣向外徑向延伸的阻擋部；所述包覆部與所述抽引殼外周表面點(diǎn)焊連接在一起；所述防水膠圈背部倚靠所述阻擋部實(shí)現(xiàn)軸向限位。

8、進(jìn)一步的，所述上鐵殼和所述下鐵殼的左右兩側(cè)均水平向外延伸形成有耳板，所述上鐵殼和所述下鐵殼的耳板上下表面相貼，且通過(guò)點(diǎn)焊固定連接在一起。

9、進(jìn)一步的，所述c型包覆部與所述抽引殼上表面通過(guò)點(diǎn)焊固定連接；所述下鐵殼與所述抽引殼下表面通過(guò)點(diǎn)焊固定連接。

10、進(jìn)一步的，所述下鐵殼后側(cè)鉚壓設(shè)置有卡扣止位片，與所述凸環(huán)部的背部形成止擋。

11、本實(shí)用新型一種結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高的type-c連接器的有益效果在于：通過(guò)設(shè)置抽引殼包覆于塑膠端子組件外周，然后再在抽引殼的外周通過(guò)點(diǎn)焊包覆設(shè)置外鐵殼，抽引殼與外鐵殼共同構(gòu)成連接器的金屬殼體結(jié)構(gòu)，大大提高了連接器整體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度；另外，在外鐵殼中，采用抽引工藝、折彎工藝以及側(cè)切下料工藝結(jié)合成型出上鐵殼，通過(guò)上述工藝使得上鐵殼形成有c型包覆部與背面包覆部，利用背面包覆部緊貼塑膠端子組件的背面，對(duì)塑膠端子組件的背部形成插接方向的阻擋結(jié)構(gòu)，大大提高了連接器整體在插接方向上的止退能力，且有效解決原有扣點(diǎn)止退結(jié)構(gòu)中因?yàn)橹雇丝蹟嗔?、或止退卡扣漏鉚打點(diǎn)、或止退卡扣鉚壓不到位導(dǎo)致的止退功能不穩(wěn)定的問(wèn)題。

技術(shù)特征：

1.一種結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高的type-c連接器，其特征在于：其包括塑膠端子組件、抽引殼、上鐵殼以及下鐵殼；所述塑膠端子組件包括扁平的舌片部與位于尾部的凸環(huán)部；所述抽引殼包覆于所述舌片部外周且與其圍繞形成有插接腔；所述上鐵殼和所述下鐵殼合圍包覆于所述抽引殼后段外周表面和所述凸環(huán)部外周表面；所述上鐵殼為一體抽引折彎成型結(jié)構(gòu)且包括半包覆所述抽引殼外周和所述凸環(huán)部外周的c型包覆部以及覆蓋所述凸環(huán)部背部區(qū)域的背面包覆部。

2.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高的type-c連接器，其特征在于：所述c型包覆部與所述背面包覆部在鄰接處無(wú)縫對(duì)接并形成c型過(guò)渡弧面。

3.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高的type-c連接器，其特征在于：所述抽引殼為薄壁筒體結(jié)構(gòu)抽引成型的一體結(jié)構(gòu)，且包括內(nèi)筒體、外筒體以及在尾端連接所述內(nèi)筒體與所述外筒體的連接部；所述連接部背面抵靠所述凸環(huán)部的前端面實(shí)現(xiàn)止擋。

4.如權(quán)利要求3所述的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高的type-c連接器，其特征在于：所述內(nèi)筒體包覆在所述舌片部尾段外周，且與所述凸環(huán)部之間圍繞形成有膠水填充腔，所述膠水填充腔內(nèi)通過(guò)點(diǎn)膠形成有防水膠塊。

5.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高的type-c連接器，其特征在于：還包括抽引環(huán)與防水膠圈；所述抽引環(huán)環(huán)抱固定在所述抽引殼前端外周，所述防水膠圈套設(shè)在所述抽引殼前端外周且背部倚靠所述抽引環(huán)止擋。

6.如權(quán)利要求5所述的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高的type-c連接器，其特征在于：所述抽引環(huán)包括環(huán)抱所述抽引殼外周表面的包覆部以及自所述包覆部的前端邊緣向外徑向延伸的阻擋部；所述包覆部與所述抽引殼外周表面點(diǎn)焊連接在一起；所述防水膠圈背部倚靠所述阻擋部實(shí)現(xiàn)軸向限位。

7.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高的type-c連接器，其特征在于：所述上鐵殼和所述下鐵殼的左右兩側(cè)均水平向外延伸形成有耳板，所述上鐵殼和所述下鐵殼的耳板上下表面相貼，且通過(guò)點(diǎn)焊固定連接在一起。

8.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高的type-c連接器，其特征在于：所述c型包覆部與所述抽引殼上表面通過(guò)點(diǎn)焊固定連接；所述下鐵殼與所述抽引殼下表面通過(guò)點(diǎn)焊固定連接。

9.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高的type-c連接器，其特征在于：所述下鐵殼后側(cè)鉚壓設(shè)置有卡扣止位片，與所述凸環(huán)部的背部形成止擋。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高的TYPE?C連接器，其包括塑膠端子組件、抽引殼、上鐵殼以及下鐵殼；所述塑膠端子組件包括扁平的舌片部與位于尾部的凸環(huán)部；所述抽引殼包覆于所述舌片部外周且與其圍繞形成有插接腔；所述上鐵殼和所述下鐵殼合圍包覆于所述抽引殼后段外周表面和所述凸環(huán)部外周表面；所述上鐵殼為一體抽引折彎成型結(jié)構(gòu)且包括半包覆所述抽引殼外周和所述凸環(huán)部外周的C型包覆部以及覆蓋所述凸環(huán)部背部區(qū)域的背面包覆部。本技術(shù)能夠有效提高連接器的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，同時(shí)提高插接方向的止位效果。

技術(shù)研發(fā)人員：朱艷杰,陳龍飛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：鴻日達(dá)科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240411
技術(shù)公布日：2024/12/26