本技術(shù)涉及模塊生產(chǎn)，具體為一種用于碳化硅功率模塊的去膠總成。

背景技術(shù)：

1、功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、電力系統(tǒng)等領(lǐng)域，傳統(tǒng)的硅基功率器件受制于硅材料所固有的物理屬性的限制，在高頻高功率應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)遇到了難以克服的困難。因此，基于碳化硅的功率器件開(kāi)始推廣，憑借碳化硅材料擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度高、熱穩(wěn)定性好、載流子飽和漂移速度高和熱導(dǎo)率高等特點(diǎn)，可大幅降低逆變器及變頻器等電力轉(zhuǎn)換類(lèi)器件的能量損失和體積重量；

2、現(xiàn)有技術(shù)中，公開(kāi)號(hào)：cn217983319u的中國(guó)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
，公開(kāi)了一種碳化硅功率模塊，所述碳化硅功率模塊包括：絕緣基板、電路層、引腳和塑封層；所述電路層設(shè)于所述絕緣基板上，所述引腳設(shè)于所述電路層上，所述絕緣基板上設(shè)有與所述電路層和引腳間隔設(shè)置的連接件，所述絕緣基板、連接件、電路層和引腳嵌入所述塑封層內(nèi)，所述絕緣基板遠(yuǎn)離所述電路層的表面穿出所述塑封層，所述引腳遠(yuǎn)離所述電路層的一端穿出所述塑封層。該申請(qǐng)中連接件能夠增加絕緣基板與塑封層之間的接觸面積，進(jìn)而增強(qiáng)絕緣基板與塑封料之間的粘合力，避免出現(xiàn)分裂；當(dāng)外部濕氣沿著絕緣基板與塑封層之間的分裂縫隙侵入碳化硅功率模塊時(shí)被連接件抵擋，連接件延長(zhǎng)了濕氣浸入的路徑，進(jìn)而提高了產(chǎn)品的可靠性；

3、上述技術(shù)方案中提高了模塊的密封性，但是在模塊生產(chǎn)封裝后不可避免會(huì)有部分膠溢出，從而導(dǎo)致對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量造成影響，傳統(tǒng)去膠為人工手持切刀將殘膠刮除，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，因此我們需要提出一種用于碳化硅功率模塊的去膠總成。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于碳化硅功率模塊的去膠總成，便于連續(xù)對(duì)功率模塊上的密封殘膠進(jìn)行切除，從而提高對(duì)功率模塊去膠效率，節(jié)省工作人員的勞動(dòng)強(qiáng)度，進(jìn)而提高功率模塊的質(zhì)量，同時(shí)便于對(duì)去除的殘膠進(jìn)行收集，避免殘膠散落，降低工作人員的清理量，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種用于碳化硅功率模塊的去膠總成，包括架體，所述架體內(nèi)腔設(shè)置有輸送組件，所述架體的上方設(shè)置有防護(hù)箱，所述防護(hù)箱內(nèi)腔設(shè)置有去膠組件；

3、所述輸送組件包括轉(zhuǎn)動(dòng)連接在架體內(nèi)腔的兩組驅(qū)動(dòng)輥，其中一組驅(qū)動(dòng)輥的一端貫穿架體通過(guò)伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，兩組所述驅(qū)動(dòng)輥均傳動(dòng)連接有傳送帶，所述傳送帶上表面等間距設(shè)置有多組固定板，多組所述固定板的上表面均卡接有模塊本體；

4、所述去膠組件包括第一氣缸、安裝板和方管切刀，所述第一氣缸安裝在防護(hù)箱上表面中部，所述第一氣缸的伸縮端貫穿防護(hù)箱并固定連接在安裝板的上表面，方管切刀設(shè)置在安裝板的正下方，所述方管切刀通過(guò)多組連接螺栓與安裝板可拆卸連接，所述方管切刀的下表面等角度設(shè)置有四組凸塊。

5、優(yōu)選的，所述固定板的上表面中部開(kāi)設(shè)有第二通孔，所述傳送帶的上表面開(kāi)設(shè)有與第二通孔相連通的第一通孔，所述固定板的上表面設(shè)置有多組定位塊。

6、優(yōu)選的，所述架體內(nèi)腔固定連接有支撐板，所述支撐板設(shè)置在傳送帶內(nèi)腔，所述支撐板的上表面與傳送帶的內(nèi)側(cè)頂部相抵觸。

7、優(yōu)選的，所述支撐板的下表面中部設(shè)置有第二氣缸，所述第二氣缸的伸縮端固定連接有推板，所述推板的內(nèi)徑小于第一通孔的內(nèi)徑。

8、優(yōu)選的，所述安裝板的下表面兩端均固定連接有擋板，所述擋板的高度與切刀的高度相同，所述方管切刀內(nèi)腔頂部固定連接有伸縮桿，所述伸縮桿的外側(cè)套設(shè)有彈簧，所述伸縮桿的下端固定連接有壓板。

9、優(yōu)選的，所述架體內(nèi)腔底部呈傾斜設(shè)置，所述架體的下方設(shè)置有支撐架，所述防護(hù)箱的一側(cè)設(shè)置有風(fēng)機(jī)，所述架體的一側(cè)中部開(kāi)設(shè)有排膠孔，所述架體的一側(cè)設(shè)置有收集組件。

10、優(yōu)選的，所述收集組件包括收集盒，所述收集盒的一側(cè)開(kāi)設(shè)有進(jìn)膠孔和兩組卡槽，所述進(jìn)膠孔與排膠孔相連通，所述架體的一側(cè)固定連接有與兩組卡槽卡接的掛件，所述收集盒的另一側(cè)設(shè)置有觀(guān)察窗。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

12、1.本實(shí)用新型主要通過(guò)輸送組件、防護(hù)箱和去膠組件之間的配合，通過(guò)伺服電機(jī)帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)輥傳動(dòng)傳送帶對(duì)安裝在固定板上的模塊本體進(jìn)行連續(xù)輸送，進(jìn)而當(dāng)模塊輸送至方管切刀正下方時(shí)伺服電機(jī)停止，第一氣缸帶動(dòng)安裝板下方的方管切刀對(duì)模塊本體四周的溢膠進(jìn)行切除，并通過(guò)凸塊使溢膠斷裂，避免溢膠框在模塊本體上，進(jìn)而完成對(duì)模塊本體的去膠工作，重復(fù)操作，提高了對(duì)模塊的去膠效率，降低工作人員的勞動(dòng)強(qiáng)度，同時(shí)提高功率模塊的生產(chǎn)質(zhì)量。

13、2.本實(shí)用新型通過(guò)風(fēng)機(jī)、排膠孔和收集組件之間的配合，通過(guò)風(fēng)機(jī)吹風(fēng)將切除的溢膠通過(guò)排膠孔和進(jìn)膠孔落入收集盒中，進(jìn)而便于對(duì)取出的溢膠進(jìn)行收集，提高設(shè)備的整潔性，避免溢膠散落，降低工作人員的清理量。

技術(shù)特征：

1.一種用于碳化硅功率模塊的去膠總成，包括架體(1)，其特征在于：所述架體(1)內(nèi)腔設(shè)置有輸送組件(3)，所述架體(1)的上方設(shè)置有防護(hù)箱(6)，所述防護(hù)箱(6)內(nèi)腔設(shè)置有去膠組件(7)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于碳化硅功率模塊的去膠總成，其特征在于：所述固定板(35)的上表面中部開(kāi)設(shè)有第二通孔(37)，所述傳送帶(33)的上表面開(kāi)設(shè)有與第二通孔(37)相連通的第一通孔(34)，所述固定板(35)的上表面設(shè)置有多組定位塊(36)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于碳化硅功率模塊的去膠總成，其特征在于：所述架體(1)內(nèi)腔固定連接有支撐板(9)，所述支撐板(9)設(shè)置在傳送帶(33)內(nèi)腔，所述支撐板(9)的上表面與傳送帶(33)的內(nèi)側(cè)頂部相抵觸。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于碳化硅功率模塊的去膠總成，其特征在于：所述支撐板(9)的下表面中部設(shè)置有第二氣缸(10)，所述第二氣缸(10)的伸縮端固定連接有推板(11)，所述推板(11)的內(nèi)徑小于第一通孔(34)的內(nèi)徑。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于碳化硅功率模塊的去膠總成，其特征在于：所述安裝板(72)的下表面兩端均固定連接有擋板(73)，所述擋板(73)的高度與切刀的高度相同，所述方管切刀(75)內(nèi)腔頂部固定連接有伸縮桿(77)，所述伸縮桿(77)的外側(cè)套設(shè)有彈簧(79)，所述伸縮桿(77)的下端固定連接有壓板(78)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于碳化硅功率模塊的去膠總成，其特征在于：所述架體(1)內(nèi)腔底部呈傾斜設(shè)置，所述架體(1)的下方設(shè)置有支撐架(2)，所述防護(hù)箱(6)的一側(cè)設(shè)置有風(fēng)機(jī)(8)，所述架體(1)的一側(cè)中部開(kāi)設(shè)有排膠孔(39)，所述架體(1)的一側(cè)設(shè)置有收集組件(4)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于碳化硅功率模塊的去膠總成，其特征在于：所述收集組件(4)包括收集盒(41)，所述收集盒(41)的一側(cè)開(kāi)設(shè)有進(jìn)膠孔(43)和兩組卡槽(44)，所述進(jìn)膠孔(43)與排膠孔(39)相連通，所述架體(1)的一側(cè)固定連接有與兩組卡槽(44)卡接的掛件(38)，所述收集盒(41)的另一側(cè)設(shè)置有觀(guān)察窗(42)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及模塊生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種用于碳化硅功率模塊的去膠總成，包括架體，所述架體內(nèi)腔設(shè)置有輸送組件，所述架體的上方設(shè)置有防護(hù)箱，所述防護(hù)箱內(nèi)腔設(shè)置有去膠組件；通過(guò)輸送組件、防護(hù)箱和去膠組件之間的配合，通過(guò)伺服電機(jī)帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)輥傳動(dòng)傳送帶對(duì)安裝在固定板上的模塊本體進(jìn)行連續(xù)輸送，進(jìn)而當(dāng)模塊輸送至方管切刀正下方時(shí)伺服電機(jī)停止，第一氣缸帶動(dòng)安裝板下方的方管切刀對(duì)模塊本體四周的溢膠進(jìn)行切除，并通過(guò)凸塊使溢膠斷裂，避免溢膠框在模塊本體上，進(jìn)而完成對(duì)模塊本體的去膠工作，重復(fù)操作，提高了對(duì)模塊的去膠效率，降低工作人員的勞動(dòng)強(qiáng)度，同時(shí)提高功率模塊的生產(chǎn)質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：鮑永峰,陳盼盼
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市曜通科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240102
技術(shù)公布日：2024/12/19