本發(fā)明涉及電池，特別是涉及一種電芯以及一種壓角封頭。

背景技術(shù)：

1、隨著科技發(fā)展的不斷進(jìn)步，人們希望電子產(chǎn)品更加輕量化、小巧化，這就對(duì)電芯能量密度提出了更高要求，在追求能量密度的過(guò)程中，除了對(duì)主材克容量的不斷提升，輔材的厚度不斷降低，壓縮膜殼體積，減小卷芯/膜殼間隙也是其中重要的途徑手段之一。

2、但是在減小卷芯/膜殼體積的過(guò)程中，會(huì)發(fā)現(xiàn)極片在x/y/z三個(gè)方向上都會(huì)有一定比例的延展，極片本身的延展會(huì)與膜殼形成干涉，在循環(huán)的過(guò)程中呼吸效應(yīng)擠壓膜殼，根據(jù)金屬的拉伸應(yīng)力應(yīng)變?cè)矸治?，?dāng)鋁塑膜的拉伸的應(yīng)力/應(yīng)變經(jīng)過(guò)塑性變形階段，達(dá)到抗拉強(qiáng)度的峰值后，會(huì)發(fā)生斷裂，發(fā)生電芯角破，產(chǎn)生用戶(hù)端安全風(fēng)險(xiǎn)。

3、而在分析角破過(guò)程中，會(huì)發(fā)現(xiàn)底角角破比例遠(yuǎn)高于頂角，所以如何提供一種可以降低底角角破比例的電芯是本領(lǐng)域技術(shù)人員急需解決的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是提供一種電芯，底角角破概率較低；本發(fā)明的另一目的在于提供一種壓角封頭，可以降低電芯底角角破概率。

2、為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種電芯，包括電芯本體和包覆所述電芯本體的殼體；所述殼體包括容納所述電芯本體的膜殼，所述膜殼具有底角部；

3、所述殼體設(shè)置有壓角結(jié)構(gòu)，所述壓角結(jié)構(gòu)包括r角部和凸部，所述凸部與所述r角部之間形成有避空部；

4、所述r角部沿所述底角部的一部分邊緣設(shè)置，所述避空部延伸至所述底角部的另一部分邊緣。

5、可選的，所述r角部的r角大小大于所述底角部的r角大小。

6、可選的，所述殼體還包括位于所述膜殼外側(cè)的封印區(qū)域、以及位于所述膜殼與所述封印區(qū)域之間的內(nèi)未封區(qū)；

7、所述避空部設(shè)置于所述內(nèi)未封區(qū)。

8、可選的，所述r角部的寬度的取值范圍在0.3mm至2mm之間，所述r角部的r角大小取值范圍在1.5mm至2.5mm之間，所述避空部的寬度的取值范圍在0mm至3mm之間。

9、可選的，所述底角部與殼體的背部之間具有背部余量，所述背部余量不小于1.4mm。

10、可選的，所述背部余量的取值范圍在1.4mm值4.0mm之間。

11、可選的，所述電芯本體包括正極片和負(fù)極片，所述負(fù)極片包括負(fù)極集流體和負(fù)極涂膏層，所述負(fù)極涂膏層為石墨涂膏層或硅基材料涂膏層或石墨與硅基材料的混合涂膏層。

12、可選的，所述負(fù)極集流體絕對(duì)強(qiáng)度的取值范圍為450?n/m?至1000?n/m。

13、可選的，所述負(fù)極集流體厚度的取值范圍為1μm至15μm。

14、本發(fā)明還提供了一種壓角封頭，用于形成如上述任一項(xiàng)所述的電芯中的壓角結(jié)構(gòu)，包括：

15、壓角本體、位于所述壓角本體一側(cè)邊緣的壓角r角部以及凸出所述壓角本體一側(cè)邊緣的壓角凸部；所述壓角凸部靠近所述壓角r角部的一端部設(shè)置，所述壓角凸部與所述壓角r角部的一端部之間設(shè)置有預(yù)設(shè)間隔形成壓角避空部。

16、本發(fā)明所提供的一種電芯，包括電芯本體和包覆所述電芯本體的殼體；所述殼體包括容納所述電芯本體的膜殼，所述膜殼具有底角部；所述殼體設(shè)置有壓角結(jié)構(gòu)，所述壓角結(jié)構(gòu)包括r角部和凸部，所述凸部與所述r角部之間形成有避空部；所述r角部沿所述底角部的一部分邊緣設(shè)置，所述避空部延伸至所述底角部的另一部分邊緣。

17、在壓角結(jié)構(gòu)中形成避空部，可以避免其凸部對(duì)膜殼的過(guò)分?jǐn)D壓，從而給后續(xù)使用過(guò)程中膜殼的形變留有余量，以降低膜殼底角角破概率。

18、本發(fā)明還提供了一種壓角封頭，同樣可以起到上述有益效果，在此不再進(jìn)行贅述。

技術(shù)特征：

1.一種電芯，其特征在于，包括電芯本體和包覆所述電芯本體的殼體；所述殼體包括容納所述電芯本體的膜殼，所述膜殼具有底角部；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電芯，其特征在于，所述r角部的r角大小大于所述底角部的r角大小。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電芯，其特征在于，所述殼體還包括位于所述膜殼外側(cè)的封印區(qū)域、以及位于所述膜殼與所述封印區(qū)域之間的內(nèi)未封區(qū)；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電芯，其特征在于，所述r角部的寬度的取值范圍在0.3mm至2mm之間，所述r角部的r角大小取值范圍在1.5mm至2.5mm之間，所述避空部的寬度的取值范圍在0mm至3mm之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電芯，其特征在于，所述底角部與殼體的背部之間具有背部余量，所述背部余量不小于1.4mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電芯，其特征在于，所述背部余量的取值范圍在1.4mm至4.0mm之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電芯，其特征在于，所述電芯本體包括正極片和負(fù)極片，所述負(fù)極片包括負(fù)極集流體和負(fù)極涂膏層，所述負(fù)極涂膏層為石墨涂膏層或硅基材料涂膏層或石墨與硅基材料的混合涂膏層。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電芯，其特征在于，所述負(fù)極集流體絕對(duì)強(qiáng)度的取值范圍為450?n/m?至1000?n/m。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電芯，其特征在于，所述負(fù)極集流體厚度的取值范圍為1μm至15μm。

10.一種壓角封頭，其特征在于，用于形成如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的電芯中的壓角結(jié)構(gòu)，包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種電芯及壓角封頭，應(yīng)用于電池技術(shù)領(lǐng)域，包括電芯本體和包覆所述電芯本體的殼體；所述殼體包括容納所述電芯本體的膜殼，所述膜殼具有底角部；所述殼體設(shè)置有壓角結(jié)構(gòu)，所述壓角結(jié)構(gòu)包括R角部和凸部，所述凸部與所述R角部之間形成有避空部；所述R角部沿所述底角部的一部分邊緣設(shè)置，所述避空部延伸至所述底角部的另一部分邊緣。在壓角結(jié)構(gòu)中形成避空部，可以避免其凸部對(duì)膜殼的過(guò)分?jǐn)D壓，從而給后續(xù)使用過(guò)程中膜殼的形變留有余量，以降低膜殼底角角破概率。

技術(shù)研發(fā)人員：張佳雨,滕博,曾巧,林元可,陳鴻翔,周珊珊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：珠海冠宇電池股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19