本發(fā)明涉及芯片拾取，尤其涉及一種芯片拾取裝置。

背景技術：

1、半導體是一類材料的總稱，半導體芯片是用半導體材料制成電路的大型集合，芯片是由不同種類型的集成電路或者單一類型集成電路形成的產品，可在半導體片材上進行浸蝕、布線，制成能實現某種功能的半導體器件。芯片在制作過程中需要進行拾取、貼裝、封裝等步驟，其中芯片拾取是將芯片從晶圓盤上拾起，并轉移至基板的過程，在拾取過程中，頂針剝離、拾取位移、拾取速度和接觸保壓等參數都至關重要，若拾取機構接觸芯片速度過快、沖擊力過大，則容易過度按壓芯片，造成芯片底部與頂針接觸部位碎裂，嚴重影響芯片轉移效率和封裝進程。

2、現有技術中的芯片拾取裝置在工作過程中多是單向對芯片進行拾取，對于雙通道的芯片輸送設備而言，難以同時進行拾取、轉運，導致芯片的拾取效率較低。

技術實現思路

1、本發(fā)明的目的在于：提供一種芯片拾取裝置，以解決現有技術中的芯片拾取裝置難以對雙通道的芯片輸送設備同時進行拾取，導致存在拾取效率低的問題。

2、為了解決上述問題，本發(fā)明提供一種芯片拾取裝置，該芯片拾取裝置包括：支撐架；轉動機構，設置于支撐架，轉動機構具有第一傳動帶，第一傳動帶可轉動地設置；第一拾取機構，可升降地設置于第一傳動帶的下半段，且與轉動機構滑動配合，第一拾取機構能夠對芯片輸送設備一個通道上的芯片進行拾??；第二拾取機構，可升降地設置于第一傳動帶的上半段，且與轉動機構滑動配合，第二拾取機構能夠對芯片輸送設備另一個通道上的芯片進行拾取。

3、作為芯片拾取裝置的優(yōu)選技術方案，第一拾取機構包括第一升降部和第一抓取部，第二拾取機構包括第二升降部和第二抓取部，第一升降部可升降地設置于第一傳動帶的下半段，第一抓取部可轉動地設置在第一升降部上，第一抓取部能夠對芯片輸送設備一個通道上的芯片進行拾取，第二升降部可升降地設置于第一傳動帶的上半段，第二抓取部可轉動地設置在第二升降部上，第二抓取部能夠對芯片輸送設備另一個通道上的芯片進行拾取。

4、作為芯片拾取裝置的優(yōu)選技術方案，第一升降部包括固定架、第一固定板和第一驅動結構，固定架和第一傳動帶的下半段連接，且與轉動機構滑動配合，第一固定板和固定架連接，第一驅動結構設置在第一固定板上，且能夠驅動第一抓取部升降。

5、作為芯片拾取裝置的優(yōu)選技術方案，第一驅動結構包括第一驅動電機、第一傳動輪、第二傳動輪和第二傳動帶，第一傳動輪和第二傳動輪沿豎直方向間隔設置在第一固定板上，第二傳動帶安裝在第一傳動輪和第二傳動輪上，第一驅動電機安裝在第一固定板上，第一驅動電機的輸出軸和第一傳動輪或第二傳動輪連接，第一抓取部和第二傳動帶連接。

6、作為芯片拾取裝置的優(yōu)選技術方案，第一抓取部包括定位座、第二驅動電機、連接板和真空吸盤，定位座和第二傳動帶連接，第二驅動電機安裝在定位座上，第二驅動電機的輸出軸和連接板的一側連接，真空吸盤和連接板的另一側連接，第二驅動電機驅動連接板轉動。

7、作為芯片拾取裝置的優(yōu)選技術方案，真空吸盤為多個，多個真空吸盤間隔設置在連接板的另一側。

8、作為芯片拾取裝置的優(yōu)選技術方案，定位座包括相互連接的定位塊和定位板，定位塊和第二傳動帶連接，第二驅動電機安裝在定位板上。

9、作為芯片拾取裝置的優(yōu)選技術方案，轉動機構包括背板、第二驅動結構、第一滑動結構和第二滑動結構，背板和支撐架連接，第二驅動結構設置在背板上，且能夠驅動第一傳動帶轉動，第一滑動結構和第二滑動結構均設置在背板上，第一滑動結構和第一拾取機構滑動配合，第二滑動結構和第二拾取機構滑動配合。

10、作為芯片拾取裝置的優(yōu)選技術方案，第二驅動結構包括第三驅動電機、第三傳動輪和第四傳動輪，第三傳動輪和第四傳動輪沿水平方向間隔設置在背板上，第一傳動帶安裝在第三傳動輪和第四傳動輪上，第三驅動電機安裝在背板上，第三驅動電機的輸出軸和第三傳動輪或第四傳動輪連接。

11、作為芯片拾取裝置的優(yōu)選技術方案，第一滑動結構包括滑軌和滑塊，滑軌設置在背板上，且沿水平方向延伸，滑塊設置在滑軌上，且與滑軌滑動配合，滑塊和第一拾取機構連接。

12、本發(fā)明的有益效果為：

13、本發(fā)明提供一種芯片拾取裝置，該芯片拾取裝置包括支撐架、轉動機構、第一拾取機構和第二拾取機構。采用本發(fā)明的芯片拾取裝置，設置了第一拾取機構，且與第一傳動帶的下半段連接，并且設置了第二拾取機構，且與第一傳動帶的上半段連接，如此設置，可以同時對芯片輸送設備的兩個通道上的芯片進行拾取、轉運，進而提高了芯片的拾取效率，有效解決了現有技術中的芯片拾取裝置難以對雙通道的芯片輸送設備同時進行拾取，導致存在拾取效率低的問題。同時，將第一拾取機構與轉動機構滑動配合，且第二拾取機構與轉動機構滑動配合，這樣能夠保證第一拾取機構和第二拾取機構在運行時的穩(wěn)定性。

技術特征：

1.一種芯片拾取裝置，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的芯片拾取裝置，其特征在于，所述第一拾取機構(3)包括第一升降部(31)和第一抓取部(32)，所述第二拾取機構(4)包括第二升降部(41)和第二抓取部(42)，所述第一升降部(31)可升降地設置于所述第一傳動帶(21)的下半段，所述第一抓取部(32)可轉動地設置在所述第一升降部(31)上，所述第一抓取部(32)能夠對所述芯片輸送設備一個通道上的芯片進行拾取，所述第二升降部(41)可升降地設置于所述第一傳動帶(21)的上半段，所述第二抓取部(42)可轉動地設置在所述第二升降部(41)上，所述第二抓取部(42)能夠對所述芯片輸送設備另一個通道上的芯片進行拾取。

3.根據權利要求2所述的芯片拾取裝置，其特征在于，所述第一升降部(31)包括固定架(311)、第一固定板(312)和第一驅動結構(313)，所述固定架(311)和所述第一傳動帶(21)的下半段連接，且與所述轉動機構(2)滑動配合，所述第一固定板(312)和所述固定架(311)連接，所述第一驅動結構(313)設置在所述第一固定板(312)上，且能夠驅動所述第一抓取部(32)升降。

4.根據權利要求3所述的芯片拾取裝置，其特征在于，所述第一驅動結構(313)包括第一驅動電機(3131)、第一傳動輪(3132)、第二傳動輪(3133)和第二傳動帶(3134)，所述第一傳動輪(3132)和所述第二傳動輪(3133)沿豎直方向間隔設置在所述第一固定板(312)上，所述第二傳動帶(3134)安裝在所述第一傳動輪(3132)和所述第二傳動輪(3133)上，所述第一驅動電機(3131)安裝在所述第一固定板(312)上，所述第一驅動電機(3131)的輸出軸和所述第一傳動輪(3132)或第二傳動輪(3133)連接，所述第一抓取部(32)和所述第二傳動帶(3134)連接。

5.根據權利要求4所述的芯片拾取裝置，其特征在于，所述第一抓取部(32)包括定位座(321)、第二驅動電機(322)、連接板(323)和真空吸盤(324)，所述定位座(321)和所述第二傳動帶(3134)連接，所述第二驅動電機(322)安裝在所述定位座(321)上，所述第二驅動電機(322)的輸出軸和所述連接板(323)的一側連接，所述真空吸盤(324)和所述連接板(323)的另一側連接，所述第二驅動電機(322)驅動所述連接板(323)轉動。

6.根據權利要求5所述的芯片拾取裝置，其特征在于，所述真空吸盤(324)為多個，多個所述真空吸盤(324)間隔設置在所述連接板(323)的另一側。

7.根據權利要求5所述的芯片拾取裝置，其特征在于，所述定位座(321)包括相互連接的定位塊(3211)和定位板(3212)，所述定位塊(3211)和所述第二傳動帶(3134)連接，所述第二驅動電機(322)安裝在所述定位板(3212)上。

8.根據權利要求1-7中任一項所述的芯片拾取裝置，其特征在于，所述轉動機構(2)包括背板(22)、第二驅動結構(23)、第一滑動結構(24)和第二滑動結構(25)，所述背板(22)和所述支撐架(1)連接，所述第二驅動結構(23)設置在所述背板(22)上，且能夠驅動所述第一傳動帶(21)轉動，所述第一滑動結構(24)和所述第二滑動結構(25)均設置在所述背板(22)上，所述第一滑動結構(24)和所述第一拾取機構(3)滑動配合，所述第二滑動結構(25)和所述第二拾取機構(4)滑動配合。

9.根據權利要求8所述的芯片拾取裝置，其特征在于，所述第二驅動結構(23)包括第三驅動電機(231)、第三傳動輪(232)和第四傳動輪(233)，所述第三傳動輪(232)和所述第四傳動輪(233)沿水平方向間隔設置在所述背板(22)上，所述第一傳動帶(21)安裝在所述第三傳動輪(232)和所述第四傳動輪(233)上，所述第三驅動電機(231)安裝在所述背板(22)上，所述第三驅動電機(231)的輸出軸和所述第三傳動輪(232)或所述第四傳動輪(233)連接。

10.根據權利要求8所述的芯片拾取裝置，其特征在于，所述第一滑動結構(24)包括滑軌(241)和滑塊(242)，所述滑軌(241)設置在所述背板(22)上，且沿水平方向延伸，所述滑塊(242)設置在所述滑軌(241)上，且與所述滑軌(241)滑動配合，所述滑塊(242)和所述第一拾取機構(3)連接。

技術總結
本發(fā)明涉及芯片拾取技術領域，具體公開了一種芯片拾取裝置，該芯片拾取裝置包括支撐架、轉動機構、第一拾取機構和第二拾取機構。采用本發(fā)明的芯片拾取裝置，設置了第一拾取機構，且與第一傳動帶的下半段連接，并且設置了第二拾取機構，且與第一傳動帶的上半段連接，如此設置，可以同時對芯片輸送設備的兩個通道上的芯片進行拾取、轉運，進而提高了芯片的拾取效率，有效解決了現有技術中的芯片拾取裝置難以對雙通道的芯片輸送設備同時進行拾取，導致存在拾取效率低的問題。同時，將第一拾取機構與轉動機構滑動配合，且第二拾取機構與轉動機構滑動配合，這樣能夠保證第一拾取機構和第二拾取機構在運行時的穩(wěn)定性。

技術研發(fā)人員：姚力軍,黃引馳,姚佩佩,蔡楊港,陳雄威,滕俊,吳丹
受保護的技術使用者：寧波陽明工業(yè)技術研究院有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/17