本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片浸蝕，尤其涉及一種半導(dǎo)體芯片浸蝕裝置。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體芯片是通過(guò)在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。

2、目前在浸蝕過(guò)程中，一般是直接將半導(dǎo)體芯片放入浸蝕裝置中與浸蝕液接觸實(shí)現(xiàn)浸蝕，但是半導(dǎo)體芯片在浸蝕裝置內(nèi)會(huì)下沉并堆疊在浸蝕裝置內(nèi)，這樣會(huì)導(dǎo)致一些半導(dǎo)體芯片不能完全的進(jìn)行浸蝕處理，若是對(duì)浸濕液進(jìn)行攪動(dòng)，會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體之間磨損；

3、此外浸蝕液在使用后表面會(huì)漂浮一些懸浮雜質(zhì)，如果不能及時(shí)的進(jìn)行清理，當(dāng)半導(dǎo)體芯片從浸蝕裝置內(nèi)取出時(shí)，這些懸浮雜質(zhì)會(huì)附著在半導(dǎo)體芯片的表面，影響后續(xù)的加工，因此取出半導(dǎo)體芯片后還需要對(duì)半導(dǎo)體芯片二次處理，增加了加工步驟，且半導(dǎo)體芯片從浸蝕液內(nèi)取出后表面會(huì)殘留浸蝕液，若不進(jìn)行清理，影響后續(xù)工作人員取出；若是人工處理可能需要停止對(duì)半導(dǎo)體芯片的浸蝕處理，會(huì)降低對(duì)半導(dǎo)體芯片的浸蝕效率；為此，本申請(qǐng)?zhí)岢鲆环N半導(dǎo)體芯片浸蝕裝置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，而提出的一種半導(dǎo)體芯片浸蝕裝置。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

3、一種半導(dǎo)體芯片浸蝕裝置，包括底座，所述底座上安裝有浸蝕箱，所述浸蝕箱內(nèi)盛裝有浸蝕液，所述浸蝕箱內(nèi)設(shè)有能夠復(fù)位的過(guò)濾箱，所述過(guò)濾箱的底部貫穿設(shè)有排液槽，所述排液槽內(nèi)安裝有濾網(wǎng)，所述過(guò)濾箱內(nèi)安裝有能夠拆卸的支撐板，所述支撐板上貫穿設(shè)有放置孔，所述支撐板的底部固定有支撐網(wǎng)，所述支撐網(wǎng)對(duì)放置孔進(jìn)行封堵，在放置孔內(nèi)放置半導(dǎo)體芯片能夠被支撐網(wǎng)支撐，所述底座上安裝有能夠上下移動(dòng)的移動(dòng)箱，所述移動(dòng)箱的內(nèi)壁固定有密封板，所述密封板與移動(dòng)箱之間形成分流腔，所述密封板上貫穿設(shè)有與放置孔相對(duì)的多個(gè)供液管，所述移動(dòng)箱下移與過(guò)濾箱相連接并驅(qū)動(dòng)過(guò)濾箱沉沒(méi)在浸蝕液中，能夠?qū)Π雽?dǎo)體芯片進(jìn)行浸蝕，所述移動(dòng)箱上安裝有能夠?qū)⒔g液輸送至移動(dòng)箱內(nèi)的泵送機(jī)構(gòu)，浸蝕液通過(guò)供液管均流至放置孔內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行沖刷，當(dāng)移動(dòng)箱以及過(guò)濾箱復(fù)位時(shí)，能夠?qū)⒔g液過(guò)濾并儲(chǔ)存在過(guò)濾箱內(nèi)。

4、優(yōu)選地，所述底座上固定連接有四個(gè)支撐柱，四個(gè)所述支撐柱上安裝有安裝板，所述安裝板上安裝有兩個(gè)電動(dòng)推桿，所述電動(dòng)推桿的輸出端固定有拉桿，所述拉桿與移動(dòng)箱的上端固定連接。

5、優(yōu)選地，所述浸蝕箱內(nèi)固定有四個(gè)導(dǎo)向柱，四個(gè)所述導(dǎo)向柱上均套設(shè)有與其滑動(dòng)連接的滑塊，所述滑塊與過(guò)濾箱固定連接，所述滑塊底部固定有彈簧，所述彈簧的下端與浸蝕箱的內(nèi)底部固定連接，所述彈簧套在導(dǎo)向柱的外部設(shè)置。

6、優(yōu)選地，所述浸蝕箱上安裝有排液管，所述排液管上安裝有控制閥。

7、優(yōu)選地，所述浸蝕箱的內(nèi)壁固定有支撐框，所述支撐板放置在支撐框上。

8、優(yōu)選地，所述移動(dòng)箱的內(nèi)壁固定有矩形框，所述矩形框的外壁與過(guò)濾箱的內(nèi)壁滑動(dòng)配合設(shè)置。

9、優(yōu)選地，所述移動(dòng)箱與過(guò)濾箱相抵時(shí)，所述供液管與放置孔相對(duì)設(shè)置。

10、優(yōu)選地，所述泵送機(jī)構(gòu)包括安裝在移動(dòng)箱上端的電機(jī)以及支撐座，所述支撐座上安裝有活塞筒，所述活塞筒內(nèi)滑動(dòng)連接有能夠往復(fù)移動(dòng)的移動(dòng)活塞，所述移動(dòng)活塞上鉸接連接有連桿，所述電機(jī)的輸出端固定有軸桿，所述軸桿上固定有圓板，所述連桿與圓板的上端偏心鉸接連接，所述活塞筒上安裝有進(jìn)液管和出液管，所述進(jìn)液管上安裝有第一單向閥，所述出液管與分流腔相連通，所述出液管上安裝有第二單向閥。

11、本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果為：

12、1、浸蝕液通過(guò)排液槽以及濾網(wǎng)進(jìn)入到過(guò)濾箱內(nèi)最終淹沒(méi)半導(dǎo)體芯片，可以對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行浸蝕處理，如此可以對(duì)上一次進(jìn)行浸蝕處理被濾網(wǎng)過(guò)濾產(chǎn)生的懸浮物進(jìn)行反沖洗，避免濾網(wǎng)被堵塞影響浸蝕液的排出。

13、2、浸蝕液通過(guò)供液管排出并沖擊在半導(dǎo)體芯片上，可以對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行沖刷使其移動(dòng)，使其與支撐網(wǎng)之間相抵的部分發(fā)生移動(dòng)，可以對(duì)半導(dǎo)體芯片更有效的浸蝕處理。

14、3、浸蝕液通過(guò)供液管排出并沖擊在半導(dǎo)體芯片上，可以沖刷去除半導(dǎo)體芯片浸蝕產(chǎn)生的雜質(zhì)。

15、4、當(dāng)移動(dòng)箱內(nèi)充滿浸蝕液后，由于向分流腔內(nèi)間歇性輸送浸蝕液，從而導(dǎo)致分流腔內(nèi)的壓強(qiáng)間歇性增加，如此供液管呈脈沖式排出，進(jìn)而浸蝕液對(duì)半導(dǎo)體芯片呈脈沖式?jīng)_擊，使得半導(dǎo)體芯片更有效的沖擊振動(dòng)，有利于對(duì)半導(dǎo)體芯片浸蝕以及清理工作。

16、5、將空氣輸送至分流腔內(nèi)，如此可以增加分流腔內(nèi)的壓強(qiáng)，可以加快浸蝕液通過(guò)供液管排出，如此快速排出的浸蝕液會(huì)帶動(dòng)懸浮物通過(guò)供液管排出，不易存留在分流腔內(nèi)，避免在分流腔內(nèi)積存。

17、6、浸蝕液落在半導(dǎo)體芯片上，由于浸蝕液快速流動(dòng)使得懸浮物不易落在半導(dǎo)體芯片上。

18、7、空氣通過(guò)供液管脈沖式排出并吹向半導(dǎo)體芯片上，可以對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行風(fēng)干可以快速除去表面的浸蝕液，以便工作人員拿取半導(dǎo)體芯片。

19、8、可以有效避免半導(dǎo)體芯片堆疊無(wú)法有效浸蝕以及半導(dǎo)體芯片存在碰撞劃傷的弊端。

20、9、電機(jī)持續(xù)性的工作，在半導(dǎo)體芯片進(jìn)行浸蝕的過(guò)程中可以對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行沖刷并使其活動(dòng)，從而可以對(duì)半導(dǎo)體芯片更加全面的浸蝕處理，同時(shí)能夠?qū)Π雽?dǎo)體芯片浸蝕產(chǎn)生的雜質(zhì)進(jìn)行沖刷清理，以便更好的對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行浸蝕處理；當(dāng)半導(dǎo)體芯片離開(kāi)浸蝕液的過(guò)程中，可以將懸浮在浸蝕液上的懸浮物排出并進(jìn)行過(guò)濾收集且可以避免懸浮物殘留在半導(dǎo)體芯片上，當(dāng)半導(dǎo)體芯片離開(kāi)浸蝕液時(shí)，可以對(duì)半導(dǎo)體芯片上殘留的浸蝕液進(jìn)行清理，以便工作人員拿取，整個(gè)過(guò)程中流暢，在對(duì)半導(dǎo)體芯片浸蝕過(guò)程中即可對(duì)懸浮物收集處理。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體芯片浸蝕裝置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上安裝有浸蝕箱(7)，所述浸蝕箱(7)內(nèi)盛裝有浸蝕液，所述浸蝕箱(7)內(nèi)設(shè)有能夠復(fù)位的過(guò)濾箱(20)，所述過(guò)濾箱(20)的底部貫穿設(shè)有排液槽(26)，所述排液槽(26)內(nèi)安裝有濾網(wǎng)(27)，所述過(guò)濾箱(20)內(nèi)安裝有能夠拆卸的支撐板(21)，所述支撐板(21)上貫穿設(shè)有放置孔(32)，所述支撐板(21)的底部固定有支撐網(wǎng)，所述支撐網(wǎng)對(duì)放置孔(32)進(jìn)行封堵，在放置孔(32)內(nèi)放置半導(dǎo)體芯片能夠被支撐網(wǎng)支撐，所述底座(1)上安裝有能夠上下移動(dòng)的移動(dòng)箱(5)，所述移動(dòng)箱(5)的內(nèi)壁固定有密封板(28)，所述密封板(28)與移動(dòng)箱(5)之間形成分流腔(30)，所述密封板(28)上貫穿設(shè)有與放置孔(32)相對(duì)的多個(gè)供液管(29)，所述移動(dòng)箱(5)下移與過(guò)濾箱(20)相連接并驅(qū)動(dòng)過(guò)濾箱(20)沉沒(méi)在浸蝕液中，能夠?qū)Π雽?dǎo)體芯片進(jìn)行浸蝕，所述移動(dòng)箱(5)上安裝有能夠?qū)⒔g液輸送至移動(dòng)箱(5)內(nèi)的泵送機(jī)構(gòu)，浸蝕液通過(guò)供液管(29)均流至放置孔(32)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行沖刷，當(dāng)移動(dòng)箱(5)以及過(guò)濾箱(20)復(fù)位時(shí)，能夠?qū)⒔g液過(guò)濾并儲(chǔ)存在過(guò)濾箱(20)內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片浸蝕裝置，其特征在于，所述底座(1)上固定連接有四個(gè)支撐柱(2)，四個(gè)所述支撐柱(2)上安裝有安裝板(3)，所述安裝板(3)上安裝有兩個(gè)電動(dòng)推桿(4)，所述電動(dòng)推桿(4)的輸出端固定有拉桿(6)，所述拉桿(6)與移動(dòng)箱(5)的上端固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片浸蝕裝置，其特征在于，所述浸蝕箱(7)內(nèi)固定有四個(gè)導(dǎo)向柱(24)，四個(gè)所述導(dǎo)向柱(24)上均套設(shè)有與其滑動(dòng)連接的滑塊(22)，所述滑塊(22)與過(guò)濾箱(20)固定連接，所述滑塊(22)底部固定有彈簧(23)，所述彈簧(23)的下端與浸蝕箱(7)的內(nèi)底部固定連接，所述彈簧(23)套在導(dǎo)向柱(24)的外部設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片浸蝕裝置，其特征在于，所述浸蝕箱(7)上安裝有排液管(8)，所述排液管(8)上安裝有控制閥。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片浸蝕裝置，其特征在于，所述浸蝕箱(7)的內(nèi)壁固定有支撐框(25)，所述支撐板(21)放置在支撐框(25)上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片浸蝕裝置，其特征在于，所述移動(dòng)箱(5)的內(nèi)壁固定有矩形框(15)，所述矩形框(15)的外壁與過(guò)濾箱(20)的內(nèi)壁滑動(dòng)配合設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片浸蝕裝置，其特征在于，所述移動(dòng)箱(5)與過(guò)濾箱(20)相抵時(shí)，所述供液管(29)與放置孔(32)相對(duì)設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片浸蝕裝置，其特征在于，所述泵送機(jī)構(gòu)包括安裝在移動(dòng)箱(5)上端的電機(jī)(9)以及支撐座(13)，所述支撐座(13)上安裝有活塞筒(14)，所述活塞筒(14)內(nèi)滑動(dòng)連接有能夠往復(fù)移動(dòng)的移動(dòng)活塞(12)，所述移動(dòng)活塞(12)上鉸接連接有連桿(31)，所述電機(jī)(9)的輸出端固定有軸桿(10)，所述軸桿(10)上固定有圓板(11)，所述連桿(31)與圓板(11)的上端偏心鉸接連接，所述活塞筒(14)上安裝有進(jìn)液管(18)和出液管(19)，所述進(jìn)液管(18)上安裝有第一單向閥(16)，所述出液管(19)與分流腔(30)相連通，所述出液管(19)上安裝有第二單向閥(17)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體芯片浸蝕裝置，包括底座，所述底座上安裝有浸蝕箱，所述浸蝕箱內(nèi)盛裝有浸蝕液，所述浸蝕箱內(nèi)設(shè)有能夠復(fù)位的過(guò)濾箱，所述過(guò)濾箱的底部貫穿設(shè)有排液槽，所述排液槽內(nèi)安裝有濾網(wǎng)，所述過(guò)濾箱內(nèi)安裝有能夠拆卸的支撐板，所述支撐板上貫穿設(shè)有放置孔，所述支撐板的底部固定有支撐網(wǎng)，所述支撐網(wǎng)對(duì)放置孔進(jìn)行封堵，在放置孔內(nèi)放置半導(dǎo)體芯片能夠被支撐網(wǎng)支撐，所述底座上安裝有能夠上下移動(dòng)的移動(dòng)箱。本發(fā)明電機(jī)持續(xù)性工作能夠?qū)g中的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行脈沖式?jīng)_刷以及對(duì)其表面脈沖式清理，半導(dǎo)體芯片浸蝕完成上移的過(guò)程中可以對(duì)懸浮物進(jìn)行收集，同時(shí)可以對(duì)半導(dǎo)體芯片表面進(jìn)行風(fēng)干以及清理。

技術(shù)研發(fā)人員：朱強(qiáng),王峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：青島黑羽科技有限責(zé)任公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19