本申請涉及鍵合銀絲，尤其涉及一種基于數(shù)據(jù)監(jiān)控的鍵合銀絲設(shè)備微軋控制方法及設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著社會經(jīng)濟的發(fā)展和科技的進步，現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中越來越多地應(yīng)用了各種自動化設(shè)備，其中包括鍵合銀絲設(shè)備。鍵合銀絲設(shè)備是一種用于生產(chǎn)微電子器件的關(guān)鍵設(shè)備，它可以實現(xiàn)對銀絲的精確加工和連接，保障了微電子器件的穩(wěn)定性和可靠性。然而，在鍵合銀絲設(shè)備的生產(chǎn)過程中，由于鍵合銀絲設(shè)備本身和生產(chǎn)環(huán)境等因素的影響，往往會導致銀絲的加工精度和連接質(zhì)量不穩(wěn)定，甚至出現(xiàn)故障。為了及時發(fā)現(xiàn)并解決這些問題，必須對鍵合銀絲設(shè)備進行有效的監(jiān)控和控制。因此，提供一種對鍵合銀絲設(shè)備有效監(jiān)控控制的方案非常重要。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請?zhí)峁┝艘环N基于數(shù)據(jù)監(jiān)控的鍵合銀絲設(shè)備微軋控制方法及設(shè)備，用以提供一種對鍵合銀絲設(shè)備有效監(jiān)控控制的方案。

2、第一方面，本申請?zhí)峁┝艘环N基于數(shù)據(jù)監(jiān)控的鍵合銀絲設(shè)備微軋控制方法，所述方法包括：

3、在鍵合銀絲設(shè)備生產(chǎn)過程中，確定銀坯已鍛造，將銀坯移動至清洗區(qū)域，利用位移傳感器確定所述銀坯移動至所述清洗區(qū)域的移動反饋值，根據(jù)所述移動反饋值確定移動檢測結(jié)果；

4、若所述移動檢測結(jié)果為移動正常，啟動高壓泵清洗，利用水壓傳感器確定清洗過程中的高壓泵水壓值，根據(jù)所述高壓泵水壓值確定清洗檢測結(jié)果；

5、若所述清洗檢測結(jié)果為清洗正常，利用激光測徑儀確定清洗后的銀坯的直徑，根據(jù)所述銀坯的直徑確定銀坯質(zhì)量檢測結(jié)果；

6、若所述銀坯質(zhì)量檢測結(jié)果為質(zhì)量正常，按照工藝流程將銀坯制作成銀材，將所述銀材進行微軋，確定所述銀材的晶界移動系數(shù)，根據(jù)所述晶界移動系數(shù)，確定電弧熔積檢測結(jié)果；

7、若所述電弧熔積檢測結(jié)果為電弧熔積正常，利用x射線晶體分析儀檢測當結(jié)晶的點陣參數(shù)，根據(jù)所述點陣參數(shù)確定微軋檢測結(jié)果。

8、第二方面，本申請?zhí)峁┝艘环N基于數(shù)據(jù)監(jiān)控的鍵合銀絲設(shè)備微軋控制裝置，所述裝置包括：

9、第一檢測模塊，用于在鍵合銀絲設(shè)備生產(chǎn)過程中，確定銀坯已鍛造，將銀坯移動至清洗區(qū)域，利用位移傳感器確定所述銀坯移動至所述清洗區(qū)域的移動反饋值，根據(jù)所述移動反饋值確定移動檢測結(jié)果；

10、第二檢測模塊，用于若所述移動檢測結(jié)果為移動正常，啟動高壓泵清洗，利用水壓傳感器確定清洗過程中的高壓泵水壓值，根據(jù)所述高壓泵水壓值確定清洗檢測結(jié)果；

11、第三檢測模塊，用于若所述清洗檢測結(jié)果為清洗正常，利用激光測徑儀確定清洗后的銀坯的直徑，根據(jù)所述銀坯的直徑確定銀坯質(zhì)量檢測結(jié)果；

12、第四檢測模塊，用于若所述銀坯質(zhì)量檢測結(jié)果為質(zhì)量正常，按照工藝流程將銀坯制作成銀材，將所述銀材進行微軋，確定所述銀材的晶界移動系數(shù)，根據(jù)所述晶界移動系數(shù)，確定電弧熔積檢測結(jié)果；

13、第五檢測模塊，用于若所述電弧熔積檢測結(jié)果為電弧熔積正常，利用x射線晶體分析儀檢測當結(jié)晶的點陣參數(shù)，根據(jù)所述點陣參數(shù)確定微軋檢測結(jié)果。

14、第三方面，本申請?zhí)峁┝艘环N電子設(shè)備，包括處理器、通信接口、存儲器和通信總線，其中，處理器，通信接口，存儲器通過通信總線完成相互間的通信；

15、存儲器，用于存放計算機程序；

16、處理器，用于執(zhí)行存儲器上所存放的程序時，實現(xiàn)所述的方法步驟。

17、第四方面，本申請?zhí)峁┝艘环N計算機可讀存儲介質(zhì)，所述計算機可讀存儲介質(zhì)內(nèi)存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)所述的方法步驟。

18、本申請?zhí)峁┝艘环N基于數(shù)據(jù)監(jiān)控的鍵合銀絲設(shè)備微軋控制方法及設(shè)備，所述方法包括：在鍵合銀絲設(shè)備生產(chǎn)過程中，確定銀坯已鍛造，將銀坯移動至清洗區(qū)域，利用位移傳感器確定所述銀坯移動至所述清洗區(qū)域的移動反饋值，根據(jù)所述移動反饋值確定移動檢測結(jié)果；若所述移動檢測結(jié)果為移動正常，啟動高壓泵清洗，利用水壓傳感器確定清洗過程中的高壓泵水壓值，根據(jù)所述高壓泵水壓值確定清洗檢測結(jié)果；若所述清洗檢測結(jié)果為清洗正常，利用激光測徑儀確定清洗后的銀坯的直徑，根據(jù)所述銀坯的直徑確定銀坯質(zhì)量檢測結(jié)果；若所述銀坯質(zhì)量檢測結(jié)果為質(zhì)量正常，按照工藝流程將銀坯制作成銀材，將所述銀材進行微軋，確定所述銀材的晶界移動系數(shù)，根據(jù)所述晶界移動系數(shù)，確定電弧熔積檢測結(jié)果；若所述電弧熔積檢測結(jié)果為電弧熔積正常，利用x射線晶體分析儀檢測當結(jié)晶的點陣參數(shù)，根據(jù)所述點陣參數(shù)確定微軋檢測結(jié)果。

19、上述的技術(shù)方案具有如下優(yōu)點或有益效果：

20、本申請中，在鍵合銀絲設(shè)備生產(chǎn)過程中，根據(jù)位移傳感器采集的數(shù)據(jù)確定銀坯移動至清洗區(qū)域過程中，銀坯移動檢測結(jié)果；移動正常時，根據(jù)水壓傳感器采集的數(shù)據(jù)確定銀坯清洗檢測結(jié)果；在清洗正常時，根據(jù)激光測徑儀采集的數(shù)據(jù)確定銀坯質(zhì)量檢測結(jié)果；在銀坯質(zhì)量正常時，根據(jù)晶界移動系數(shù)，確定電弧熔積檢測結(jié)果；在電弧熔積正常，根據(jù)x射線晶體分析儀采集的數(shù)據(jù)確定微軋檢測結(jié)果。從而實現(xiàn)了鍵合銀絲設(shè)備生產(chǎn)過程中自動化的基于數(shù)據(jù)監(jiān)控的鍵合銀絲設(shè)備微軋控制方案。本申請通過對鍵合銀絲設(shè)備的各項參數(shù)進行實時監(jiān)測和分析，可以及時發(fā)現(xiàn)鍵合銀絲設(shè)備運行中的異常情況，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，并保證產(chǎn)品質(zhì)量，從而更好地滿足市場需求。本申請為鍵合銀絲設(shè)備的生產(chǎn)提供更加有效的監(jiān)控和控制手段，有助于提升鍵合銀絲設(shè)備的生產(chǎn)能力和產(chǎn)品質(zhì)量，推動整個微電子器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進步。

技術(shù)特征：

1.一種基于數(shù)據(jù)監(jiān)控的鍵合銀絲設(shè)備微軋控制方法，其特征在于，所述方法包括：

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，根據(jù)所述移動反饋值確定移動檢測結(jié)果包括：

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用水壓傳感器確定清洗過程中的高壓泵水壓值，根據(jù)所述高壓泵水壓值確定清洗檢測結(jié)果包括：

4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，若各個第二比值均屬于預設(shè)的第二比值范圍，確定所述清洗檢測結(jié)果為清洗正常之前，所述方法還包括：

5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用激光測徑儀確定清洗后的銀坯的直徑，根據(jù)所述銀坯的直徑確定銀坯質(zhì)量檢測結(jié)果包括：

6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，若所述第四比值屬于預設(shè)的第四比值范圍，確定所述銀坯質(zhì)量檢測結(jié)果為質(zhì)量正常之前，所述方法還包括：

7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，將所述銀材進行微軋，確定所述銀材的晶界移動系數(shù)包括：

8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，根據(jù)所述晶界移動系數(shù)，確定電弧熔積檢測結(jié)果包括：

9.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，利用x射線晶體分析儀檢測當結(jié)晶的點陣參數(shù)，根據(jù)所述點陣參數(shù)確定微軋檢測結(jié)果包括：

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括處理器、通信接口、存儲器和通信總線，其中，處理器，通信接口，存儲器通過通信總線完成相互間的通信；

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種基于數(shù)據(jù)監(jiān)控的鍵合銀絲設(shè)備微軋控制方法及設(shè)備，本申請中，在鍵合銀絲設(shè)備生產(chǎn)過程中，根據(jù)位移傳感器采集的數(shù)據(jù)確定銀坯移動至清洗區(qū)域過程中，銀坯移動檢測結(jié)果；移動正常時，根據(jù)水壓傳感器采集的數(shù)據(jù)確定銀坯清洗檢測結(jié)果；在清洗正常時，根據(jù)激光測徑儀采集的數(shù)據(jù)確定銀坯質(zhì)量檢測結(jié)果；在銀坯質(zhì)量正常時，根據(jù)晶界移動系數(shù)，確定電弧熔積檢測結(jié)果；在電弧熔積正常，根據(jù)X射線晶體分析儀采集的數(shù)據(jù)確定微軋檢測結(jié)果。從而實現(xiàn)了鍵合銀絲設(shè)備生產(chǎn)過程中自動化的基于數(shù)據(jù)監(jiān)控的鍵合銀絲設(shè)備微軋控制方案。可以及時發(fā)現(xiàn)鍵合銀絲設(shè)備運行中的異常情況，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，并保證產(chǎn)品質(zhì)量，從而更好地滿足市場需求。

技術(shù)研發(fā)人員：李盛偉,李妍瓊
受保護的技術(shù)使用者：深圳中寶新材科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19