本技術(shù)涉及電子器件，更詳而言之，有關(guān)一種能夠維持導(dǎo)電端子的搭接關(guān)系以使信號(hào)傳輸功能符合預(yù)期的連接器總成及跟其母端連接器與公端連接器。

背景技術(shù)：

1、按，公端連接器能夠搭接母端連接器以構(gòu)成連接器總成，近年來(lái)連接器總成被廣泛運(yùn)用到各種電子設(shè)備上傳輸信號(hào)。

2、然，隨著電子設(shè)備輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì)，使得電子設(shè)備內(nèi)部空間大幅縮減，進(jìn)而迫使公端連接器與母端連接器的尺寸縮小。如此，可能會(huì)使公端連接器容易自搭接的母端連接器上脫離，使公端連接器與母端連接器喪失原本應(yīng)有的傳輸信號(hào)功能。

3、基于前述，如何解決上述公端連接器容易自搭接的母端連接器上脫離等種種問(wèn)題，實(shí)為所屬技術(shù)領(lǐng)域人士的迫切課題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于上述先前技術(shù)缺點(diǎn)，本技術(shù)提供一種母端連接器，所述母端連接器能夠搭接一公端連接器，所述母端連接器包括：一母端導(dǎo)電端子，所述母端導(dǎo)電端子包括一母端端子搭接結(jié)構(gòu)；一母端絕緣座體，所述母端絕緣座體嵌設(shè)所述母端導(dǎo)電端子；以及一母端金屬殼體，所述母端金屬殼體接合所述母端絕緣座體，使所述母端金屬殼體與所述母端絕緣座體接合成為一母端接合體，所述母端接合體包括一母端搭接空間與一母端卡接側(cè)壁，其中，所述母端端子搭接結(jié)構(gòu)位于所述母端搭接空間，所述母端卡接側(cè)壁包括一第一母端卡接方向與一第二母端卡接方向，所述第一母端卡接方向與所述第二母端卡接方向能夠分別在一第一母端卡接方向延伸線段與一第二母端卡接方向延伸線段延伸，所述第一母端卡接方向延伸線段與所述第二母端卡接方向延伸線段能夠延伸而實(shí)質(zhì)相交，且所述母端卡接側(cè)壁還包括一第一母端卡接結(jié)構(gòu)與一第二母端卡接結(jié)構(gòu)，其中，所述母端卡接側(cè)壁能夠引導(dǎo)所述公端連接器進(jìn)入所述母端搭接空間而搭接所述母端端子搭接結(jié)構(gòu)；以及于所述公端連接器進(jìn)入所述母端搭接空間，所述第一母端卡接結(jié)構(gòu)與所述第二母端卡接結(jié)構(gòu)能夠分別于所述第一母端卡接方向與所述第二母端卡接方向卡接所述公端連接器，以維持所述母端端子搭接結(jié)構(gòu)與所述公端連接器的搭接關(guān)系。

2、優(yōu)選地，于本技術(shù)的母端連接器中，所述第一母端卡接方向延伸線段與所述第二母端卡接方向延伸線段實(shí)質(zhì)垂直相交。

3、優(yōu)選地，于本技術(shù)的母端連接器中，所述第一母端卡接結(jié)構(gòu)與所述第二母端卡接結(jié)構(gòu)位于所述母端金屬殼體。

4、優(yōu)選地，于本技術(shù)的母端連接器中，所述第一母端卡接結(jié)構(gòu)位于所述母端金屬殼體，所述第二母端卡接結(jié)構(gòu)位于所述母端絕緣座體。

5、優(yōu)選地，于本技術(shù)的母端連接器中，所述母端卡接側(cè)壁還包括一第三母端卡接方向，所述第三母端卡接方向能夠在一第三母端卡接方向延伸線段延伸，所述第三母端卡接方向延伸線段與所述第二母端卡接方向延伸線段能夠延伸而實(shí)質(zhì)相交，且所述母端卡接側(cè)壁還包括一第三母端卡接結(jié)構(gòu)，其中，于所述公端連接器進(jìn)入所述母端搭接空間，所述第三母端卡接結(jié)構(gòu)能夠于所述第三母端卡接方向卡接所述公端連接器，以維持所述母端端子搭接結(jié)構(gòu)與所述公端連接器的搭接關(guān)系。

6、優(yōu)選地，于本技術(shù)的母端連接器中，所述第三母端卡接方向延伸線段與所述第二母端卡接方向延伸線段實(shí)質(zhì)垂直相交。

7、優(yōu)選地，于本技術(shù)的母端連接器中，所述第三母端卡接結(jié)構(gòu)位于所述母端金屬殼體或所述母端絕緣座體。

8、優(yōu)選地，于本技術(shù)的母端連接器中，所述第一母端卡接結(jié)構(gòu)、所述第二母端卡接結(jié)構(gòu)與所述第三母端卡接結(jié)構(gòu)為凹陷結(jié)構(gòu)或凸起結(jié)構(gòu)。

9、優(yōu)選地，于本技術(shù)的母端連接器中，所述母端金屬殼體包括一第一母端金屬卡接子殼體、一第二母端金屬卡接子殼體與一第三母端金屬卡接子殼體，于所述母端接合體中，所述第一母端金屬卡接子殼體、所述第二母端金屬卡接子殼體與所述第三母端金屬卡接子殼體分別折彎而接合所述母端絕緣座體，其中，所述第一母端卡接結(jié)構(gòu)位于所述第一母端金屬卡接子殼體，所述第二母端卡接結(jié)構(gòu)位于所述第二母端金屬卡接子殼體，所述第三母端卡接結(jié)構(gòu)位于所述第三母端金屬卡接子殼體。

10、優(yōu)選地，于本技術(shù)的母端連接器中，所述第二母端金屬卡接子殼體連接所述第三母端金屬卡接子殼體，使所述第二母端金屬卡接子殼體能夠與所述第三母端金屬卡接子殼體構(gòu)成能夠接合所述母端絕緣座體的折彎體。

11、另外，本技術(shù)提供一種公端連接器，所述公端連接器能夠搭接一母端連接器，所述公端連接器包括：一公端導(dǎo)電端子，所述公端導(dǎo)電端子包括一公端端子搭接結(jié)構(gòu)；一公端絕緣座體，所述公端絕緣座體嵌設(shè)所述公端導(dǎo)電端子；以及一公端金屬殼體，所述公端金屬殼體接合所述公端絕緣座體，使所述公端金屬殼體與所述公端絕緣座體接合成為一公端接合體，所述公端接合體包括一公端搭接空間與一公端卡接側(cè)壁，其中，所述公端端子搭接結(jié)構(gòu)位于所述公端搭接空間，所述公端卡接側(cè)壁包括一第一公端卡接方向與一第二公端卡接方向，所述第一公端卡接方向與所述第二公端卡接方向能夠分別在一第一公端卡接方向延伸線段與一第二公端卡接方向延伸線段延伸，所述第一公端卡接方向延伸線段與所述第二公端卡接方向延伸線段能夠延伸而實(shí)質(zhì)相交，且所述公端卡接側(cè)壁還包括一第一公端卡接結(jié)構(gòu)與一第二公端卡接結(jié)構(gòu)，其中，所述公端卡接側(cè)壁能夠引導(dǎo)所述母端連接器進(jìn)入所述公端搭接空間而搭接所述公端端子搭接結(jié)構(gòu)；以及于所述母端連接器進(jìn)入所述公端搭接空間，所述第一公端卡接結(jié)構(gòu)與所述第二公端卡接結(jié)構(gòu)能夠分別于所述第一公端卡接方向與所述第二公端卡接方向卡接所述母端連接器，以維持所述公端端子搭接結(jié)構(gòu)與所述母端連接器的搭接關(guān)系。

12、優(yōu)選地，于本技術(shù)的公端連接器中，所述第一公端卡接方向延伸線段與所述第二公端卡接方向延伸線段實(shí)質(zhì)垂直相交。

13、優(yōu)選地，于本技術(shù)的公端連接器中，所述第一公端卡接結(jié)構(gòu)與所述第二公端卡接結(jié)構(gòu)位于所述公端金屬殼體。

14、優(yōu)選地，于本技術(shù)的公端連接器中，所述第一公端卡接結(jié)構(gòu)位于所述公端金屬殼體，所述第二公端卡接結(jié)構(gòu)位于所述公端絕緣座體。

15、優(yōu)選地，于本技術(shù)的公端連接器中，所述公端卡接側(cè)壁還包括一第三公端卡接方向，所述第三公端卡接方向能夠在一第三公端卡接方向延伸線段延伸，所述第三公端卡接方向延伸線段與所述第二公端卡接方向延伸線段能夠延伸而實(shí)質(zhì)相交，且所述公端卡接側(cè)壁還包括一第三公端卡接結(jié)構(gòu)，其中，于所述母端連接器進(jìn)入所述公端搭接空間，所述第三公端卡接結(jié)構(gòu)能夠于所述第三公端卡接方向卡接所述母端連接器，以維持所述公端端子搭接結(jié)構(gòu)與所述母端連接器的搭接關(guān)系。

16、優(yōu)選地，于本技術(shù)的公端連接器中，所述第二公端卡接方向延伸線段與所述第三公端卡接方向延伸線段實(shí)質(zhì)垂直相交。

17、優(yōu)選地，于本技術(shù)的公端連接器中，所述第三公端卡接結(jié)構(gòu)位于所述公端絕緣座體。

18、優(yōu)選地，于本技術(shù)的公端連接器中，所述第一公端卡接結(jié)構(gòu)、所述第二公端卡接結(jié)構(gòu)與所述第三公端卡接結(jié)構(gòu)為凹陷結(jié)構(gòu)或凸起結(jié)構(gòu)。

19、此外，本技術(shù)提供一種連接器總成，所述連接器總成包括：一如所述母端連接器；以及一如所述公端連接器；其中，所述母端卡接側(cè)壁能夠抵接所述公端卡接側(cè)壁，而引導(dǎo)所述母端端子搭接結(jié)構(gòu)搭接所述公端端子搭接結(jié)構(gòu)；以及所述第一母端卡接結(jié)構(gòu)與所述第二母端卡接結(jié)構(gòu)能夠分別卡接所述第一公端卡接結(jié)構(gòu)與所述第二公端卡接結(jié)構(gòu)，以維持所述公端端子搭接結(jié)構(gòu)與所述母端端子搭接結(jié)構(gòu)的搭接關(guān)系。

20、優(yōu)選地，于本技術(shù)的連接器總成中，所述第一母端卡接結(jié)構(gòu)與所述第二母端卡接結(jié)構(gòu)位于所述母端金屬殼體；以及所述第一公端卡接結(jié)構(gòu)與所述第二公端卡接結(jié)構(gòu)位于所述公端金屬殼體。

21、優(yōu)選地，于本技術(shù)的連接器總成中，所述第一母端卡接結(jié)構(gòu)位于所述母端金屬殼體；所述第二母端卡接結(jié)構(gòu)位于所述母端絕緣座體；所述第一公端卡接結(jié)構(gòu)位于所述公端金屬殼體；以及所述第二公端卡接結(jié)構(gòu)位于所述公端絕緣座體。

22、優(yōu)選地，于本技術(shù)的連接器總成中，所述第一母端卡接結(jié)構(gòu)與所述第一公端卡接結(jié)構(gòu)分別為結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的凹陷結(jié)構(gòu)與凸起結(jié)構(gòu)；以及所述第二母端卡接結(jié)構(gòu)與所述第二公端卡接結(jié)構(gòu)分別為結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的凹陷結(jié)構(gòu)與凸起結(jié)構(gòu)。

23、再者，本技術(shù)提供一種連接器總成，連接器總成，所述連接器總成包括：一如所述母端連接器；以及一如所述公端連接器；其中，所述母端卡接側(cè)壁能夠抵接所述公端卡接側(cè)壁，而引導(dǎo)所述母端端子搭接結(jié)構(gòu)搭接所述公端端子搭接結(jié)構(gòu)；以及所述第一母端卡接結(jié)構(gòu)、所述第二母端卡接結(jié)構(gòu)與所述第三公端卡接結(jié)構(gòu)能夠分別卡接所述第一公端卡接結(jié)構(gòu)、所述第二公端卡接結(jié)構(gòu)與所述第三公端卡接結(jié)構(gòu)，以維持所述公端端子搭接結(jié)構(gòu)與所述母端端子搭接結(jié)構(gòu)的搭接關(guān)系。

24、優(yōu)選地，于本技術(shù)的連接器總成中，所述第一母端卡接結(jié)構(gòu)與所述第二母端卡接結(jié)構(gòu)位于所述母端金屬殼體；所述第一公端卡接結(jié)構(gòu)與所述第二公端卡接結(jié)構(gòu)位于所述公端金屬殼體；所述第三母端卡接結(jié)構(gòu)位于所述母端金屬殼體或所述母端絕緣座體；以及所述第三公端卡接結(jié)構(gòu)位于所述公端絕緣座體。

25、優(yōu)選地，于本技術(shù)的連接器總成中，所述第一母端卡接結(jié)構(gòu)位于所述母端金屬殼體；所述第二母端卡接結(jié)構(gòu)位于所述母端絕緣座體；所述第一公端卡接結(jié)構(gòu)位于所述公端金屬殼體；所述第二公端卡接結(jié)構(gòu)位于所述公端絕緣座體；所述第三母端卡接結(jié)構(gòu)位于所述母端金屬殼體或所述母端絕緣座體；以及所述第三公端卡接結(jié)構(gòu)位于所述公端絕緣座體。

26、優(yōu)選地，于本技術(shù)的連接器總成中，所述第一母端卡接結(jié)構(gòu)與所述第一公端卡接結(jié)構(gòu)分別為結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的凹陷結(jié)構(gòu)與凸起結(jié)構(gòu)；所述第二母端卡接結(jié)構(gòu)與所述第二公端卡接結(jié)構(gòu)分別為結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的凹陷結(jié)構(gòu)與凸起結(jié)構(gòu)；以及所述第三母端卡接結(jié)構(gòu)與所述第三公端卡接結(jié)構(gòu)分別為結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的凹陷結(jié)構(gòu)與凸起結(jié)構(gòu)。

27、相較于先前技術(shù)，本技術(shù)提供一種連接器總成及跟其母端連接器與公端連接器，其中，所提供的母端連接器與公端連接器設(shè)置有金屬殼體與絕緣座體，其中，金屬殼體能夠接合絕緣座體以形成卡接側(cè)壁，以通過(guò)卡接側(cè)壁而讓公端連接器卡接母端連接器，而止擋公端連接器自搭接的母端連接器上脫離，以解決公端連接器容易自搭接的母端連接器上脫離等技術(shù)問(wèn)題，而確保母端連接器與公端連接器的信號(hào)傳輸功能符合預(yù)期，而使連接器總成能夠廣泛運(yùn)用到各種電子設(shè)備上。