本技術(shù)涉及自動充磁，特別涉及一種雙伺服控制模組的自動充磁設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、充磁是使磁性物質(zhì)磁化或使磁性不足的磁體增加磁性。一般是把要充磁的可帶磁性物體放在有直流電通過的線圈所形成的磁場里。

2、目前現(xiàn)有的充磁方法是依靠人工手持治具在充磁線圈中進行充磁，該種方式有以下缺點：

3、需要人工手持放入線圈進行充磁，由于操作員的手持治具的高度可能不一致，這會導(dǎo)致治具在充磁線圈中的位置不準(zhǔn)確，進而影響充磁的效果，如果治具沒有正確地放置在充磁線圈中，可能會導(dǎo)致磁鐵的充磁不飽和。也就是說，磁鐵可能沒有達到預(yù)期的磁性強度或者沒有達到預(yù)期的充磁方向。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種雙伺服控制模組的自動充磁設(shè)備，能夠解決人工充磁出現(xiàn)的治具擺放錯誤導(dǎo)致的極性充反、物料報廢的問題，以及需要人工充磁時治具擺放不到位導(dǎo)致的磁鐵無法充飽和的問題。

2、為達成上述目的，本實用新型的解決方案為：一種雙伺服控制模組的自動充磁設(shè)備，包括上治具機構(gòu)、移動模組、充磁機以及下治具機構(gòu)；

3、所述上治具機構(gòu)和下治具機構(gòu)分別位于充磁機的兩側(cè)，分別用于上料和下料；

4、所述移動模組包括x方向模組和搭載在x方向模組上的z方向模組，z方向模組的末端設(shè)有治具夾爪；上治具機構(gòu)將治具運輸?shù)饺≈尉呶唬尉邐A爪從取治具位抓取治具，由x、z方向模組驅(qū)動，移動到充磁機上方，下降到正確的充磁位并定位，充磁機對治具進行充磁，完成充磁后，治具夾爪將治具移動到下治具機構(gòu)的下治具位，由下治具機構(gòu)將完成充磁的治具運走。

5、進一步，所述上治具機構(gòu)包括第一輸送組件、上治具氣缸和第一夾治具氣缸，上治具氣缸的上方設(shè)有取治具位，第一夾治具氣缸位于取治具位的兩側(cè)，用于夾緊治具，治具由第一輸送組件運輸?shù)竭_上治具氣缸，上治具氣缸上升接住治具，由第一夾治具氣缸夾緊治具，上治具氣缸下降，往復(fù)動作，直到治具數(shù)達到充磁治具數(shù)。

6、進一步，所述上治具氣缸的上游設(shè)有分治具氣缸，治具由第一輸送組件運輸?shù)竭_分治具氣缸后，由分治具氣缸確保每次到達上治具氣缸的治具數(shù)為一個。

7、進一步，所述上治具氣缸包括上治具上氣缸和上治具下氣缸，上治具上氣缸和上治具下氣缸上升或下降配合第一夾治具氣缸，將治具堆疊放置在取治具位。

8、進一步，所述取治具位上具有取治具首位和取治具次位，x方向模組位移到取治具位后，z方向模組位移到取治具首位，z方向模組再次位移到取治具次位后，治具夾爪夾緊取治具位上的治具，即取得治具。

9、進一步，所述下治具機構(gòu)包括第二輸送組件、下治具氣缸和第二夾治具氣缸，下治具氣缸的上方設(shè)有下治具位，第二夾治具氣缸位于下治具位的兩側(cè)，用于夾緊治具；

10、移動模組將完成充磁的治具移動到下治具位，下治具氣缸上升，第二夾治具氣缸松開，下治具氣缸下降，第二夾治具氣缸夾緊，下治具氣缸下降，治具落到第二輸送組件運走。

11、進一步，所述下治具氣缸包括下治具上氣缸和下治具下氣缸，下治具上氣缸和下治具下氣缸上升或下降配合第二夾治具氣缸的松開或夾緊，將治具從下治具位運出。

12、進一步，所述下治具位上具有下治具首位和下治具次位，x方向模組帶動完成充磁的治具位移到下治具位，z方向模組位移到下治具首位，治具夾爪松開，z方向模組位移到下治具次位，即將治具放置在下治具位。

13、進一步，治具上設(shè)有抓取孔，治具夾爪上對應(yīng)抓取孔的位置設(shè)有抓取柱，治具夾爪的抓取柱一一對應(yīng)插入治具的抓取孔，將治具抓起。

14、采用上述方案后，本實用新型的有益效果在于：

15、本實用新型的自動充磁設(shè)備包括上治具機構(gòu)、移動模組、充磁機以及下治具機構(gòu)，上治具機構(gòu)和下治具機構(gòu)分別位于充磁機的兩側(cè)，分別用于上料和下料。本實用新型用雙伺服控制的移動模組進行治具抓取，移動模組包括x方向模組、z方向模組以及治具夾爪。通過移動模組可實現(xiàn)高精度自動定位，可保持治具在線圈中充磁的正確高度，有效避免由充磁高度不正確導(dǎo)致磁體充磁不飽和的問題，從而提高生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量，同時降低人為錯誤的可能性。

技術(shù)特征：

1.一種雙伺服控制模組的自動充磁設(shè)備，其特征在于：包括上治具機構(gòu)、移動模組、充磁機以及下治具機構(gòu)；

2.如權(quán)利要求1所述的一種雙伺服控制模組的自動充磁設(shè)備，其特征在于：所述上治具機構(gòu)包括第一輸送組件、上治具氣缸和第一夾治具氣缸，上治具氣缸的上方設(shè)有取治具位，第一夾治具氣缸位于取治具位的兩側(cè)，用于夾緊治具，治具由第一輸送組件運輸?shù)竭_上治具氣缸，上治具氣缸上升接住治具，由第一夾治具氣缸夾緊治具，上治具氣缸下降，往復(fù)動作，直到治具數(shù)達到充磁治具數(shù)。

3.如權(quán)利要求2所述的一種雙伺服控制模組的自動充磁設(shè)備，其特征在于：所述上治具氣缸的上游設(shè)有分治具氣缸，治具由第一輸送組件運輸?shù)竭_分治具氣缸后，由分治具氣缸確保每次到達上治具氣缸的治具數(shù)為一個。

4.如權(quán)利要求2所述的一種雙伺服控制模組的自動充磁設(shè)備，其特征在于：所述上治具氣缸包括上治具上氣缸和上治具下氣缸，上治具上氣缸和上治具下氣缸上升或下降配合第一夾治具氣缸，將治具堆疊放置在取治具位。

5.如權(quán)利要求1所述的一種雙伺服控制模組的自動充磁設(shè)備，其特征在于：所述取治具位上具有取治具首位和取治具次位，x方向模組位移到取治具位后，z方向模組位移到取治具首位，z方向模組再次位移到取治具次位后，治具夾爪夾緊取治具位上的治具，即取得治具。

6.如權(quán)利要求1所述的一種雙伺服控制模組的自動充磁設(shè)備，其特征在于：所述下治具機構(gòu)包括第二輸送組件、下治具氣缸和第二夾治具氣缸，下治具氣缸的上方設(shè)有下治具位，第二夾治具氣缸位于下治具位的兩側(cè)，用于夾緊治具；

7.如權(quán)利要求6所述的一種雙伺服控制模組的自動充磁設(shè)備，其特征在于：所述下治具氣缸包括下治具上氣缸和下治具下氣缸，下治具上氣缸和下治具下氣缸上升或下降配合第二夾治具氣缸的松開或夾緊，將治具從下治具位運出。

8.如權(quán)利要求1所述的一種雙伺服控制模組的自動充磁設(shè)備，其特征在于：所述下治具位上具有下治具首位和下治具次位，x方向模組帶動完成充磁的治具位移到下治具位，z方向模組位移到下治具首位，治具夾爪松開，z方向模組位移到下治具次位，即將治具放置在下治具位。

9.如權(quán)利要求1所述的一種雙伺服控制模組的自動充磁設(shè)備，其特征在于：治具上設(shè)有抓取孔，治具夾爪上對應(yīng)抓取孔的位置設(shè)有抓取柱，治具夾爪的抓取柱一一對應(yīng)插入治具的抓取孔，將治具抓起。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開一種雙伺服控制模組的自動充磁設(shè)備，包括上治具機構(gòu)、移動模組、充磁機以及下治具機構(gòu)，移動模組包括X方向模組、Z方向模組和治具夾爪；上治具機構(gòu)將治具運輸?shù)饺≈尉呶?，治具夾爪從取治具位抓取治具，由X、Z方向模組驅(qū)動，移動到充磁機上方，下降到正確的充磁位并定位，充磁機對治具進行充磁，完成充磁后，治具夾爪將治具移動到下治具機構(gòu)的下治具位，由下治具機構(gòu)將完成充磁的治具運走。采用雙伺服控制的移動模組進行治具抓取，并通過移動模組實現(xiàn)高精度自動定位，可保持治具在線圈中充磁的正確高度，有效避免由充磁高度不正確導(dǎo)致磁體充磁不飽和的問題，提高生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量、降低人為錯誤的可能性。

技術(shù)研發(fā)人員：劉昊恩,周保平,項志宇,韓玉成,馬學(xué)光,王春明,鄔曉東,朱晨輝,董永寬,楊中瑞,林云,白雪冰
受保護的技術(shù)使用者：包頭市英思特稀磁新材料股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231220
技術(shù)公布日：2024/12/19