本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體，特別涉及一種系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及光電煙霧傳感器。

背景技術(shù)：

1、光電煙霧探測報(bào)警器是一種火災(zāi)報(bào)警裝置，利用起火時(shí)產(chǎn)生的煙霧能夠改變光的傳播特性這一基本性質(zhì)而產(chǎn)生的。光電煙霧探測報(bào)警器的工作原理是基于光電效應(yīng)，通過監(jiān)測煙霧的濃度來實(shí)現(xiàn)火災(zāi)防范。

2、在常見的光電煙霧探測報(bào)警器中，一般采用獨(dú)立封裝的芯片、光學(xué)器件和分立器件，組裝出來的電子模塊尺寸大多在35mm×53mm以上，集成度低，單顆器件失效引起模塊功能失效幾率高，在空間尺寸受限的環(huán)境無法使用。傳統(tǒng)光電煙霧探測報(bào)警器的電子模塊采用pcba組裝方式：在其pcb正面和背面貼裝芯片、分立器件、光學(xué)器件等，該類模塊需要從不同供應(yīng)商處采購芯片及器件，然后在pcb貼片后才能開始組裝測試，成品尺寸較大，生產(chǎn)效率比較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及光電煙霧傳感器，用以解決上述技術(shù)問題。

2、一種系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，所述系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)包括：基板、信號(hào)調(diào)理通訊芯片、紅外led芯片及光電二極管，所述基板設(shè)有正面和背面，所述信號(hào)調(diào)理通訊芯片、所述紅外led芯片及所述光電二極管均為裸芯片且均通過銀漿與所述基板的正面粘接，并通過引線鍵合與所述基板電氣連接，所述紅外led芯片及所述光電二極管分別設(shè)置于所述信號(hào)調(diào)理通訊芯片的相對(duì)兩側(cè)，所述基板背面設(shè)有對(duì)外焊盤。

3、優(yōu)選的，所述基板的尺寸為7mm×13mm。

4、優(yōu)選的，所述基板的厚度為0.8mm。

5、優(yōu)選的，所述基板的覆銅層厚度為1oz。

6、優(yōu)選的，所述信號(hào)調(diào)理通訊芯片為asic芯片。

7、優(yōu)選的，所述基板的正面設(shè)有裝片焊盤及打線焊盤，所述信號(hào)調(diào)理通訊芯片、所述紅外led芯片、所述光電二極管分別與所述裝片焊盤通過銀漿粘接。

8、優(yōu)選的，所述打線焊盤為至少三個(gè)，每一芯片均設(shè)有一個(gè)所述打線焊盤，三個(gè)所述打線焊盤通過引線鍵合相連。

9、優(yōu)選的，所述對(duì)外焊盤為多個(gè)，多個(gè)所述對(duì)外焊盤包括電源接口和spi通訊接口，多個(gè)所述對(duì)外焊盤接口的引腳數(shù)為14個(gè)，所述電源接口與所述spi通訊接口均用于連接消防報(bào)警系統(tǒng)。

10、一種光電煙霧傳感器，所述光電煙霧傳感器包括外殼及上述中任意一項(xiàng)所述的系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，所述外殼與所述基板連接。

11、優(yōu)選的，所述外殼包括殼體、第一透明蓋板及第二透明蓋板，所述殼體與所述基板共同圍成第一腔室、第二腔室及第三腔室，所述紅外led芯片位于所述第一腔室內(nèi)，所述信號(hào)調(diào)理通訊芯片位于所述第二腔室內(nèi)，所述光電二極管位于所述第三腔室內(nèi)，所述第一透明蓋板蓋設(shè)于所述第一腔室的腔口上，所述第二透明蓋板蓋設(shè)于所述第三腔室的腔口上。

12、下面通過附圖和實(shí)施例，對(duì)本申請(qǐng)的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

技術(shù)特征：

1.一種系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)(100)，其特征在于，所述系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)(100)包括：基板(110)、信號(hào)調(diào)理通訊芯片(120)、紅外led芯片(130)及光電二極管(140)，所述基板(110)設(shè)有正面(111)和背面(112)，所述信號(hào)調(diào)理通訊芯片(120)、所述紅外led芯片(130)及所述光電二極管(140)均為裸芯片且均通過銀漿與所述基板(110)的正面(111)粘接，并通過引線鍵合與所述基板(110)電氣連接，所述紅外led芯片(130)及所述光電二極管(140)分別設(shè)置于所述信號(hào)調(diào)理通訊芯片(120)的相對(duì)兩側(cè)，所述基板(110)背面(112)設(shè)有對(duì)外焊盤(113)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)(100)，其特征在于，所述基板(110)的尺寸為7mm×13mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)(100)，其特征在于，所述基板(110)的厚度為0.8mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)(100)，其特征在于，所述基板(110)的覆銅層厚度為1oz。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)(100)，其特征在于，所述信號(hào)調(diào)理通訊芯片(120)為asic芯片。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)(100)，其特征在于，所述基板(110)的正面(111)設(shè)有裝片焊盤(114)及打線焊盤(115)，所述信號(hào)調(diào)理通訊芯片(120)、所述紅外led芯片(130)、所述光電二極管(140)分別與所述裝片焊盤(114)通過銀漿粘接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)(100)，其特征在于，所述打線焊盤(115)為至少三個(gè)，每一芯片均設(shè)有一個(gè)所述打線焊盤(115)，三個(gè)所述打線焊盤(115)通過引線鍵合相連。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任意一項(xiàng)所述的系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)(100)，其特征在于，所述對(duì)外焊盤(113)為多個(gè)，多個(gè)所述對(duì)外焊盤(113)包括電源接口(116)和spi通訊接口(117)，多個(gè)所述對(duì)外焊盤(113)接口的引腳數(shù)為14個(gè)，所述電源接口(116)與所述spi通訊接口(117)均用于連接消防報(bào)警系統(tǒng)。

9.一種光電煙霧傳感器，其特征在于，所述光電煙霧傳感器包括外殼及權(quán)利要求1-8中任意一項(xiàng)所述的系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)(100)，所述外殼與所述基板(110)連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述一種光電煙霧傳感器，其特征在于，所述外殼包括殼體(200)、第一透明蓋板(211)及第二透明蓋板(231)，所述殼體(200)與所述基板(110)共同圍成第一腔室(210)、第二腔室(220)及第三腔室(230)，所述紅外led芯片(130)位于所述第一腔室(210)內(nèi)，所述信號(hào)調(diào)理通訊芯片(120)位于所述第二腔室(220)內(nèi)，所述光電二極管(140)位于所述第三腔室(230)內(nèi)，所述第一透明蓋板(211)蓋設(shè)于所述第一腔室(210)的腔口上，所述第二透明蓋板(231)蓋設(shè)于所述第三腔室(230)的腔口上。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及光電煙霧傳感器，所述系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)包括：基板、信號(hào)調(diào)理通訊芯片、紅外LED芯片及光電二極管，所述基板設(shè)有正面和背面，所述信號(hào)調(diào)理通訊芯片、所述紅外LED芯片及所述光電二極管均為裸芯片且均通過銀漿與所述基板的正面粘接，并通過引線鍵合與所述基板電氣連接，所述紅外LED芯片及所述光電二極管分別設(shè)置于所述信號(hào)調(diào)理通訊芯片的相對(duì)兩側(cè)，所述基板背面設(shè)有對(duì)外焊盤。本申請(qǐng)采用集成化思路設(shè)計(jì)電子模塊，從裸芯片層面設(shè)計(jì)模塊布局，根據(jù)裸芯片尺寸和布局設(shè)計(jì)基板和基板上的芯片互連走線，極大減小模塊尺寸，降低了器件失效幾率，節(jié)省PCB貼片生產(chǎn)流程。

技術(shù)研發(fā)人員：楊志佳,高鷹
受保護(hù)的技術(shù)使用者：嘉齊半導(dǎo)體（深圳）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231212
技術(shù)公布日：2024/12/19