本申請涉及電池領(lǐng)域，具體而言，涉及一種新型頂封邊無錯位的軟包電芯。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有自動多功能頂側(cè)封封裝機使用夾具生產(chǎn)軟包電芯，因鋁塑殼頂部未對齊或者上夾具固定時鋁塑殼移位等問題產(chǎn)生軟包電芯頂封錯位問題只能靠提升操作人員能力來降低。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請實施例的目的在于提供一種新型頂封邊無錯位的軟包電芯，其能夠解決鋁塑殼頂未對齊與移位的技術(shù)問題。

2、本申請實施例提供一種新型頂封邊無錯位的軟包電芯，包括卷芯體、鋁塑殼、正極耳和負極耳，所述鋁塑殼包裹所述卷芯體，所述鋁塑殼上端兩側(cè)設(shè)置有定位件，所述定位件上設(shè)置有第一定位孔，所述鋁塑殼的兩側(cè)均設(shè)置有頂封封印件，所述鋁塑殼的另一側(cè)設(shè)置有側(cè)封封印件，所述鋁塑殼中部設(shè)置有二封封印件，所述鋁塑殼上端設(shè)置有頂封封印件，所述正極耳、所述負極耳均與所述卷芯體上端電性連接，所述正極耳、所述負極耳均穿過所述頂封封印件延伸出所述鋁塑殼上端。

3、作為優(yōu)選，所述頂封封印件、所述側(cè)封封印件、所述二封封印件、所述頂封封印件均通過熱壓制而成。

4、作為優(yōu)選，所述二封封印件的上端與所述頂封封印件重疊設(shè)置，所述側(cè)封封印件的上端與所述頂封封印件重疊設(shè)置。

5、作為優(yōu)選，所述二封封印件與所述頂封封印件重疊部分的長度距離為2-5mm，所述側(cè)封封印件與所述頂封封印件重疊部分的長度距離為2-5mm。

6、作為優(yōu)選，所述鋁塑殼上端四角設(shè)置有第二定位孔。

7、作為優(yōu)選，所述頂封封印件上端設(shè)置有第三定位孔。

8、本實用新型的有益效果：

9、本實用新型提供的一種新型頂封邊無錯位的軟包電芯，包括卷芯體、鋁塑殼、正極耳和負極耳，所述鋁塑殼包裹所述卷芯體，所述鋁塑殼上端兩側(cè)設(shè)置有定位件，所述定位件上設(shè)置有第一定位孔，所述鋁塑殼的兩側(cè)均設(shè)置有頂封封印件，所述鋁塑殼的另一側(cè)設(shè)置有側(cè)封封印件，所述鋁塑殼中部設(shè)置有二封封印件，所述鋁塑殼上端設(shè)置有頂封封印件，所述正極耳、所述負極耳均與所述卷芯體上端電性連接，所述正極耳、所述負極耳均穿過所述頂封封印件延伸出所述鋁塑殼上端，本實用新型在生產(chǎn)時，將鋁塑殼放置于頂側(cè)封封裝機內(nèi)，通過第一定位孔對鋁塑殼進行定位處理，可防止頂側(cè)封封裝機生產(chǎn)軟包電芯時因鋁塑殼頂部未對齊、上夾具固定時鋁塑殼移位等問題產(chǎn)生的軟包電芯頂封錯位造成的尺寸超高、k值超標、電芯內(nèi)部腐蝕等問題，之后通過側(cè)封封印件、二封封印件、頂封封印件將注入電解液的鋁塑殼進行封印。

技術(shù)特征：

1.一種新型頂封邊無錯位的軟包電芯，其特征在于：包括卷芯體、鋁塑殼、正極耳和負極耳，所述鋁塑殼包裹所述卷芯體，所述鋁塑殼上端兩側(cè)設(shè)置有定位件，所述定位件上設(shè)置有第一定位孔，所述鋁塑殼的兩側(cè)均設(shè)置有頂封封印件，所述鋁塑殼的另一側(cè)設(shè)置有側(cè)封封印件，所述鋁塑殼中部設(shè)置有二封封印件，所述鋁塑殼上端設(shè)置有頂封封印件，所述正極耳、所述負極耳均與所述卷芯體上端電性連接，所述正極耳、所述負極耳均穿過所述頂封封印件延伸出所述鋁塑殼上端。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型頂封邊無錯位的軟包電芯，其特征在于：所述頂封封印件、所述側(cè)封封印件、所述二封封印件、所述頂封封印件均通過熱壓制而成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型頂封邊無錯位的軟包電芯，其特征在于：所述二封封印件的上端與所述頂封封印件重疊設(shè)置，所述側(cè)封封印件的上端與所述頂封封印件重疊設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型頂封邊無錯位的軟包電芯，其特征在于：所述二封封印件與所述頂封封印件重疊部分的長度距離為2-5mm，所述側(cè)封封印件與所述頂封封印件重疊部分的長度距離為2-5mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型頂封邊無錯位的軟包電芯，其特征在于：所述鋁塑殼上端四角設(shè)置有第二定位孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型頂封邊無錯位的軟包電芯，其特征在于：所述頂封封印件上端設(shè)置有第三定位孔。

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┮环N新型頂封邊無錯位的軟包電芯，涉及電池領(lǐng)域，一種新型頂封邊無錯位的軟包電芯，包括卷芯體、鋁塑殼、正極耳和負極耳，所述鋁塑殼包裹所述卷芯體，本技術(shù)在生產(chǎn)時，將鋁塑殼放置于頂側(cè)封封裝機內(nèi)，通過第一定位孔對鋁塑殼進行定位處理，可防止頂側(cè)封封裝機生產(chǎn)軟包電芯時因鋁塑殼頂部未對齊、上夾具固定時鋁塑殼移位等問題產(chǎn)生的軟包電芯頂封錯位造成的尺寸超高、K值超標、電芯內(nèi)部腐蝕等問題，之后通過側(cè)封封印件、二封封印件、頂封封印件將注入電解液的鋁塑殼進行封印。

技術(shù)研發(fā)人員：楊蕭磊,郭道傳,黃健,李碩,韋東海
受保護的技術(shù)使用者：東莞市金賽爾電池科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231130
技術(shù)公布日：2024/12/26