本實用新型涉及PCB封裝設計技術領域，具體地說是一種防止焊接不良的管腳。

背景技術：

隨著科技的發(fā)展，焊接器件越來越多的應用到服務器產(chǎn)品當中。伴隨著PCB設計難度提高，PCB層數(shù)越來越多，焊接器件需要和PCB更多層數(shù)連接。連接方式是由PCB上的通孔和焊接器件(如插件電容)的管腳（銅柱狀）連接。這種連接方式通常采用波峰焊工藝，在過波峰焊的過程當中，由于銅柱表面積比較大，銅的散熱性比較好，在焊錫沒有把管腳和焊盤充分連接之前，焊錫就已經(jīng)冷卻，導致通孔和焊接器件的管腳焊接不良，導致虛焊。

以焊接電容為例，傳統(tǒng)的焊接電容管腳是一個實心的銅柱狀。這種焊盤是實心的，整個柱面都會和PCB的焊盤連接，由于整個銅柱金屬導熱性，很容易散熱，導致在過波峰焊工藝的時候，錫膏還沒有完全將金屬柱焊接好就已經(jīng)冷卻，導致虛焊。這樣經(jīng)常會在電器測試的時候發(fā)現(xiàn)焊接不好，后續(xù)又需要手工補焊，費時費力。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的技術任務是針對以上不足之處，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)成本低、易于加工、對環(huán)境無污染的一種防止焊接不良的管腳。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種防止焊接不良的管腳，包括絕緣部和連接部, 絕緣部設置在管腳的相對的側(cè)立面上，連接部位于絕緣部之間，絕緣部和連接部共同拼合成圓柱狀管腳；所述的連接部為實心銅。

進一步的，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)為，所述的連接部的橫截面的最窄處的寬度大于管腳的半徑。

進一步的，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)為，所述的絕緣部的橫截面為杏仁形、半圓形、橢圓形或扇形。

進一步的，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)為，所述的絕緣部至少為兩塊。

進一步的，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)為，所述的連接部的弧形邊緣的長度大于管腳周長的1/2。

本實用新型的一種防止焊接不良的管腳和現(xiàn)有技術相比，有益效果如下：

1、該實用新型改變傳統(tǒng)焊接器件的管腳設計方法,避免焊接器件和PCB連接時由于散熱過快導致焊接不良的弊端；

2、實現(xiàn)工藝比較簡單,實用性比較強；

3、降低成本，節(jié)約環(huán)保。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本實用新型進一步說明。

附圖1為一種防止焊接不良的管腳的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2為附圖1的俯視圖；

其中：1、管腳；2、絕緣部；3、連接部。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。

實施例1：

本實用新型的一種防止焊接不良的管腳，其結(jié)構(gòu)包括這種新的封裝管腳設計，將管腳1從原來的一個銅柱，分成三部分。兩邊個白色部分采用隔熱的絕緣部2，中間部分是連接部。所述的連接部3為實心銅，兩邊的絕緣部2的橫截面為杏仁形。

由于電容管腳需要通過比較大的電流，所以隔熱材料部分不能太大。但是為了避免散熱過快問題，也不能太小。經(jīng)過多次實驗室試驗，一般銅皮保留部分表面積大概是原來的一半以上最佳。管腳中間部分最窄處不要小于原來銅柱的半徑。

比如如圖2所示是管腳的俯視圖：假設原來管腳的半徑是r，周長是l。需要滿足，d不小于r, s表示那段弧度的長度，需要滿足，2s不小于0.5l。這樣既滿足了通流又滿足的焊接需求。

實施例2：

本實用新型的一種防止焊接不良的管腳，其結(jié)構(gòu)包括這種新的封裝管腳設計，將管腳1從原來的一個銅柱，分成三部分。兩邊個白色部分采用隔熱的絕緣部2，中間部分是連接部。所述的連接部3為實心銅，兩邊的絕緣部2的橫截面為半圓形。

由于電容管腳需要通過比較大的電流，所以隔熱材料部分不能太大。但是為了避免散熱過快問題，也不能太小。經(jīng)過多次實驗室試驗，一般銅皮保留部分表面積大概是原來的一半以上最佳。管腳中間部分最窄處不要小于原來銅柱的半徑。

比如如圖2所示是管腳的俯視圖：假設原來管腳的半徑是r，周長是l。需要滿足，d不小于r, s表示那段弧度的長度，需要滿足，2s不小于0.5l。這樣既滿足了通流又滿足的焊接需求。

通過上面具體實施方式，所述技術領域的技術人員可容易的實現(xiàn)本實用新型。但是應當理解，本實用新型并不限于上述的幾種具體實施方式。在公開的實施方式的基礎上，所述技術領域的技術人員可任意組合不同的技術特征，從而實現(xiàn)不同的技術方案。