1.一種半導體晶片自定位對中機構，其特征在于，包括工作臺(1)、沿晶片(10)傳送方向滑動設置在該工作臺(1)上的承載單元(2)以及設置于該承載單元(2)一側(cè)的對中單元(3)，所述承載單元(2)包括用于放置晶片(10)的圓形承載平臺(21)以及對稱可轉(zhuǎn)動設置在該承載平臺(21)的圓周面上的限位組件(22)；所述對中單元(3)包括驅(qū)動組件(31)以及固定于該驅(qū)動組件(31)驅(qū)動端的對中塊(32)，該對中塊(32)的內(nèi)表面為圓弧形，其兩端部可分別與相對應的限位組件(22)的內(nèi)側(cè)面相抵觸。
2.如權利要求1所述的一種半導體晶片自定位對中機構，其特征在于，所述工作臺(1)的上表面開設有線性滑槽(11)，承載平臺(21)通過設置在其底部的線性滑塊(211)滑動配合安裝于該線性滑槽(11)內(nèi)。
3.如權利要求2所述的一種半導體晶片自定位對中機構，其特征在于，所述驅(qū)動組件(31)帶動對中塊(32)往復移動方向與所述線性滑槽(11)相垂直。
4.如權利要求1所述的一種半導體晶片自定位對中機構，其特征在于，所述限位組件(22)包括沿承載平臺(21)的圓周面向外凸設的安裝座(221)、豎直固定于該安裝座(221)上的轉(zhuǎn)軸(222)以及轉(zhuǎn)動安裝于該轉(zhuǎn)軸(222)上的限位塊(223)，該限位塊(223)的上表面高于所述承載平臺(21)的上表面。
5.如權利要求4所述的一種半導體晶片自定位對中機構，其特征在于，所述限位塊(223)位于承載平臺(21)的進料端處設有一彈性件(224)，兩個限位塊(223)的內(nèi)表面之間的距離與所述晶片(10)的直徑尺寸一致。
6.如權利要求5所述的一種半導體晶片自定位對中機構，其特征在于，所述彈性件(224)為壓縮彈簧。
7.如權利要求5所述的一種半導體晶片自定位對中機構，其特征在于，所述限位塊(223)的內(nèi)表面開設有與所述晶片(10)的外形相適配的弧形槽(2231)，其兩端部分別開設有與該弧形槽(2231)平滑過渡的斜口(2232)。
8.如權利要求7所述的一種半導體晶片自定位對中機構，其特征在于，所述對中塊(32)的兩端部為圓弧形，其與相對應的限位塊(223)上的斜口(2232)相適配，該對中塊(32)的兩端部之間的距離大于兩個限位塊(223)上的弧形槽(2231)之間的距離。
9.如權利要求1所述的一種半導體晶片自定位對中機構，其特征在于，所述驅(qū)動組件(31)包括伸縮氣缸(311)，該伸縮氣缸(311)通過氣缸安裝座(312)固定于所述工作臺(1)上，對中塊(32)固定于該伸縮氣缸(311)的活塞桿端部上。