本實(shí)用新型涉及電子元件領(lǐng)域，尤其涉及一種立式貼片共模電感。

背景技術(shù)：

共模電感是一個(gè)以鐵氧體為磁芯的共模干擾抑制器件，它在平衡線路中能有效地抑制共模干擾信號(hào)，而對(duì)線路正常傳輸?shù)牟钅Ｐ盘?hào)無影響。共模電感由兩個(gè)尺寸相同，匝數(shù)相同的線圈對(duì)稱的繞制在同一個(gè)鐵氧體環(huán)形磁芯上，形成一個(gè)四端器件。目前，現(xiàn)有的共模電感存在著一些缺點(diǎn)：如傳統(tǒng)插針式(DIP)共模電感，無法采用SMT工藝進(jìn)行生產(chǎn)，效率低下；且傳統(tǒng)立式共模電感，因其外形不規(guī)則，無法采用自動(dòng)化取件，如若單獨(dú)在產(chǎn)品頂部增加一塊平面板，亦無法保證其平面與底部平行，頂部平面板容易外斜，產(chǎn)品高度公差過大，這使得在貼片生產(chǎn)時(shí)難以正常吸附器件。因此，有必要對(duì)現(xiàn)有的共模電感進(jìn)行改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足及存在的問題，本實(shí)用新型提供一種立式貼片共模電感，該立式貼片共模電感具有產(chǎn)品之間外形尺寸差異小、利于生產(chǎn)及品質(zhì)管控，便于客戶端SMT生產(chǎn)作業(yè)等優(yōu)點(diǎn)。

本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：一種立式貼片共模電感，包括骨架和安裝在骨架上的環(huán)形磁芯，環(huán)形磁芯上繞制有線圈，所述的骨架包括平行設(shè)置的底板與頂板，底板與頂板之間通過連接板連接，所述連接板上設(shè)置有一隔板，所述環(huán)形磁芯套設(shè)于所述隔板上；所述線圈的四個(gè)引線端分別與設(shè)置于所述底板上設(shè)置的四個(gè)貼片焊盤連接，或者所述線圈的四個(gè)引線端分別穿過所述底板上設(shè)置的四個(gè)通孔，所述四個(gè)引線端平貼于底板底面的平貼段作為器件焊盤。

優(yōu)選地，所述隔板與所述底板垂直或平行設(shè)置；所述頂板的面積小于所述底板的面積；所述骨架為一體成型結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述的貼片焊盤為導(dǎo)電端子，四個(gè)導(dǎo)電端子分別卡設(shè)于所述底板的四個(gè)端角位置處，所述線圈的四個(gè)引線端分別與四個(gè)導(dǎo)電端子的頂面焊接連接。

優(yōu)選地，所述線圈的四個(gè)引線端分別穿過所述底板上設(shè)置的通孔沿底板邊緣設(shè)置的凹口折回于底板上部。

優(yōu)選地，所述環(huán)形磁芯為圓環(huán)形磁芯、橢圓環(huán)形或方型環(huán)形磁芯。

本實(shí)用新型提供的立式貼片共模電感，其通過將原有的插針式改為貼片式，方便了SMT工藝生產(chǎn)，同時(shí)通過在環(huán)形磁芯頂部增加一與底板平行的頂板，很好地解決了產(chǎn)品頂部容易外斜，高度公差過大的問題，從而使得產(chǎn)品之間外形尺寸差異小，利于生產(chǎn)及品質(zhì)管控。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所述立式貼片共模電感的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例所述骨架的立體結(jié)構(gòu)示意圖；其中，為便于理解，將導(dǎo)電端子與底板進(jìn)行了分離示意。

圖3是本實(shí)用新型另一實(shí)施例中所述立式貼片共模電感的主視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實(shí)用新型其中一實(shí)施例（引線作為器件焊盤時(shí)）所述底板的主視結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，附圖標(biāo)號(hào)為：10-骨架，11-底板，12-頂板，13-連接板，14-隔板，15-導(dǎo)電端子，17-通孔，18-凹口，20-環(huán)形磁芯，30-線圈，31-引線端，32-平貼段。

具體實(shí)施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

如附圖1-3所示，一種立式貼片共模電感，包括骨架10和安裝在骨架10上的環(huán)形磁芯20，環(huán)形磁芯20上繞制有線圈30，所述的骨架10包括平行設(shè)置的底板11與頂板12，底板11與頂板12之間通過連接板13連接，所述連接板13上設(shè)置有一隔板14，所述環(huán)形磁芯20套設(shè)于所述隔板14上。所述線圈30的四個(gè)引線端31分別與設(shè)置于所述底板11上設(shè)置的四個(gè)貼片焊盤連接；通過在底板11上設(shè)置貼片焊盤，將共模電感有原有的插針式改為貼片式，大大方便了SMT工藝生產(chǎn)。其中，所述隔板14與所述底板11垂直或平行設(shè)置，本實(shí)施例優(yōu)選為隔板14與底板11垂直設(shè)置，環(huán)形磁芯20上繞制的線圈30有兩組，兩組線圈30的匝數(shù)相同且對(duì)稱設(shè)置于所述隔板14的兩側(cè)。所述隔板14除了將環(huán)形磁芯20固定的作用外，還可起到將對(duì)稱設(shè)置的兩組線圈30分隔開來的作用，確保線圈之間的耐壓以及安規(guī)要求，并便于兩組線圈30之間的整齊定位。本實(shí)施例中提供的立式貼片共模電感，通過在骨架10的頂端增加一與底板11平行設(shè)置的頂板12，很好地解決了產(chǎn)品頂部單靠貼一面板作為貼片吸附平面容易外斜，高度公差過大的問題，使得產(chǎn)品（即共模電感）之間外形尺寸差異小，利于生產(chǎn)及品質(zhì)管控；同時(shí)也使得無需增加額外工裝夾具，即可確保產(chǎn)品的平面度和位置。

作為優(yōu)選的實(shí)施例，所述頂板12的面積小于所述底板11的面積，且所述骨架10為一體成型結(jié)構(gòu)，即由所述的底板11、頂板12、連接板13以及隔板14構(gòu)成的骨架10為一體成型的結(jié)構(gòu)。另外，所述環(huán)形磁芯可以為正圓環(huán)形磁芯或、橢圓環(huán)形磁芯或方型環(huán)形磁芯，本實(shí)施例優(yōu)選為圓環(huán)形磁芯。當(dāng)然，所述環(huán)形磁芯還可以為其他形狀的環(huán)形磁芯，具體根據(jù)實(shí)際需要選取。

在其中一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，所述的貼片焊盤為導(dǎo)電端子15，四個(gè)導(dǎo)電端子15分別卡設(shè)于所述底板11的四個(gè)端角位置處，所述線圈的四個(gè)引線端31分別與四個(gè)導(dǎo)電端子15的頂面焊接連接，四個(gè)導(dǎo)電端子15的底面則作為與電路板上相應(yīng)的焊盤進(jìn)行焊接的焊接面，如附圖1所示。

此外，在其中一個(gè)較佳的實(shí)施例中，所述底板11上并未額外設(shè)置貼片焊盤，而是將線圈的引線端31的平貼段32（其中，該平貼段32為去掉導(dǎo)線膝包膜鍍錫的導(dǎo)線部分）作為器件焊盤，如附圖3和4所示，所述線圈的四個(gè)引線端31分別穿過所述底板11上設(shè)置的四個(gè)通孔17，所述四個(gè)引線端31平貼于底板11底面的平貼段32作為器件焊盤（該器件焊盤也為貼片焊盤）。本實(shí)施例中，所述線圈的四個(gè)引線端31分別穿過所述底板11上設(shè)置的四個(gè)通孔17后，又沿著所述底板11邊緣設(shè)置的凹口18折回底板11上部，以使得所述引線端31牢靠地固定在底板11上。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的立式貼片共模電感，其通過將原有的插針式改為貼片式，大大方便了SMT工藝生產(chǎn)，同時(shí)還通過在環(huán)形磁芯頂部增加一與底板平行的頂板，很好地解決了產(chǎn)品頂部容易外斜，高度公差過多的問題，從而使得產(chǎn)品之間外形尺寸差異小，利于生產(chǎn)及品質(zhì)管控。

上述實(shí)施例為本實(shí)用新型的較佳的實(shí)現(xiàn)方式，并非是對(duì)本實(shí)用新型的限定，在不脫離本實(shí)用新型的發(fā)明構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。