技術(shù)總結(jié)
本實用新型是關(guān)于用于貼片作業(yè)的加熱塊。本實用新型的一實施例提供的加熱塊包含真空塊、導(dǎo)熱塊及真空接口。該真空塊具有上表面、與上表面相對的下表面、貫穿上表面至下表面的若干真空孔，以及自下表面凹陷的若干第一定位孔。導(dǎo)熱塊設(shè)置于真空塊下方，具有上表面、與上表面相對的下表面、貫穿其下表面至上表面的若干第二定位孔，及自其下表面凹陷的真空通道，且若干第二定位孔中的至少部分經(jīng)配置以與第一定位孔對應(yīng)。真空接口與導(dǎo)熱塊的真空通道連接，且與真空通道及若干真空孔可經(jīng)配置以使若干真空孔處于真空狀態(tài)。本實用新型有助于載具快速均勻受熱，有效增加真空對載具的吸附作用，因而貼片質(zhì)量更穩(wěn)定。

技術(shù)研發(fā)人員：孫飛;江龍;吳云燚
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司
文檔號碼：201720125192
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.10
技術(shù)公布日：2017.08.25