本實用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域中的用于貼片作業(yè)的加熱塊。

背景技術(shù)：

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品的日趨小型化，封裝所用的封裝基板或?qū)Ь€框架也日趨變薄。這意味著封裝基板或?qū)Ь€框架翹曲的風(fēng)險增加，而這種翹曲勢必會加大半導(dǎo)體封裝制程的難度。

以封裝基板為例，目前0.145mm以下的超薄封裝基板常常在晶片綁定(die bonding)(又稱D/B貼片作業(yè))或引線綁定(wire bonding)(過程中因封裝基板翹曲而導(dǎo)致折料、機(jī)臺真空吸附不良等問題,進(jìn)而發(fā)生晶片飛出、漏焊、焊點(diǎn)不粘等現(xiàn)象,影響半導(dǎo)體產(chǎn)品的作業(yè)和合格率。為解決此類問題需要在封裝基板背面加入載具(boat)才能作業(yè)。常見的載具有兩種，規(guī)格分別為84*270*1.5mm³、84*255*1.5mm³。因其厚度較厚，需要機(jī)臺提供較大的真空吸附力才能正常貼片。由于現(xiàn)有的用于貼片作業(yè)的加熱塊所設(shè)置的真空塊孔徑較小，故不能滿足吸附上述載具的作用。例如，現(xiàn)有的常見用于貼片作業(yè)的加熱塊長度只有71.9mm，不能滿足84mm長的載具的受熱。該加熱塊的貼片區(qū)只有11個間距6.5mm、孔徑為0.8mm的真空孔。真空孔較小且間距較寬，因而無法產(chǎn)生貼片作業(yè)所需要的強(qiáng)吸附力。

因而，業(yè)內(nèi)亟需針對超薄的封裝基板或?qū)Ь€框架封裝提出有效的技術(shù)方案，解決其應(yīng)用過程中易翹曲而導(dǎo)致的一系列問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的之一在于提供一種用于貼片作業(yè)的加熱塊，其可在不改變封裝基板/導(dǎo)線框架設(shè)計及塑封模具的情況下有效解決超薄封裝基板/導(dǎo)線框架在封裝制程中的翹曲問題。

本實用新型的一實施例提供一用于貼片作業(yè)的加熱塊，其包含真空塊、導(dǎo)熱塊及真空接口。該真空塊具有：上表面、與上表面相對的下表面、貫穿上表面至下表面的若干真空孔，以及自下表面凹陷的若干第一定位孔。導(dǎo)熱塊設(shè)置于真空塊下方，具有：上表面、與上表面相對的下表面、貫穿導(dǎo)熱塊的下表面至導(dǎo)熱塊的上表面的若干第二定位孔，及自導(dǎo)熱塊的下表面凹陷的真空通道，且若干第二定位孔中的至少部分經(jīng)配置以與第一定位孔對應(yīng)。真空接口與導(dǎo)熱塊的真空通道連接，且與真空通道及若干真空孔可經(jīng)配置以使若干真空孔處于真空狀態(tài)。

在本實用新型的另一實施例中，若干真空孔位于該真空塊的長度中心線上。若干真空孔中的每一者進(jìn)一步包含貫穿該上表面至該下表面的貫穿孔和繞環(huán)該貫穿孔的回旋槽，該回旋槽自該上表面凹陷。貫穿孔可為圓形，其直徑為1.5mm至3mm，優(yōu)選的其直徑為1.5mm，孔間距為4.5mm?；匦蹫闄E圓形，其長軸長度為5mm至10mm，短軸長度為1.5mm至6mm，且該短軸位于該若干真空孔的排列方向上。根據(jù)本實用新型的又一實施例，導(dǎo)熱塊進(jìn)一步包含支撐該真空塊的本體和設(shè)置于該本體相對兩長邊側(cè)的擋塊，該第二定位孔與該真空通道設(shè)置于該本體上。擋塊的寬度為1.5mm至3mm，以機(jī)臺的行進(jìn)方向為準(zhǔn)，該真空接口所在邊側(cè)的擋塊自起始端至多延伸至該真空接口處，而相對的另一邊延伸20mm-79.5mm。例如，擋塊在該真空接口所在邊側(cè)的延伸長度為40mm，而在相對另一邊側(cè)的延伸長度為22mm。第一定位孔與該第二定位孔分別為4-40個螺絲孔。

本實用新型實施例提供的用于貼片作業(yè)的加熱塊，增加了長度，有助于載具快速均勻受熱，使貼片質(zhì)量更穩(wěn)定。此外，加熱塊上真空孔分布的更加密集，孔徑更大，可有效增加真空對載具的吸附作用，避免發(fā)生真空不良。上述優(yōu)點(diǎn)都可使其更好的適用于超薄封裝基板/導(dǎo)線框架的貼片作業(yè)。

附圖說明

圖1是根據(jù)本實用新型一實施例的用于貼片作業(yè)的加熱塊的俯視結(jié)構(gòu)示意圖

圖2是圖1中用于貼片作業(yè)的加熱塊的仰視結(jié)構(gòu)示意圖

圖3是圖1、2中用于貼片作業(yè)的加熱塊的真空塊的仰視結(jié)構(gòu)示意圖

圖4是圖1、2中用于貼片作業(yè)的加熱塊的導(dǎo)熱塊的俯視結(jié)構(gòu)示意圖

具體實施方式

為更好的理解本實用新型的精神，以下結(jié)合本實用新型的部分優(yōu)選實施例對其作進(jìn)一步說明。

針對單層超薄基板加熱產(chǎn)品的貼片作業(yè)，本實用新型實施例對機(jī)臺加熱塊進(jìn)行改造，通過變化真空孔位置，增加真空孔行數(shù)，增大真空孔直徑等技術(shù)手段，解決折料、飛片、漏焊等問題，使單層超薄基板在載具運(yùn)載中順暢生產(chǎn)，提高了產(chǎn)品的良率。然，如本領(lǐng)域技術(shù)人員所能理解的，本實用新型雖具有上述超薄基板作業(yè)的優(yōu)點(diǎn)，但顯然并不局限于此，同樣可適用于其它類型基板的貼片作業(yè)。

圖1是根據(jù)本實用新型一實施例的用于貼片作業(yè)的加熱塊100的俯視結(jié)構(gòu)示意圖，而圖2則是圖1中用于貼片作業(yè)的加熱塊100的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖1所示，該加熱塊100包含真空塊20、導(dǎo)熱塊30及真空接口40。使用時，真空接口40與機(jī)臺真空管接口(未示出)緊密結(jié)合以抽真空，載具(未示出)承托于真空塊20上并被真空吸附固定，導(dǎo)熱塊30設(shè)置于真空塊20下并由螺絲等固定件50加以固定，通過導(dǎo)熱塊30可以加熱真空塊20及其上的載具從而提供貼片作業(yè)條件。

進(jìn)一步的，圖3是圖1、2中用于貼片作業(yè)的加熱塊100的真空塊20的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。

結(jié)合圖1、3，該真空塊20呈長方形，其尺寸可視待加工的封裝基板(未圖示)大小和機(jī)臺的作業(yè)條件進(jìn)行調(diào)整。例如，針對規(guī)格分別為84*270*1.5mm³、84*255*1.5mm³的載具(未圖示)，其長度可設(shè)計為79.5mm，明顯長于現(xiàn)有類似真空塊的71.5mm。具體的，該真空塊20具有上表面200、與該上表面200相對的下表面202、若干貫穿該上表面200至該下表面202的真空孔204，以及若干自該下表面202凹陷的第一定位孔206。該若干真空孔204均勻分布于上表面200，較佳的位于該真空塊20的長度中心線上。該若干真空孔204中的每一者進(jìn)一步包含貫穿該上表面200至該下表面202的貫穿孔208和繞環(huán)該貫穿孔208的回旋槽210，該回旋槽210自該上表面200凹陷以供氣流回旋。不同實施例中，貫穿孔208與回旋槽210可設(shè)計成不同式樣，不一而足。本實施例中，貫穿孔208可為圓形，其直徑為1.5mm至3mm。該回旋槽210為橢圓形，其長軸長度為5mm至10mm，短軸長度為1.5mm至6mm，且該短軸位于該若干真空孔204的排列方向上。在一較佳實施例中，貫穿孔208的孔徑為1.5mm，孔間距，即兩個貫穿孔208中心點(diǎn)之間的距離為4.5mm，而橢圓形的回旋槽210的長軸為5mm，短軸為1.5mm。如此，可在有限的面積內(nèi)較密集的安排孔徑較大的真空孔204，實現(xiàn)真空孔204數(shù)量與孔徑的較佳平衡，從而提供更好的真空吸附效果。若干第一定位孔206可均勻分布于該真空塊20的下表面202上，供固定件50，如螺絲將其與導(dǎo)熱塊30予以固定。

圖4是圖1、2中用于貼片作業(yè)的加熱塊100的導(dǎo)熱塊30的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

結(jié)合圖2、4可知，該導(dǎo)熱塊30具有上表面300，與該上表面300相對的下表面302、若干貫穿該導(dǎo)熱塊30的下表面302至該導(dǎo)熱塊30的上表面300的第二定位孔304，及自該導(dǎo)熱塊30的上表面300凹陷的真空通道306。本實施例中該若干第二定位孔304為螺絲孔，且其中的至少部分經(jīng)配置以與真空塊20上的第一定位孔206對應(yīng)，從而供固定件50穿過第二定位孔304直達(dá)第一定位孔206而將真空塊20與導(dǎo)熱塊30固定在一起。第一定位孔206和第二定位孔304的數(shù)量分別為四個到四十個，本實施例中第一定位孔206和第二定位孔304的數(shù)量為十個。雖分布均勻的定位孔相對較佳，但在一些實施例中第一定位孔206和第二定位孔304仍可設(shè)置為分布不均勻，甚至部分第一定位孔206和第二定位孔304不對應(yīng)。通過第一定位孔206與第二定位孔304的配合，一方面可保證真空塊20與導(dǎo)熱塊30的充分結(jié)合防止兩者間有真空泄露，另一方面也可預(yù)防長時間高溫條件下或人為使用不當(dāng)而導(dǎo)致治具變形或損壞。

該導(dǎo)熱塊30可進(jìn)一步包含支撐該真空塊20的本體310和設(shè)置于該本體310相對兩長邊側(cè)的擋塊312，其中第二定位孔304和真空通道306均設(shè)置于本體310上。擋塊312與機(jī)臺硬件配合，使導(dǎo)熱塊30固定在機(jī)臺軌道(未示出)上，避免其水平位移。該擋塊312的寬度可為1.5mm至3mm，較佳的為3mm。以機(jī)臺的行進(jìn)方向A為準(zhǔn)(參見圖1)，真空接口40所在邊側(cè)的擋塊312至多可自起始端延伸至與真空接口40連接處，而相對的另一邊則可完全延伸至另一端例如可為20-79.5mm。在一實施例中，擋塊302在真空接口40所在邊側(cè)的延伸長度為40mm，而在相對另一邊側(cè)的延伸長度為22mm。

真空接口40可與導(dǎo)熱塊30的真空通道306連接，其口徑隨機(jī)臺真空管孔徑的變化而變化，以使與機(jī)臺真空管接口緊密結(jié)合。例如，機(jī)臺真空管的孔徑為3.5mm，則真空接口可為3.5mm。真空接口40經(jīng)真空通道306而與真空孔204相通，從而可經(jīng)配置以使真空孔204處于真空狀態(tài)。

本實用新型實施例提供的用于貼片作業(yè)的加熱塊100，其真空孔204分布密集，孔徑增加，可有效增加真空對載具的吸附作用，避免發(fā)生真空不良。且該加熱塊100相對于現(xiàn)有技術(shù)長度增加，如由之前的71.9mm增加到79.5mm，有助于載具快速均勻受熱，使貼片質(zhì)量更穩(wěn)定。

本實用新型的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點(diǎn)已揭示如上，然而熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可能基于本實用新型的教示及揭示而作種種不背離本實用新型精神的替換及修飾。因此，本實用新型的保護(hù)范圍應(yīng)不限于實施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)包括各種不背離本實用新型的替換及修飾，并為本專利申請權(quán)利要求書所涵蓋。