本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指用于顯示屏的LED顯示單元。

背景技術(shù)：

目前顯示屏用的三色LED顯示單元的生產(chǎn)工藝中，比如專利申請(qǐng)?zhí)枮?01610377143.3公開(kāi)的LED顯示面板，其生產(chǎn)方法是先在PCB基板上復(fù)合上層板，上層板對(duì)應(yīng)每一顯示單元開(kāi)設(shè)一中央孔，即類似PLCC結(jié)構(gòu)的碗杯，然后固晶焊線，最后在中央孔上注封環(huán)氧樹(shù)脂成型聚光杯。然而，隨著LED顯示屏朝著高密方向發(fā)展，器件的尺寸越來(lái)越小，上層板的中央孔的空間有限，固晶和焊線的難度非常高，這樣生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量以及生產(chǎn)成本都會(huì)受其影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種有利于生產(chǎn)的三色LED顯示單元。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案：一種三色LED顯示單元，其特征在于：包括有PCB基板單元，PCB基板單元的其中一面形成有R線路、G線路、B線路以及公共線路，公共線路與R線路、G線路以及B線路之間分別焊接有R晶片、G晶片以及B晶片，且該面的四周復(fù)合有具有中央孔的上層板單元，中央孔內(nèi)注封有用以封裝R晶片、G晶片以及B晶片的環(huán)氧樹(shù)脂，另一面的四角形成有分別連通R線路、G線路、B線路以及公共線路的焊錫盤。

采用本實(shí)用新型所帶來(lái)的有益效果：本實(shí)用新型可有效提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本。并且分割成的三色LED顯示單元有利于顯示單元的電性檢測(cè)分檔，以提升顯示面板的顯示質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型三色LED顯示單元的正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型三色LED顯示單元的底面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1-2所示，一種三色LED顯示單元，包括有PCB基板單元1，PCB基板單元1的其中一面形成有R線路2、G線路3、B線路4以及公共線路5，公共線路5與R線路2、G線路3以及B線路4之間分別焊接有R晶片6、G晶片7以及B晶片8，且該面的四周復(fù)合有具有中央孔9的上層板單元10，中央孔9內(nèi)注封有用以封裝R晶片6、G晶片7以及B晶片8的環(huán)氧樹(shù)脂，另一面的四角形成有分別連通R線路2、G線路3、B線路4以及公共線路5的焊錫盤11。R晶片6、G晶片7以及B晶片8分別是紅、綠、藍(lán)三色LED發(fā)光芯片。目前，三色LED發(fā)光芯片主要有幾種封裝方式，一種是三色LED發(fā)光芯片均采用倒裝芯片；一種是綠色和藍(lán)色發(fā)光芯片采用倒裝芯片，紅色發(fā)光芯片采用非倒裝芯片。非倒裝的紅色發(fā)光芯片又分為兩種，一種是襯底為正極，另一種是襯底為負(fù)極，紅色發(fā)光芯片的襯底要固定在對(duì)應(yīng)極性的線路焊盤上，頂部與另一極的線路焊盤之間焊接金線。圖1只是其中的一種。

本實(shí)用新型三色LED顯示單元的生產(chǎn)方法是先生產(chǎn)以上述PCB基板單元1作為單元陣列排布的PCB板，將以上述上層板單元10作為單元陣列排布的上層板復(fù)合在PCB板上，接著在每一PCB基板單元1的相應(yīng)位置上固定和焊接R晶片6、G晶片7以及B晶片8，然后在每一上層板單元10的中央孔9內(nèi)注封環(huán)氧樹(shù)脂，最后以單元分界線分割成三色LED顯示單元。這樣可有效提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本。并且分割成的三色LED顯示單元有利于顯示單元的電性檢測(cè)分檔，以此提高顯示面板的顯示質(zhì)量。