本實(shí)用新型涉及一種連接器，尤其是指一種具有屏蔽殼體的連接器。
背景技術(shù)：
：習(xí)知的一種連接器，其包括一絕緣本體、收容于絕緣本體的多個(gè)端子、連接于所述端子的一電路板及包覆在絕緣本體與電路板外的一屏蔽殼體。其中，絕緣本體的前端向后延伸形成一對接槽，多個(gè)端子于對接槽的上下兩側(cè)呈兩排設(shè)置，連接器還包括位于兩排端子之間的一鎖扣件，鎖扣件具有位于兩排端子之間的一主體部，自主體部的兩側(cè)分別向前延伸的一鎖扣臂，鎖扣臂具有凸伸入對接槽的一鎖扣部，每排端子的兩最外側(cè)為接地端子，接地端子具有凸伸入對接槽的一接觸部及露出絕緣本體后端的一焊接部，接地端子于接觸部與焊接部之間具有一呈“U”形彎折結(jié)構(gòu)，從而該“U”形彎折結(jié)構(gòu)可與鎖扣件的主體部接觸形成電性連接，或者接地端子與主體部二者之一成型一接地片與另一者接觸，兩鎖扣臂位于兩排端子的左右外側(cè)，且鎖扣臂與屏蔽殼體接觸形成電性連接，從而接地端子與屏蔽殼體形成電性連接。為使屏蔽殼體與接地端子形成電性連接，通過對接地端子進(jìn)行比其他端子多工藝步驟的成型“U”形彎折結(jié)構(gòu)或者接地片，從而達(dá)到接地端子與鎖扣件的接地，再通過鎖扣件與屏蔽殼體接觸形成接地端子與屏蔽殼體之間的電性連接，上述連接器中的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制造成本較高。因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的連接器，以克服上述問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種接地端子與屏蔽殼體電性連接且結(jié)構(gòu)簡單的連接器。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：一種連接器，包括：一絕緣本體；多個(gè)端子，設(shè)置于所述絕緣本體，多個(gè)所述端子具有至少一接地端子，所述接地端子具有向后延伸出所述絕緣本體的一第一接地腳；一屏蔽殼體，套設(shè)于所述絕緣本體外；一電路板，位于所述絕緣本體的后端，所述電路板具有一第一焊墊與一第二焊墊，所述第一焊墊與所述第二焊墊相連，所述第一接地腳與所述第一焊墊導(dǎo)接，所述屏蔽殼體與所述第二焊墊電性連接。進(jìn)一步，所述電路板具有一缺口，所述第一焊墊在左右方向上位于所述缺口的一側(cè)，所述第二焊墊在前后方向上位于所述缺口的后方。進(jìn)一步，所述絕緣本體具有向后延伸的至少一延伸塊，所述延伸塊具有一導(dǎo)引槽，所述第二焊墊位于所述延伸塊的后方，所述電路板具有位于所述第二焊墊與所述缺口之間的一卡持部，所述卡持部卡持于導(dǎo)引槽內(nèi)。進(jìn)一步，所述屏蔽殼體與所述第二焊墊通過一焊料焊接而形成電性連接。進(jìn)一步，進(jìn)一步包括一中間接地件，多個(gè)所述端子成兩排設(shè)置，所述中間接地件位于所述兩排所述端子之間，所述中間接地件具有延伸出所述絕緣本體的至少一第二接地腳，所述電路板具有至少一第三焊墊，所述第二接地腳與所述第三焊墊導(dǎo)接。進(jìn)一步，所述第三焊墊與所述第一焊墊連接。進(jìn)一步，所述第三焊墊與所述第二焊墊連接。進(jìn)一步，所述絕緣本體的前端具有向內(nèi)凹設(shè)形成的一對接槽，多個(gè)所述端子于所述對接槽的上下相對兩側(cè)各成一排設(shè)置，每一所述端子具有一接觸部凸伸入所述對接槽，所述中間接地件位于兩排所述端子之間，所述中間接地件具有二鎖扣臂位于所述對接槽的左右相對兩側(cè)，且每一所述鎖扣臂具有一鎖扣部凸伸入所述對接槽。進(jìn)一步，多個(gè)所述端子呈兩排設(shè)置，且每一排所述端子設(shè)有位于外側(cè)且對稱設(shè)置的兩個(gè)所述接地端子，所述電路板相對設(shè)置的上下表面分別設(shè)有兩個(gè)所述第一焊墊與兩個(gè)所述第二焊墊。一種連接器，包括：一絕緣本體；多個(gè)端子，設(shè)置于所述絕緣本體且具有至少一接地端子；一屏蔽殼體，套設(shè)于所述絕緣本體外；一電路板，位于所述絕緣本體的后端，多個(gè)所述端子連接于所述電路板，所述屏蔽殼體與所述接地端子在所述電路板上形成電性連接。進(jìn)一步，所述電路板具有一第一焊墊與一第二焊墊，所述第一焊墊與所述第二焊墊電性連接，所述接地端子與所述第一焊墊導(dǎo)接，所述屏蔽殼體與所述第二焊墊電性連接。進(jìn)一步，所述第一焊墊與所述第二焊墊在前后方向上成兩排設(shè)置。進(jìn)一步，所述屏蔽殼體與所述第二焊墊通過一焊料焊接而形成電性連接。進(jìn)一步，進(jìn)一步包括一焊料，所述焊料焊接于所述第二焊墊，所述焊料具有呈圓弧形的一接觸表面與所述屏蔽殼體接觸。進(jìn)一步，所述電路板具有一缺口，所述第一焊墊在左右方向上位于所述缺口的一側(cè)，所述第二焊墊在前后方向上位于所述缺口的后方。進(jìn)一步，所述絕緣本體具有向后延伸的至少一延伸塊，所述延伸塊具有一導(dǎo)引槽，所述第二焊墊位于所述延伸塊的后方，所述電路板具有位于所述第二焊墊與所述缺口之間的一卡持部，所述卡持部卡持于導(dǎo)引槽內(nèi)。進(jìn)一步，進(jìn)一步包括設(shè)于所述絕緣本體的一中間接地件，所述中間接地件具有延伸出所述絕緣本體的至少一第二接地腳，所述電路板具有至少一第三焊墊，所述第二接地腳與所述第三焊墊導(dǎo)接。進(jìn)一步，所述第三焊墊與所述第一焊墊連接。進(jìn)一步，所述第三焊墊與所述第二焊墊連接。進(jìn)一步，所述絕緣本體的前端具有向內(nèi)凹設(shè)形成的一對接槽，多個(gè)所述端子于所述對接槽的上下相對兩側(cè)各成一排設(shè)置，每一所述端子具有一接觸部凸伸入所述對接槽，所述中間接地件位于兩排所述端子之間，所述中間接地件具有二鎖扣臂位于所述對接槽的左右相對兩側(cè)，且每一所述鎖扣臂具有一鎖扣部凸伸入所述對接槽。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過在所述電路板上設(shè)置與接地端子導(dǎo)接的所述第一焊墊，在所述電路板上設(shè)置與所述屏蔽殼體電性連接的所述第二焊墊，所述第一焊墊與所述第二焊墊之間在所述電路板上形成電性連接，如此相對現(xiàn)有技術(shù)而言，只需在所述電路板上的所述第一焊墊與所述第二焊墊之間進(jìn)行簡單連接結(jié)構(gòu)的改變，無需通過其他元件，例如所述鎖扣件，即可實(shí)現(xiàn)所述接地端子與所述屏蔽殼體之間形成接地路徑。【附圖說明】圖1為本實(shí)用新型連接器的第一實(shí)施例的立體分解圖；圖2為圖1中端子、鎖扣件組裝于絕緣本體的立體分解圖；圖3為圖1的立體組合圖；圖4為圖3的局部剖視圖；圖5為本實(shí)用新型連接器的第二實(shí)施例的立體分解圖；圖6為本實(shí)用新型連接器的第三實(shí)施例的立體分解圖；圖7為本實(shí)用新型連接器的第四實(shí)施例的立體分解圖；圖8為本實(shí)用新型連接器的第五實(shí)施例的立體分解圖。具體實(shí)施方式的附圖標(biāo)號說明：連接器100絕緣本體1絕緣套殼11基部111后端面1111裝設(shè)空間1112舌部112對接槽1120延伸塊113導(dǎo)引槽1130上座體12下座體13端子2上排端子201下排端子202接觸部21焊接部22接地端子23第一接地腳231中間接地件3主體部31鎖扣臂32鎖扣部320第二接地腳33屏蔽殼體4前罩殼41后罩殼42待焊區(qū)420電路板5后段51前段52缺口53接點(diǎn)54第一焊墊55第二焊墊56第三焊墊57卡持部58焊料6接觸表面61【具體實(shí)施方式】為便于更好的理解本實(shí)用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。請參閱圖1，為本實(shí)用新型連接器100的第一實(shí)施例，在本實(shí)施例中，所述連接器100為USBType-C插頭連接器100，可與一對接連接器100(未圖示)實(shí)現(xiàn)正反插接，所述連接器100包括一絕緣本體1、設(shè)于所述絕緣本體1多個(gè)端子2、一中間接地件3、套設(shè)于所述絕緣本體1外的一屏蔽殼體4及與多個(gè)所述端子2連接的一電路板5。請參閱圖1和圖2，所述絕緣本體1包括一絕緣套殼11、一上座體12與一下座體13，所述中間接地件3安裝于所述上座體12與所述下座體13之間，所述上座體12與所述下座體13相互扣合設(shè)于所述絕緣套殼11內(nèi)。所述絕緣套殼11具有一基部111及自所述基部111向前延伸形成的一舌部112，所述基部111具有一后端面1111，所述基部111具有自所述后端面1111向前凹設(shè)形成的一裝設(shè)空間1112。所述舌部112具有自其前端面向后凹設(shè)形成的一對接槽1120。所述絕緣套殼11具有自所述后端面1111的左右兩側(cè)分別向后延伸形成的一延伸塊113，每一所述延伸塊113具有一導(dǎo)引槽1130，所述導(dǎo)引槽1130在前后方向上延伸并與所述裝設(shè)空間1112前后連通，兩個(gè)所述延伸塊113的所述導(dǎo)引槽1130相向設(shè)置，且每一所述導(dǎo)引槽1130在左右方向上相對向內(nèi)貫穿所述延伸塊113。請參閱圖1和圖2，多個(gè)所述端子2包括上下設(shè)置的一上排端子201與一下排端子202，所述上排端子201一體成型于所述上座體12，所述下排端子202一體成型于所述下座體13，所述上排端子201的傳輸規(guī)格符合所述下排端子202的傳輸規(guī)格，即所述上排端子201與所述下排端子202中所述端子2的定義為接地、訊號、訊號、電源、預(yù)留、訊號、訊號、預(yù)留、電源、訊號、訊號、接地。每一所述端子2具有向前露出所述上座體12/所述下座體13的一接觸部21及向后露出所述上座體12/所述下座體13的一焊接部22，所述接觸部21凸伸入所述對接槽1120，所述焊接部22向后露出所述后端面1111外，且多個(gè)所述焊接部22對應(yīng)呈上下兩排設(shè)置于兩個(gè)所述延伸塊113之間。所述上排端子201與所述下排端子202均設(shè)有位于外側(cè)且對稱設(shè)置的兩個(gè)所述接地端子23，定義所述接地端子23的所述焊接部22為第一接地腳231。請參閱圖1和圖2，所述中間接地件3為金屬板材下料形成，位于所述上排端子201與所述下排端子202之間。所述中間接地件3具有一主體部31，所述主體部31夾設(shè)于所述上座體12與所述下座體13之間，三者一起收容于所述裝設(shè)空間1112內(nèi)。所述中間接地件3具有自所述主體部31的兩側(cè)向前延伸形成二鎖扣臂32，所述二鎖扣臂32位于所述絕緣套殼11的左右兩側(cè)，且每一所述鎖扣臂32具有凸伸入所述對接槽1120的一鎖扣部320。所述中間接地件3具有自所述主體部31的兩側(cè)向后延伸形成二第二接地腳33，所述二第二接地腳33呈上下偏離設(shè)置。請參閱圖1和圖2，所述屏蔽殼體4包括一前殼體(未圖示)與一后殼體(未圖示)，所述前殼體(未圖示)套設(shè)于所述絕緣套殼11外，所述后殼體固定連接于所述前殼體的后端。所述前殼體通過抽引工藝形成，所述前殼體具有一前罩殼41與一后罩殼42，所述前罩殼41套設(shè)于所述舌部112外，所述后罩殼42套設(shè)于所述基部111與所述延伸塊113外，且所述后罩殼42的后端向后凸伸出所述延伸塊113的后端，在所述后罩殼42的內(nèi)表面設(shè)有多個(gè)待焊區(qū)420，所述待焊區(qū)420主要分布在所述后罩殼42的左右兩側(cè)，且在每一側(cè)的上下各設(shè)有一個(gè)所述待焊區(qū)420。請參閱圖2、圖3和圖4，所述電路板5具有一后段51及自所述后段51向前凸伸形成的一前段52，所述電路板5還于所述前段52的左右兩側(cè)分別設(shè)有一缺口53，使得所述電路板5大致為“凸”字形。所述前段52的上下表面各并排設(shè)有多個(gè)接點(diǎn)54，所述前段52插入兩排所述焊接部22之間，使兩排所述焊接部22對應(yīng)與所述電路板5上下表面上的多個(gè)所述接點(diǎn)54對應(yīng)焊接，其中定義與所述第一接地腳231焊接的所述接點(diǎn)54為第一焊墊55，因此，所述電路板5的上/下表面的多個(gè)所述接點(diǎn)54具有兩個(gè)位于外側(cè)的所述第一焊墊55。所述后段51的上/下表面各具有位于每一所述缺口53后方的一第二焊墊56及一第三焊墊57，所述第三焊墊57位于所述缺口53與所述第二焊墊56之間，如此當(dāng)所述電路板5插入兩排所述端子2之間時(shí)，所述第二接地腳33始終可與所述第三焊墊57導(dǎo)接。在本實(shí)施例中，所述第一焊墊55、所述第三焊墊57均與所述第二焊墊56連接，所述第一焊墊55與所述第三焊墊57在前后方向上延伸，所述第二焊墊56在左右方向上延伸，且所述第二焊墊56緊鄰所述電路板5的側(cè)緣設(shè)置，即所述第一焊墊55、所述第二焊墊56及所述第三焊墊57大致一個(gè)呈倒“F”字形的大焊墊。當(dāng)所述電路板5連接于多個(gè)所述端子2時(shí)，所述第二焊墊56位于對應(yīng)側(cè)所述延伸塊113的后方，且所述第二焊墊56與相應(yīng)側(cè)的所述待焊區(qū)420對應(yīng)，所述連接器100還設(shè)有多個(gè)焊料6，在每一所述第二焊墊56與所述第二焊墊56對應(yīng)的所述待焊區(qū)420處分別設(shè)置一個(gè)所述焊料6，所述焊料6可以是錫球或者是錫膏，其中所述待焊區(qū)420是通過工藝處理，使其容易與所述焊料6連接，所述焊料6受熱融化后連接于所述第二焊墊56與所述待焊區(qū)420，從而使某些所述接地端子23、所述屏蔽殼體4及所述中間接地件3形成接地路徑，或者使某些所述接地端子23與所述屏蔽殼體4之間形成接地路徑。兩個(gè)所述第二接地腳33與所述電路板5的上下表面對應(yīng)側(cè)的所述第三焊墊57焊接。所述后段51具有位于每一所述缺口53與其對應(yīng)側(cè)的所述第二焊墊56之間的一卡持部58，所述卡持部58在左右方向上位于對應(yīng)側(cè)所述第三焊墊57的外側(cè)，所述卡持部58卡持于導(dǎo)引槽1130內(nèi)，對所述電路板5在插入的過程中具有導(dǎo)引作用，而且最終進(jìn)行固定，防止在前后方向上所述電路板5脫離所述絕緣本體1，且防止所述電路板5在左右方向上晃動(dòng)。請參閱圖5，為本實(shí)用新型連接器100的第二實(shí)施例，在本實(shí)施例中，其大多數(shù)結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例的相同，這里不再贅述，該實(shí)施例與第一實(shí)施例的區(qū)別在于：所述第一焊墊55不是與所述第二焊墊56連接，而是所述第一焊墊55與所述第三焊墊57連接，而所述第三焊墊57與所述第二焊墊56連接。請參閱圖6，為本實(shí)用新型連接器100的第三實(shí)施例，在本實(shí)施例中，其大多數(shù)結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例的相同，這里不再贅述，該實(shí)施例與第一實(shí)施例的區(qū)別在于：所述焊料6先焊接于所述第二焊墊56，且所述焊料6具有呈圓弧形的一接觸表面61與所述屏蔽殼體4接觸形成電性連接，其中，所述第一焊墊55、所述第二焊墊56與所述第三焊墊57可以兩兩之間相互連接，也可兩兩之間通過所述電路板5上的導(dǎo)電路徑(未圖示)形成電性連接。請參閱圖7，為本實(shí)用新型連接器100的第四實(shí)施例，在本實(shí)施例中，其大多數(shù)結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例的相同，這里不再贅述，該實(shí)施例與第一實(shí)施例的區(qū)別在于：所述第一焊墊55與所述第二焊墊56通過所述電路板5上的導(dǎo)電路徑(未圖示)形成電性連接，而所述第二焊墊56與所述第三焊墊57則直接連接。請參閱圖8，為本實(shí)用新型連接器100的第五實(shí)施例，在本實(shí)施例中，其大多數(shù)結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例的相同，這里不再贅述，該實(shí)施例與第一實(shí)施例的區(qū)別在于：所述第一焊墊55與所述第二焊墊56通過所述電路板5上的導(dǎo)電路徑(未圖示)形成電性連接，所述第二焊墊56與所述第三焊墊57通過所述電路板5上的導(dǎo)電路徑(未圖示)形成電性連接。綜上所述，本實(shí)用新型的連接器具有以下有益效果：1、通過在所述電路板5上設(shè)置與接地端子23導(dǎo)接的所述第一焊墊55，在所述電路板5上設(shè)置與所述屏蔽殼體4電性連接的所述第二焊墊56，所述第一焊墊55與所述第二焊墊56之間在所述電路板5上形成電性連接，如此相對現(xiàn)有技術(shù)而言，只需在所述電路板5上的所述第一焊墊55與所述第二焊墊56之間進(jìn)行簡單連接結(jié)構(gòu)的改變，無需通過其他元件，例如所述鎖扣件3，即可實(shí)現(xiàn)所述接地端子23與所述屏蔽殼體4之間形成接地路徑。2、所述第一焊墊55、所述第三焊墊57均與所述第二焊墊56連接，或者所述第一焊墊55與所述第三焊墊57連接，所述第二焊墊56與所述第三焊墊57連接，這樣不需要在所述電路板5上設(shè)置導(dǎo)電路徑(未圖示)，使所述電路板5的設(shè)計(jì)簡單化，減少了所述電路板5上導(dǎo)電路徑(未圖示)的數(shù)量，更方便與其他所述端子2電性連接的導(dǎo)電路徑(未圖示)的排布。3、所述前殼體(未圖示)為抽引工藝成型，通過所述焊料6將所述待焊區(qū)420與所述第二焊墊56連接在一起，如此所述前殼體(未圖示)上不需成型其他結(jié)構(gòu)與所述第二焊墊56導(dǎo)接，只需所述焊料6融化將所述前殼體與所述第二焊墊56焊接在一起即可。4、所述卡持部58在左右方向上位于對應(yīng)側(cè)所述第三焊墊57的外側(cè)，所述卡持部58卡持于導(dǎo)引槽1130內(nèi)，對所述電路板5在插入的過程中具有導(dǎo)引作用，而且最終進(jìn)行固定，防止在前后方向上所述電路板5脫離所述絕緣本體1，且防止所述電路板5在左右方向上晃動(dòng)。以上詳細(xì)說明僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的說明，非因此局限本實(shí)用新型之專利范圍，所以，凡運(yùn)用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為之等效技術(shù)變化，均包含于本創(chuàng)作之專利范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3