本發(fā)明涉及l(fā)ed背光技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種藍(lán)綠雙芯片搭配紅色熒光粉的高色域led燈珠及其背光源。

背景技術(shù)：

led作為一種新興固體照明光源，具有體積小、壽命長、可靠性好、節(jié)能環(huán)保等特點，已在照明和顯示領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，而隨著led背光技術(shù)的迅猛發(fā)展，消費者對led電視高色域等方面的需求日漸增強，要求其顏色更加豐富，層次感更好，色彩還原度更高。目前主流的方法是采用藍(lán)光芯片激發(fā)紅色和綠色熒光粉，色域最高僅能達(dá)到90％-93％。綠光芯片比現(xiàn)有綠色熒光粉具有更窄的半波寬和更短的波長。此外，熒光粉激發(fā)效率低，要想得到高色域的白光，就得增加熒光粉的濃度，這無疑會使封裝業(yè)成本增加、不良率提高，另一種實現(xiàn)led電視高色域的主流技術(shù)是使用藍(lán)光led光源搭配量子管、量子膜，但是量子點材料本身存在熱穩(wěn)定差性、有毒、成本高且量子點管在使用過程中容易破裂等致命缺陷。

無論是傳統(tǒng)方法中將紅、綠熒光粉或者黃色熒光粉與封裝膠混合，然后點涂在藍(lán)光芯片上，通過光色復(fù)合形成白光led，還是紅、綠、藍(lán)三芯片混合成白光，又或者量子點膜、量子點管均存在以下各種缺陷：首先目前商用的熒光粉大都為yag粉或硅酸鹽、氮化物熒光粉、ksf熒光粉、β-sialon，色域僅能達(dá)到72％-93％；熒光粉的激發(fā)效率低，提高色域只能通過增加用量來實現(xiàn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足當(dāng)今社會對更低能耗、更高能效以及更高色域的要求；紅、綠、藍(lán)三色led芯片混光困難，且散熱也存在問題，同時驅(qū)動控制系統(tǒng)更復(fù)雜；當(dāng)前商業(yè)的量子點材料很容易受溫度、濕度的影響而導(dǎo)致失效，同時由于量子點制備工藝復(fù)雜，產(chǎn)量低，穩(wěn)定性差，價格較高，未能完全普及。

如何改善現(xiàn)有技術(shù)缺陷，是急需解決的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種藍(lán)綠雙芯片搭配紅色熒光粉的高色域led燈珠及其背光源，在進(jìn)一步提升色域值的同時還解決了現(xiàn)有技術(shù)中結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高和穩(wěn)定性差的技術(shù)問題。

本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：一種藍(lán)綠雙芯片搭配紅色熒光粉的高色域led燈珠，包括燈珠本體，所述燈珠本體具體由led支架、藍(lán)光芯片、綠光芯片和紅色熒光粉構(gòu)成，所述led支架的內(nèi)部分布有所述藍(lán)光芯片和所述綠光芯片，所述藍(lán)光芯片和所述綠光芯片通過紅色熒光粉與封裝膠之間的相互混合并烘烤固化后封裝在所述led支架的內(nèi)部。

進(jìn)一步，所述藍(lán)光芯片的激發(fā)波長為440nm-470nm，所述綠光芯片的激發(fā)波長為500nm-545nm。

進(jìn)一步，所述紅色熒光粉的激發(fā)波長為620nm-650nm，所述紅色熒光粉具體由氮化物熒光粉、氟化物熒光粉、ksf熒光粉和硅酸鹽熒光粉構(gòu)成。

進(jìn)一步，所述led支架具體由陶瓷、pct、emc、smc中一種制成，所述led支架的形狀可以是方形、長條形、圓形或其他規(guī)則類的形狀，所述led支架的規(guī)格可以為4010、4014、7020、7016中的一種。

進(jìn)一步，所述燈珠本體內(nèi)的所述藍(lán)光芯片和所述綠光芯片的搭配組合包括以下幾種方式：一顆所述藍(lán)光芯片搭配一顆所述綠光芯片、一顆所述藍(lán)光芯片搭配兩至三顆所述綠光芯片、一顆綠光芯片搭配兩至三顆所述藍(lán)光芯片。

進(jìn)一步，一種采用所述的一種藍(lán)綠雙芯片搭配紅色熒光粉的高色域led燈珠制成的背光源，包括背光源本體，所述背光源本體采用側(cè)入式背光結(jié)構(gòu)，所述背光源本體具體由燈條、金屬背板、反射片、導(dǎo)光板、膜片和opencell構(gòu)成，所述燈條具體由多個所述燈珠本體和pcb板構(gòu)成，所述燈條以側(cè)入式的方式排布在所述導(dǎo)光板的入光側(cè)面。

進(jìn)一步，一種藍(lán)綠雙芯片搭配紅色熒光粉的高色域led燈珠的制備步驟如下：

步驟1：所述藍(lán)光芯片和所述綠光芯片排布在所述led支架里，固晶焊線；

步驟2：將所述紅色熒光粉與封裝膠混合點涂在所述led支架里，烘烤固化；

步驟3：將固化的所述燈珠本體貼在所述pcb板上，過回流焊后即可得到所述燈條。

本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點：本發(fā)明提出一種藍(lán)綠雙芯片搭配紅色熒光粉的高色域led燈珠及其背光源，即藍(lán)光芯片、綠光芯片搭配紅色熒光粉制成的燈珠本體，一部分藍(lán)光激發(fā)紅色熒光粉，之后通過芯片發(fā)出的藍(lán)光、綠光以及紅光復(fù)合得到高色域led背光源，具有較高色域，優(yōu)勢如下：

①使用藍(lán)光芯片和綠光芯片搭配紅色熒光粉復(fù)合得到的led背光源，色域值高達(dá)100％-120％；

②使用藍(lán)光芯片和綠光芯片搭配紅色熒光粉復(fù)合得到的led背光源，相對于紅、綠、藍(lán)三色led結(jié)構(gòu)簡單，工藝上較容易實現(xiàn)。

③相比量子點膜和量子點管，藍(lán)、綠雙芯片搭配紅色熒光粉在實現(xiàn)超高色域的同時還具備穩(wěn)定性好、成本低等優(yōu)勢。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一種藍(lán)綠雙芯片搭配紅色熒光粉的高色域led燈珠及其背光源的燈珠本體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明一種藍(lán)綠雙芯片搭配紅色熒光粉的高色域led燈珠制成的背光源的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、led支架；2、藍(lán)光芯片；3、綠光芯片；4、紅色熒光粉；5、燈條；6、金屬背板；7、反射片；8、導(dǎo)光板；9、膜片；10、opencell。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請參閱圖1和圖2，本發(fā)明提供的一種實施例：一種藍(lán)綠雙芯片搭配紅色熒光粉的高色域led燈珠，包括燈珠本體，燈珠本體具體由led支架1、藍(lán)光芯片2、綠光芯片3和紅色熒光粉4構(gòu)成，led支架1的內(nèi)部分布有藍(lán)光芯片2和綠光芯片3，藍(lán)光芯片2和綠光芯片3通過紅色熒光粉4與封裝膠之間的相互混合并烘烤固化后封裝在led支架1的內(nèi)部；

藍(lán)光芯片2的激發(fā)波長為440nm-470nm，綠光芯片3的激發(fā)波長為500nm-545nm；

紅色熒光粉4的激發(fā)波長為620nm-650nm，紅色熒光粉4具體由氮化物熒光粉、氟化物熒光粉、ksf熒光粉和硅酸鹽熒光粉構(gòu)成；

led支架1具體由陶瓷、pct、emc、smc中一種制成，led支架1的形狀可以是方形、長條形、圓形或其他規(guī)則類的形狀，led支架1的規(guī)格可以為4010、4014、7020、7016中的一種；

燈珠本體內(nèi)的藍(lán)光芯片2和綠光芯片3的搭配組合包括以下幾種方式：一顆藍(lán)光芯片2搭配一顆綠光芯片3、一顆藍(lán)光芯片2搭配兩至三顆綠光芯片3、一顆綠光芯片3搭配兩至三顆藍(lán)光芯片2；

一種采用一種藍(lán)綠雙芯片搭配紅色熒光粉的高色域led燈珠制成的背光源，包括背光源本體，背光源本體采用側(cè)入式背光結(jié)構(gòu)，背光源本體具體由燈條5、金屬背板6、反射片7、導(dǎo)光板8、膜片9和opencell10構(gòu)成，燈條5具體由多個燈珠本體和pcb板構(gòu)成，燈條5以側(cè)入式的方式排布在導(dǎo)光板8的入光側(cè)面；

一種藍(lán)綠雙芯片搭配紅色熒光粉的高色域led燈珠的制備步驟如下：

步驟1：藍(lán)光芯片2和綠光芯片3排布在led支架1里，固晶焊線；

步驟2：將紅色熒光粉4與封裝膠混合點涂在led支架1里，烘烤固化；

步驟3：將固化的燈珠本體貼在pcb板上，過回流焊后即可得到燈條5。

工作原理，通過在led支架1內(nèi)設(shè)置藍(lán)光芯片2和綠光芯片3，使得獲得的燈珠本體，其色域值高達(dá)100％-120％，且使用藍(lán)光芯片2和綠光芯片3搭配紅色熒光粉4復(fù)合得到的led背光源，相對于紅、綠、藍(lán)三色led結(jié)構(gòu)簡單，工藝上較容易實現(xiàn)，相比量子點膜和量子點管，藍(lán)光芯片2和綠光芯片3搭配紅色熒光粉4在實現(xiàn)超高色域的同時還具備穩(wěn)定性好、成本低等優(yōu)勢。