本發(fā)明涉及一種封裝光源,尤其涉及一種高導(dǎo)熱玻璃纖維基板led集成封裝光源。
背景技術(shù):
led(發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。led的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯,而且還要能夠透光。所以led的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。
現(xiàn)有l(wèi)ed集成封裝光源散熱性差,導(dǎo)致封裝內(nèi)部溫度過(guò)高,出現(xiàn)封裝光源損壞,且長(zhǎng)時(shí)間在高溫度工作,極大縮短了裝置使用壽命,而且led集成封裝光源不能充分使用光能,其照射亮度低,對(duì)能量浪費(fèi)率高,使其使用范圍大大減小,在實(shí)際使用中達(dá)到高亮度光明時(shí)對(duì)電能成本較高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于提供一種高導(dǎo)熱玻璃纖維基板led集成封裝光源,以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。
本發(fā)明的目的是通過(guò)下述技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):一種高導(dǎo)熱玻璃纖維基板led集成封裝光源,包括封裝光源主體、光學(xué)凹透鏡片、光學(xué)v型反射鏡片、led燈芯片、光學(xué)透鏡、基板、電極、吸熱管、散熱小型風(fēng)扇、總集成電源、膠圈底座、工型導(dǎo)熱條、三角形散熱片、橫向?qū)釛l,所述封裝光源主體內(nèi)置有若干led集成光源,所述led集成光源包括led燈芯片、光學(xué)透鏡以及基板,所述led燈芯片位于基板頂端,且光學(xué)透鏡位于led燈芯片上方,所述光學(xué)透鏡與基板連接,所述基板下方電連接有兩電極,且基板兩端設(shè)有吸熱管,所述吸熱管下方連接有橫向?qū)釛l,且橫向?qū)釛l下方設(shè)有總集成電源,所述總集成電源鑲嵌于膠圈底座的凹槽內(nèi),所述led集成光源上方設(shè)有光學(xué)凹透鏡片,且光學(xué)凹透鏡片兩端設(shè)有光學(xué)v型反射鏡片,且光學(xué)凹透鏡片位于v型反射鏡片中央,所述兩光學(xué)v型反射鏡片之間連接有工型導(dǎo)熱條,且工型導(dǎo)熱條頂端設(shè)有三角形散熱片,所述封裝光源主體兩側(cè)設(shè)有散熱小型風(fēng)扇,且散熱小型風(fēng)扇與光學(xué)v型反射鏡片的橫向?qū)釛l和封裝光源主體下部的導(dǎo)熱條相對(duì)應(yīng)。
進(jìn)一步的所述的總集成電源與基板、led燈芯片、電極以及散熱小型風(fēng)扇電連接。
進(jìn)一步的所述的光學(xué)透鏡表面涂有熒光粉。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是該新型一種高導(dǎo)熱玻璃纖維基板led集成封裝光源,設(shè)計(jì)合理,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,通過(guò)吸熱管和導(dǎo)熱架實(shí)現(xiàn)對(duì)封裝內(nèi)部熱量的吸收傳導(dǎo),且又通過(guò)散熱小型風(fēng)扇和散熱片熱量有效處理,獨(dú)有的光學(xué)v型反射鏡片與光學(xué)凹透鏡極大提高了光源散發(fā)的亮度,節(jié)約了能量,故其廣泛應(yīng)用在封裝光源各場(chǎng)合。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本發(fā)明部份結(jié)構(gòu)示意圖;
圖中:1、封裝光源主體,2、光學(xué)凹透鏡片,3、光學(xué)v型反射鏡片,4、led燈芯片,5、光學(xué)透鏡,6、基板,7、電極,8、吸熱管,9、散熱小型風(fēng)扇,10、總集成電源,11、膠圈底座,12、工型導(dǎo)熱條,13、三角形散熱片,14、橫向?qū)釛l。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例,基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
如圖1-2所示,本發(fā)明公開(kāi)了一種高導(dǎo)熱玻璃纖維基板led集成封裝光源,包括封裝光源主體1、光學(xué)凹透鏡片2、光學(xué)v型反射鏡片3、led燈芯片4、光學(xué)透鏡5、基板6、電極7、吸熱管8、散熱小型風(fēng)扇9、總集成電源10、膠圈底座11、工型導(dǎo)熱條12、三角形散熱片13、橫向?qū)釛l14,所述封裝光源主體1內(nèi)置有若干led集成光源,所述led集成光源為發(fā)光部件,所述led集成光源包括led燈芯片4、光學(xué)透鏡5以及基板6,所述led燈芯片4位于基板6頂端,且光學(xué)透鏡5位于led燈芯片4上方,所述光學(xué)透鏡5與基板6連接,且光學(xué)透鏡5主要起保護(hù)作用和良好傳導(dǎo)光,所述基板6下方電連接有兩電極7,所述兩電極7用于傳導(dǎo)電,且基板6兩端設(shè)有吸熱管8,所述吸熱管8下方連接有橫向?qū)釛l14,所述橫向?qū)釛l14用于傳導(dǎo)熱量,且橫向?qū)釛l14設(shè)有總集成電源10,所述總集成電源10鑲嵌于膠圈底座11的凹槽內(nèi),所述總集成電源10用于提夠電能,所述led集成光源上方設(shè)有光學(xué)凹透鏡片2,且光學(xué)凹透鏡片2兩端設(shè)有光學(xué)v型反射鏡片3,所述光學(xué)v型反射鏡片3和光學(xué)凹透鏡片2作用為提高光亮度,且光學(xué)凹透鏡片2位于v型反射鏡片3中央,所述兩光學(xué)v型反射鏡片3之間連接有工型導(dǎo)熱條13,且工型導(dǎo)熱條12頂端設(shè)有三角形散熱片13,所述封裝光源主體1兩側(cè)設(shè)有散熱小型風(fēng)扇9,且散熱小型風(fēng)扇9與光學(xué)v型反射鏡片3的橫向?qū)釛l15和封裝光源主體1下部的導(dǎo)熱條相對(duì)應(yīng),所述三角形散熱片13與散熱小型風(fēng)扇9用于散發(fā)熱量,所述的總集成電源10與基板6、led燈芯片4、電極7以及散熱小型風(fēng)扇9電連接,所述的光學(xué)透鏡5表面涂有熒光粉。
本發(fā)明的有益效果是該新型一種高導(dǎo)熱玻璃纖維基板led集成封裝光源,設(shè)計(jì)合理,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,通過(guò)吸熱管和導(dǎo)熱架實(shí)現(xiàn)對(duì)封裝內(nèi)部熱量的吸收傳導(dǎo),且又通過(guò)散熱小型風(fēng)扇和散熱片熱量有效處理,獨(dú)有的光學(xué)v型反射鏡片與光學(xué)凹透鏡極大提高了光源散發(fā)的亮度,節(jié)約了能量,故其廣泛應(yīng)用在封裝光源各場(chǎng)合。
對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言,顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié),而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下,能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此,無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看,均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定,因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
此外,應(yīng)當(dāng)理解,雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述,但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案,說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn),本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體,各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合,形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。