本發(fā)明涉及平板顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種oled面板的封裝方法。

背景技術(shù)：

有機(jī)發(fā)光二極管(organiclightemittingdisplay，oled)顯示裝置具有自發(fā)光、驅(qū)動(dòng)電壓低、發(fā)光效率高、響應(yīng)時(shí)間短、清晰度與對(duì)比度高、近180°視角、使用溫度范圍寬、可實(shí)現(xiàn)柔性顯示與大面積全色顯示等諸多優(yōu)點(diǎn)，被業(yè)界公認(rèn)為是最有發(fā)展?jié)摿Φ娘@示裝置。

oled器件通常包括：基板、設(shè)于基板上的陽極、設(shè)于陽極上的空穴注入層、設(shè)于空穴注入層上的空穴傳輸層、設(shè)于空穴傳輸層上的發(fā)光層、設(shè)于發(fā)光層上的電子傳輸層、設(shè)于電子傳輸層上的電子注入層及設(shè)于電子注入層上的陰極。oled器件的發(fā)光原理為半導(dǎo)體材料和有機(jī)發(fā)光材料在電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，通過載流子注入和復(fù)合導(dǎo)致發(fā)光。具體的，oled器件通常采用ito像素電極和金屬電極分別作為器件的陽極和陰極，在一定電壓驅(qū)動(dòng)下，電子和空穴分別從陰極和陽極注入到電子傳輸層和空穴傳輸層，電子和空穴分別經(jīng)過電子傳輸層和空穴傳輸層遷移到發(fā)光層，并在發(fā)光層中相遇，形成激子并使發(fā)光分子激發(fā)，后者經(jīng)過輻射弛豫而發(fā)出可見光。但是由于有機(jī)材料對(duì)水汽和氧氣非常敏感，易與水汽或氧氣反應(yīng)，水/氧滲透會(huì)大大縮減oled器件的壽命，為達(dá)到商業(yè)化對(duì)于oled器件使用壽命和穩(wěn)定性的要求，oled器件對(duì)于封裝效果要求非常高：使用壽命至少在10e4小時(shí)，水汽透過率小于10^-6g/m²/day，氧氣穿透率小于10^-5cc/m²/day(1atm)。因此，通過oled器件的封裝提高器件內(nèi)部的密封性，盡可能的與外部環(huán)境隔離，對(duì)于oled器件的穩(wěn)定發(fā)光至關(guān)重要，是影響產(chǎn)品良率的關(guān)鍵因素之一。

現(xiàn)有的oled器件封裝方式主要為蓋板封裝方式，即在封裝蓋板上涂覆可以紫外(uv)固化的框膠(dam)或者鐳射封裝(lasersealing)的玻璃膠(frit)為oled器件提供一個(gè)相對(duì)密閉的環(huán)境，以在一定時(shí)間內(nèi)可以達(dá)到良好的水/氧阻隔能力。

然而傳統(tǒng)的蓋板封裝通常需要在蓋板和oled基板之間添加填充物(filler)，一是用來增加顯示面板的機(jī)械強(qiáng)度，尤其是對(duì)于大尺寸的顯示面板，二是可以通過分子設(shè)計(jì)使得filler具有吸水功能，從而用來提高oled器件的壽命，三是對(duì)于頂發(fā)射型的oled面板，filler還可用來消除牛頓環(huán)的產(chǎn)生。filler一般為低粘度的有機(jī)樹脂，含有微量的水分或者溶劑，若直接與oled器件的陰極接觸，便會(huì)從陰極上的孔狀(pinhole)缺陷滲入到oled器件內(nèi)部，從而造成發(fā)光區(qū)暗點(diǎn)；另外，對(duì)于頂發(fā)射型的oled面板，為提高透明陰極的透過率進(jìn)而改善器件光色，通常會(huì)在陰極之上形成一層高折射率的有機(jī)薄膜，一般情況下filler會(huì)與該改善光色的有機(jī)薄膜在一定溫度下發(fā)生作用而使顯示面板產(chǎn)生mura，所以將filler與該有機(jī)薄膜隔絕很有必要。而解決上述問題的常規(guī)方法則是在陰極上采用化學(xué)氣相沉積(chemicalvapordeposition，cvd)或者原子層沉積(atomiclayerdeposition，ald)的方式形成一層保護(hù)層或者鈍化層(passivation)，通常為氮化硅(sin)層或者氧化硅(sio)層等，然而cvd設(shè)備及ald設(shè)備這兩種設(shè)備價(jià)格昂貴，并且制膜速率低，致使oled面板的封裝成本增加。

近兩年，關(guān)于柔性oled面板封裝的探索進(jìn)行得如火如荼，但是，柔性oled器件的封裝成本會(huì)在傳統(tǒng)蓋板封裝的成本上增加1-5倍，柔性oled顯示雖為將來的顯示趨勢(shì)，但是傳統(tǒng)蓋板封裝的oled面板并不會(huì)消失。因此，降低傳統(tǒng)蓋板封裝的成本就成為一個(gè)關(guān)鍵。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種oled面板的封裝方法，采用蒸鍍的方式在oled層上形成封裝保護(hù)層的無機(jī)鈍化層，從而將封裝層與oled層間隔開，可有效降低oled面板的封裝成本，并且便于操作，設(shè)備利用率高。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種oled面板的封裝方法，包括如下步驟：

步驟s1、提供基板，在所述基板上形成oled層；

步驟s2、在所述基板及oled層上形成封裝保護(hù)層，所述封裝保護(hù)層包括至少兩層無機(jī)鈍化層和至少一層有機(jī)緩沖層，其中，單層的無機(jī)鈍化層和單層的有機(jī)緩沖層依次交替層疊設(shè)置，所述無機(jī)鈍化層比所述有機(jī)緩沖層在層數(shù)上多一層，每一無機(jī)鈍化層均由無機(jī)蒸鍍材料通過蒸鍍的方式制作形成；

步驟s3、在所述基板及封裝保護(hù)層上制作封裝層，所述封裝保護(hù)層將所述封裝層與oled層間隔開。

所述封裝保護(hù)層中，所述無機(jī)鈍化層的材料為氟化鋰。

所述步驟s1中所形成的oled層包括由下至上依次設(shè)置的陽極層、有機(jī)功能層及陰極層，所述封裝保護(hù)層中，最下一層的無機(jī)鈍化層整面覆蓋所述oled層的陰極層。

所述封裝保護(hù)層中，最下一層的無機(jī)鈍化層的厚度為3-6μm。

所述封裝保護(hù)層中，所述無機(jī)鈍化層按由下至上的順序厚度逐漸減小。

所述封裝保護(hù)層中，所述有機(jī)緩沖層的材料為有機(jī)蒸鍍材料，所述有機(jī)緩沖層通過蒸鍍的方式制作形成；或者，所述有機(jī)緩沖層的材料為封裝膠材料。

所述封裝保護(hù)層中，每一有機(jī)緩沖層的厚度均不超過500nm。

所述封裝層包括在所述基板上設(shè)于所述oled層外圍的框膠、與所述基板相對(duì)設(shè)置并通過所述框膠與所述基板粘結(jié)在一起的蓋板以及設(shè)于所述框膠、蓋板和基板所圍出空間內(nèi)的填充層。

所述封裝層包括設(shè)于所述基板和oled層上的封裝面膠層以及與所述基板相對(duì)設(shè)置并通過所述封裝面膠層與所述基板粘結(jié)在一起的蓋板。

所述封裝層包括設(shè)于所述基板和oled層上的封裝面膠層以設(shè)于所述基板和封裝面膠層上的封裝薄膜。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明的oled面板的封裝方法，通過采用蒸鍍的方式在基板及oled層上形成封裝保護(hù)層的無機(jī)鈍化層，從而可有效將封裝層與oled層間隔開，進(jìn)而可防止封裝層中微量的水分或溶劑滲入到oled器件內(nèi)部而造成發(fā)光區(qū)暗點(diǎn)，進(jìn)一步提高了oled面板的封裝效果，另外對(duì)于頂發(fā)射型的oled面板，還可防止封裝mura的產(chǎn)生，同時(shí)本發(fā)明通過采用蒸鍍的方式形成所述無機(jī)鈍化層，可有效降低oled面板的封裝成本，在蒸鍍形成oled層之后便可直接蒸鍍形成無機(jī)鈍化層，便于操作，設(shè)備利用率高。

為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制。

附圖說明

下面結(jié)合附圖，通過對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。

附圖中，

圖1為本發(fā)明的oled面板的封裝方法的流程示意圖；

圖2為本發(fā)明的oled面板的封裝方法第一實(shí)施例的步驟s2中所形成的封裝保護(hù)層的示意圖；

圖3為本發(fā)明的oled面板的封裝方法第一實(shí)施例的步驟s3的示意圖；

圖4為本發(fā)明的oled面板的封裝方法第二實(shí)施例的步驟s2中所形成的封裝保護(hù)層的示意圖；

圖5為本發(fā)明的oled面板的封裝方法第二實(shí)施例的步驟s3的示意圖；

圖6為本發(fā)明的oled面板的封裝方法第三實(shí)施例的步驟s3的示意圖。

具體實(shí)施方式

為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。

請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明提供一種oled面板的封裝方法，本發(fā)明oled面板的封裝方法的第一實(shí)施例，具體包括如下步驟：

步驟s1、提供基板10，在所述基板10上形成oled層20。

具體地，所述基板10為薄膜晶體管(tft)陣列基板，其上帶有tft層11，所述基板10的襯底基板可以為剛性基板，例如玻璃基板，也可以為柔性基板，例如柔性的聚酰亞胺(pi)基板。

具體地，所述步驟s1中所形成的oled層20包括由下至上依次設(shè)置的陽極層(未圖示)、有機(jī)功能層21及陰極層22。

具體地，所述oled面板可以為頂發(fā)射型的oled面板，所述陰極層22采用蒸鍍的方式制作形成，其材料為鎂銀合金(mg/ag)，也可以為底發(fā)射型的oled面板，陰極層22采用蒸鍍的方式制作形成，其材料為鋁(al)。

具體地，所述步驟s1還包括，在蒸鍍形成陰極層22之后，在oled層20的陰極層22之上蒸鍍形成一層高折射率的有機(jī)折射層(未圖示)，以改善oled器件的光色。

步驟s2、在所述基板10及oled層20上形成封裝保護(hù)層30，所述封裝保護(hù)層30包括至少兩層無機(jī)鈍化層31和至少一層有機(jī)緩沖層32，其中，單層的無機(jī)鈍化層31和單層的有機(jī)緩沖層32依次交替層疊設(shè)置，所述無機(jī)鈍化層31比所述有機(jī)緩沖層32在層數(shù)上多一層，每一無機(jī)鈍化層31均由無機(jī)蒸鍍材料通過蒸鍍的方式制作形成。

具體地，所述封裝保護(hù)層30中，所述無機(jī)鈍化層31的材料為透明或者具有較高透過率的無機(jī)蒸鍍材料。

氟化鋰(lif)為一種穩(wěn)定無機(jī)物，是一種難溶于水的白色晶體，在工業(yè)上有很好的應(yīng)用，可用于核工業(yè)、搪瓷工業(yè)、光學(xué)玻璃制造、干燥劑、助熔劑等，而在oled行業(yè)中，lif通常作為電子注入層材料，并且其薄膜狀態(tài)是透明的。因此，進(jìn)一步地，本發(fā)明中，所述無機(jī)鈍化層31的材料優(yōu)選為氟化鋰(lif)，該lif薄膜由于致密性高，可有效提高封裝效果。

具體地，所述封裝保護(hù)層30中，最下一層的無機(jī)鈍化層31整面覆蓋所述oled層20，即整面覆蓋oled層20的陰極層22。

具體地，所述封裝保護(hù)層30中，最下一層的無機(jī)鈍化層31的厚度為3-6μm。

具體地，所述封裝保護(hù)層30中，每一有機(jī)緩沖層32的厚度均不超過500nm。

具體地，所述封裝保護(hù)層30中，所述無機(jī)鈍化層31按由下至上的順序厚度逐漸減小。

具體地，所述封裝保護(hù)層30中，所述有機(jī)緩沖層32的材料為有機(jī)材料，其具體可以為有機(jī)蒸鍍材料或者封裝膠材料。

進(jìn)一步地，所述有機(jī)緩沖層32優(yōu)選為有機(jī)蒸鍍材料，從而所述有機(jī)緩沖層32可通過蒸鍍的方式制作形成，這樣在蒸鍍形成無機(jī)鈍化層31后，便可隨即蒸鍍形成有機(jī)緩沖層32，減少傳片的時(shí)間，提高設(shè)備的利用率。

具體地，如圖2所示，在本實(shí)施例中，所述封裝保護(hù)層30包括兩層無機(jī)鈍化層31和一層有機(jī)緩沖層32；該兩層無機(jī)鈍化層31分別為第一無機(jī)鈍化層311和第二無機(jī)鈍化312。

所述步驟s2中形成封裝保護(hù)層30的具體制作過程為：在所述有機(jī)折射層上蒸鍍形成一層厚度為3-6μm的第一無機(jī)鈍化層311，然后再在第一無機(jī)鈍化層上蒸鍍形成一層厚度為100nm的有機(jī)緩沖層32，最后再在該有機(jī)緩沖層32上蒸鍍形成一層厚度為500-1000nm的第二無機(jī)鈍化層312，從而得到所述封裝保護(hù)層30。

步驟s3、在所述基板10及封裝保護(hù)層30上制作封裝層40，所述封裝保護(hù)層30將所述封裝層40與oled層20間隔開。

具體地，如圖3所示，所述步驟s3中所形成的封裝層40包括在所述基板10上設(shè)于所述oled層20外圍的框膠41、與所述基板10相對(duì)設(shè)置并通過所述框膠41與所述基板10粘結(jié)在一起的蓋板42以及設(shè)于所述框膠41、蓋板42和基板10所圍出空間內(nèi)的填充層43，即所述封裝層40為傳統(tǒng)的dam&filler式的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝層40與封裝保護(hù)層30共同構(gòu)成了低成本的混合(hybrid)封裝結(jié)構(gòu)。

具體地，所述蓋板42為玻璃板或金屬板等。

本發(fā)明的oled面板的封裝方法，通過采用蒸鍍的方式在基板10及oled層20上形成封裝保護(hù)層30的無機(jī)鈍化層31，可有效將封裝層40與oled層20間隔開，進(jìn)而可防止封裝層40中微量的水分或溶劑滲入到oled器件內(nèi)部而造成發(fā)光區(qū)暗點(diǎn)，進(jìn)一步提高了oled面板的封裝效果，另外對(duì)于頂發(fā)射型的oled面板，由于封裝保護(hù)層30能夠?qū)⒎庋b層40與用于提高光色的有機(jī)折射層分隔開，因此還可防止封裝mura的產(chǎn)生，同時(shí)本發(fā)明通過采用蒸鍍的方式形成所述無機(jī)鈍化層31，可有效降低oled面板的封裝成本，在蒸鍍形成oled層20之后便可直接蒸鍍形成無機(jī)鈍化層31，便于操作，設(shè)備利用率高。

本發(fā)明oled面板的封裝方法的第二實(shí)施例，與上述第一實(shí)施例相比，其區(qū)別在于，所述步驟s2中所形成的封裝保護(hù)層30，如圖4所示，包括三層無機(jī)鈍化層31和兩層有機(jī)緩沖層32；該三層無機(jī)鈍化層31分別為第一無機(jī)鈍化層311、第二無機(jī)鈍化312和第三無機(jī)鈍化層313，該兩層有機(jī)緩沖層32分別為第一有機(jī)緩沖層321和第二有機(jī)緩沖層322；另外，如圖5所示，所述步驟s3中所形成的封裝層40包括設(shè)于所述基板10和oled層20上的封裝面膠層41’以及與所述基板10相對(duì)設(shè)置并通過所述封裝面膠層41’與所述基板10粘結(jié)在一起的蓋板42’，即該封裝層40為傳統(tǒng)的面封裝(facesealent)結(jié)構(gòu)，所述封裝層40與封裝保護(hù)層30共同構(gòu)成低成本的混合(hybrid)封裝結(jié)構(gòu)。其他技術(shù)特征均與上述第一實(shí)施例相同，在此不再贅述。

本發(fā)明oled面板的封裝方法的第三實(shí)施例，如圖6所示，與上述第一實(shí)施例相比，其區(qū)別在于，所述步驟s3中所形成的封裝層40包括設(shè)于所述基板10和oled層20上的封裝面膠層41”以設(shè)于所述基板10和封裝面膠層41”上的封裝薄膜42”。其他技術(shù)特征均與上述第一實(shí)施例相同，在此不再贅述。

除上述實(shí)施例之外，本發(fā)明oled面板的封裝方法的其他實(shí)施例中，所述封裝層40還可采用其他的封裝結(jié)構(gòu)，例如玻璃膠(frit)封裝結(jié)構(gòu)等。

綜上所述，本發(fā)明的oled面板的封裝方法，通過采用蒸鍍的方式在基板及oled層上形成封裝保護(hù)層的無機(jī)鈍化層，從而可有效將封裝層與oled層間隔開，進(jìn)而可防止封裝層中微量的水分或溶劑滲入到oled器件內(nèi)部而造成發(fā)光區(qū)暗點(diǎn)，進(jìn)一步提高了oled面板的封裝效果，另外對(duì)于頂發(fā)射型的oled面板，還可防止封裝mura的產(chǎn)生，同時(shí)本發(fā)明通過采用蒸鍍的方式形成所述無機(jī)鈍化層，可有效降低oled面板的封裝成本，在蒸鍍形成oled層之后便可直接蒸鍍形成無機(jī)鈍化層，便于操作，設(shè)備利用率高。

以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明后附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。