技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開了一種適用于微波多倍頻程3dB正交電橋。該正交電橋，包括強耦合結構一個和弱耦合結構兩個，這三部分耦合結構按照“弱耦合—強耦合—弱耦合”順序級聯(lián)。所設計的電橋在可在多個倍頻程的頻率范圍內(nèi)，將輸入信號分為兩路幅度相等、相位相差90度的信號。該發(fā)明在電橋中弱耦合部分以傾斜漸變耦合線進行耦合，這樣可以改善電橋中由奇、偶模傳輸速度不相等所造成的定向性變差等問題；在電橋中強耦合部分則以圓弧耦合線形式進行交叉耦合，并且整個強耦合部分設計成一個圓環(huán)形狀，大大減小整體電路體積、降低加工成本。該結構尤其適用于微波多倍頻程功率合成/分配領域。

技術研發(fā)人員：詹明周;何望棟;劉珂瑋;李寧曉;楊濤
受保護的技術使用者：電子科技大學
技術研發(fā)日：2017.06.23
技術公布日：2017.08.29